每月文章列表 | 电子创新网

发布日期: 2023-12

引领健康产业新风向，激发大湾区新活力 | HNC深圳健康营养展完美收官，下一站上海见！

2023中国企业级存储市场：整体韧性成长，领域此消彼长

上海技术交易所与香港数字资产交易所签订战略合作备忘录，破解科创企业融资难题

浪潮云海刘健：可演进的IT云敏捷支撑金融行业数字化转型

海尔集团战略入股上海莱士，进一步夯实血液生态产业链

聊聊2024年XR发展趋势

移远通信5G RedCap模组RG255C-CN连获NAL、CCC两项认证，轻量化5G再迎新机遇

【原创】台积电谈Chiplet：不去主导，建立平台，一起发展！

官宣即封神！OPPO Find X7 系列定档1月8日

IDC发布23Q3中国存储市场报告：浪潮信息逆势增长位居前二

半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来

E频段无线射频链路为5G网络提供高容量回程解决方案-第一部分

2023年度精选工业方案

江波龙通过TÜV莱茵IATF 16949汽车行业质量管理体系认证

Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命

Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势

4系列B MSO混合信号示波器，新在哪里？

Rivian 使用 MATLAB 和 MATLAB Parallel Server 扩展整车仿真

OPPO前瞻Find X7系列前沿科技，将树立旗舰技术新标杆

复旦微汽车MCU团队推出触摸阅读灯参考设计

Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能

智芯推出域控处理器Z20K3xxME大圣系列

DAC重磅新品，芯动神州发布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

珠海泰芯半导体发布TXW81x芯片，创新音视频Wi-Fi SOC芯片引领未来无线通讯

IEC国际标准促进中心（南京）与华为签署战略合作协议

IBM 将从 Software AG 收购 StreamSets 和 webMethods 平台

解读英特尔中国2.0：全面融入，全速共进

Keysight 400GE 网络安全测试平台助力Fortinet验证针对超大规模 DDoS 攻击的防御能力

【新品发布】集成式EtherCAT从站模块DPort-ECT，你见过吗？

亚马逊云科技中国8家合作伙伴获得亚马逊云科技合作伙伴奖项

2023年度精选汽车方案

重新定义智能汽车新标准赛力斯旗舰新品AITO问界M9震撼上市

实现最高效的数据转换：深入了解Achronix JESD204C解决方案

三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展

铁姆肯公司收购 Lagersmit，产品组合新增工程密封解决方案

莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA

亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品

芯原科技获临港新片区2023年企业研发创新机构认定

安证通与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

智原推出14纳米ASIC整合设计服务加速迈向人工智能新时代

仪电云云操作系统获得浪潮信息澎湃技术认证

移动互联时代专属人工耳蜗科利耳®Nucleus™ 7声音处理器

领瞳科技推出波导4D雷达中央计算系统，赋能客户数据驱动雷达性能

盛密新款7系列耐高温环境硫化氢气体传感器7H2S-100HT

中科蓝卓自主研发的桥梁监测传感器实现量产

炬光科技推出小型化高功率半导体激光器叠阵GS09和GA03

LITEON（光宝科技）选择络明芯的GreenPHY 芯片

络明芯正式推出车规级LIN SBC和CAN SBC芯片

英飞凌推出全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

高可靠性键合金线-RelMax介绍

电压监控器如何解决电源噪声和毛刺问题

成功转型Fab-Lite模式加速核心技术产品化格科微发布系列5000万像素图像传感器

派克汉尼汾发布2023财年可持续发展报告

多维科技推出超小封装 TMR3016和TMR3017 角度传感器芯片

星曜半导体发布高性能 TF-SAW Band 25+66 四工器、n41 EN-DC TRx滤波器、Band 20+28 滤波器

创芯微微电子推出合封氮化镓快充芯片

星曜半导体重磅发布全自主研发、高性能L-DiFEM射频模组芯片

中微半导正式推出工业级芯片BAT32G113

欧盟规范倒数计时：百佳泰提出USB Type-C规范应对之策

荣耀Magic6系列及MagicOS 8.0将于明年1月正式发布

科技突破先行，OPPO将公布 Find X7 系列全新技术特性

华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准

续写"敢为"新篇章，TCL实业即将重磅亮相CES 2024

浪潮信息G7服务器全面支持第五代英特尔®至强®可扩展处理器

如何在下一代 MCU 应用中实现投影显示

意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

传感器和AI相结合，ST智能传感器助力未来可持续的虚实交融生活

亿铸科技荣获2023硬科技新锐之星

艾利丹尼森数字化解决方案亮相微软技术中心，沉浸式体验赋能客户数字化转型

P&C Solution将在CES 2024上发布新品METALENSE 2

统信软件多款产品与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场

图达通猎鹰、灵雀 W，助力蔚来ET9亮相

ClearMotion主动悬架产品首获蔚来里程碑式订单

中之杰智能勇夺第五届中国工业互联网大赛全国总决赛第三

星宸科技2023开发者大会暨产品发布会爆了哪些猛料？

【原创】EDA领域再现重磅收购，新思300亿美元欲拿下工业仿真巨头Ansys！

TÜV莱茵为九识智能Z5颁发低速自动驾驶系统China-mark认证证书

TÜV莱茵为上汽乘用车MG4车型颁发整车碳足迹核查声明

黑芝麻智能与亿咖通科技签署战略合作协议，助力智能驾驶量产落地

追觅多款扫地机器人通过TÜV莱茵防缠绕和高效自清洁认证

中工互联加入元脑生态，携手浪潮信息加速工业大模型落地

Supermicro推出搭载全新第五代Intel® Xeon®处理器，专为AI、云端服务供应商、存储和边缘计算优化的机柜级解决方案

腾讯云与IBM共同打造"高性能计算服务解决方案"

逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界

TÜV莱茵助力上汽大通MIFA 7获欧盟整车型式认证（WVTA）证书

天合光能等龙头发布700W+光伏组件标准化联合倡议，推动700W+生态联盟升级

LeddarTech 发布 LeddarVision Parking 融合与感知软件堆栈

【原创】本土脑机接口研究突飞猛进，上人实验先于马斯克的Neuralink

荣耀90 GT正式发布：超凡帧画引擎、超低延迟触控、护眼好屏，2599元起

MagikEye推出Pico图像传感器：在消费电子展上为机器人时代开创人工智能之眼

Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计

大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案

意法半导体推出无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件

村田将参加CES 2024

凌华科技发布基于Intel® Core™ Ultra的 COM Express计算模块，集成CPU+GPU+NPU，省电高达50%

新一代示波器ASIC，打造全能信号捕手

德州仪器新发布符合 AEC-Q100 标准的 MSPM0 MCU，助力优化汽车车身控制模块设计

英飞凌MOTIX™系列再添新成员：推出适用于电池供电应用的160 V双通道栅极驱动器IC

芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣

【原创】数字医疗在儿童多动症诊断和治疗上的应用分享

【原创】中国1.3亿偏头痛患者的福音，数字疗法有明显改善效果！

再创新高！华为数据中心交换机市场份额43.85%，蝉联第一！

罗克韦尔自动化荣获2023“年度企业ESG实践奖”

LLC拓扑结构如何在更低负载下进入打嗝模式

基于芯海科技CS1262的智能戒指创新应用

【原创】戴伟民：南渡江论坛有力助推海南智慧医疗与康复产业发展

Altair与JLR、Danecca获法拉第电池挑战赛资金，助力电车开发设计

DEEPX在CES 2024上发布DX-H1，让高性能、低功耗AI服务器走进现实

助力中国新能源汽车走向全球，比亚迪汽车通过TÜV莱茵国际EPD评估

引领AI未来 | 软通动力携手华为云联合成立泰国AI云智社区

2024年及未来技术趋势预测

e络盟发售ADI最新电源解决方案

铠侠发布 2TB microSDXC 存储卡

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案

OPPO双旦促销活动火热开启，购机最高立减1100元

英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业

数字电压模块解决方案

在不影响系统性能的情况下延长电池寿命的 3 种低 IQ 技术

聚焦第三代半导体，泰克荣获“2023行家极光奖”年度优秀产品奖

前端射频模组封装的创新印刷方案

作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局

突发！台积电董事长刘德音宣布明年“退休”！原因竟是。。

DEKRA德凯成为全球首批Car Connectivity Consortium车连接联盟授权实验室，助力出行方式变革

Accura Scan 利用非接触式手指生物识别和文档活性检查技术，提升 eKYC 和身份验证领域的安全性

第五代至强背后的故事

第三代骁龙8助力努比亚Z60 Ultra打造全面全能的跨年旗舰

Nanoprecise Sci Corp 更新 SOC 2 Type 2 认证，彰显对卓越安全性的承诺

IBM陈旭东：AI模型并非越大越好，企业更应关注效率和治理

天合跟踪全新升级开拓者1P 700W+最佳匹配智能跟踪解决方案发布

取舍之道贵在权衡，ADI两大高性能电源技术诠释如何破局多维度性能挑战

物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？

Littelfuse推出具有更高敏感度与能效的54100和54140微型TMR传感器

Concept Luna持续进化，点燃戴尔科技产品循环设计的引擎

Nordic宣布Vegard Wollan为新任首席执行官；领导公司 22 年的Svenn-Tore Larsen即将卸任

如何确保Qi无线充电的安全性？

六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆

英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T

亿铸科技连获人工智能引领奖、年度高成长性企业奖

机智云获评工信部第五批服务型制造示范平台，助力制造业转型升级

Altair 宣布推出新一代高性能计算和云平台 Altair HPCWorks 2024

大联大友尚集团推出基于ST产品的6KW高压DC/DC转换器方案

详细了解i.MX 8ULP应用处理器

ACM6252 单相正弦波/方波（BLDC）直流无刷电机驱动IC解决方案

搭载展锐芯的移远通信RedCap模组通过中国联通OPENLAB实验室认证

三星发布两款最新ISOCELL Vizion传感器，专为机器人和XR应用定制

适配于氮化镓开关器件的高频小体积照明电源方案

SCHURTER (硕特) 宣布首席执行官交接

芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

Achronix提供由FPGA赋能的智能网卡（SmartNIC）解决方案来打破智能网络性能极限

ADI PH计应用方案实现精准高效的水质测量

第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

华为被评为智慧园区解决方案领导者

开启数字疗法、脑机接口与康复机器人新时代！第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛本周四隆重开幕！

人工智能如何惠及制造业

半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战

移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线，为智能终端轻松提供强大多媒体功能

Amazon Connect新增生成式AI功能

大华股份与浙江人保财险达成战略合作共建场景化金融服务

荣登IC风云榜 | 思特威获评“2024中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”！

持续性能优化，从容应对挑战----澜起科技全新第五代津逮®CPU上市

意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器

米哈游旗下原神崩铁等将启动鸿蒙原生适配

如何使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

测试为先，MSO 4B “以多变应万变”轻松应对多元挑战

悉尼科技大学利用MVG紧缩型吸波暗室成为澳大利亚天线研究领域领导者

柯马为蜂巢传动部署高效混动专用变速器总成装配线

陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

益登科技获选2023 EE Awards金选优秀电子零组件通路商

Ceva 发布全新品牌标识，彰显智能边缘IP创新

边缘AI开发的挑战及ST的解决方案

e络盟最新一期《e-TechJournal》引领读者踏上可持续出行之旅

再现佳境，再添光彩：DJI大疆发布旗舰画质电影机Ronin 4D-8K

干货 | 集成理想二极管、源选择器和eFuse有助于增强系统鲁棒性

2023年Automechanika Shanghai刷新纪录再创新高，深度凝聚全球汽车市场获各方好评

意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值

纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1

网易游戏与华为达成鸿蒙合作

多核一芯、一芯多系统！机器人主控选米尔D9350核心板

米尔携国产全志系列核心板，亮相2023硬件开发者大会

英特尔人工智能创新应用大赛正式启动，以AI PC促进生产力和娱乐体验飞跃

新品上市泰岳UltraHub新一代AI全景会议平板

Infobip 推出人工智能中心，提供人工智能驱动的对话式客户体验

艾利丹尼森首个I.LabX实验室落地昆山

Energy Vault任命澳大利亚能源行业领袖Stephanie Unwin为董事会成员

全球首个神行超充电池获AUTOBEST最佳技术奖

标识贯通千百业，浪潮云洲加速推进新型工业化

正式开启AI PC时代！英特尔酷睿Ultra 和第五代英特尔至强可扩展处理器发布！

很强大！第五代英特尔至强可扩展处理器为AI加速而生

浪潮信息HANA一体机创SAP BWH最佳成绩，算力助商业智能更快更准

中国人工智能学会携手华为技术有限公司、鹏城实验室签署学术基金合作协议，共同加速孵化中国原生AI创新

Advanced Energy推出高达4000W可配置电源，功率密度四倍优于传统产品

移动互联时代专属声音处理器科利耳N7----智能降噪，清晰聆听

亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton3实例已落地中国

非处方助听器：一年回顾

黑芝麻智能开芯课堂智能驾驶芯片 "算力"详解

UL Solutions 拓展 Matter 1.2 的测试能力，覆盖新的设备类型和功能以满足需求

新加坡和深圳通过14个新项目推动智慧城市合作

Similis通过AI支持的AnyoneSwap改变内容创作

全球唯三宁德时代点亮第3座"灯塔工厂"

3年突破100GW！天合光能210至尊组件出货量全球第一

澳鹏一站式文档智能识别，为大模型训练数据准备赋能

芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破

【原创】解决卡脖子问题，本土IP突飞猛进！

村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化

以科技之力筑牢数据安全防线，小赢科技再获国家级权威认证

雅高与亚马逊云科技合作为宾客提供卓越体验

直播预约开启！深入了解汽车电子车规与汽车IC设计

瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估

尖端科技遇见先锋设计，荣耀与保时捷设计达成长期战略合作

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案

安森美先进的图像传感器如何提升道路安全

开放、连接、共创！蓝卓工业操作系统supOS5.0正式发布

BlackBerry 任命 John Giamateo 担任首席执行官

NEON与波士顿动力公司：在故事叙述中打造全新移动机器人体验

TÜV莱茵应邀出席TCL华星全球显示生态大会共谱可持续未来

【原创】芯华章傅勇：不管是春秋战国还是三国，本土EDA需要扎扎实实做好产品和生态

打造"零废工厂"，威灵获全球电机行业首家TÜV莱茵零填埋体系认证

“计算的未来”即将来临 – 技嘉科技(GIGABYTE)将在“2024消费电子展”(CES 2024)展示重大创新成果，借人工智能东风加快突破可持续发展瓶颈

凌华科技发布采用 NVIDIA Jetson Orin 模块的下一代边缘 AI 平台

ExaGrid 喜获 Gartner®《企业备份存储设备市场指南》认可

意法半导体推出NanoEdge AI免费部署服务，打破边缘人工智能应用障碍

Power Integrations推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器

Armis被2023年第四季度的三份Quadrant SPARK Matrix™报告列为领导者

华为智慧办公、音频等创新产品亮相迪拜诠释华为创作至美

亚马逊云科技宣布推出四项Amazon Supply Chain新功能

Melexis推出新款微型3D磁力计，拓展性能极限

干货 | 千兆多媒体串行链路(GMSL)相机用作GigE Vision相机的替代方案

TÜV南德助哪吒汽车获UN R156软件升级管理体系证书

家电零部件展丨CAEE2024中国国际家电制造业供应链博览会

基于芯海科技MCU的小尺寸彩屏显示解决方案

DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺

伊顿的重型四速电动汽车变速器荣获中国领先汽车信息平台颁发的著名奖项

东信营赛大模型通过中国信通院大模型标准认证，达国内领先水平

远铸智能成为世界技能组织首家3D打印机全球合作伙伴

Littelfuse推出用于5x20mm保险丝的高额定电流保险丝盒

生成式人工智能如何变革未来工作方式：Orange Business对Microsoft 365 Copilot的早期洞察

解决角雷达系统的 3 大电源设计挑战

江苏省科技厅颁发芯华章获评省级独角兽企业

IDC: 浪潮信息居全球服务器份额第二

Qorvo® 将在 CES 2024 展示面向智能家居的连接、保护与电源技术

Tempus DRA 套件加速先进节点技术

意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元，适合环境温度高达125°C的始终感知应用

艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR Projection Compact LED，适用于机器视觉和舞台照明

网络启动再进化，亚信USB以太网iPXE方案全新登场

Gartner发布2024年影响基础设施和运营的重要趋势

电池制造商海辰储能(Hithium)启动28吉瓦时智能化新厂

UL Solutions 在韩国设立先进的电池测试和工程实验室

瑞萨推出面向图形显示应用和语音／视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群

英特尔携手联想打造5G未来工厂，构建智能制造新范式

SABIC 开发出用于评估电动汽车电池包材料安全性能的全新测试方法

艾利丹尼森推出中国特色RFID标签产品组合，以数字化革新夯实供应链韧性

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案

浩亭技术迭代，推出全新可现场接线的连接技术，可节省25%的时间

SGS助力芯圣电子通过车规级AEC-Q100认证

华为携手电信运营商荣获2023 Glotel数智化转型大奖

NVIDIA 专家关于 2024 年 AI 技术应用趋势的预测

Pure Storage以企业级人工智能计划推动全球客户取得多项突破

移远卫星通信模组CC200A-LB通过CE、FCC、IC、RCM四项权威认证

泰雷兹完成对Imperva的收购，打造网络安全领域的全球领导者

辉瑞借助亚马逊云科技云服务和生成式AI加速创新

逐点半导体与腾讯《使命召唤手游（国服）》就移动端视觉处理优化达成合作

干货 | 使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块

美光发布业界领先的客户端 SSD，助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求

Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET

新品上市|高能进阶，畅酷体验，铠侠NVMe™ 固态硬盘系列新成员上线

艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量

ROHM与Toshiba就合作制造功率器件达成协议

BICS与Telcofan合作，简化专网连接

创新、扎实而严谨的工程，成就“四年五个制程节点”

环旭电子助力客户推出IP66防护等级的强固型工规平板电脑

黑芝麻智能亮相2023世界新能源汽车大会

英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点

2024 信心满满！19家元脑生态伙伴与浪潮信息签署亿元分销协议

助力储能产业可持续发展 TÜV莱茵与埃克森卓越储能达成战略合作

ADAS 前置摄像头设计面临的四大电源挑战

[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能

亚马逊云科技宣布Amazon S3 Express One Zone正式可用

Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性

支付宝启动鸿蒙原生应用开发鸿蒙生态布局进一步完善

英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果

第三代骁龙8助力真我GT5 Pro实现性能影像双重越级

TI 新一代明星CPU，米尔AM62x核心板

米尔RZ/G2L、RZ/G2UL开发板6折，助力瑞萨研讨会

限量6折！米尔NXP i.MX 8M Plus开发板

非常见问题第218期：优化电池供电系统的电源转换效率

国产EDA如何发展？思尔芯这样看！

IAR嵌入式解决方案发布全新版本，增强云调试和仿真功能，推动下一代嵌入式软件开发

Supermicro 扩展人工智能和 GPU 机架规模解决方案

IBM 和Meta与50多个创始成员及协作者成立AI 联盟

比亚迪与亚马逊云科技达成合作，加速拓展全球业务

移远通信全新Qrooms智能会议室解决方案，探索现代办公新模式

安森美喜获2023年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖

Yotta Data Services 与 NVIDIA 携手助力印度 AI 转型

华为、UNESCO和泰国教育部联合发起绿色教育倡议

【原创】芯动科技：以IP三件套助力高性能计算

IBM携手合作伙伴，为车企打造AI驱动的智能维修助手

TÜV莱茵为荣耀颁发QC080000有害物质过程管理体系认证证书

鹏钛存储与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

Brother新一代"按需供粉"系列打印产品上市

聚焦机器视觉核心技术，思特威赋能主流工业智能化应用

莱迪思与英伟达合作加速推进网络边缘AI

Transphorm携手Allegro MicroSystems提升大功率应用中氮化镓电源系统性能

Kodak Alaris 被 IDC MarketScape 评为 IDP 领域的“主要供应商”

e络盟新增Dwyer产品，快速交付助力全过程开发

Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案

CEVA荣获享誉盛名的亚洲金选奖年度产品奖

Group14 Technologies 增强知识产权领导力，加速提升满足亚洲硅电池技术需求的能力

山谷网安与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

亚马逊云科技宣布推出三项无服务器服务创新

Rambus 通过 9.6 Gbps HBM3 内存控制器 IP 大幅提升 AI 性能

ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET

Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦，供电电流低至5 mA，电压范围2.7 V至5.5 V

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电容触摸感应台

麦格纳加入 5G 创新项目，ADAS实力再升级

以创新碳化硅技术赋能，安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖

英特尔联合全国智标委发布《数智园区行业参考指南》，推动产业转型升级

SCHURTER (硕特) 推出适用高功率锂离子电池的硕特 UHP-SMD 保险丝

Lenovo与Microsoft合作推出的全新一体化人工智能解决方案可简化安全策略，无需依赖多个供应商

戴尔Precision AI就绪型工作站加速AI开发

TÜV莱茵为沃特威集团颁发汽车零部件再制造企业管理体系认证证书

AnyQuest推出生成式人工智能低代码平台，以提高平民开发者的工作效率

Focused Sun 宣布推出两款突破性太阳能解决方案

半导体产业如何善用AI驱动自动化创新？

ExaGrid在2023年度SDC颁奖典礼上喜获两项行业大奖

比亚迪携手拉丁美洲能源组织共促可持续电动出行与能源转型

Moody’s推出生成式人工智能工具Moody’s Research Assistant以增强分析洞察

Access Advance 宣布其 HEVC 和 VVC 专利池取得重大进展

华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

干货 | 借助实时微控制器优化可再生能源和工业系统的功率效率和功率密度

凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM-Express Type 7模块

意法半导体发射器和接收器评估板加快Qi无线充电器开发

JFrog推出面向Hugging Face的原生集成，为 ML 模型提供强大支持，实现DevOps、安全和AI的协调统一

JFrog推出业界首款致力于加速安全软件构建与发布的端到端平台

JFrog 推出“客户至上”全球合作伙伴计划

STIWA在2023荷兰欧洲邮政快递展览会上展示基于英飞凌无电池NFC锁技术的智能锁解决方案SMALOX

I&O领导者须克服三重担忧，成功实现数字化转型

学子专区—ADALM2000实验：集成驻极体麦克风的音频放大器

Flex Power Modules推出150W DC-DC转换器具有10:1输入范围和延长的掉电保持功能

应用材料公司“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi）认证

权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%

AI重新定义PC体验

英特尔Jack Weast：探索未来汽车，软件定义汽车时代已来临

十年超越之作，第三代骁龙8助力一加12打造极致用户体验

@我同心聚力！2023中国物联网产业大会即将召开！参会指南请查收~

AppsFlyer 收购 devtodev 和 oolo 两家科技公司

浪潮信息刘军：智算力系统创新加速生成式AI产业发展

亚马逊云科技推出五项Amazon SageMaker新功能

移远通信出席2023中国企业家博鳌论坛，以技术创新促产业数智变革

持续发力车规市场芯华章EDA工具获ISO 26262国际标准认证

有奖问卷 | 欢迎参加贸泽电子年终在线调查，赢取精美礼品！

瑞萨电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC

大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案

专业智库&权威榜单双入选，中之杰智能深度诠释新一代工业软件

爱立信与AT&T签署战略协议开拓未来网络

中国法院在OPPO诉诺基亚案件中首次做出全球费率判决

海拔4200米光储项目天合光能88MW至尊N型700W系列组件闪耀"世界屋脊"

中控技术发布InPlant SCADA 2024新版本：免费授权加速组态软件发展浪潮

TÜV南德与软银机器人达成战略合作，深化产品全球布局

超声技术在医疗领域的发展趋势和应用

蓄势新动能，概伦电子入选第一批“上海市创新型企业总部”

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

逐点半导体助力一加12智能手机带来临场感满级的游戏体验

大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕

意法半导体与indie半导体公司合作，加强车载无线充电隐私安全

如何设计尺寸更小、更经济实用的 1080p 和 4K 超高清移动投影仪

凯捷（Capgemini）荣膺亚马逊云科技2023年度大中华区可持续发展合作伙伴等多项大奖

LG借助亚马逊云科技生成式AI赋能全球创意社区

开放原子校源行走进苏南，加速开源人才培养和创新能力提升

XP Power推出可编程3kW电源系列，为具有挑战性的医疗和工业应用带来数字控制的高功率产品

ETAS和英飞凌基于AURIX微控制器实现的ESCRYPT CycurHSM获得NIST CAVP认证

碳化硅电子熔丝演示器为设计人员提供电动汽车电路保护解决方案

Kodak Alaris 凭借其智能文档处理解决方案斩获 Keypoint Intelligence 多个奖项

新意网与Digital Edge建立合作伙伴关系加快客户地区业务扩展

彻底解决大众焦虑的隐私与安全隐患？知名大厂入局这种生物识别技术

华为获颁SGS全球首张预期功能安全证书

BSI为大普微SSD产品颁发ISO 14067产品碳足迹核查意见声明

泰克推出全新4系列B MSO以更出色的处理能力高效提升分析和数据传输速度

英特尔是如何实现玻璃基板的？

Arm Tech Symposia 2023 年度技术大会圆满举办

DigiKey 第 15 届年度 DigiWish 如愿以偿活动将于 2023 年 12 月 1 日拉开帷幕

泰克助力汽车测试及质量监控实现效率和创新最大化

意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术

AMD宣布Pervasive AI 开发者挑战赛，以激发令人兴奋的现实应用

亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜

医疗科技公司该如何与可穿戴医疗设备一决高下

干货 | 巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计

黑芝麻智能和BlackBerry，联手打造亿咖通科技首个智能驾驶平台

Altair推出 Altair RapidMiner 2023 平台，提供生成式 AI 功能

IBM陈旭东：AI+ 时代，企业需要怎样的人工智能？

数聚AI 智慧未来|浪潮信息存储助力企业智能化变革

亚马逊云科技宣布推出四项Zero-ETL集成特性

芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村

助推工业数字化转型和开源生态发展开源工业软件比赛火热报名

TÜV南德向云动智能颁发ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书

江波龙与金士顿将成立合资公司

《爱立信移动市场报告》：5G强劲成长-全球移动数据流量在未来六年增长三倍

华为核心网自动驾驶网络被ABI Research评为全球第一

芯华章与芯擎科技建立深度合作软硬件协同开发加速车规级芯片创新

苏州立琻半导体与IPwe就Micro-LED等领域专利达成战略合作

Orange Business 与VMware携手变革Flexible SD-WAN，通过数字化和自动化简化客户体验

地图导航领域首发！高德启动鸿蒙原生应用开发

实景模拟+VR体验，无锡村田电子交通安全体验营正式投入使用

MediaTek推出5G RedCap解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备

将意图转化为行动：走进嵌入式语音控制的新时代

独具光环，敢于不凡——第三代骁龙8助力魅族21打造旗舰美学与性能新巅峰

德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品

亚马逊云科技推出新一代自研芯片

喜讯！思睿达荣获2023年“松湖杯”创新创业大赛“50强”先锋奖

Transphorm发布两种适用于两轮和三轮电动车辆的电池充电器参考设计

TÜV莱茵为天马颁发无反射认证证书及Mini LED面板减碳符合性声明

基础设施数字化正当时，兆易创新与信驰科技共同推进燃气物联网发展

江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割，发力巴西市场

评定等级A+ SGS授予MEIZU 21旗舰手机人因流畅性金标认证证书

业界首个《分布式融合存储研究报告》发布，打造智算时代新存储底座

可融资性全面优异！天合光能N型全系列组件通过UL Solutions可融资评估

IDC最新中国联络中心市场报告发布，华为连续九年荣登榜首

紫光同芯亮相TRUSTECH，发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案

Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

【原创】西部数据：以“双新驱动”推动存储产业进入良性增长

发布日期: 2023-11

Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产

Solidigm亮相2023中国数据与存储峰会，详解存储密度规则和行业应用实践

BEV重构全系产品，智驾科技MAXIEYE开城进行时

Lumotive 扩展全球业务，宣布全新全球销售和分销合作伙伴

瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力

巴西90MW项目解决方案：天合光能至尊组件+跟踪支架一体化交付

博世携新能源汽车售后整体解决方案亮相2023上海法兰克福汽配展

英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱，提供更高的信号密度、功率和制冷能力

Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

重磅！航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证

爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证

【直播预约】从光刻技术看半导体先进制程演进

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度

西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案

英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列，扩展微控制器产品组合，为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术

机智云入围大鲸榜 2023工业AI高成长科技公司TOP30

埃森哲最新研究：提升企业数字化成熟度，打造供应链和制造韧性

从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？

新品亮相、三城巡回！“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！

Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

亚马逊云科技宣布推出Amazon Q重塑未来工作方式

亚马逊云科技联合Clarity AI共同推动大规模可持续性投资

Armis发布Armis Centrix™平台的第四季度更新

与您一路同行：从代码质量到全面安全

TÜV莱茵为极氪颁发ISO 9001质量管理体系认证证书

天合光能宿迁基地荣获国家级绿色工厂称号

博世参与2023年首届中国国际供应链促进博览会

TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL® 传感器

哈曼Ignite应用商店又添新成员，办公应用助力平台生态系统多元发展

Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机，为增强代码安全性设置新标准

Wi-Fi 7终端认证加速高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革

业界首创----非破坏性SiC缺陷检测系统可省巨额成本并提高产出，蔚华科技携南方科技抢攻第三代半导体商机

增长13%！研华最新品牌价值达8.81亿美元

亚马逊云科技与Salesforce深化合作，为客户更轻松地构建可信的AI应用程序

龙芯重磅发布新一代处理器，全力打造IT产业新生态

贸泽电子与Siemens签订工业自动化解决方案代理协议

Littelfuse推出FDA117光隔离光伏驱动器，为隔离开关应用提供浮动电源

干货 | 利用低功耗 77GHz 雷达传感器改善运输和工业设计

英飞凌推出PSoC™ 4000T，信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器

Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 协议

富昌电子荣获Diodes公司颁发的2023年最佳全球分销商奖

开箱即用的无线音频解决方案，实现电池供电的高保真音频设计

亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片

技术 | 先进电气化技术加速实现可持续交通

DKSH行业洞察 | 引领电动汽车电池行业

SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书

浪潮信息发布源2.0基础大模型，千亿参数全面开源

华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议

芯片测试挑战要用数据来破解

英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A

杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案

可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素

意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片，提高电能利用率和可靠性

为客户增值为行业赋能|2023芯海科技PC新品全芯发布！

干货 | 设计支持宽输入电压和电池电压范围的应用

是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试

艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升

环旭电子增强VoIP通信测试能力，以响应VoIP系统市场需求的迅速增长

不止电竞，第三代骁龙8助力红魔9 Pro系列全面进化

大疆农业发布T60、T25P农业无人飞机，作业多场景，场场都出色

MVG测试测量解决方案确保汽车天线通信性能的安全、稳定和高效

Nordic助力模块收集和传输心电图数据

半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来

释放开源评估平台的潜力，制作超声发射子系统的原型

凌华科技发布 IMB-M47 ATX 主板，满足高性能工业边缘应用的需求

英飞凌加入EMVCo顾问委员会，致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性

Pure Storage最新调查：企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求

莱迪思动态前瞻：莱迪思开发者大会即将到来

携手各界生态伙伴共促数实融合罗克韦尔自动化参与2023中国5G+工业互联网大会

意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效

官宣！小红书率先完成鸿蒙原生应用Beta版本开发

英特尔宋继强：智慧教育的加速密码——要算力井喷，更要产学融合

手机里的“共生之地”——骁龙携手中国国家地理通过先进移动影像技术助力科学考察与自然保护

华为与长安汽车签署投资合作备忘录

IOTE2024国际物联网展·上海站邀请函

锐思华创完成亿元A2轮融资，用于研发、量产及产线建设

以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地

浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发

TÜV莱茵汽车零部件测试实验室获得上汽通用GP-10授权认可

天合光能入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10

荣耀100系列满分升级荣耀绿洲护眼屏引领行业护眼技术再进化

荣耀100系列满分升级：影像、护眼、性能全面突破体验再升维

颠覆智驾新体验，2023贸泽与你大咖说即将开启

SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型

莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖

MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合

西门子推出云端 PAVE360，加速汽车行业创新

智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压

加速驶向驾乘体验新时代，多款骁龙座舱平台新车亮相广州国际车展

Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备

如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备

2023智能手表行业洞察 | 独立通信成重要趋势，千元档位最受青睐

Viettel携手Qualcomm在商用网络中成功部署验证开放式虚拟化5G RAN设备

无限能量、无限未来，横店东磁太阳能N型组件命名为Infinity

IBM推出云原生SIEM，助力安全团队高效应对威胁

Magenta Telekom选择Mavenir提供软件定义的语音服务

IAR为恩智浦S32M2提供全面支持，提升电机控制能力

凯睿德制造在Gartner"客户之声"报告获最多评论数和最高推荐得分

景行锐创与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

DHL趋势报告：人工智能驱动的计算机视觉技术正对行业产生重要影响

QNAP 推出全球首款 Thunderbolt™ 4 NAS TVS-h674T/TVS-h874T，搭载第 12 代 Intel® Core™ i5、i7、i9 处理器

Secure-IC宣布SecuryzrTM技术已集成到MediaTek的全新旗舰智能手机芯片Dimensity 9300

瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU

恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案，进一步扩展S32平台

红牛福特动力总成借助西门子 Xcelerator 打造赛车行业可持续未来

PCIe 6之后，敢问路在何方

干货 | 为配备集成处理器的 ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统

为什么合作对于制造企业来说前所未有的重要？

Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器

e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛”

Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发

硕特的罗马尼亚生产据点

美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存

Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护

e络盟社区推出全新假日中心，与Farnell合作开展全球黑色星期五折扣活动

2023中关村论坛系列活动——英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京成功举办

LG电子采用芯原矢量图形GPU

宁德时代与Stellantis集团签署战略谅解备忘录

EMC对策产品: TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器

晶泰科技与 EDDC 再签合作，以机器人与大语言模型持续赋能生物医药研发

华为携手南非MTN荣获AfricaCom“2023年度可持续发展冠军奖”

MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新

IBM 推出 5 亿美元的企业级 AI 风险投资基金

IBM AI存储：算力稀缺时代的"破局者"

DXC Technology 与 AWS 进一步深化战略合作，共同为客户构筑云计算未来

亚马逊云科技助力金山办公加速推进生成式AI在智慧办公产品中落地

安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室

保点宣布加入RAIN Alliance，推动建立可持续RFID战略发展

C1200芯片亮相广州车展！为行业带来性价比最高的单芯片NOA方案

卓越的音画享受：与东芝电视共同延续#MakingSoundVisible的传统

隆重推出 Lucid Gravity：重新定义电动运动型轿车 (SUV)

浅谈NFC无线充电

学子专区—ADALM2000实验：IC温度传感器

确保软件供应链安全，不容忽略的三大步骤

米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选

应用材料公司发布2023财年第四季度及全年财务报告

英特尔发布气候转型行动方案

贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡

三周年荣耀赵明发文：两年实现海外市场盈利性增长，最大收获是团队的成长

瑞能半导体出席北京证券交易所国际投资者推介会

全新骁龙7系移动平台带来出色的性能和能效，以及多个7系层级首次支持的特性

低功耗毫米波雷达在泊车辅助应用中优于超声波的原因

又一个里程碑！2023年福瑞泰克第100万件ADAS产品下线

效率突破23%，正泰新能ASTRO N7s量产来袭

Vishay IHPT-1411AF-ABA触控反馈执行器荣获AspenCore全球电子成就奖

MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中

基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的浪潮云海超融合压缩和纠删功能设计

IDC 2023H1 中国边缘计算市场报告: 浪潮信息蝉联份额第一

开普勒人形机器人正式发布硬核技术加持开启共创机器人新纪元

华为发布两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化

TÜV莱茵与荣耀共建绿洲护眼实验室，开创护眼技术新未来

华为发布5.5G智能核心网解决方案，使能更多新商业

【原创】本土SOI产业--守得云开见月明！

创芯未来共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖

X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

【泰克应用分享】FET 生物传感器的直流I-V 特性研究

AMI 将通过 UEFI 和 BMC 固件实现 Arm 生态系统

凌华科技即用型IIoT网关，轻松提供强大的端到端连接

车用图像传感器参数小议——信噪比

Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及

西门子再出手收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列

Gartner发布2024年及未来中国网络安全重要趋势

DOMO嘉兴工厂材料又获UL认证！新增认证PA66 和高温聚酰胺 (HTPA) 解决方案

“爱芯元速”——爱芯元智正式推出车载品牌

西部数据公司正式批量出货24TB CMR HDD；并通过28TB SMR HDD推动行业部署SMR技术

2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 万多种现货零件

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

e络盟扩充东芝场效应管产品系列，满足全球市场日益增长的需求

Audio Precision 推出全新APx516B 音频分析仪

如何利用电压输入到输出控制自动优化LDO稳压器的效率

77GHz 毫米波雷达传感器如何应对脚踢开启系统面临的挑战

Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求

Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案

意法半导体新一代 NFC 控制器内置安全单元，支持 STPay-Mobile 数字钱包服务

英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱，提供更高的信号密度、功率和制冷能力

联想集团：2023/24财年第二季度业绩

湖泊中的电力宝藏：天合储能为渔光储一体化项目加速绿色动力

华为发布5.5G 新一代用户面产品Intelligent UDG

智原推出新一代以太网络GPHY于联电28HPC+平台

华为发布两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化

德勤中国与亚马逊云科技联合成立生成式AI联合实验室

交付突破二十万台，Innovusion驶入持续增长快车道

爱立信推出全新AI解决方案，传输网络性能再升级

Vishay推出SuperTan钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准

NVIDIA 在 Microsoft Azure 上推出面向全球企业和初创公司的生成式 AI Foundry 服务

蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI

大联大友尚集团推出基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案

SquaredFinancial 发布全新的一站式手机应用

TDK推出ERU 33系列紧凑型大电流电感器的样品套件

Transphorm和Allegro MicroSystems联手，提高GaN功率系统在高功率应用中的性能

Mondee宣布收购领先的人工智能公司Purplegrids

IKEUCHI研发的湿度控制系统在表面贴装(SMT)生产流程中使用干雾

英飞凌在 2023 财年实现创纪录的营收和利润 2024 财年营收预计将进一步增长至 170 亿欧元，利润率达 24%

BICS数据显示：中国国庆黄金周期间的漫游流量倍增

自适应功率优化正在彻底改变电芯，助力工程师轻松测试和调试 PMIC

Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名

BICS助力泰国AIS通信与科威特stc实现全球首个5G SA漫游连接

英特尔联合Verizon 展示行业领先 vRAN 解决方案

最适合 AI 应用的计算机视觉类型是什么？

新2系进入应用大社交圈，泰克MSO2再获两项产业创新奖

亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖

亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单

恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案，扩展最完整的汽车无线连接产品组合

Molex莫仕公布全球可靠性和硬件设计调研结果

如何采用云原生技术加速数字化转型

英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定

兼容 Apple-Find-My 的超薄物品跟踪器采用 Nordic低功耗蓝牙技术，可确保贵重物品安全长达 3 年之久

创新赋能，产业引擎再加速——村田中国携高效、灵活的电源产品及创新解决方案亮相CPEEC & CPSSC 2023

Molex莫仕建立波兰先进园区，旨在扩大欧洲制造业布局和能力

Vox Power公司最新发布VCCR300传导式冷却电源单元，超薄型300W无风扇坚固耐用的7.43”×4.6”x1” DC/DC

干货 | pHEMT功率放大器的有源偏置解决方案

用于NFC无源锁的英飞凌单芯片解决方案助力KISS利用新型智能锁解决方案将自助仓储行业的安全性提升至更高水平

罗克韦尔自动化参展2023(秋季)中国国际制药机械博览会

适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305

泛林集团如何助力触觉技术的实现

英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案

医疗领域面临哪些挑战？

信号分析软件imc FAMOS免费培训和范例演示——德国测试工程师和研究员的首选

引领工业数智化深刻变革，意法半导体正打造中国市场的战略纵深

博禄地区总部落地上海北外滩，深入布局全球化战略

Microchip与贸泽联手推出新电子书重点介绍8位微控制器的简洁性与高效率

半导体的创新解决方案如何迎接车载通信挑战

英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

康普和意法半导体强强联手，让物联网设备Matter证书管理既安全又简便

英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展

创新加速，英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展

ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录

AMD 面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列

Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案

超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器重新定义人类体验声音的方式

DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系

Gartner预测2024年全球公有云终端用户支出将达到6790亿美元

Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统

泰克推出面向测试和测量仪器的开源 Python 原生驱动程序包

利用USB-C实现并联电池充电如何帮助提升用户体验

Wi-Fi HaLow IP 摄像头的未来

Arteris 的Ncore高速缓存一致性互连IP通过ISO 26262汽车功能安全标准认证

Supermicro扩大全球制造版图，机柜级制造产能提升至全球每月5,000个经完善测试的人工智能、高速计算和液冷服务器解决方案

主线科技获准在天津东疆综保区全域开展自动驾驶测试

数数科技已支持鸿蒙生态数据接入，ThinkingData OpenHarmony SDK 正式发布

IBM携手合作伙伴，为制造企业翰博高新构建整合企业应用的集成平台

大华股份多个参与项目荣获浙江省科学技术进步奖

IBM 宣布 watsonx.governance将于12月初全面上市

爱立信新一代RAN Compute在网络处理能力方面取得重大突破

亚马逊宣布全球新增78个可再生能源项目

软通动力天鹤数据复制服务，企业数据复制的稳健之选

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案

概伦电子获评上海市专利工作试点企业，持续聚焦核心技术创新

芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台

纬湃科技发布2023年第三季度财报：业绩稳健，盈利能力强劲

Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体

Schneider Electric 集成 Microsoft Azure OpenAI

Geek+ 推出业界最高移动机器人，可用于高达 12 米的仓库自动化

天合光能打造长三角可持续发展研究院先进光伏示范区

ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率

软通动力应用现代化平台工程产品及服务解决方案荣获“2023年应用现代化典型案例”称号

浪潮云洲荣登2023年《财富》最具影响力物联创新榜

浪潮云洲牵头成立全国工业互联网标识行业产教融合共同体

伟创力荣获思科2023年电子制造服务年度最佳合作伙伴奖

华为分布式存储获Gartner关键能力报告7项评分5项第一

Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系

是德科技成功验证 3GPP Release 17 NTN标准测试用例

亚马逊云科技中国区域推出Amazon FSx for NetApp ONTAP

人工智能计算大会（AICC 2023）将于11月29日在北京举办

艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X，引领家庭陪伴新潮流

大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案

正泰新能ASTRO N7矩形硅片66版型产品发布

VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN，革新汽车动力电子技术

融合助力IIoT高速发展，贸泽电子2023技术创新周工业物联网活动即将开始

Supermicro 拓展人工智能解决方案

2U高度24+4大盘浪潮信息NF5266G7服务器大幅提升存储密度

售价3999元起！年度满分旗舰vivo X100系列正式发布

IBM 发布新一代 IBM Storage Scale System 6000，加速释放数据和 AI 的潜力

SGS为盛能杰光伏并网储能逆变器颁发北美认证证书

软通动力亮相2023数字科技生态大会荣膺"最佳云计算合作伙伴"奖

软通动力AI机器人助力深圳机场国际快件海关监管系统智能化升级

亚马逊云科技携手凯捷中国发布《汽车行业可持续发展白皮书》并助力其推出碳排放管理平台

安森美领先的成像技术助您推进视觉产品创新

2023 IIC深圳获奖之后：创实技术梳理行业冲击下分销商的维稳和开拓举措

Shutterstock 发布了以道德 AI 为核心的最佳实践方法 TRUST

TÜV莱茵助力海信智能电视通过Matter 1.0测试并获认证

TÜV莱茵助长城汽车获KBA UN-R156 SUMS、R155/156 VTA证书

电池生产商Hithium将为储能系统开发商Perfect Power供货

芯技术新突破，国微芯多款自研EDA工具重磅发布！

浩亭技术集团：连接器如何推动可持续发展

NetApp与微软扩大合作伙伴关系，助力客户采用云技术以实现更大成果

国内首款支持汽车功能安全产品认证的信息安全IP--安谋科技“山海”S20F发布！

思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”

OPPO下一代Find旗舰产品将支持卫星通信技术，拓展通信体验边界

穿过2023年的行业寒冬，砥砺前行的中国IC设计行业交出一份怎样的答卷？

亚马逊云科技云端赋能制造业乘云驭智开启新篇

Newgen 连续四次入选 Gartner® Magic Quadrant™低代码应用平台

技嘉 4K电竞显示器独领群伦，广受赞誉

持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案

COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics® 6.2 版本

中国电科32所获颁TÜV南德功能安全操作系统产品认证证书

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的超小型IPCAM模组板方案

IBM watsonx荣获2023年"世界互联网大会领先科技奖"

新品上市|米尔RZ/G2UL核心板上市，助力工业4.0发展！

全新大疆机场2发布：开启无人值守规模化新篇章

高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”：加速迈入5G Advanced时代

意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款高扩展性产品

充分释放客户端AI的潜力

大疆农业参加汉诺威国际农机展，分享农业无人机解决方案及全球作业案例

DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖

侨连五洲沪上进博 | 把握新机遇，共享中国式现代化发展新成果

Flex Power Modules推出拥有8:1输入比的1/4砖100 W DC/DC转换器

恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达

人机交互创新：医疗设备开发过程的重要一环

IBM赴乌镇十年之约，不怠韶华征程有光

英特尔全方位助力解决方案服务商伙伴业务升级，加速推进区域数字化发展

直播预约开启 | 中国MCU市场2023回顾与明年展望

航顺芯片车规MCU快速扩张，加快布局高阶汽车应用

爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IIC Shenzhen暨全球CEO峰会，分享智能芯片布局前沿思考

浪潮信息携手玖物智能，打造硅晶片厂机器人集群调度方案

瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案

NetApp宣布推出针对现代虚拟化应用的VMware Sovereign Cloud集成和简化数据管理

现代、起亚签署5G协议 Avanci及其全球许可方案迅速发展

NetApp与Fujitsu和VMware携手为中端市场提供简单、实惠且应用优先的混合云解决方案

Lenovo与EPOS联手为混合工作时代提供专业音频解决方案

江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式

【原创】重大发布！Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新产品线IMG DXD

英特尔中国正式发布2022-2023企业社会责任报告

英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案

加速低碳可持续发展未来，福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景

TÜV 莱茵助力南都电源完成锂电池储能系统意大利EPD注册

澳鹏中国：聚焦全新大模型智能开发平台4大优势

泛微网络与浪潮信息KeyarchOS完成兼容性技术认证

是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证

东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护

罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购

大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案

探索趋势，重塑影像——DJI大疆天空之城9周年影像大赛正式启动

现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系统开发

Littelfuse D形圆柱形磁簧传感器为物联网近程传感应用提供紧凑、设计灵活的解决方案

富昌电子获颁Melexis “亚太区最佳需求创造代理商”奖

持续输出需求创造力量——富昌电子获颁“2023年度优秀国际品牌分销商” 大奖

罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

英特尔携手星环科技亮相进博会，以创新解决方案助力企业数字化发展

英特尔携手生态伙伴探索元宇宙医疗创新实践，助力医疗智能化高质量发展

英特尔展示创新智能座舱解决方案，拥抱软件定义汽车新时代

进博会发布中国首款“智能混氢混动双采暖热水系统”，博世舒适科技加码引进欧洲主流产品

e络盟现货供应新款BeagleV®-Fire单板机

Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础

CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”

产品竞争力国内第一！浪潮云海入围 Forrester Wave 全球超融合报告

不玩大小核了！联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300

Gartner：浪潮云海超融合第一阵营唯一逆势增长，雄踞亚太前三

中国联通携手华为助力长城精工启动商用5G-A柔性产线

黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录，迈向全球化发展新阶段

英特尔亮相进博会，展示数实融合"芯"成果

江森自控连续第六年参加进博会呈现中国智慧城市与零碳未来蓝图

比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC

华为与南部非洲铁路协会（SARA）签署合作备忘录

逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作

蔡司vivo联合创新，以影像诠释生命之美

相约进博会，欧姆龙工业自动化展台荟集数字革新力量

霍尼韦尔智能建筑能源管理系统在进博会上全球首秀

四方伟业与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

贸泽电子连续16年获“全球电子元器件分销商卓越表现奖”

CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统

Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

思灵机器人（Agile Robots）战略投资宝马旗下子公司idealworks，成为其控股股东

德州仪器第三次亮相进博会，释放科技创新力

三星半导体亮相第六届进博会分享面向未来的创新解决方案

参展慕尼黑华南电子展，创实技术探讨分销产业复苏黎明前的机会与挑战

EIZO艺卓发布便捷高效的色彩管理新功能

晶泰科技与长江生命科技以AI+生物标志物数据开发癌症分子诊断模型

爱立信连续六届亮相进博会依托5G新浪潮助推新时代共享未来

霍尼韦尔大众新兴市场创新产品亮相第六届进博会

蔡司六赴进博之约，以创新致未来

大联大连续二十三年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖

凝智聚力，赋能“芯”未来：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）圆满落幕，“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

STL 开发出 160 微米纤维，世界最细的纤维和线缆技术

Posiflex推出业界首款翻盖式POS终端Haydn ZT系列

恩艾中国（NI）助力中国科技企业布局测试战略，双向赋能共赴进博之约

高通公司中国区董事长孟樸：在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮

年底赶项目？买核心板送开发板！T113核心板2款芯片6种配置选择

罗克韦尔自动化连续三年亮相进博会，携手生态伙伴共创共享新机遇

开放原子校源行走进西部，加速开源人才培养

中国商务部长：欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场

舍弗勒创新技术助力提升电动汽车续航里程

【泰克应用分享】一种新的软件时序偏差校准方法加速双脉冲测试进程

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

戴尔科技推出全新UltraSharp显示器与视频会议显示器，极致高效，出彩呈现

思灵机器人完成对机器人公司Franka Emika的收购

X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项

stc集团与微软合作，以求在企业数字化转型进程中释放创新潜力

Cognite发布首份工业用生成式人工智能权威指南

双证齐发！移远通信通过ISO 26262功能安全流程认证及产品认证

LambdaTest推出智能用户界面检查器以简化移动应用程序检测

90GW+！天合光能210组件出货稳居第一，两大储能新品开启全场景光储融合新纪元

百誉控股宣布进军光伏、储能发电、快速充电站网络布局以及新能源产业运营服务业务

群英荟萃，共掘“芯”商机：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）隆重开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓

【原创】概伦电子：不断创新EDA流程，助力高端存储器、IC设计

阿里云倚天实例已为数千家企业提供算力，性价比提升超30%

英飞凌宣布推出“XENSIV 睡眠质量服务” ，为原始设备制造商提供全面集成的软硬件解决方案，助力改善睡眠质量

博世氢动力系统（重庆）有限公司新工厂投入使用

IAR为瑞萨RA8系列提供全面支持，协助AI和ML开发

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的BLDC变频控制方案

中国CIO：避开数字业务执行中的三大陷阱

杰华特出席高规格汽车芯片行业论坛，展现在汽车电子领域的软硬实力

热烈祝贺！2023中国大学生工创赛各地区选拔赛圆满结束

聚焦2023 CIIE中国国际进口博览会上展出的高压SMD舌簧继电器

英特尔亮相2023云栖大会，为云、边、端注入“芯能量”

第五届博世车联技能比武大赛全国总决赛圆满落幕

Forrester总体经济影响研究报告显示，使用JFrog 软件供应链平台可实现 393% 的投资回报率

博世携多款智能低碳创新产品亮相第六届中国国际进口博览会

纳芯微出席2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会

利用开放式RAN网络解决时间难题

e络盟引入高端制造商的互联解决方案

为消防栓装上航顺芯HK32L08x，赋能智慧消防，随时应对险情

航顺芯片多个系列MCU通过家电金“标准”IEC 60730认证

手游渲染就需要这样的芯片

浪潮云洲"工"字模式获评2023年拉姆-查兰管理实践奖-杰出奖

vivo发布自研蓝心大模型及蓝河操作系统 OriginOS 4同期亮相2023 VDC：vivo发布自研蓝心大模型及OriginOS 4 多领域创新成果亮相

舍弗勒太仓制造基地新能源二期工厂正式启用

浪潮云洲工业互联网平台V5.0正式发布，加速推进新型工业化

IBM咨询与阿里云达成全面合作

倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！

重磅！平头哥发布首颗存储主控芯片镇岳510，实现4μs超低时延

黑芝麻智能助力亿咖通•天穹Pro行泊一体智能驾驶计算平台正式量产

携手30家优选出海合作伙伴！阿里云要与伙伴共同服务22万家中国企业出海

阿里云无影升级2.0 云电脑解决方案时代到来

Serverless与AI驱动，阿里云数据库核心能力全面升级！

硅谷：设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计

兆易创新车规闪存产品成功应用于悬架控制器，在奇瑞多款车型实现量产

大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案

爱立信推出全新软件套件，以差异化5G连接实现卓越服务

“科技始之于你”：首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果

安森美可再生能源与电动汽车应用技术大会开启在即

新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计

瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会

北京中电绿波科技开发基于Ionomr Aemion+®薄膜的绿色氢能AEM电解槽

TDK 推出首款 SMD 冲击电流限制器

华为王雷：2024年Net5.5G产品将走进现实，激发运营商商业新增长

SuperLight Photonics 通过世界上第一台便携式宽带激光器推动创新

英特尔、联想集团、爱奇艺三方携手为AI PC体验带来质的跨越

发布日期: 2023-10

利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算

新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

福迪威将收购电子测试和测量解决方案供应商EA Elektro-Automatik

亿铸科技荣获硬核中国芯2023年度卓越成长表现企业奖

Littelfuse发布用于备用电源充电应用的创新电子保险丝超级电容器保护集成电路

1场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布！芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官！

阿里云CTO周靖人：打造一朵AI时代最开放的云

阿里云给中国所有大学生每人送一台云服务器

会自动写代码的AI大模型来了！阿里云推出智能编码助手通义灵码

Serverless化云产品超40款阿里云发布全球首款容器计算服务

阿里云发布通义千问2.0，性能超GPT-3.5，加速追赶GPT-4

阿里云创始人王坚：云计算和GPT的关系，就是电和电机的关系

『直播报名』大咖邀您共同探讨Chiplet技术最新发展和趋势

数科网维与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

IBM watsonx Code Assistant现已全面上市，为企业应用现代化带来生成式 AI代码生成功能

霍尼韦尔2023年第三季度业绩表现强劲各项指标均达到或超出指导范围

解密杭州亚运背后科技：核心系统100%上云，20多项全球首创智能应用

巴黎奥运会将基于阿里云实现云上转播

2023云栖大会开幕阿里巴巴蔡崇信：打造AI时代最开放的云

树立新一代存储产品标杆，兆易创新开拓高能效应用赛道

英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器，为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护

MPS全系列电机驱动产品助力新能源汽车实现更好的智能化

干货 | 通过动态电压调整实现精密电压调节

意法半导体在 2023 年新加坡国际工业博览会上展出各种工业自动化解决方案

美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙 XR2 平台，提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验

Power Integrations推出具有里程碑意义的1250V氮化镓开关IC

瑞萨全新超高性能产品，业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU

安森美 2023 财年第三季度业绩超预期

技嘉 AORUS 前进巴黎游戏周展示支持 Intel 第 14 代处理器 Z790 AORUS X 世代主板

英格索兰1英寸锂电冲击扳手W9691斩获国际大奖

e络盟携手Superior Sensor Technology，提供创新型压力传感器

意法半导体VIPower M0-7 H桥驱动器：有效降低EMI

新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计

循环经济是通向可持续生态的有效路径：英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有力支撑

应对汽车检测认证机构测试需求，泰克提供SiC性能评估整体测试解决方案

意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

PCIM Asia 2024招展全面开启国际研讨会论文征集活动现已启动

DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

环旭电子宣布完成收购泰科电子有限公司汽车无线业务

Altair 宣布发布 Altair HyperWorks 2023，将于11月举办新版本发布会

西嘉助听器三赴进博，以领先声学技术助力用户重获沟通力量

速石科技作为特邀服务商入驻IC PARK，合力打造集成电路产业新生态

OPPO Find N3首销销量达到上代产品2.2倍，竖折斩获前三季度中国市场第一

ams OSRAM新款OSTAR® LED色彩更为鲜明，对比度也更加突出，而且亮度更高。搭载0.33英寸DLP微型投影仪则效果更佳

成果丰硕，首届半导体第三方分析检测生态圈战略大会圆满落幕

泰国AIS携手华为斩获FutureNet Asia2023年度“运营商大奖”

发力先进封装核心应用长电科技三季度业绩环比增长提速

浪潮信息inMerge超融合刷新全球vSAN架构虚拟化VMmark最佳成绩

德纳为Ford Bronco®推出半浮式后桥和前驱单元

电机驱动器创新如何助力应对机器人运动设计挑战

e络盟向全球供货Raltron频率管理设备

意法半导体公布2023年第三季度财报

米尔aM62x核心板批量价176元起,赋能新一代工业4.0升级

GF管路系统与西安蓝晓科技新材料股份有限公司在离子交换吸附技术的创新领域达成战略合作

泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖，表彰PAM4 SerDes 建模领域创新

Codasip 700系列正式问世，赋能定制计算！

ADI和宇通集团推出首款面向电动重型车辆市场的无线电池管理系统

Infosys与谷歌云扩大合作，助力企业转型成为人工智能优先组织

爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会

罗克韦尔自动化与微软拓展合作伙伴关系，运用生成式 AI 技术提升生产力并缩短产品上市时间

推动全球能源结构优化，晶科能源通过TÜV莱茵意大利EPD评估

英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行，全芯打造“融合”创新生态

蔡力行博士荣获“全球半导体联盟”至高荣誉 —— 2023年「张忠谋博士模范领袖奖」

Mobileye披露2023财年第三季度业务亮点

瞬变对AI加速卡供电的影响

如何在智能工业中应用LoRa ？ST白皮书助您决策

【租赁向左购买向右】按需租用测试设备，不确定时期的灵活解决方案

澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片

中国移动和华为联合荣获5G World峰会两项大奖

三大亮点抢先看罗克韦尔自动化即将亮相第六届进博会

电感器: TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器

天合光能淮安二期10GW+10GW全面投产，至尊N型2382标准尺寸组件下线！

华为荣获2023世界宽带论坛和欧洲光通信会议四项大奖

航顺芯片获ISO 26262最高等级ASIL D认证证书，汽车功能安全管理体系再升级

江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

AIQ和AVEVA宣布开展战略合作，在工业自动化和运营效率方面开创先河

IBM 发布 2023 年第三季度业绩报告：软件和咨询业务带动营收增长;利润和现金增值强劲

意法半导体为Ellipse 名列前茅的无电池的动态卡验证模块提供保护和电源

Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货，为业界首款NVIDIA MGX系列产品

Creaform 形创推出新款计量级三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列

中之杰智能入选TE智库专业报告领衔中国工业软件创新突破

戴尔科技：建立设备信任的三大要素

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

Gartner 对 2,400多名首席信息官的调研显示，45%的首席信息官正在转向数字领导责任共担模式

村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）

ADI应力测试应用方案助力高效电阻应变测试

TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器

全新合作联盟：IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数端侧AI大模型

大疆全新一英寸口袋云台相机Osmo Pocket 3发布：品质影像，处处吸睛

SABIC 研发并验证两轮电动车电池热失控阻隔方案

数字交通融合智慧建设英特尔数智交通生态峰会揭示数字化交通未来

安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来

极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开

派克汉尼汾过滤系统（潍坊）项目开工仪式成功举行

芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术

Dukosi 与苏州恒美电子科技股份有限公司开启合作新篇章，共建联合开发实验室

SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM与高通完成性能验证

康普观点：数据中心如何更快、更经济地利用AI

干货 | 适用于电化学传感器的运算放大器

小马智行获沙特新未来城NEOM 1亿美元投资，并将成立合资公司

利用非传统⼈才加快数字业务发展

华为天津旗舰店10月27日开业，快来打卡领取奖品！

Microchip中国2023大咖汇现已开放报名

2023 NVIDIA 初创企业展示 · 半程展示圆满收官

【泰克MSO持续精进之路】影响中国电子产业30年，泰克MSO荣获EEPW“电子信息产业最具影响力产业支撑与工具奖“

捷德支持Apple国内首发eSIM版iPad10

安森美携手瑞萨打造领先的系统性能，增强半自动驾驶的安全性

瑞萨的电感式电机位置传感技术，兼顾高精度、高稳定性和高性价比，是电机位置传感器及编码器领域的重大飞跃

田中贵金属工业成功开发了仅由贵金属组成的首款世界级的高熵合金粉末

移远通信：如何让家居设备快速通过Matter认证？

思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品

Toyota选择Kanzi One进行全球HMI设计和开发

芯启源与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

舍弗勒任命中国区工业事业部总裁

ABLIC推出车载用窗口型电压检测器「S-191A系列」

华为入选Gartner®运营商服务和网络保障领域代表供应商

哈曼选择 GRAS ¼" 麦克风 46BL-1 用于车载音响系统的研发测试

英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)，成为领先的氮化镓龙头企业

高通推出Snapdragon Seamless技术，支持用户的不同终端以统一的整体工作

第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验

高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革

高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端

OPPO携手高通在2023骁龙峰会展示多项技术合作创新成果

芯启数智共创未来 | 英特尔携生态伙伴激活智慧城市发展新动能

助企业构筑现代化安全屏障，IBM Security提供可落地经验

“协同发展，生态聚合” 开放原子1024程序员节圆满落幕

安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片

恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC

恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

【泰克应用分享】如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试？

移远通信5G Redcap模组拿下首个中国移动5G及轻量化产品能力认证

波长的温度影响减少66%，测量距离大大延长！ROHM开发出LiDAR用的120W高输出功率激光二极管“RLD90QZW8”

Interplex 宣布推出移动电气化公司 ENNOVI

新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移

瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”

恩智浦中国电气化应用实验室正式启动

意法半导体推出高精度中压运放，提高工业和汽车传感器信号调理准确度

Littelfuse推出首款汽车级PolarP P通道增强模式功率MOSFET

从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆

双11狂欢 | 心动集结，西部数据解决方案狙击多样存储需求

Quectel推出六款全新的4G和5G天线，扩大物联网天线产品组合

TCL电子（01070.HK）2023年前三季度智屏全球出货量同比上升6.6%

Eureka！NVIDIA 研究突破为机器人学习注入新动力

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

迎接Wi-Fi 7环旭电子推出Pisces企业级无线路由器

Easyrain：与 Marelli 建立合作伙伴关系，将未来汽车安全技术带到当下

威图正式发布《锂电数字化智能制造发展白皮书》

CyberLogitec开始提供SmartLink数据集成服务

逐新而行，数见未来：英特尔助力青年创客探索可持续发展的未来

第102届中国电子展MCU生态大会

第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖报名开启！

干货 | 使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合

爱立信顺利完成IMT-2020(5G) 系列测试，推动5G与产业融合，引领5G新浪潮

移远通信联合产业中坚力量共同发起倡议，推动5G RedCap技术演进和应用创新发展

慕尼黑华南电子展，我们来了！

e络盟携手明纬电源，提供电源解决方案

INTELLINIUM采用SABIC的LNP™ STAT-LOY™改性料，打造新一代ATEX智能个人防护用品

开源ThingsBoard工业网关采集数据-米尔国产芯驰D9开发板

思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能高端工业机器视觉相机应用

直播预约 | 聊一聊UWB的定位应用现状和趋势

博泽西德科（安徽）汽车系统有限公司投产仪式10月18日成功举行

西部数据推出全新高性能NVMe SSD，助力掌上游戏PC设备扩容

品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品

《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布

e络盟现货供应ADI最新产品

促进持续成功和本土化博世宣布2024年中国区管理层调整

德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH

极豪科技侧边电容指纹识别解决方案助力OPPO旗舰机Find N3发布

重新定义3D打印切片软件：远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO

Elliptic Labs与现有智能手机客户签订新拓展合同

爱立信顺利完成IMT-2020(5G)推进组5G蜂窝定位技术验证

Unity中国与梅赛德斯-奔驰合作，为全新长轴距E级车带来沉浸式导航体验

OPPO Find N3 携TÜV莱茵折叠无忧认证举行全球发布会

六大新功能加持！英特尔超能云终端3.0带来不一样的体验

实力认可！兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”

智驾科技签约元脑生态，携手浪潮信息共建自动驾驶新基建

PROPHESEE 发布全新事件视觉传感器，超低功耗、极小尺寸让消费类智能设备更自主、更安全

戴尔科技推出全新96核Precision 7875塔式工作站

瑞苏盈科FPGA技术及FPGA核心板应用国际研讨会- 深圳站

加特兰毫米波雷达芯片Alps-Pro斩获2023金辑奖，助力汽车智能感知

移远通信将携Matter解决方案亮相香港国际秋季灯饰展

GeniusBOS 获得中压变压器订单

希迪智驾强化功能安全通过SGS ISO 26262:2018流程认证

IBM 宣布 watsonx Granite 模型系列上市及其相应的客户保护

爱立信与M1联合部署新一代5G路由器，打造面向未来的移动传输网

中国移动和华为成立新通话联合创新中心，开启通话新时代

英特尔启动首个 AI PC 加速计划

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛成功举办！

Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

超渲力，「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

康普RUCKUS推出首个由RUCKUS AI 驱动的企业级 Wi-Fi 7 解决方案 —— R770 接入点

《永劫无间》DirectX 12版本今日上线，英特尔锐炫+XeSS助力畅享游戏新境界

Allegro MicroSystems与宝马集团合作开发高效电动汽车牵引逆变器

美光推出基于1β技术的DDR5内存，速率高达7,200MT/s

Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

紫光展锐发布全新6G白皮书，展望泛在融合发展蓝图

ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案

Microchip底特律汽车技术中心全新升级，为汽车客户提供更完善的服务和支持

西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力

西部数据公司推出全新大容量、高性能存储解决方案，助力消费者捕捉和留存更多内容

如何一站式搞定智能汽车电源环路响应测试？

Anlev积极扩张全球业务迈向发展新里程

Neutron Controls与英飞凌在汽车先进电池管理平台领域开展合作

新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

Phillips-Medisize携手GlucoModicum开发创新型无创连续血糖监测仪

干货 | 助力小型资产跟踪器实现更长时间续航

Gartner表示CIO必须优先考虑未来12-24个月的AI目标和AI就绪场景

音频产品使用现状调研报告2023

GRAS 进一步推动生产线测试麦克风的发展

Arm 全面设计借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代

60GHz 毫米波雷达如何为电视和显示器提供先进的检测功能

是时候加入第四次工业革命了

Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统，这是首款符合OCP标准，并配有集成电源和信号电路的一体化启动驱动器连接解决方案

亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网

恩智浦S32K3汽车MCU已为AWS云服务做好准备

Nordic赋能紧凑型模块实现长达100米传输范围

e络盟开售Littelfuse完整解决方案

Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的800V N沟道耗尽型MOSFET

DDR5 时代来临，新挑战不可忽视

SiFive宣布推出面向生成式AI和ML应用的差异化解决方案，引领RISC-V进入高性能创新的新时代

Power Integrations的IC凭借效率极高的优势为aCentauri车队太阳能赛车的关键任务功能供电

移远通信携手MikroElektronika推出搭载LC29H定位模组的Click boards开发板，为物联网应用带来高精定位服务

NetApp的《2023年数据复杂性报告》揭示了对统一数据存储的迫切需求

Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台

TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器

vLex 对 Vincent AI 进行主要升级，打造全球最全面的人工智能法律研究助手

技嘉发表PC产品AI战略白皮书

Open Compute Project 解决数据中心硬件及固件安全性问题

Ozemio 以创新生成式人工智能助理开创人才转型新纪元

华为发布面向数据中心场景的下一代OTN——Kepler平台

【追求卓越，数创未来】CITE2024正式启动

NVIDIA 发布首部 DPU 和 DOCA 编程入门书籍

铁姆肯公司即将收购工程解决方案集团（iMECH）扩大工程轴承产品组合

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车数字仪表盘方案

中科芯与IAR共建生态合作，IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU

StorPool 逐步构建高级存储平台

永德利科技AQA手机保护膜获颁TÜV莱茵含回收材料产品认证证书

复旦微电子集团携手SGS启动ISO 26262汽车功能安全项目

天合光能至尊N型700W系列组件带动采煤沉陷区"阳光"转型

Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片

基于光学发射光谱法监测等离子体的光谱峰

恩智浦发布新一代参考平台，为大众市场两轮车带来丰富的多媒体体验

儒卓力系统解决方案全新RDK4：适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件

英特尔发布面向发烧友的英特尔酷睿第14代台式机处理器

Gartner：可持续数据中心快速兴起浪潮信息以绿色节能入选标杆厂商

国际SPEC CPU创榜以来整机最高纪录

IDC：中国存储市场排名刷新，浪潮信息进入前二

打通AI芯片到大模型训练的算力桥梁，开放加速设计指南强力助推

三季度全球智能手机市场下跌1%，OPPO稳居全球前四

爱立信方迎谈"5G进化论"：以"四能"引领5G新浪潮

兰钧首批314Ah电芯正式量产下线

AMI 将推动 Intel® DCM 未来的发展并为可持续数据中心拓展可管理性解决方案

罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工

东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案

技嘉AORUS Z790 X世代主板以更强DDR5性能迎接Intel第14代处理器

七大绿色黑科技，浪潮信息G7服务器打造节能降碳高质算力

BlackBerry 发布由生成式人工智能驱动的网络安全助手

Solidigm™ D5-P5430系列企业级NVMe SSD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证

再添殊荣！移远通信获评中国移动2023 年行业智能硬件库集团级金牌合作伙伴

兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

e络盟将携手NI举办网络研讨会，带您了解LabVIEW

英飞凌与东软睿驰建立合作伙伴关系深化汽车电子软硬协同

SCHURTER (硕特) 展示科技 - 优质产品 MSM II 金属按钮

触摸屏是您POS安全性的最薄弱环节吗？

大疆无人机灯光秀全球首秀庆祝世界粮食日

英飞凌专家看好户储市场增长前景，3大未来发展方向引关注

三证齐发，TÜV南德助上汽大通通过国际智能网联汽车核心安全认证

e络盟发力工业自动化领域，工业产品库存超过8万种

【原创】这样的骚操作还想振兴印度制造？做梦！

“大放异彩”——艾迈斯欧司朗的ALIYOS™ LED-on-foil技术将为汽车照明带来前所未有的变革

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案

WD Blue与创作者｜KurTips：做有温度的设计教程，帮助更多人追寻热忱

米尔国产开发板上打造开源ThingsBoard工业网关—芯驰D9系列

米尔出席2023恩智浦创新技术论坛V2

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录

迈向F5.5G，华为发布三阶段全光目标网架构

倒计时2天！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！

连续四年发布物联网案例集，高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图

Infineon Lighting Shoe：英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋

Gartner：2023年第三季度全球PC出货量下降9%

意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器简化车身控制器设计

莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术

西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能

利用RFID和NFC技术打造数字孪生，加速医疗业的数字化转型

多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案

蓝牙技术联盟Auracast™体验展登陆上海

大华股份正式加入联合国全球契约组织，积极推动全球可持续发展

Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片

OPPO亮相2023中国移动合作伙伴大会，以数实共生引领科技未来

TDK 推出采用 3D HAL® 技术并具备模拟输出和 SENT 接口的位置传感器

华为发布F5.5G六大技术升级，全面提升网络能力

华为汪涛：5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力

打造eSIM技术赋能的物联网生活捷德登陆Tech G 2023

经典设计和智能科技的完美融合，全新荣耀手表4 Pro正式发布，售价1599元起

荣耀Magic Vs2系列正式发布，将折叠屏带入主力机时代

Teledyne e2v 开发了以 Microchip 的耐辐射千兆以太网 PHY 为特色的太空计算参考设计

元太科技与爱鸥集团推出搭载 E Ink Kaleido™ 3 电子纸笔记智慧设备检测系统

罗克韦尔自动化完成对自主机器人行业领先企业 Clearpath Robotics 的收购

通力成为电扶梯行业首家实现全球生产碳中和的企业

从基础模型、应用到工具链，云计算助力初创快速抢滩生成式AI新风口

获iF奖实力认证，Brother上新两款标签打印机

新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型

力促人才培养，东莞理工携手泰克共建创新实验室

Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统

西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程

新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作

获FDA核准的Accurate Mini血压计选用Enovix电池

富昌电子将举办“卓越工程师大学”，加速Demand Creation创新引擎

英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步

英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案，推动智慧医疗创新发展

英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生

直播报名开启 | 为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT

大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案

华为携手产业伙伴共同开启RedCap全球商用启航之路

BlackBerry 发布下一代 UEM，重新定义终端管理市场

东芝 MG10系列企业级SATA HDD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证

小智慧，大不同 | 博朗IRT6525耳温枪中国上市，引领个体化健康护理新趋势

华为发布新一代GigaGreen Radio，助力打造极致性能的绿色5G精品网

电动汽车：Exyte将为大众汽车首座超级电池厂建造先进干燥房

产才融合破解集成电路产业发展难题，“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场！

产才融合、创芯未来，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集令！

生成式AI与PC革新

英飞凌推出XENSIV胎压传感器，以智能功能满足胎压监测系统的需求

意法半导体公布2023年第三季度财报和电话会议时间安排

加速赋能智慧能源升级，贸泽电子2023技术创新周第二期活动即将开始

干货 | 具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案

开启花海之门，探索别克LPGA锦标赛的荣耀之路

英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5，适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU

imc FAMOS全力支持中国高校前沿科研，免费订阅2023信号分析软件

Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU，保护工业和消费类应用安全

SABIC推出阻燃聚丙烯方案改进电动汽车电池汇流排

提供有价值的见解、现场解决操作难题，泰克客户服务日进行时

Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口

高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列

英特尔锐炫A580显卡全球同步上市

大疆行业全新激光雷达负载禅思L2发布：新一代平民化航测工具

Ola Sandstad升任 Elliptic Labs 产品开发高级副总裁

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的智能家居方案

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展

Transphorm公司的TOLL FET将GaN定位为适用于耗电型AI应用的最佳器件

速石科技成为国家“芯火”深圳双创基地（平台）战略合作伙伴，推动国产EDA公共技术服务云平台建设

OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案，基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测

Kymeta推出首款军用多轨道移动平板天线

SLB、AWS和Shell合作加速OSDU®数据平台的采用

ExaGrid 公布2023年第三季度业绩

安森美推出超低功耗图像传感器系列，适用于智能家居和办公室

普冉半导体与IAR达成合作，为嵌入式开发者带来卓越开发体验

启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应

BlackBerry 携手 ServiceNow 实现 IT 运营自动化

浪潮分布式存储：助力武汉理工大学迈向智能技术支持的"课堂革命"

大普微与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

索尔维推出新型 Xencor™ XTreme 用于电池热失控保护

Elektrobit 独特的 Theming Engine 软件工具链为软件定义汽车提供定制化车载 HMI 设计

铁姆肯公司收购 Rosa Sistemi 公司，扩大线性运动产品组合

亚马逊云科技被沙利文评为2023年中国数据管理解决方案"领导者"

德国联邦政府和巴伐利亚自由州向艾迈斯欧司朗提供支持，以推动其突破性的半导体技术创新

Qorvo® 宣布推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块

大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案

e络盟开售DFRobot高性能UNIHIKER行空板

芯片背后的故事：为高通量计算打造的Sierra Forest

意法半导体工业峰会2023：聚焦智能电源与智能数字化，构建绿色低碳未来

Nordic收购美国人工智能/机器学习技术

纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列

Deutsche Telekom和Mavenir公布5G独立网络切片服务应用的重大进展

华为助力雅万高铁正式开通

Elliptic Labs 与 PC OEM签署多设备互操作性合同，扩大产品范围

干货 | 利用升压转换器延长电池使用寿命

2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布

2023 OPPO开发者大会定档11月16日，将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展

践行合作创新，爱立信携手中国移动等伙伴以意图驱动自智网络项目斩获TMF最佳创新与未来技术国际大奖

Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire® FPGA 和 SoC 解决方案协议栈加速智能边缘设计，降低开发成本和风险

M12266 Type-C输入3-6节锂电池同口充放电管理移动电源双向快充IC解决方案

新连接技术如何降低工业 4.0 的壁垒

Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化

【原创】RISC-V 将成中美芯片战争新战场？

浪潮信息携手百度智能云发布车路协同路侧计算单元RSCU

CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”

华为云携手深圳市气象局打造高精度区域气象预报大模型

使用多协议工业以太网系统简化工厂自动化设计

英特尔计划将可编程解决方案事业部作为独立业务运营

直播报名开启 | 为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT

摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会，分享移动智能芯片的演进与创新

ExaGrid扩展Commvault 的重复数据删除功能

Boomi为软件提供商推出重新设计的OEM和嵌入式合作伙伴计划

Ionblox首次推出锂硅电池，突破了极快充电和超长续航的挑战

Boomi Pay-As-You-Go现已在AWS Marketplace中推出

宜鼎工控内存再进化，推出PRO Series强固解决方案

EFFECT Photonics验证全球最小数字ITLA的全集成InP PIC，用于相干应用

Boomi推出Boomi GPT，进一步加速与对话式AI的集成和自动化

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛专题

TÜV莱茵为中影CINITY LED影院屏幕颁发低蓝光、无频闪认证证书

VIAVI 及其合作伙伴在 DSIT ONE 竞赛中获得三个项目的资助

贸泽电子开售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x无线模块

比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案

亚马逊云科技宣布推出生成式AI新服务加速创新

Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性

意法半导体发布安全软件，确保物联网设备安全连接Microsoft Azure IoT Hub

Diodes 公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO，支持电池断电负载点

高通推出下一代XR和AR平台，支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash 嵌入式闪存解决方案投产

Meta Materials和Panasonic Industry合作开发下一代透明导电材料

强化垂直整合：Exyte成功收购高纯介质领域专家Intega

干货 | 77GHz 雷达传感器在汽车和工业中的应用

高性能、高鲁棒性的ADC如何应对现代工业应用的设计挑战

Pure Storage荣膺2023 Gartner® “主存储魔力象限”领导者

Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品

Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期

吉利汽车以智算中心获“IDC中国未来企业大奖”，浪潮信息助力

Airbiquity和Tessolve通过OTA和数据记录解决方案启用远程信息处理网关，轻松促进联网车辆的开发和生产

Quantinuum的H1量子计算机成功执行具有三个逻辑编码量子位的完全容错算法

合见工软：三年发展到千人规模，要从验证入手，打造EDA全流程工具

软通动力签约国家电投智慧能源公司，战略合作共建能源数字化发展蓝图

TÜV南德携手信通院，共助TCL提升网络安全建设水平

Qraft Technologies宣布Simon Lee担任业务发展董事总经理

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛报名表

发布日期: 2023-09

彰显硬核实力，概伦电子斩获2023科创板最具投资价值企业奖

思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品

Melexis的新款微功耗开关助力延长物联网电池运行时间

马来西亚投资发展局（MIDA）与艾迈斯欧司朗携手共促马来西亚的先进LED制造业发展

瑞萨电子推出全新16位RL78G24 MCU，为电机控制和电源控制系统提供卓越性能

移远通信EG916Q-GL Cat 1 bis模组亮相MWC Las Vegas 2023

AMD 推出为超低时延电子交易专属打造的基于FPGA 的加速卡

燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投

LESSENGERS开始采用“直接光学布线”技术量产800G有源光缆和收发器，用于人工智能/机器学习集群和超大规模数据中心运营

TÜV莱茵助上汽乘用车获RDW UN-R156 SUMS证书

华为连续8年入选Gartner®主存储魔力象限领导者象限

全新Xiaomi 13T Series强势登陆香港

Kioxia推出下一代兼容e-MMC 5.1标准的嵌入式闪存产品

普华永道与亚马逊云科技签署为期三年的战略合作协议

FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛，旨在激发青少年对 STEM 的兴趣，提出应对气候变化的未来解决方案

浪潮信息被Gartner评为全球文件存储标杆厂商

华邦推出创新CUBE架构，为边缘AI带来超高带宽内存

弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付

高通和腾讯音乐合作，首创QQ音乐“骁龙臻品音质”

NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展

德国：正式启动电动汽车太阳能充电站补贴计划

LitePoint 与 InnoPhase 合作以验证 5G 基础设施技术性能

ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展

SAP发布全新生成式AI助手Joule

小米Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器

爱立信携手高通及移远通信，成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试

Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

Mavenir在NTIA 2023 5G挑战赛中荣获两项大奖

华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证

软通动力与致远互联达成战略合作，共助企业数字平台价值跃升

亚马逊宣布与Anthropic展开战略合作，共同推进生成式AI发展

下一代汽车需要更明确的互连策略

Supermicro宣布未来全系列X13服务器将搭载第5代Intel® Xeon®处理器，并提供先期试用服务

XP Power宣布推出新款符合医疗认证的微型AC-DC电源，可提供高达40W的功率，易于集成

【泰克应用分享】电池测试成为电动汽车行业发展的关键因素

最新白皮书：软件定义的硬件打开通往高性能数据加速的大门

三星推出其首个LPCAMM内存解决方案开启内存模组新未来

警惕传感器漏洞- 汽车图像传感器决胜网络安全赛道

Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率

“激发智能，持续创新”：意法半导体第五届工业峰会在深圳举行

Diodes 公司推出升压/SEPIC 控制器在车用照明产品应用中实现 50kHz LED 宽 PWM 调光

大疆发布全新DJI Mini 4 Pro，Mini系列首次搭载全向避障技术

超·有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布

PROPHESEE 推出事件视觉评估套件 EVK5，搭载与索尼合作开发的传感器 IMX646 HD

e络盟社区与Bourns联合发起反激式变压器实验设计挑战赛

大疆运载无人机山地应用助黄山景区累计运输物资96吨

非常见问题第216期：如何保护电源系统设计免受故障影响

SGS授予荣耀V Purse折叠手机Performance Tested Mark认证证书

Dawex推出企业数据中心解决方案，以打破数据孤岛，促进组织内的数据流通

环旭电子的消音降噪音频解决方案即将登场，满足现代工作环境

传音Tecno Phantom V Flip搭载Elliptic Labs 虚拟传感器

SGS出席世界智能网联汽车大会为赛目科技颁发产品认证证书

爱立信率先完成IMT-2020 RedCap实验室和外场测试

Supermicro 推出针对电信边缘数据中心进行了优化的全新一体化开放式 RAN 系统，内置 Intel vRAN Boost

首款大尺寸柔性OLED平板，华为MatePad Pro 13.2英寸正式发布

华为举办秋季全场景新品发布会全新MatePad Pro等多款重磅新品发布

Infosys和英伟达携手助力全球企业利用生成式人工智能提高生产力

亚马逊云科技助力vivo构建安全可信的“数字世界”

是德科技推出新一代矢量信号发生器，面向密集型、宽带多通道应用

端到端定位有助于加强资产跟踪

汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会

Flex Power Modules宣布推出具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC

意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发

40 年来最重大的处理器架构变革且AI 功能加持—— Intel 4 Meteor Lake 处理器

学子专区—ADALM2000实验：双轴倾斜传感器

闪迪与你共赴下一场璀璨星海

半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？

上新！100%国产物料认证，米尔入门级国产核心板全志T113-i方案

采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术，Bose发布全新QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra，支持最新高通aptX Lossless无损音频技术

杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片

KWIK电路常见问题解答放大具有大直流偏移的交流信号以用于低功耗设计

“芯”科技赋能绿色发展，纳芯微连续三年荣膺“中国芯”奖

英特尔发布超能云终端3.0，携手生态伙伴共谋数字化未来

英特尔举办2023工业物联网大会，携手生态伙伴展示工业数字化创新

【原创】Arm跌破发行价，科技股难建投资者信心？

新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台

爱立信达成开放网络能力API重要里程碑：德国电信成为全球首个商用合作运营商

探索前行，共生创赢！GMIF2023存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开

英特尔发布超能云终端3.0，携手生态伙伴共谋数字化未来

经过认证的工具链对安全关键型应用意味着什么？

蓄势聚力，共同探讨半导体行业破局之道 | 聚焦ICS2023峰会

英特尔on技术创新大会：加速AI和安全的融合

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖

服务器管理BMC进入开源时代英特尔+三星+浪潮信息专家对话OpenBMC

TDK推出TVS二极管样品套件

浪潮信息公布设计指南，以开放规范促进生成式AI多元算力发展

Infosys 与 NVIDIA 合作，助力全球企业利用生成式AI提高生产力

摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP

逐点半导体视觉显示技术为网易《天谕》手游开启全新画质体验

泰雷兹与英特尔合作提高机密计算的可信度

SGS为华大电子颁发ISO/IEC 27001:2022信息安全管理体系认证证书

意法半导体：助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联

新品发布 | 三安自研HP-SAW，实现极高Q值及优异温漂特性

Automation Anywhere推出扩展的生成式人工智能驱动自动化平台，为人员和团队提供支持并加速提升企业生产率

美浦森半导体通过SGS可靠性检测获AEC-Q101认证

Linksys宣布优化家庭和小型办公室WiFi网格的下一步行动

xMEMS Live - China 2023 | 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案

助力中国芯！概伦电子荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖

兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖

瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE，扩大其在AIoT领域的卓越地位

安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能

低噪声+高功率密度电源行业先进器件和应用

MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 发行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test

芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的11KW三相图腾柱PFC电源方案

Bynder收购EMRAYS，以人工智能驱动的创新变革DAM用户体验

Avaya将在GITEX Global 2023上展示运营和体验方面的变革性人工智能功能

NIQ通过Snowflake扩展Connect平台的数据共享

百度国际旗下智能广告平台MediaGo与Pixalate合作增强反欺诈技术

Comviva通过多租户云消息平台实现Lebara网络的现代化

Collabera Digital收购Digiterre，以提供从技术问题解决到规模化交付等方面的质量"红线"

荣耀V Purse智能手机搭载 Elliptic Labs虚拟传感器

沃特世推出Zeta电位纳米粒度分析仪，助力提升生物疗法光散射测量的速度和灵敏度

《猛兽派对》今日开趴！英特尔锐炫显卡助力开启趣味派对

2023英特尔on技术创新大会：科技让AI无处不在

IBM扩展云安全与合规中心，助客户在混合多云环境中保护数据、评估风险

Nexperia设定2035年碳中和目标

十年深耕华为平板全球发货量累计突破1亿台

蓝牙技术联盟完成网络照明控制全栈标准

金融科技巨头 EBANX 将业务扩展至印度，把握当地蓬勃发展的数字支付和电子商务市场机遇

英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展

潍柴博世携手二十年，共创中国商用车新时代

SABIC率先推出新型挤出级材料，可用于汽车大型部件制造工艺

村田参展CEATEC 2023

Diodes 公司针对噪声敏感型电源转换产品应用推出大电流、高精度 LDO

2023英特尔on技术创新大会：助力开发者，让AI无处不在

德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至 40 年以上

Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案

泰雷兹宣布为Oracle云基础设施提供外部密钥管理

Omdia：微型LED显示面板市场规模到2030年增长到5170万台

LTIMindtree推出面向Oracle SaaS的测试即服务

Supermicro为电信提供商推出多款基于全新AMD EPYC™ 8004系列处理器的密度和功耗优化边缘平台

AI PC时代来了！你的PC该升级了！

从科技到时尚荣耀V Purse开启折叠屏新潮流

从科技到时尚荣耀V Purse钱包折叠屏尝鲜发布

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

打造卓越智能化车辆设计，贸泽电子将携手YAGEO举办车规品应用直播研讨会

Pure Storage 任命 Nathan Hall 为亚太及日本区副总裁

融汇艺术与科技：西部数据针对传媒娱乐业推出全新解决方案

Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础

硕特推出了由植物性原材料制成的 Green Line 连接器产品系列

罗克韦尔自动化携数智低碳解决方案亮相第23届工博会

移远通信RG500U-EA 5G模组获得全球首个紫光展锐V510平台GCF 认证

浪潮云洲4案例荣获"2023 IDC中国未来企业大奖"优秀奖

思特威重磅推出两颗高分辨率、高速线阵CMOS图像传感器新品，赋能高端工业线阵相机应用

Gallium Semiconductor推出首款ISM CW放大器，扩大产品组合

从PLC到3D工业相机，美的工业技术五款新品亮相2023工博会

开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速

干货 | 高能效、小外形的240W电源适配器参考设计

大联大友尚集团推出基于ST产品的65W PD快充方案

罗彻斯特电子携手Semtech为客户提供混合信号解决方案

STL凭借其下一代卢戈夫光纤电缆厂开始"美国制造"

索尔维与盛剑正式签署战略伙伴合作协议

全志T113-S3入门级开发板使用Qt开发工具-米尔MYD-YT113X开发板试用评测

传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计

打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具

TÜV莱茵为导远电子颁发IATF 16949证书

中国电子学会与中国计量科学研究院助推绿色计算机标准，英特尔与产业加速响应迈向高能低碳未来

中国一汽与Mobileye在自动驾驶领域达成战略合作

DigiKey 推出 2023 Back2School 抽奖活动

英特尔着力助推人工智能普及，为下一代创新者保驾护航

e络盟携手微芯科技，发起“升级改造物联网”设计挑战赛

Microchip推出新型10BASE-T1S 以太网解决方案助力OEM厂商轻松连接汽车设备

保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

走进比亚迪创新技术交流会，泰克携手行业翘楚开启智能汽车未来

隔离式双向功率转换器的数字控制

百度希壤与高通达成战略合作

携手共进16载，英特尔联合生态伙伴加速云计算与AI创新落地

打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员

用对万用表这几个功能，轻松消除测试误差

卓越电子为2023世界移动通信大会带来革命性的创新：全球首款Wi-Fi HaLow物联网解决方案即将亮相

常见问题解答：如何在SPICE中构建铂RTD传感器模型

中国卫通公司日前就华为Mate60pro之间合作发表声明，华为手机如何实现卫星通话？

碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展

意法半导体无线微控制器加强Sindcon智能表计的能效和可持续化

CEVA Bluetooth(R) 5.4 IP获得蓝牙技术联盟 (SIG) 认证包含新功能以满足快速增长的电子货架标签 (ESL) 市场需求

Spectrum Instrumentation推出新型数字转换卡提供 4.7 GHz 信号采集和分析

GMIF2023全球存储器行业创新论坛演讲嘉宾阵容揭晓！

免费预登记IIC深圳，联想平板、华为手机、足底按摩器、京东卡等好礼等你来拿！

其阳科技推出搭载最新Intel®凌动处理器网通设备SCB-1740

海尔智家、中国移动研究院、华为签署5G-A战略合作谅解备忘录

内蒙古联通携手华为完成微波新一代超宽频CA ODU全球首商用

天合储能电网级储能系统获得全球权威机构DNV发布的可融资性报告

直播预约 | 本土国产测试机的现状和未来

易灵思FPGA助力商业显示领域创新—动态背光方案

TÜV莱茵为联想三款台式电脑颁发低振无扰和抗冲击认证证书

OPPO入选2023年全球科创领袖TOP100及中国科创领袖TOP100

搭配技嘉浸没服务器，SAI.TECH宣布发布AI移动液冷计算中心产品A1

盛思锐携多款环境及流量传感器亮相SENSOR CHINA 2023

保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

三星ISOCELL HP3携手红米Note 13 Pro系列以2亿像素重塑拍摄体验

【原创】收购背后原因让人震惊！文晔科技以38亿美元全资收购富昌电子！

Sagemcom在IBC上推出RDK驱动的Video Soundbox™

TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块

Linksys宣布家庭和小型办公室网络连接业务的下一步发展

Mouser Electronics在最新的Empowering Innovation Together中重点介绍环境传感器的技术及应用

Armis推出人工智能网络暴露管理平台——Armis Centrix™

ExaGrid任命新的全球客户支持总监

华为WATCH GT 4海外首发，用创新科技引领穿戴新时尚

集邦咨询：210组件累计出货150GW，成全产业链主流尺寸，210+N引领700W+时代跑步前进

东芝电视Z870重新定义视听家庭娱乐

DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂

如何快速、简单地迁移Keil MDK工程项目到其他开发工具

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商

东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案

高通捐赠800万元继续支持中国乡村发展建设

深耕传感器领域，纳芯微携丰富的传感器产品解决方案参加Sensor China 2023

Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理

【泰克干货分享】汽车以太网一致性之 MDI 模式转换损耗测试

ELEGOO携两款突破性3D打印产品首次亮相TCT ASIA 2023

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案

SGS授予芯必达AEC-Q100认证证书

华为和小米达成全球专利交叉许可协议

人工智能和分析领域的领导者SAS通过开发行业解决方案，提供可信赖的生成式人工智能

Unity中国与亿咖通科技、星纪魅族集团深度合作，为领克08提供智能新动力

西门子如何看待经济复苏和EDA未来？

通快携新品亮相亚洲3D打印和增材制造展览会

三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案

再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书

霍尼韦尔携先进传感技术亮相上海国际传感器技术与应用展

SGS授予北云科技AEC-Q100及Q104认证证书

AGC的Digital Curtain (TM)调光玻璃应用于Toyota的Century车型

亚马逊云科技连续7年授予冠闵信息MSP认证

Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器

最新MLCommons结果公布英特尔展现强大AI推理性能

英特尔：以科技之力灌溉教育数字化未来

Molex莫仕发布最新连接行业报告，技术进步和产品创新将成为未来的驱动力

村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023：实现整机柜高效供电

Gartner发布2023年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线

为什么电压转换器有助于提升电池效率和延长使用寿命

SAS推出全新SaaS产品，助力AI应用快速开发

Power Integrations推出适合于小型电源应用的具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC

电池制造商Hithium宣布推出首款5兆瓦时容器

APsystems在RE+展会期间宣布推出创新Global APstorage系列产品

Alcatel-Lucent Enterprise与Nokia合作支持大巴黎地铁项目

瑞萨电子将亮相第二十三届中国国际工业博览会

ADI助力变送器从传统环路供电到工业4.0智能化转变

本土EDA英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性

积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

8000万美元预付款，Exelixis与英矽智能达成全球独家许可协议

洲邦科技携手IBM，为制造业提供AI赋能的解决方案

Elliptic Labs 与现有智能手机客户签订新合同

移远通信一站式Matter智能照明/电工解决方案，让家居生活互联互通更便捷

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务

是德科技年度技术盛会在上海成功举办，以澎湃动能引领科技创新

英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案

SABIC创新解决方案荣膺2023年“R&D 100”研发大奖

高通宣布与苹果就芯片供应达成协议

SKYX提交申请，要求国家电气规范（NEC）对其家庭和建筑物天花板插座进行强制性安全标准化

亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案

Diodes 公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间

伊顿冲压电池端子为电动汽车和内燃机汽车提供更高的能量循环性能并减轻重量

Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU，赋能智慧监控摄像头

首批参会企业名单亮相！GMIF2023全球存储器行业创新论坛与您相约深圳

英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品

意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效

基于Android™ 14 Beta的 ColorOS 14 全球公测率先尝鲜

横河电机为澳大利亚Yuri绿氢项目提供能源管理系统

Elliptic Labs 与个人电脑厂商签订了PoC合同，为整个产品系列带来全新无缝衔接的用户体验

浪潮信息InManage，再获Gartner数据中心智能运维标杆

联发科连续3年手机芯片市占率第一！

IBM：以强大存力与算力夯实AI基础架构，让技术真正转化为业务价值

鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统

KWIK电路常见问题解答：15Msps 18位ADC的驱动器设计考虑因素

罗克韦尔自动化将亮相第23届中国国际工业博览会

燧原科技签署《共建东数西算算力网络和系统战略合作框架协议》，携手合作伙伴发起成立甘肃省人工智能与东数西算产业联盟

让频谱分析更高效，澄清RSA使用中的一些误解

高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接

Quectel在马来西亚槟城扩建研发和生产基地，为增长做好准备

Nanoprecise推出全球首款光能量采集预测性维护传感器

TCL连续入选BrandZ最具价值中国品牌100强，排名跃升11位

2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

【原创】华为引领中国厂商开启“超级创新”模式！Mate60 手机的深层意义在这里！

牵手成功！浪潮信息&连用科技，共同推进内容资产管理数智化变革

IBM 2023 技术交流大会将展示watsonx全新升级， watsonx.governance技术预览版及新模型等一一亮相

2023 STM32全国巡展，米尔限量发STM32MP135开发板优惠券

如何设计低功耗、高精度自行车功率计

Microchip 推出 MPLAB® 机器学习开发工具包，助力开发人员轻松将机器学习集成到 MCU 和 MPU中

恩智浦加速推进JCOP ID 2安全eID解决方案

光博会上的集中亮相，泰克携创新光电测试方案参展深圳CIOE2023

共筑芯时代，2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开

SGS为芯砺智能GP-NPU IP产品颁发ISO 26262 ASIL-B Ready证书

移远通信回应FCC所谓的物联网模组 “安全问题”

温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻

智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发

三安集成出席CIOE2023 车载光通收发光芯片赋能智能生活

vivo 中心实验室获 TÜV莱茵授权实验室资质

Dukosi宣布任命电池行业先锋Bob Galyen为公司顾问

共话光电产业前沿趋势，VIAVI携多款创新解决方案参加中国光博会

电路笔记CN-0401

SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动

MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产

smart 将推出基于 Mobileye SuperVision™平台打造的智能驾驶系统

聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会

floLIVE携手Qualcomm共同增强Qualcomm Aware平台的全球连接性

Technology Innovation Institute推出世界上最强大的开放式大型语言模型：Falcon 180B

高通联合亚马逊云科技展开长期合作创新，共同推动软件定义出行的未来

2023国际集成电路展览会暨研讨会( IIC Shenzhen) | 报名

Qorvo® 获得《STEM Workforce Diversity》杂志2023年度“50佳雇主”称号

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的140W电源适配器方案

PowerHap开发入门套件让您深入了解触觉反馈产品

XREAL Air 2系列AR眼镜获TÜV莱茵色准、眼舒适等四项认证

技嘉Radeon™ RX 7800 XT和RX 7700 XT GAMING OC 显卡现正热卖中

天合光能至尊N型700W+系列组件供货青海

北京永亚普信光闸与浪潮信息KeyarchOS完成技术兼容性认证

Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片

高通和AWS致力于长期共同创新，加速实现软件定义出行的未来

索尔维扩建中国研究与创新中心——新研发楼在上海揭幕

金泰克超频DDR5 SODIMM 内存强势登场，可稳定超频至6400MT/s

Dell Trusted Update Experience：PC更新管理的现代化升级

NMH1000磁控开关激发无限可能

舍弗勒与VDL Groep携手开发自动驾驶穿梭巴士

舍弗勒亮相IAA Mobility 2023，展示未来交通创新技术

Shin-Etsu Chemical进一步推进QST®基板业务，促进在GaN功率器件中的应用

干货 | 使用霍尔效应电流传感器简化高压电流检测

音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列加速全球增长：xMEMS Live – China 2023

SABIC推出全塑与塑金复合电池端板，可用于制造更轻量化、更具成本效益的电动汽车电池

MVG定期维护服务为企业天线测试测量系统长期平稳运行保驾护航

Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期

Vishay推出业内先进的小型6 A、20 A和25 A降压稳压器模块，提高POL转换器功率密度

全球网络安全领导者NTT为其专利XDR平台提供SaaS订阅

爱立信率先完成IMT-2020 5G-A宽带实时交互- L4S测试，助力时间关键型通信

中之杰智能：中国最具商业合作价值的智能工厂企业TOP10

兼具业界最高PSRR和业界最快过渡响应 ABLIC推出车载用高耐压LDO线性稳压器IC「S-19222系列」

直播报名 | 聊聊本土EDA发展的创新思路

AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持，通过 AI 目标检测增强汽车安全性

高通以骁龙汽车智联平台为捷豹路虎下一代现代豪华主义车型带来5G功能

宝马集团与高通展示双方持续的合作势头，以骁龙数字底盘技术重新定义下一代汽车

高通与领先的豪华汽车制造商展开持续技术合作，以骁龙数字底盘赋能汽车

高通推出面向两轮车及新型车辆的骁龙数字底盘解决方案，推动汽车产品组合多样化

第四代英特尔至强可扩展处理器，助力百度智能云新一代云服务器BCC实例性能升级

解构ADI新一代VSM芯片，看“4合1”的AFE如何重新定义可穿戴监测标准

自动执行宽禁带 SiC/GaN 器件的双脉冲测试

e络盟将举办首届工业4.0现场问答网络研讨会

PCIM Asia 2023圆满落幕：积极共创电力电子行业未来

2023年德国国际汽车及智慧出行博览会：软件定义汽车技术及解决方案驱动博世业务增长

高通携手多方合作伙伴打造“5G全连接工厂”项目获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”

英飞凌与Spark Connected共同推出500 W无线充电模块

DJI大疆携多款最新产品亮相德国IFA展会

英特尔以全栈软硬件布局，拥抱人工智能发展新机遇

Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案

新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计

Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP

罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：消费品版》

Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器

聚焦智能驾驶赛道爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会

SENSOR CHINA 2023：全球传感大聚会，开启行业新篇章

大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案

麦格纳与欧洲某汽车制造商联合推出新一代前置摄像头模块

荣耀积极拥抱AI浪潮，携手全球伙伴构建可持续AI生态

埃森哲最新研究：全球九成受访企业借助人工智能增强运营韧性

【原创】助力数智化转型！西部数据发力物联时代新存储

杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战

埃万特在Wire China 2023上展示特种电线和电缆解决方案

亚马逊云科技连续四年位列Gartner®云AI开发者服务魔力象限"领导者"

三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案

富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统实现更高数据存储容量

晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展

e络盟调查显示，工程师开始信任人工智能遴选元器件

助推智能网联汽车融合发展，贸泽电子2023技术创新周首期活动来袭

天合跟踪开设巴西工厂，进一步加强本土化布局

Bossard柏中智能装配工作站，沉浸式体验数字化装配

Gitee DevOps与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

果下科技荣获TÜV南德ETSI EN 303 645 网络安全符合性证书

Lenovo宣布假期发布季的最新游戏、软件、视觉图像和配件创新产品

Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET

已投项目 | 上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资

提高开发效率：儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 基础板现已集成到英飞凌ModusToolbox开发环境中

英特尔携生态伙伴亮相服贸会，以多元化解决方案助力企业数字化转型

英特尔在服贸会宣布多项合作，展示加速人工智能落地解决方案

英特尔与中国移动咪咕公司签署技术商务合作备忘录，共同推动内容与科技融合创新

高通四度参展服贸会，以开放创新激发合作共赢新动能

Mobileye SuperVision™自主领航辅助功能将向逾11万名极氪车主开始推送

实现更高效的驾驶和更快速的充电博世开始生产应用于电动汽车的800V技术

传美限制AI芯片出口中东，国内公司正开发替代GPU的新型架构

正面阻击苹果手机，华为Mate60可以成功吗？

Belkin International获颁年度可持续发展倡议奖

宝马展示全新BMW iDrive BMW新世代概念车展示下一代人机交互科技

Pixelworks上海子公司任命白农为首席运营官

BMW新世代概念车重新定义宝马未来

Belkin推出SoundForm Inspire儿童专用耳机，主打适合儿童的舒适尺寸以及高品质音质

赛多利斯推出新一代Cubis® II大量程微量天平

格力通讯模块获TÜV南德ETSI EN 303 645符合性声明

Belkin在IFA 2023推出全新创新Qi2充电器、强大的USB-C解决方案以及沉浸式音频产品等

引领未来生活方式，荣耀携折叠屏V Purse概念亮相IFA 2023

奎芯科技连续获得三项大奖，再创辉煌

六核国产CPU，米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板

“智慧教育，连接山海” 科技创新助力教育数字化转型研讨会在京召开

爱立信加入中国移动RedCap"1+5+5"创新示范之城计划

天合光能210组件累计出货量超75GW，光储融合引领智慧能源升级

亿铸科技荣获2023人工智能行业杰出成长力企业奖

曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会

舍弗勒创新后轮转向系统实现量产

三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品

大疆发布《农业无人机行业白皮书（2022）》，助力全球农业现代化变革

聚能数字浙江软通动力与浙江移动签署战略合作协议

浪潮信息Owen ZHU：大模型百花齐放，算力效率决定速度

2023Q2国内智能手表最新战报：华为第一，苹果第三！

发布日期: 2023-08

芯海科技新一代EC芯片CSCE2010即将推出 PC生态布局持续完善

GMIF2023年度大奖申报正式开启！超二十项企业大奖将花落谁家？

浪潮发布高性能分布式存储平台AS15000G7，加速AI产业化变革

Gitee DevOps与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB-IoT 认证

是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品

ROHM开发出适用于条码标签打印应用，500mm秒的业内超快打印速度的热敏打印头

Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的微型红外传感器模块

助力SiC功率半导体国产化替代，美浦森和泰克携手产业链合作共赢

村田中国将在2023光博会展示应用于光通信及数据中心的产品组合

立讯精密发布2023年中期业绩报告，上半年实现收入与利润双增长，多元化布局成效显著

华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM控制器，不断拓宽超低功耗应用场景

VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试

e络盟现供应NI电子音频和声学制作测试方案

干货 | 利用低噪声、高速ADC增强飞行时间质谱仪性能

博世推出与硬件解耦的视觉感知软件模块

实现下一代车载信息娱乐系统

英特尔披露兼具卓越性能和高效架构的未来一代至强处理器的最新进展

搭载骁龙W5可穿戴平台，OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰

硕特：您的开发伙伴

任意网络上的任意媒体（第 5 篇）—— Dante

任意网络上的任意媒体（第 4 篇）——IPMX 和 ST 2110：适应全新 IP 媒体体验

任意网络上的任意媒体（第 3 篇）——NDI 简化专业音视频

任意网络上的任意媒体（第 2 篇）——让以太网尽显强大优势

任意网络上的任意媒体（第 1 篇）—— AMD 自适应嵌入式计算平台

如何为Lattice CertusPro-NX FPGA评估板优先考虑效率和成本

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

纳芯微参加PCIM Asia展，全面展示光储充、工业控制和汽车电子产品解决方案

中创股份与浪潮信息keyarchOS完成兼容性认证

【原创】如何发挥优势？本土MCU龙头兆易创新分享产品布局思路

天合光能至尊N型700W+组件提前实现量产，光伏7.0时代开启

IBM陈科典：以行业和技术专长加速场景落地，助企业化AI为生产力

新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位

FPGA加速器支撑ChatGPT类大语言模型创新

推动人工智能和自动化深度融合，开拓企业重塑新路径

安谋科技与恒玄科技深化合作，共赢终端智能化产业芯机遇

浪潮信息携手北京德康世纪:AI全栈解决方案,为"数字戏剧"发展筑基

收入占比超50%，全闪存时代到底还有多远？

OPPO Find N3 Flip智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器

QNAP 推出高规格 ARM 架构 AI NAS ─ TS-AI642 内置6 TOPS NPU

宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD

MSCI扩大与Google Cloud的合作伙伴关系，以加快投资行业采用生成式人工智能解决方案

高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核

英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统

"未来纸"护眼显示手机全球首发 TCL智能终端再添新势能

技嘉发表专为 Intel 次世代处理器而生的 Z790 AORUS X 世代主板

爱立信通过全球首个下行链路6CC数据呼叫进一步提升5G载波聚合速度

舍弗勒大中华区总部新研发大楼正式启用

布局万亿蓝海协鑫能科年产20GWh储能项目正式投产

芯片短缺释放半导体创新需求

国内首个能源智算中心揭牌获授数字能源与专精特新企业培育基地

兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证，汽车功能安全管理体系再上新台阶

荣誉揭晓！TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛总测评圆满收官

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化

【泰克干货分享】闪烁噪声的监测，详解用SCS参数分析仪测试1/f噪声

DigiKey 推出《数字化城市》第三季视频系列

五周年越级大作，第二代骁龙8助力真我GT5打造性能卓越的安卓旗舰

ST机器学习解决方案助力车企探索汽车AI可能性

Nordic低功耗蓝牙连接VR头显和手柄实现低延迟游戏、娱乐和虚拟培训

英飞凌携手Edge Impulse扩展边缘AI能力，为蓝牙客户带来更多基于机器学习模型的平台选择

10BASE-T1L楼宇控制器如何助力实现可持续楼宇管理系统

骁龙电竞先锋赛·2023秋季赛正式开赛，全新赛制传递移动电竞魅力

嵌入式IoMT设备的安全设计

利用价值投资原则，确定技术创新投资的优先次序

泰克推出增强型 Keithley KickStart 电池模拟器应用程序

技术助力，创意腾飞：梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能

七星数据携手IBM，以经济高效的安全解决方案赋能中小微企业

国际化提速！广汽集团最新国际化战略首次披露

环旭电子推出灵活模块化边缘计算解决方案

优克联与日本知名电信运营商携手推进创新性物联网解决方案商业化

通过定制半导体来应对供应链挑战

敢为天下先！南京创芯慧联推出全球第一款用RISC-V实现的Cat1 广域物联网芯片

逐点半导体为真我 GT5智能手机打造越级画质体验

芯科集成发布基于 RISC-V 的高性能车规 MCU

泰雷兹推出基于云的支付HSM服务，助力云支付基础设施加速布局

如何有效使用RISC-V的跟踪技术

巨量的数据，巨量的连接，巨量的算力，我们该用什么样的架构来满足处理需求？

半导体行业复原可期，创实技术持续打磨3大分销优势以把握机遇

天合光能越南基地 210单晶硅片成功下线

西部数据携旗下全方位影视制作存储解决方案亮相BIRTV 2023

IU5207/IU5208 Type-C输入升压型2/3节锂电池快充IC解决方案

SABIC电动汽车电池系统用聚合物阻燃性能首次获得UL认证

物联网连接——Wi-Fi HaLow与Zigbee对比

Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662

电池快速充电指南——第2部分

RISC-V专利联盟成立，为中国RISC-V应用保驾护航！

中国的云价格战将改变基础设施和运营的云战略

DJI 大疆参展BIRTV：Ronin 4D-8K 首亮相，Inspire 3 斩获大奖

高通推出骁龙G系列游戏平台，面向下一代手持游戏设备打造强大产品组合

Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品

芯原戴伟民：滴水湖RISC-V产业论坛所推介产品量产喜人

“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办

Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑

戴尔科技发布全新触控显示器，让连接性、便利性和互动性“触手可及”

学子专区—ADALM2000实验：磁性接近传感器

e络盟现货供应23000多款ADI产品

Mobileye携手极星为极星4打造领先自动驾驶技术

多重途径助力，英特尔加速教育奔赴数字化未来

英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

硬件、软件及服务：博世智能解决方案赋能软件定义汽车

聚焦高性能先进封装和全球化布局长电科技二季度恢复业绩环比增长

宝马“最年轻”的电动车创新纯电动BMW iX1上市

虚谷数据库与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

再上市5款新能源产品，宝马集团稳步推进电动化战略

TCL电子（01070.HK）2023年上半年业绩稳健增长

浪潮信息发布大模型智算软件栈OGAI，为大模型创新打造高效生产力

OPPO智行助力上汽飞凡打造巴赫座舱数字生态，构建无缝融合智慧出行新体验

芯海科技CPW6410获得UFCS融合快充认证

浪潮信息企业级SSD：降本又增效？AIPR技术解决高并发读取性能大问题

华为与爱立信签订长期全球专利交叉许可协议

远离危险：打造安全的自动驾驶汽车

爱芯元智获评人工智能大会“最具创新价值产品奖”并正式发布爱芯派Pro

Transphorm的GaN为DAH Solar Co., Ltd.的全球首个集成微型逆变器光伏系统提供动力

SGS授予能芯半导体AEC-Q100认证证书

IBM 推出 watsonx 的生成式 AI 功能，加速实现主机应用现代化

舍弗勒推出新一代燃料电池金属双极板

浪潮云海刘健："一云多芯+云原生"是算力异构最优解

新华丝路：Tier 1 - SEG Solar 荣登全球一级光伏组件制造商榜单

TÜV南德与HSEwind海上风力发电机组韩国KS认证项目正式启动

康盈半导体发布C端存储新品出彩设计在Z世代实力“出圈

测量软件在 Wi-Fi 7 测试中发挥重要作用

elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！

思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器

非常见问题第215期：是否存在真正的无毛刺电压监控器IC？

ALIENWARE外星人升级500Hz游戏显示器，电竞畅玩新体验

同舟共济：美光捐赠100万元人民币驰援中国洪涝灾区

全球领先系统制造商推出 NVIDIA AI 就绪型服务器，为企业大幅提升生成式 AI 性能

MediaTek运用Meta Llama 2大语言模型，赋能终端设备生成式AI应用

康芯威探索存储芯片新机遇交流沙龙纪实

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

2023 RISC-V中国峰会—第二届厦门开源芯片产业生态论坛成功举办

芯华章GalaxSim Turbo荣获“中国芯——最佳EDA工具奖”

德州仪器推出新款高精准度的霍尔效应传感器和集成式分流器，进一步简化电流检测

IBM在中国发布 watsonx，携手本地强大生态推进企业级可信AI与模型

是德科技与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能

芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具，加速Sidewalk网络采用

芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网

DEEPX在2023深圳国际电子展展示AI芯片解决方案，加强对大中华市场的承诺

携手IBM LinuxONE，共创企业级AI的绿色技术底座

恩智浦不断创新，将超宽带（UWB）技术的定位精度提升到毫米级

亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界

SABIC STAMAX™ 30YH570树脂成为首款获得 UL 认证可用于电动汽车电池热失控保护的聚合物

Nordic Semiconductor助力免提无线收音麦克风促进内容创作

DigiKey 在 Elexcon 深圳国际电子展上为创新者和本地制造商带来新机会

e络盟邀请玩家参与Bee Hero在线游戏

Supermicro宣布大规模生产E3.S全闪存服务器组合，配备全新CXL内存扩展产品

第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛

亚马逊云科技五大关键优势赋能中国车企全球布局

逐点半导体携手完美世界游戏为《女神异闻录：夜幕魅影》优化画质体验

罗姆荣获大陆集团2022年度最佳供应商奖

Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

中国芯，寻找新赛道迫在眉睫

是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023即将重磅登场

汉高上调2023年销售额和盈利预期

TÜV南德见证正泰新能首次披露可持续发展战略

【原创】RISC-V:轻舟已过万重山！

保点发布新一代零售智能库存管理软件ItemOptix™

正泰新能、蔚来和OPF打造全球首个V2G电动汽车光伏自循环补能体系

技嘉AORUS前进2023德国科隆电玩展次世代电竞装备齐亮相

澜起科技MXC芯片率先列入CXL官网的合规供应商清单

畅享触控，赢在精准 TÜV南德精准触控认证助智能终端体验新变革

【泰克TMT4实用分享】如何更高效、更准确地测试验证带有Redriver的PCIe链路？

Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案

DEKRA德凯为中兴通讯数字能源颁发IEC 62443 CB国际认证证书

华阳通用与BlackBerry深化合作，联手打造新一代数字座舱

MVG在2023全国天线会议中展示创新的SG Evo系统，在拱形环中采用MVG无限采样专利技术

精彩纷呈！“AI赋能工业创新”2023 Infor 数字化峰会（华南站）亮点速览

【原创】中半协执行秘书长王俊杰：本土EDA过去是春秋时代，现在是战国未来是三国！

ATIC泰测助力比亚迪成功获取UN R155/156体系与车型等共5张证书

华为FTTR星光F30系列获2023国际工业设计“iF“及”红点“大奖

IBM：应对复杂数据安全挑战，企业需依靠专业的安全产品、服务及开放的安全生态

华为FusionCube荣获DCIG年度企业超融合基础设施最佳推荐

英飞凌推出全新的TEGRION™系列安全控制器

应用材料公司发布2023财年第三季度财务报告

爱立信携手联发科技展示适用于5G独立组网的RedCap互操作性

浪潮网络助力打造面向AIGC的"三超"网络

宜鼎国际高弹性的嵌入式视觉AI解决方案

使用FPGA实现自适应全阵列局部调光解决方案

长光辰芯发布全新12.7MP全局快门CMOS图像传感器——GMAX3413

圣邦微电子推出支持超低输入电压 1.65V 的同步降压转换器 SGM61006

易飞扬推出800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++硅光模块，硅光利好AI算力

智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证

第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！

英特尔加入PyTorch基金会，通过PyTorch*推动AI普及

硕特推出了一个全新的、非常小巧滤波器系列，其中包括 5121 电器插座滤波器

新思科技任命 Sassine Ghazi 为全球总裁兼首席执行官

罗姆即将亮相2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会

创新科技与xMEMS宣布合作，携手打造高保真出色音质的TWS耳机

移远通信推出一站式Matter解决方案，构建智能家居开放新生态

助力电池行业创新--纳净可零打造基于区块链的新能源电池管理平台

细微处见真章|芯海科技CSU38F20提升数码管显示效果

联想集团：2023/24财年第一季度业绩

亚马逊云科技位居IDC MarketScape亚太地区决策支持型分析数据平台"领导者"类别

米尔芯驰D9超强国产CPU，能跑安卓、Linux、RTOS

ClearMotion在常熟开工建设 CM1将开启量产新阶段

NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台，迎接加速计算和生成式 AI 时代的到来

NVIDIA 发布支持生成式 AI 与 OpenUSD 的重大 Omniverse 升级

NVIDIA Omniverse 开启通往 OpenUSD 广阔天地的大门

NVIDIA AI Workbench 助力全球企业加速采用自定义生成式 AI

NVIDIA 与 Hugging Face 将连接数百万开发者与生成式 AI 超级计算

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化

喜报 | 芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案

Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关

第二代骁龙8助力一加Ace 2 Pro重构性能想象

大联大友尚集团推出基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案

Avanci推出5G联网汽车许可项目

宁德时代发布神行超充电池全面开启新能源车超充时代

Bentley 软件公司旗下 iTwin Ventures 收购 Blyncsy——交通运输运维人工智能服务领域的突破性创新者

蔡司首发新能源汽车电池白皮书，为动力电池高质量管控"续航"

逐点半导体为一加Ace 2 Pro智能手机带来高帧畅爽的游戏体验

为5G和下一代电信设备构建更好的-48 VDC电源

Arm 虚拟硬件正式上线百度智能云，加速本土开发者实现创新

MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备

AutoDRRT：全球首个自动并行高容错低延时自动驾驶计算框架开源

艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明

直面多元算力挑战浪潮信息发布基于OpenBMC的InBry管理固件平台

e络盟携手NI，推出LabVIEW与测试自动化教育课程

是德科技助力斯图加特大学开展 6G 集成电路研究

CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计

简而不减，戴尔OptiPlex再造台式机体验

杰华特x英特尔，携手推动计算领域的持续创新

大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

2023年服贸会电信、计算机和信息服务专题展通气会在京召开

耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用

罗彻斯特电子携手天海存储（SkyHigh Memory）为低容量、优质的NAND存储解决方案提供持续支持

悦数图数据库与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

华为获得智能终端操作系统领域最高等级网络安全认证

创新服务器系统设计浪潮信息发布融合架构3.0

加速智能网联汽车产业发展，TÜV莱茵助力比亚迪汽车获SNCH UN-R156 SUMS和VTA证书

普莱默新品发布| 50KW带嵌入式LLC谐振扼流圈的非车载充电变压器

IBM专家观点：LinuxONE全面助力企业级基础架构可持续创新

transcosmos正式发布中文版大宇宙智能质检系统“transpeech”

凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器

Littelfuse采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管

如何通过提升代码质量，加速完成项目的功能安全认证

元太科技彩色电子纸获Sharp采用首推彩色数字海报(ePoster)

e络盟现货供应新款Arduino UNO R4开发板

HUAWEI HiCar 4.0发布：手机和汽车深度融合，开启万物互联的智慧出行新体验

英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹

亚马逊云科技助力海尔智家打造云上设计中心

大联大友尚集团推出基于凌阳科技产品的车载娱乐系统方案

意法半导体推出热切换理想二极管控制器，适用于ASIL-D 汽车安全关键应用

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣

烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料

英国Pickering公司以技术和产品为核心推展中国市场

A.O.史密斯AI-LiNK高端智慧物联系统:探索"智能家居"最可能的未来

逐点半导体助力Redmi K60 至尊版开启游戏体验新风暴

【泰克TMT4实用分享】如何高效完成PCIe板卡来料筛选和互操作调试？

骁龙助力小米打造轻薄全能真旗舰Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

2023 年 PCIM Asia国际研讨会揭示高端电力电子技术及研究成果

激活智慧“芯”思路，贸泽电子将亮相2023 ELEXCON深圳国际电子展

Allegro MicroSystems将收购Crocus Technology，加快TMR传感技术的创新

儒卓力与EnOcean在2023上海国际智能建筑展览会再度联合展示智慧节能的能量采集无线技术

第 18 届研电赛圆满落幕，德州仪器企业命题队伍勇夺殊荣

SGS授予开阳电子AEC-Q100认证证书，助力车规器件可靠性再升级

如何将1-Wire主机复用到多个通道

汽车电机控制：全新MOTIX™ MCU 嵌入式功率IC系列配备CAN FD接口，提供更快的通信速度和更高的性能

宝马集团、空客和Quantinuum三家公司合作利用尖端量子计算机让可持续移动出行研究步入快速通道

Excel Dryer率先在所有型号的干手机中采用升级版的静电HEPA过滤系统

《开放加速规范AI服务器设计指南》发布，应对生成式AI算力挑战

亚马逊云科技: 如何让云上工作负载的算力性价比提升两位数百分比

集结令|2023慧聪物联网品牌评选【奖项申报】火热开启，@智能物联企业

纯国产核心板，为什么选米尔的全志T113？

Transphorm的GaN首次达到对电机驱动应用至关重要的短路稳健性里程碑

中芯国际二零二三年第二季度业绩公告

TUV南德正式获得欧盟RED网络安全发证资质授权

尹志尧博士：“首次斗胆分享，美国半导体设备崛起，大部分靠得就是中国留学生！”

意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器，让设计尺寸变得更小、更耐用

半导体行业翘楚联手促进RISC-V发展

骁龙数字底盘赋能2025款凯迪拉克ESCALADE IQ，为全球用户带来由云连接支持的沉浸式体验和先进驾驶辅助系统

三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案

市场占有率第一，达梦数据领跑中国国产数据库管理系统市场

ExaGrid荣耀登临MES中型市场100强

IBM 计划在 watsonx平台上提供 Meta的Llama 2模型

Littelfuse推出用于USB C型端口保护的最新电子保险丝保护集成电路

Amazon Entity Resolution正式可用，赋能企业提升数据质量、获取客户洞察

VIAVI 率先推出 RedCap 设备仿真，推动 5G 物联网商业化

美光推出内存扩展模块，加速CXL 2.0推广

SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会展示具有更低介电损耗的ELCRES™ 耐高温介电薄膜

蓝牙技术联盟最新报告：市场对于电子货架标签标准化需求巨大

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案

Goodnotes 发布 Goodnotes 6，成为全球首家 AI 支持的电子笔记科技公司

浪潮依托工业互联网平台，加力山东产业转型升级

什么是 6G？使用 MATLAB 对 6G 支持技术进行建模与仿真

Exyte计划收购高纯介质领域专家Intega ，进一步强化其科技与服务业务

大疆图传DJI Transmission 图传接收器标准套装全新上市

基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通实现Sub-6GHz频段全球最快的5G下行传输速度

台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET，以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相，以创新绿色技术持续领航

非常见问题第213期：产生负电压——为什么需要在降压-升压电路中进行电平转换

莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA

UCODE标签存储器扩展对供应链及工业物联网的影响

IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案

西部数据推出全新产品助力数据中心提升灵活性和可扩展性

英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元

Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求

大模型应用：激发芯片设计新纪元

CSEAC盛大开幕！各级政府和产业界领导莅临规模盛大的半导体行业展会

英特尔 x 联想集团：未来的 PC 在这里诞生

华邦电子W77Q安全闪存获得ISO/SAE 21434认证，成为首家获得该认证的内存供应商

NVIDIA与全球工作站厂商共同推出用于生成式AI及LLM开发、内容创作和数据科学的强大系统

NVIDIA 与全球数据中心系统制造商大力推动 AI 与工业数字化的发展

NVIDIA 发布支持生成式 AI 与 OpenUSD 的重大 Omniverse 升级

NVIDIA Omniverse 开启通往 OpenUSD 广阔天地的大门

SIGGRAPH主题演讲：NVIDIA首席执行官带来生成式AI多项创新

比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品

Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器

实现生成式AI的关键半导体技术

思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用

Kioxia推出新的PCIe® 5.0 SSD，可适用于企业和数据中心基础设施

重磅新品发力高端工业市场，兆易创新布局绿色能源“芯”应用

Shutterstock合作将NeRF生成式AI技术带给全球3D创作者

硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案？

TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器

四连冠！天合光能至尊N型700W系列超高功率组件获美国RETC"全面最佳表现"奖

威能获TÜV南德智能暖通产品开发流程IEC 62443-4-1网络安全证书

存储系统如何支持大模型生成式AI

英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON™ F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

罗克韦尔自动化助力奇瑞汽车打造智能网联超级工厂

Littelfuse推出Micro-D连接器系列，采用航天业使用的可拆卸压接触点

智能开关家族系列Power PROFET™ + 12V为汽车应用提供超低电阻开关，助力实现现代化配电架构

什么情况下网络安全远远不够？

Gartner 发布影响数据科学和机器学习未来方向的重要趋势

Cirrus Logic 助 PC 行业向全新 MIPI SoundWire® 接口实现轻松过渡

轻薄高能，品质标杆！荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版正式发布：4199元起

芯思维再接再厉，获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证

NASA 携手IBM 发布Hugging Face平台最大开源地理空间AI基础模型

大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案

丹佛斯传动推出iC2-Micro变频器功率扩展产品

浪潮信息稳居中国全闪存储市场前二

聚焦CEE2023｜这家公司的麦克风降噪技术，实听效果惊人

浪潮信息赵帅：多元算力时代开源开放的OpenBMC成为服务器管理优先解

Fujitsu推出运行温度达125摄氏度的汽车级I2C接口512Kbit FeRAM

英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议

【泰克TMT4实用分享】使用TMT4 PCIe性能综合测试仪创建PCIe参考模板

品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统（BMS）测试系统及相关开关、仿真、软件和技术

干货 | 使用独立的PD控制器简化USB-C PD设计

e络盟在NI Connect合作伙伴大会上荣获“2023销售价值奖”

华为盘古气象AI模型提供天气事件秒级预报：免费向公众发布

3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计

益登科技携手芯科科技在深圳和上海举办无线设计应用论坛

适用于自主驾驶平台的 ASIL-Ready 智能供电与监控解决方案

"玄铁杯”第三届RISC-V应用创新大赛

玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛，首次支持RISC-V量产硬件开发安卓应用

赋能配电网建设世健携多款自研方案亮相配电技术应用论坛

英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展

Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战

基于NVIDIA® Jetson™ Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列，重新定义 AI 性能

Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

聚焦车载高速串行总线，解析泰克GMSLFPD-LINK 测试解决方案

SABIC 启动区块链试点项目，助力推进全价值链碳排放跟踪与减排

高通与现代汽车集团协作打造定制化车载信息娱乐系统

e络盟现货供应新款Arduino Pro Portenta C33单板机

第四代英特尔至强可扩展处理器，为全新AWS EC2 M7i-flex和M7i实例带来更高性能

英飞凌第三季度业绩表现强劲，2023财年展望已确认

【原创】孤波科技创新产品助力本土车规IC加速量产

【原创】张忠谋接受纽约时报采访时为何改变口风？

华为发布HarmonyOS 4：更好玩、更流畅、更安全

Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池

Omdia：2023年上路的联网汽车将增长18%，开启利润丰厚的潜在收入新来源

Akamai 宣布推出用于保护 API 免受业务滥用和数据盗窃的 API Security 产品

阿里云荣获BSI颁发DTAA可信数字云钛金奖

Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证

安提国际推出基于NVIDIA Jetson Orin的新型无风扇边缘AI系统

Arasan发布无缝集成CANsec加速器IP的CAN-XL IP

Supermicro开放存储峰会将于2023年8月15日开幕

天合光能：全场景“黄金尺寸”引领统一，坚定以客户价值为第一导向

华为技术通过ISO/IEC 27701隐私信息管理体系标准认证

高性能低能耗，浪潮信息集中式存储全闪平台揭秘

Armis与Security Risk Advisors宣布达成战略合作伙伴关系

“AI+FPGA催生新应用”第五届FPGA生态峰会报名开启！

莱迪思即将举办开发者大会

英特尔携手视源股份、德晟达联手打造新一代OPS实施标准，推动智慧教育行业优化解决方案部署

亮出影像本色：大疆发布新一代旗舰画质运动相机Osmo Action 4

2023年上半年，测试测量助力行业创新的十大关键词

西部数据推出全新SSD，专为创意工作流保驾护航

增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性

IEC 62443系列标准：如何防御基础设施网络攻击

罗姆荣获纬湃科技2022年度最佳供应商奖

再续AM335x经典，米尔TI AM62x核心板上市，赋能新一代HMI

意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能

英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容

NetApp的Partner Sphere Program 满足了当今闪存和云客户的复杂需求

Wind ESG评级出炉：软通动力获评AA级行业第一

元脑生态论坛：伙伴共聚，探索大模型时代生科医疗领域新范式

大联大品佳集团推出基于联发科技（MediaTek）和博世（BOSCH）产品的空气质量监测方案

TÜV莱茵助力比亚迪汽车获国内首张SNCH UN-R155 VTA证书

J.D. Power研究：新能源汽车智能化领先优势进一步扩大

浪潮信息作为标杆厂商入选Gartner中国ICT技术成熟度曲线

IBM AIOps Insights 现已上市，帮助企业实现更智能的 IT 运维管理

直播预约开启 | 与大咖聊聊本土IP现状与未来发展

爱立信以单天线技术助力沃达丰加快英国5G部署

『直播报名开启』加速进化，RISC-V的现在与未来

Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温

ExaGrid公司的Bill Andrews荣登CRN“2023年度100佳高管”名单

麦格纳推出业界首个纯电动汽车模块化电子断开装置

【原创】合见工软刘海燕：EDA生态建设需要强强联合

SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功

Gartner：2022年全球IaaS公有云服务市场增长30%，首次突破1000亿美元

ICCE首发手机-汽车互联性能体验测评报告，HUAWEI HiCar排名第一

Littelfuse 率先发布符合 AEC-Q200 Rev E 标准的保险丝/熔断器，专为要求严格的汽车级应用而开发

第五届FPGA生态峰会报名表

艾迈斯欧司朗的新款智能RGB LED将定义汽车内饰动态照明新标杆

点燃科技创新，TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛正式开赛

泰瑞达引入实时分析解决方案至测试流程

FPT Software推出无代码工作流平台FezyFlow

强化本土化研发实力，纬湃科技长春全新研发中心正式投入使用

ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” ，有助于无线耳机等可穿戴设备小型化和增加电池容量

激发未来小小女工程师对STEM课程的兴趣，对工程界至关重要

2023 RISC-V 中国峰会即将举行报名通道现已开启

ZEASN宣布收购Foxxum和rlaxx TV，打造领先的独立CTV操作系统和AVOD/FAST产品

澳鹏高精度AI辅助数据标注平台推出全新SaaS版本

瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code

未来移动出行所面临的阻碍与对策

重回国内市占率Top5：揭秘华为手机销量逆势增长的密码

英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力

大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案

Kodak Alaris 宣布成立全新全球业务解决方案团队

安森美2023财年第二季度业绩超预期

黑芝麻智能RTOS Microkernel获DEKRA德凯ASIL D功能安全产品认证

再获认可！思尔芯成功认定上海市企业技术中心

Zefr+Meta人工智能驱动的品牌适用性测量现已可用于Instagram Feed，支持更多语言

联想小新学习平板获TÜV莱茵类纸显示、成长关怀等四项认证

逐点半导体IRX游戏体验品牌正式上线

发布日期: 2023-07

TÜV南德授予兴储世纪钠离子电芯多标准认证证书

英特尔大湾区科技创新中心开幕，以开放生态推动本土应用创新

高通宣布面向工业和企业物联网产品组合推出全新长期产品计划

意法半导体发布创新红外传感器，提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能

SCHURTER (硕特)推出智慧连接器 DS11 与 DT31：硕特的首款智能产品

Cohere扩展其企业级人工智能产品至Amazon Bedrock

3D打印助力电子制造联泰科技携手先进电子深耕行业应用

TÜV南德与上汽研发总院达成战略合作，赋能自主品牌全面升级转型

2023年Works With开发者大会即将举办多场深度技术专题和富有趋势洞察力的主题演讲

亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5实例正式可用

泰雷兹将为伽利略第二代卫星导航系统提供网络安全技术，以应对未来威胁

坤小润科技发布新产品：移动充电迎来新浪潮

SkyKick发布重大平台升级，其中包括全新的智能云备份产品、改进的安全管理器和下一代迁移套件

OPPO车管家功能将支持理想L全系车型

浪潮信息存储装机容量连续9个季度位居中国市场第一

数数科技推出新一代ThinkingEngine，开启游戏数据应用新纪元

华为OceanStor全闪存存储获全球首个DEKRA德凯存储产品碳足迹和碳标签证书

比科奇介绍其打造更加智能移动通信基础设施新愿景

江波龙上海总部4万平方米高端存储研发综合体顺利封顶

Mouser Electronics在最新一期《携手赋能创新》系列视频中分享数字疗法的变革伟力

Stability AI在Amazon Bedrock上发布Stable Diffusion XL 1.0

浪潮云海通过首批行业“一云多芯”标准最高级别认证

安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产以满足日益增长的电动汽车市场需求

Achronix“内外兼修”赋能AI/ML数据加速

ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程（一）

校准服务的那些坑，泰克陪你一起去踩

拓展数字娱乐体验边界，骁龙游戏技术赏展示硬核科技和强大生态

小尺寸大功率Harwin连接器子系列可从360° EMC后壳中受益

英特尔举办2023网络与边缘产业高层峰会，携中国生态伙伴引领数智未来

英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用

WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sonos音频市场

UL Solutions获得ANSI美国国家标准学会功能安全和预期功能安全认证计划授权

新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP

Omdia：用于移动 PC 的 OLED 预计到 2030 年实现 34% 的 CAGR

持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划”

英特尔与爱立信深化合作，推动下一代5G基础设施优化

e络盟赞助电子竞赛，助力改善地球的未来

全新 Arm IP Explorer 平台助力 SoC 架构师与设计厂商加速 IP 选择

澎湃性能与硬核体验，戴尔Latitude轻松应对职场挑战

骁龙为三星全新Galaxy系列在全球提供支持

服务器虚拟化市场指南：中国篇

Checkout.com成为网易游戏全球直连合作收单行双方携手助力中国游戏出海跑出“加速度”

泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展

美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM)助力生成式人工智能创新

值得信赖的标准：Matter助力开发人员保护智能家居

奇安信与浪潮信息KeyarchOS完成兼容性认证

IDC二季度数据出炉，OPPO延续一季度势能上半年成中国市场第一

罗姆荣获博世2023年全球优秀供应商大奖

艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS® 2.0 LED，适用于高精度自适应车头灯，开启道路照明新纪元

基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计效率

安森美已锁定共计19.5亿美元订单，为多家领先光伏逆变器制造商提供长期供货

亚马逊云科技推出七项生成式AI创新

Toshiba Materials对第二座生产设施的重大投资将提高氮化硅球的产量

浪潮信息获北京通用人工智能产业创新伙伴,源大模型加速开放赋能

TDK Ventures投资Infinite Uptime的工业5.0数字智能平台

IBM推出新QRadar安全套件，加速威胁检测和响应

软通动力成功中标中国移动操作系统迁移技术服务项目

华为携手经济学人集团、GSMAi发布《ICT投资推动数字经济发展》白皮书

浪潮云洲获得国家级专精特新"小巨人"企业认定

华大九天全面发力汽车电子市场——产品获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书

英飞凌Edge Protect嵌入式信息安全解决方案满足系统开发者和监管部门对消费级和工业级物联网应用的要求

瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营

MediaTek与Unity中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆

美光扩展Crucial英睿达移动固态硬盘产品线，推出全新革命性存储架构

英特尔通过AI参考套件加速AI发展

Qorvo® QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

是德科技推出全方位数据中心多速率以太网性能测试平台

宜鼎再拓智能化布局推出工业级空气感测模块

WiSA推出两款功能强大的新工具，用于实现、管理和测试WiSA技术支持的产品

奔一为世界最大太阳能光伏电站集群提供输配电解决方案

芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系

oladance发布新款OWS Pro全开放式耳机

天合光能二季度再获PV ModuleTech组件可融资性最高评级

Shutterstock加入内容真实性计划

莱迪思全新推出Lattcie Drive解决方案集合拓展其软件产品系列，加速汽车应用开发

炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！

计算DC-DC补偿网络的分步过程

凌华科技推出极具变革意义的、软件定义的EtherCAT控制器，大幅优化工业自动化应用

EBANX携手Nubank以NuPay赋能拉美跨境电子商务

IBM 最新报告：安全漏洞成本飙升，但半数存在漏洞企业不愿增加安全投入

Gartner：浪潮云海服务器虚拟化连续两年中国第一

NVIDIA 助力 Saildrone 引领全自动海洋监测

全人类的福“音”！RISC-V定制和安全技术助力欧洲Listen2Future项目打造“数字耳朵”

紫光展锐携手产业合作伙伴完成RedCap端到端能力测试

移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

安森美领先的成像技术助您推进视觉产品创新

激燃电竞盛夏，英特尔成为无畏契约赛事中国区官方合作伙伴，引领电竞风范

e络盟扩充产品组合，引入BeagleV®-Ahead单板计算机

亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号

意法半导体STM32 USB PD MCU 现支持 UCSI 规范，加快Type-C供电广泛应用

预测2023：动荡环境下的中国战略增长

村田支持Wi-Fi 6E（6GHz频带）、用于IoT设备的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块实现商品化-支持高速、高效、低延迟通信

浪潮信息联合和利时联合发布城轨边缘智能一体机

亚马逊云科技人工智能与机器学习技术助力科学家绘制完整的脑部地图

Zendure征拓阳台储能系统SolarFlow获颁发TÜV莱茵型式认证证书

概伦电子荣膺2023最具创新力科创板上市公司

AMI宣布为高性能计算和人工智能应用提供NVIDIA Grace和GH200 Grace Hopper固件支持

华为智能分布式OLT获GlobalData FTTP竞争力测评最高分

TÜV莱茵汽车电子EMC及零部件测试实验室获上汽通用五菱授权认可

SGS授予为旌科技ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书

是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块

喜报！思尔芯获评工信部国家级“专精特新”小巨人

Zendure的SolarFlow成为首个荣获TÜV认证标志的阳台储能系统

中科驭数与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证

奎芯科技独领先机，LPDDR5x IP荣获2023年度最佳产品奖

降本增效近九成远铸智能为西卡中国汽车原型验证注入“加速度”

亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3E支持的全新实例

聪明组装 GO ELITE! 升级电脑首选技嘉AORUS ELITE 板卡

学子专区—ADALM2000实验：使用窗口比较器实施温度控制

Solidigm推出PCIe固态硬盘D5-P5336，以超大容量满足从核心到边缘的海量数据存储需求

SCHURTER (硕特)推出新型的封闭式FXP保险丝座制定了新的标准

英特尔携手MAXHUB打造专业级远程协作新标杆

英特尔通过软硬件为LIama 2大模型提供加速，持续发力推动AI发展

IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站邀请函

OPPO自研推理引擎ShaderNN加入LF AI&Data基金会

不再有那些挥之不去的烦扰，益莱储ICDIA 2023分享租赁与资产优化管理方案

2023 ChinaJoy骁龙主题馆即将开启，潮流数字娱乐体验享不停

TCL电子（01070.HK）2023年上半年智屏全球出货量同比上升12.9%

达成长期战略合作协议，IBM助徐工推进"智改数转"，加速打造世界一流企业

由浪潮云海SPEC Cloud基准测试引发的"一云多芯"之辨

IBM 发布 2023 年第二季度业绩报告：软件和咨询业务增长强劲，利润延续良好表现

汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证

英特尔携生态伙伴发布发言人智能导播系统，打造远程会议沉浸式体验

盛合晶微J2B厂房交付首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张

TDK推出用于驱动无刷（BLDC）和有刷（BDC）电机的新型 2 A 峰值电流嵌入式电机控制器

儒卓力展出英飞凌多种最新解决方案为客户提供极具市场竞争力应用优势

直播预约 | 离线式语音AI芯片的现状和未来

意法半导体发布新款多区测距TOF传感器，大视场角达“相机级”

加速8K60超低延迟视频编译码芯片开发：ViShare如何利用思尔芯EDA工具快速进入市场

是德科技推出 PathWave Design 2024，为企业 EDA 工作流提供自动化和协作支持

瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理，通过ISOSAE 21434 2021认证

ABB新一代智能家居解决方案，定义精致主义科技人居

亚马逊云科技利用生成式AI加速汽车行业创新

连续四年增速第一，浪潮云海超融合2023年第一季度位列中国前三

大联大友尚集团推出基于ST产品的GaN电源转换器方案

益昂半导体Aeonsemi发布ChronoPHY™系列多速率10G以太网物理层收发器

Mondee在纳斯达克上市一周年之际推出颠覆性人工智能平台和Travel Experiences Marketplace

SecPod发布SanerNow 6.0，通过网络安全评分重新定义漏洞生命周期自动化

伟创力荣膺"2023年度制造商奖"

Semidynamics发布完全可定制的四路Atrevido 423 RISC-V内核，用于大数据应用

人工智能开发并品尝了属于自己的能量饮料：你是否也会品尝？

Supermicro将基于192核ARM CPU的低功耗服务器添加到其各种工作负载优化服务器和存储系统中

江森自控与产业合作伙伴共同发布《中国智慧城市发展白皮书》

软通动力：抢抓智能座舱新机遇聚焦汽车智能化发展新路径

Omdia：平板显示器制造设备市场预计将在2023年触底，2024年以153%的增长率复苏

里瑞通（Digital Realty）选择 IBM Envizi，将其全球数据中心和办公场所的数据转化为洞察

英特尔和华硕就相关条款达成一致，推动英特尔 NUC 系统产品线向前发展

i.MX 91系列应用处理器介绍

无惧可穿戴产品数据泄露风险安全芯片护您周全

罗克韦尔自动化通过全新On-Machine分布式I/O解决方案提升运营敏捷性

ASML发布2023年第二季度财报 | 净销售额69亿欧元，净利润为19亿欧元

软通动力与百度达成战略签约，共筑大模型产业化落地

中国移动冯征：5G SA全融合核心网，拓展新业务，赋能新体验

Mentech与中国国家自行车队合作，赞助Xe1智能手表

在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量

ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”，助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积！

爱芯元智正式公布混合精度NPU中文名称“爱芯通元®”

安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元

如何为新一代可持续应用设计电机编码器

大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案

三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力

慧贝行与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证

多维科技推出磁传感器晶圆代工与知识产权授权服务

Mobileye发布首个纯视觉智能车速辅助系统，全面适配欧盟新规

高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用

环旭电子以卓越的模块化设计能力为智能座舱系统带来革新

鑫阳光，协鑫集团户用光伏品牌重装上阵

耀世星辉发布多模态模型AI创作平台悦灵犀

e络盟携手伊顿，为工业4.0提供先进工业自动化解决方案

意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计

Pickering的微型耐高压舌簧继电器现可在最高125°C的温度下动作

IDC：擎朗智能60.4%市场份额稳居第一，领先优势持续扩大

ADI发布《2022年环境、社会责任和公司治理报告》

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的车规级图像传感器方案

浪潮云洲工业互联网平台获评"山东制造 - 齐鲁精品"

助力仓储物流高效管理，Brother移动标签打印机新品上市

凌华科技发布基于第 11 代Intel® Core™ 处理器的 MLC-M 医疗平板电脑

Gartner：2023年第二季度全球PC出货量下降16.6%

亚信电子与安勤科技携手共创TSN技术新浪潮

亿铸科技入选中国AI商业落地高投资价值垂直场景服务商榜单

泰克参加【全国半导体物理学术会议】，助力半导体物理的技术发展和革新

多维科技推出面向工业、医疗和汽车应用的升级版 TMR 磁开关传感器

高能数造：全固态电池自动化制造平台正式发布

创实技术参展2023慕尼黑上海电子展，诠释分销商穿越周期两大法则

Omdia：半导体市场的下行态势延续至第五季度

TCL携QD-Mini LED电视及全品类新品亮相圣保罗消费电子展

软通动力与华秋电子达成战略合作，共同打造OpenHarmony硬件生态

昇印光电嵌入式纳米印刷实现全铜增材电路印刷，完成超亿元融资

浪潮信息获边缘计算优秀设备、优秀案例双料大奖

TÜV南德与中国质量认证中心探索新合作模式及领域

IBM 观点：是什么让全球超过350家石化企业选择IBM Maximo？

支持大语言模型的下一代AIoT系统该怎么做设计验证？

移远通信发布新款5G/4G、LPWA和GNSS天线，进一步优化物联网终端性能

Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度

第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行

艾迈斯欧司朗推出全新真彩颜色传感器，使摄像头图像与显示器呈现出近乎完美的色彩

重磅签约！格创东智全面收购飞迅特大陆地区所有权，开启全球深度合作

STM32嵌入式开发，米尔STM32MP135核心板助力充电桩发展

多维科技推出 AMR132x 和 AMR134x AMR 磁开关传感器系列

移远通信旗下合肥移瑞实验室检测中心顺利通过CNAS现场评审

新华丝路：赛拉弗与菲律宾ERS能源公司签署太阳能组件供应协议

生成式AI时代来临，企业可持续发展下一步怎么走？

SGS授予巨风半导体AEC-Q100认证证书助力企业品质发展

GlobalData发布NFVI竞争力报告：华为以全维度满分连续四年蝉联第一

TÜV莱茵与国科础石达成战略合作，助推汽车工业智能化发展

浪潮KaiwuDB魏可伟：数据库多模融合架构实现"化繁为简"

华为公布多项专利许可计划和费率

生成式AI变革电信行业的有所为与有所不为

华为发布大模型时代AI存储新品

实力说话！南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作

鼎昆科技利用Semtech的LoRa®器件为文物古建打造白蚁自动化监测预警系统

喜讯！行业首款RISC-V物联网安全芯片“港华芯”销量破百万

零念科技创始人兼CEO柯柱良接受焉知汽车专访

创"芯"交互 - 极豪科技超薄电容指纹解决方案助力荣耀全新折叠旗舰Magic V2发布

TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐

鹏鼎控股携手 Blue Yonder 实现业务战略成功转型升级

Advanced Energy面向埃米时代推出变革性的等离子功率控制技术

四方维公司和腾讯云达成战略合作

一场精度的“交响乐”：以低噪声技术协调电源和信号完整性

Advanced Energy宣布推出超宽温度范围的高精度、多通道传感平台

SMART Modular 世迈科技宣布数据中心DC4800 SSD系列取得OCP Inspired™ 认证

浪潮云海 InCloud Sphere 入围 Gartner 全球服务器虚拟化市场指南

IBM 观点：企业需要什么样的生成式AI？

东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案

实在智能RPA数字员工与浪潮信息AIStation完成适配认证

全球第一款E Ink Kaleido™ 3 Outdoor 彩色电子纸告示牌澳大利亚悉尼启用

CCID：浪潮云洲连续四年蝉联中国工业互联网平台市场双料第一

DKSH行业洞察 | IGBT全开驱动电动汽车前行

Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能，引领112G风潮！

澎湃认证：浪潮信息携手可利邦推出隐私计算一体机解决方案

数智赋能软通动力入驻北京市元宇宙产业创新中心

JEOL：即将发布扫描电子显微镜JSM-IT710HR/JSM-IT210

瑞能半导体亮相2023慕尼黑上海电子展，加速升级创领功率器件新浪潮

聚焦汽车和泛能源领域，纳芯微亮相慕尼黑上海电子展

Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC，可实现领先的功率转换密度

5G网络的时序设计和管理同步方式

革新无线覆盖：强大的蜂窝DAS集成解决方案

燧原科技赵立东：抓住通用人工智能发展机遇，加速建设算力底座

ST VIPERGAN5065100系列高压氮化镓转换器，支持最高100W输出功率

在中国投资进行元数据驱动数据编织设计的三大理由

罗姆与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议

相遇2023慕尼黑电子展，泰克与您探讨半导体、智能汽车测试难题

SABIC推出全新LNP™ STAT-KON™改性料，助力推进ADAS雷达技术发展，提高出行安全性

IAR全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU

大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

浪潮信息联合英特尔发布新一代AI服务器，支持8颗Gaudi2加速器

Inmotive 的 Ingear 被全球主要原始设备制造商确认为世界上最高效的电动汽车双速变速箱

德国：人工智能初创企业数量同比增长了67%

全新一代智能穿戴产品荣耀手表4正式发布，售价999元

告别苹果一家独大时代荣耀Magic V2开启革命性折叠屏越级体验

创造随心，大有不同！荣耀平板MagicPad 13预售价2899元起

科大讯飞AI学习机获TÜV莱茵听力关怀及类自然光显示特性相关认证

ExaGrid公布有史以来最强劲的第二季度业绩

在2023慕尼黑上海电子展遇见三安半导体

中国电子与华为开展深度合作，共建“鹏腾”生态

Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器

Bosch Sensortec携四款最新传感器解决方案中国首展于慕尼黑上海电子展

拥抱绿色循环浪潮，欧姆龙携多款创新应用与解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展

GMCC美芝推出热泵压缩机精准控频静音技术

TÜV南德与河南汽车产业链核心企业战略缔结，促集群高质量发展

Arasan最新产品获得ISO26262 ASIL-C证

TDK推出下一代HVC系列高压接触器

IBM watsonx 现已开始上市，满足市场对于企业级AI的迫切需求

Shutterstock扩大与OpenAI的合作关系

诺博科技携手IBM共创新一代研发管理数字化平台，赋能未来出行

智原推出SerDes进阶技术服务方案加速ASIC量产

亮相DAC！芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证

艾迈斯欧司朗新一代彩色激光器问世：在持续提升光束质量的同时减小电源功耗

瑞萨电子推出R-Car S4入门套件，实现汽车网关系统的快速软件开发

泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561

深耕应用，兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展

大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案

以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

车规芯片为什么要满足功能安全

国微感知----创新性智能传感器提升头戴产品舒适体验

性能领先、品质可靠美仁芯片推出高品质三合一IPM芯片

浪潮KaiwuDB上海新总部及"浪潮数据库产业联合实验室"正式落成

Elektrobit 选择均联智及为在华 AUTOSAR 软件和工程服务发展伙伴

Amazon Redshift数据共享功能现已在中国区域推出

软通动力携手美云智数，共拓工业互联网智能制造市场

MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片，面向主流5G终端

戴尔现代化服务加速释放企业创新潜力

中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉

英飞凌推出两款全新XENSIV™气压传感器，适用于发动机管理和气动座椅系统

应用材料公司发布最新可持续发展报告，披露环境、社会和公司治理目标的进程

RISC-V发展超乎想象！发明人之一Krste教授来大陆分享感受

傲雷发布全新手电筒型号，搭载革命性的预激活距离传感器

Gartner(R)的5G安全性在2023年《新兴通信技术展望》报告获表彰

首批软通动力获颁应用现代技术能力成熟度评估等级证书

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

联合国工业发展组织与华为联合成立全球工业和制造业人工智能联盟

软通动力ISSCloud ITSM一体化运维平台正式发布

直播预约 | 模拟计算给人工智能带来了什么？

意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展

HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案

边缘创新：立足当下，放眼未来

e络盟与NI携手亮相2023慕尼黑上海电子展

Elliptic Labs 与新的手机客户签署合同，将应用AI虚拟智能传感平台

迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程

共建红火云生态软通动力获华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"授牌

SiC Traction模块的可靠性基石AQG324

首秀中国大陆，领军者SiFive携全线产品和生态伙伴掀起 RISC-V热潮

Codasip宣布任命Axel Strotbek为新任董事会主席

天玑×虎牙高能嘉年华燃情谢幕，MediaTek天玑助力电竞名手决胜赛场

数据泄露事件增加，云资产成为网络攻击最大目标

智慧有数浪潮信息发布生成式AI存储解决方案

库卡新品发布，推出免示教智能焊接系统Smart Welding

"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"荣获2023世界人工智能大会"SAIL之星"

英国Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

AI重塑千行百业华为云发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务

高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来

促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！

推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！

燧原科技加入人工智能开放计算体系-DeepLink，共建AI软硬件生态

合肥大唐存储与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证

焕芯启程，聚势腾飞：中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行

儒卓力携手威世在2023年慕尼黑上海电子展联合展示汽车解决方案

sureCore和Universal Quantum宣布推出低温IP演示芯片

协力同芯抢机遇，集成创新造设备——第十一届（2023年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）将开幕

是德科技拟收购 ESI 集团，进一步巩固其在软件解决方案领域的领导地位

浪潮信息多款服务器支持AMD全新第四代EPYC处理器

DolphinDB与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证

安森美将携智能成像方案亮相Vision China 2023

如何为 ADAS 处理器提供超过 100A 的电流

以数智化创新互联行业伙伴跨界升维携手迈向净零未来

WAIC 2023：英特尔以技术之力推动边缘人工智能发展，打造数字化未来“芯”时代

让笑容绽放东芝电梯亮相第15届中国国际电梯展览会

Shutterstock为企业客户提供关于AI图像创建方面的补偿

TUV莱茵联合BRE为南京万象天地颁发国内首张智慧建筑认证证书

Mixpanel新增生成式AI，助力公司实现"与数据对话"

燧原科技亮相世界人工智能大会构建AIGC时代算力底座

软通动力携手亚马逊云科技，打造制造业厂仓一体化运营方案

天合光能获钛和认证零碳工厂，携手至尊系列组件共建零碳新世界

实力强劲｜软通动力成功入围"2023年数据要素服务商Top30"榜单

澳鹏中国：突破AI大模型工业化开发，生成式AI迎来全链条服务商

e络盟将与Analog Devices携手亮相2023慕尼黑上海电子展，联合展示高性能信号处理和电源管理产品

Nordic Semiconductor助力资产跟踪器持续追踪重型车辆长达五年

TTTech与意法半导体合作，提供高性能外太空网络解决方案

国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器

安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势

华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展

荣耀X50智能手机搭载 Elliptic LabsAI虚拟智能传感平台

Gartner：2023年全球银行和投资服务业IT支出预计将达到6520亿美元

DigiKey 将在 2023 慕尼黑上海电子展举行互动和赠礼活动

启智未来测试为先 | TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案

干货 | 通过智能节点的远程运动控制促进实现可靠的自动化

大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案

英飞凌以先进科技赋能创新解决方案，让电动乘用车电池“再获新生”

碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

移为通信新增海外工厂产线，预计实现30%产能提升

TDK实现在日所有制造据点用电100%采用可再生能源，并以此为基础向全球范围推广

优惠价999元起！荣耀平板X8 Pro正式发布，一块好屏，全家乐享！

实力好屏、超能续航荣耀X50正式发布，售1399元起

荣耀笔记本MagicBook X 16 2023发布，护眼大屏轻薄亮相

Elliptic Labs聘请新任产品管理副总裁

Supplyframe四方维将参加2023年慕尼黑上海电子展

华为存储联合万里数据库发布中国首个自主研发多主架构数据库方案

AppsFlyer 在 Android 上推出用于移动市场的隐私沙盒

AIS和中兴通讯宣布在泰国首次完成26GHz的5G毫米波SA试验

宁德时代首席科学家吴凯荣获2023年欧洲发明家奖

AI、数字孪生将掀起新一轮气候研究创新浪潮

亚马逊云科技在中国首次推出创业加速器

荣耀董事长万飚：积极与东盟各国产业伙伴合作

意法半导体发布电流隔离高边开关,具备工业负载诊断控制和保护功能

SCHURTER 推出 THS 隐形安装应用的非接触式开关

荣耀亮相京东方IPC大会，健康显示联合实验室正式揭牌

如何通过低噪声和低纹波设计技术来增强电源和信号完整性

燧原科技发布燧原曜图™文生图MaaS平台服务产品

商务部原副部长魏建国表示：中国出口管制芯片重要原材料只是开始

AI+RPA端云一体，软通动力积极赋能金融行业数字化转型

通往数字经济：数据为核心的三大路径

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持 iQOO TWS 1无损音质无线耳机带来沉浸无损的听觉盛宴

村田中国将携多款创新产品，亮相2023慕尼黑上海电子展

TÜV南德为多款惠普一体机电脑颁发视觉工效学认证证书

Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源应用中实现出色效率

更安全的锂离子电池：中国科学家荣获2023年欧洲发明家奖

生成式人工智能引擎的全球发布将彻底改变企业获取和利用数据的方式

英特尔携行业伙伴亮相2023餐饮数智化峰会，畅想智慧餐饮“芯”体验

亚马逊云科技Chad Woolf：如何在云中实现安全与合规的规模化？

大联大世平集团推出基于雅特力（Artery）产品的高压直流无刷电机驱动方案

Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局

构建互联世界：e络盟与TE Connectivity将于2023慕尼黑上海电子展联手展示智能解决方案

瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展

Pickering Electronics将在Electronica上海慕尼黑电子展上展出新款耐高温耐高压继电器

思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市，高性能加速AI设计

威视芯与芯原股份达成战略合作，共同打造智能超高清显示技术解决方案

ABLIC推出带异常通知功能、250mA输出电流的车载用电压跟踪器S-19721系列

中国移动联合华为发布业界首个“0 bit 0 watt”节能创新成果

本土芯片测试设备狂飙突进！加速科技新品亮相SEMICON China 2023热翻全场！

用于电芯制造的超级箱体质量门

新品首秀热度爆表！加速科技精彩亮相SEMICON China 2023

无锡市携手软通动力及伙伴打造开源鸿蒙生态新范式

宣布推出Flytxt针对数字产品设计的生成式人工智能

澎湃认证：浪潮分布式存储携手博雅云OneSRM SMP存储管理平台完成兼容性认证

全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU

梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办

Elliptic Labs与现有笔记本电脑客户签署新的扩展协议

全球工业控制&工厂自动化市场到2031年将超过2598.4亿美元

Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC，自带独特的系统管理功能以及相关的评测套件

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

“共赢5G”—— AMD 携前沿网络解决方案亮相2023 MWC 上海

SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料，助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产

“智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展

艾伯科技公布2022/23年度全年业绩

儒卓力携手Nordic参加2023年慕尼黑上海电子展，展示蜂窝物联网解决方案

泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

Synology 群晖 BeeDrive 正式上市

TUV南德为极米RS Pro 3颁发其首个投影仪专业色准China Mark认证

空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化

英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用

博世拓展新业务，开展水处理系统的研发

什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺

线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著

移远通信全新3GPP NTN R17模组正式上线，助力实现空天地海网络全覆盖

IBM 最新调研：当提升生产力跃升为首要任务，CEO们纷纷拥抱生成式人工智能

北京联通携手华为发布5G Capital 2023创新项目成果

发布日期: 2023-06

成立仅两年，这家IP公司为何被重多大厂青睐？

均联智行获颁TUV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书

是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证

芯华章携手产业，共建国家集成电路设计自动化技术创新中心

OPPO全国最大的全新形象旗舰店落地广州，正式开业

新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计

途鸽科技在MWC发布全球一站式eSIM物联网解决方案

曼德荣获DEKRA德凯ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

高通公司首席商务官Jim Cathey：5G+AI赋能数字未来

欧时母公司RS Group发布ESG活动和战略报

Crucial 英睿达为游戏玩家、创意人员和专业人士推出第五代消费级 NVMe SSD 和即插即用的高性能 DRAM 产品选择

ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”

CEVA推出蓝牙信道探测技术在汽车、工业和物联网生态系统中实现高精度安全定位

高通发布《2022高通中国企业责任报告》

索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA

联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案

STM32也能轻松跑Linux了！STM32MP135核心板开发板评测

Molex莫仕助力宝马集团下一代电动汽车的大规模量产

SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大，助力工业和交通领域客户实现耐久性设计

Quectel发布白皮书，展示原始设备制造商日益接受通过物联网促进全球数字化转型

Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能

移远通信再推模组新品，全新5G智能模组SG530C-CN智创全景智慧生活

“后摩尔芯C位”，奎芯科技品牌开放日圆满举办

NUNA BABY和优步（UBER）宣布与Nuna合作开发优步汽车座椅

Uber选择Valid的eSIM技术以用于其全球互联服务

亚马逊云科技宣布Amazon AppFabric正式可用

2023年慕尼黑上海电子展: TDK聚焦汽车、工业和能源、物联网、AR/VR、信息和通信技术的创新

超低功耗无线 MCU：玩转睡眠模式

NetApp BlueXP的新安全功能通过单点控制提供统一的数据保护

荣耀赵明MWC上海发表演讲，宣布7月12日将发布革命性折叠旗舰Magic V2

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用

Delta-Q Technologies推出新型高性能充电器，以扩展RQ系列

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化

艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本

TUV南德专业解析无线RED指令，助力车联网技术迭代创新

IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU

思尔芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射频IP验证系统，加速芯片设计

移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终端直连卫星

中国新能源汽车即将迎来2000万辆新里程碑，昊铂GT见证历史性时刻

2023 MWC上海│爱立信：6G已来，携手迈向数字与物理世界的统一体

Airbiquity携手BlackBerry为OTA更新保驾护航

罗德与施瓦茨六大创新测试方案亮相 MWC2023

推动5G升维发展，加速迈向5.5G时代，激发数字经济新活力

概伦电子携手鸿之微基于TCAD达成战略合作

【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开

跨越观感边界绽放视听盛宴 | 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海

Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本

安森美推出端对端定位系统，助力实现更省电的高精度资产追踪

展会预告 | 普莱默将于7月11-13日参加慕尼黑上海电子展

千分一智能技术有限公司获得CEVA的传感器融合软件授权许可部署用于全球领先移动设备OEM厂商的触控笔产品

第十四届夏季达沃斯论坛｜英特尔王锐：AI驱动工业元宇宙，释放数实融合无穷潜力

全新MLCommons结果公布，英特尔在AI领域的优势尽显

业界首创系留无人机高空应急通信方案为抢险救灾提供保障

通过下一代控制功能简化设计管理

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布

Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用

e络盟即将亮相2023慕尼黑上海电子展，展示前沿科技产品并对话行业技术专家

BlackBerry软件现已部署超过2.35亿辆汽车

英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器符合国际绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求

埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套

Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗

比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站

移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布，提供可靠的航向、姿态、位置等信息

EMC对策产品: TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器

三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景

百世集团首次启用AI商用功能软件业务嵌入ChatGPT工具

Airbiquity加入AWS合作伙伴网络

IMT-2020(5G)推进组携手通信产业链伙伴共同发布“共创共享，共筑5G生态繁荣”倡议

爱立信亮相2023MWC上海加速推动5G商业变现并定义6G

IBM 收购 Apptio Inc.，为企业 IT 提供切实可行的财务和运营洞察

用芯致远，复旦微电连推三款MCU新品

Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室

构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权

IBM推出IBM Z和云端现代化堆栈新功能，为 z/OS 和云端应用开发人员提供统一体验

华为连续三年高分获得Gartner Peer Insights网络防火墙"客户之选"

强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目

是德科技为采用高通基础设施解决方案的 O-RAN 无线单元提供验证支持

高通在2023年国际计算机视觉与模式识别会议上，展示先进研究成果并将生成式AI引入边缘侧

ADI荣获捷豹路虎"杰出供应商奖"，展现长期稳固的合作伙伴关系

亿铸科技荣登中国潜在独角兽企业榜

BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛 -- 中海庭：数据闭环赋能智能驾驶

避免三类错误思维，合理选择中国云服务提供商

有效的安全漏洞管理将风险消除在萌芽状态

村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化

应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖

拓展用户设计选择，贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会

AMD EPYC 嵌入式系列处理器为全新 HPE Alletra Storage MP 解决方案提供支持

Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持

VIAVI将携新品亮相MWC上海2023，展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试解决方案

利用低带宽高动态范围 (eHDR) 技术，提高工业自动化系统的精度

安森美 (onsemi) M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制

高通推出全新第二代骁龙4移动平台，为入门级产品提供出色的移动体验

黑芝麻智能：BEV感知将成为车载感知的主流发展方向

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》

GoMore博晶医电将在2023年MWC上海展出运动可穿戴设备的整体解决方案

OPPO超影像大赛“所爱跃然眼前”月度征集获奖作品出炉用人像读懂关于爱的真相

芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆

英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块，提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量

瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计

三一重能5MW陆上风电机组获UL Solutions认证

黑芝麻智能NeuralIQ ISP技术让汽车明察秋毫

Microland在ISG Provider Lens™2023年评选中再次获评美英市场网络 - 软件定义解决方案和服务领域领先者

IBM李红焰：在复杂多变的环境下打造可持续发展企业

新品发布 -- 移为通信推出新一代4G智能行车记录仪

艺卓发布新一代24.1"USB-C连接的sRGB色彩管理显示器CS2400R

亚马逊云科技成为禾观科技首选云服务商

日本初创企业FLUX为无代码AI平台完成3200万美元B轮融资

【直播预约】国产模拟器件如何冲击中高端？

从盆满钵满处跌落之后，基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？

是德科技携手温莎大学进行车载网络安全培训

IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品

NetApp推出连续交付解决方案——Spot Ocean CD

合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案

莱迪思推出Lattice Insights培训网站，助力FPGA应用设计和开发

高通推出支持卫星通信的全新物联网解决方案，提供不间断的远程监测和资产追踪功能

英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展

Cognite宣布推出能够将业务决策提速90%的生成式人工智能Industrial Canvas平台

关于图像传感器的图像质量——要纠正的几个误区

应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023

全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季

亚马逊云科技投资一亿美元成立生成式AI创新中心

imc Test & Measurement推出最具弹性的数据采集平台——imc ARGUSfit

高通宣布与索尼展开多年合作，打造下一代智能手机

英特尔内部代工模式的最新进展

高通扩展第二代高通S3音频平台产品组合，带来顶级游戏和低功耗音频体验

罗德与施瓦茨、藤仓、艾福伦验证了用于5G毫米波相控阵天线研发测试的CATR OTA测试系统

英特尔研究院发布全新AI扩散模型，可根据文本提示生成360度全景图

英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的 PXI/PXIe微波继电器模块

大华股份与京东科技签署战略合作协议

融智于光，共创未来 | 华为发布全场景智能光储新品和解决方案，持续引领行业

引领智能家居，为用户创造价值 A.O.史密斯与红星美凯龙达成新战略合作

IGT Solutions推出企业级生成式人工智能平台TechBud.AI以实现卓越客户体验

至尊N型组件可靠性测试最佳表现！天合光能连续9年获PVEL全球“TOP Performer”组件制造商

东芝电视X9900L带来令人陶醉的视听享受

宣布推出N4PRF工艺！3nm汽车工艺要来....台积电2023 年技术研讨会关键信息汇总！

是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发

英国Pickering公司推出新款微波开关设计工具，帮助简化LXI微波开关和继电器系统的配置

Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用

安森美引领行业的 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具的技术优势

罗德与施瓦茨信号发生器和分析仪被高通批准用于测试符合O-RAN标准的5G RAN平台

定格当夏美好 OPPO超影像大赛“只在夏天遇见的故事”月度征集活动启动

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

多维科技在 Sensors Converge 展会推出 TMR7303 高带宽板载式电流传感器

Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

Cirrus Logic 全新专业音频转换器带来真正透明的音频体验

英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术

浪潮云海OS完成业界首个"一云多芯"SPEC Cloud基准测试

Elliptic Labs聘请前英特尔高管担任客户端 AI 架构业务高级副总裁

TUV莱茵与晟煜新能源达成战略合作，推动电动汽车产业发展

Supermicro为云游戏和视频托管提供AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器MicroCloud系统

软通动力人工智能与数据创新中心项目签约贵安新区

Mavenir远程分组网关在北美地区为Deutsche Telekom IoT GmbH提供卓越的本地化数据拆分服务

Supermicro扩大AMD平台服务器产品阵容，推出为云原生基础设施和高性能技术计算优化的全新服务器及处理器

驾驭可持续性的复杂情势：企业高管的五大重点领域

关于图像传感器的像素误区

e络盟与E-Switch签署授权分销协议

恰逢其时——实时管理天空和地面时间源以保护关键基础设施免受网络安全威胁

整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全

Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块

今天的工程师需要什么样的示波器？

爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的250W微型逆变器方案

Nordic Semiconductor将在2023上海世界移动通信大会展示全系列物联网连接解决方案

Diodes 公司 PCIe® 3.0 数据包交换器，为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性

罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议

推动低碳照明转型飞利浦高效节能系列LED产品全新上市

华润数科云计算产品新品发布：国产自主可控云平台助力企业成长

埃森哲宣布在人工智能领域投资30亿美元，推动企业全面重塑

霍尼韦尔升级辅助动力装置，降低燃料消耗和二氧化碳排放

ADAC Luftrettung将与Volocopter合作开发下一代电动垂直起降飞行器

是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持

Elliptic Labs与小米签署多款智能手机新合约

Elliptic Labs 与顶级PC 制造商签订概念验证协议, 提供先进的新用户体验

对图像传感器的认识误区：传感器类型

CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合

戴尔APEX “PC即服务”加快IT转型数字之旅

OPPO参加2023北京健康医疗大数据论坛，推动智能健康穿戴设备科技创新

亚马逊云科技实验室探秘：数据中心退役硬件的华丽转身

艾迈斯欧司朗凭借超红光（Hyper Red）技术的持续创新，继续引领植物照明领域发展的方向

奥特斯助力高速光模块PCB制造

英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，全新增强特性与功能将加速嵌入式开发

Nordic Semiconductor扩展nRF70系列推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC为客户实现成本优化设计

Made with Unity -- 斑马智行通过3D设计领跑人车交互

倚强科技5G毫米波技术亮相MWC上海掀起技术革新潮

Altair 正式推出全新数据分析与人工智能平台Altair RapidMiner

Jabra推出Speak2 55中国版全向麦

AirSense发布创新型可拓展模块化吸气式烟雾探测器ModuLaser

爱立信让传输网络更简单

软通动力成为昇思MindSpore开源社区理事会首批成员单位

Elliptic Labs与全球领先的PC/笔记本电脑客户签订新合同

面向大电流、快速瞬态响应噪声敏感型应用的多相解决方案——第1部分

免费在线研讨会- 搭建更经济、稳定的产线声学测试系统，一键完成生产测试！

华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash，适用于空间受限的IoT边缘设备

未来通用MCU的方向是什么？

儒卓力将参加2023年慕尼黑上海电子展，以系统解决方案加大对本地市场支持

严群院士：GPU架构“天狼星”多项指标达先进水平

Nanusens为其革命性的MEMS-in-ASICs™传感器技术获得首个知识产权许可

英特尔酷睿品牌升级焕新十大问

英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案

混合AI是AI的未来

英特尔Arun Gupta：赋能全栈软件，共筑开放生态

红狮控制推出支持实时视觉感知的全新HDMI®功能，帮助客户提升生产效率

纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019

高通推出先进智能视频协作平台套件，赋能家庭和企业场景数字化转型

凌阳科技与WiSA Technologies携手实现配置最高可达7.1.4的高性价比Atmos条形音箱应用

浪潮云海入选Gartner《全球集成系统市场指南报告》

Solidigm P5520/P5620 NVMe SSD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证

助力工业数据和价值实现的生成式人工智能加速器Cognite AI发布

创邻科技与浪潮信息KOS完成澎湃技术认证

KIOXIA固态硬盘获得Microchip的Adaptec主机总线和SmartRAID适配器兼容性批准

环旭电子展现电动车行业的电子制造能力

矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立

中比新能源宣布收到菲斯曼2024年价值约1.17亿欧元的锂电池订单

爱立信携手联发科技创下440Mbps新5G上行速率纪录

TUV南德与中国信通院建立战略合作关系，开展碳数据合作

IBM陈旭东：人工智能引领技术创新，推动企业高质量发展

亚马逊云科技在re:Inforce 2023全球大会上推出众多安全服务及功能

SGS授予芯砺智能ISO 26262:2018汽车功能安全产品认证证书

芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统完备数字验证全流程工具平台

利用先进形式验证工具来高效完成RISC-V处理器验证

X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

三一新能源工程车辆试验中心启用，加速新能源重型车辆发展

IBM中国为本地合作伙伴提供三大共创平台，拥抱"AI为先"新时代

瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息：OSLON® Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red（红光）产品

双碳背景下智能电网新变化

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案

Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块

新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功

Omdia：中国的5G+云网融合将为中国服务提供商创造增长机会

英力士苯领荣获四川长虹电器2023年度优秀供应商奖

Quantinuum首次将经过量子计算强化的加密密钥引入设备级别，推出Quantum Origin Onboard

全新Boomi Event Streams服务实现大规模事件驱动型整合

VIAVI携其全面的测试解决方案亮相第23届中国光网络研讨会

Gartner调研显示2023年中国企业增长的三大要素

科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产，以创新驱动迈向智能制造新征程

罗克韦尔自动化荣获“2023年度中国供应链创新与转型变革先锋”两项大奖

意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能

5G毫米波天线设计需要权衡取舍

英特尔以AI模型助力研究人员高精度检测乳腺癌

ExaGrid在Storage Awards 2023年度存储大奖中摘得两项行业大奖

大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案

Wi-Fi 6® 鲜为人知的功能如何帮助您放心连接物联网设备

推动碳数据可信互认 SGS与中国信息通信研究院签订战略合作协议

硬刚英特尔NVIDIA，AMD发布服务器和AI加速器新品，支持800亿参数大模型应用！

AV-Comparatives进行多款网络安全解决方案的防篡改认证测试----只有四款通过

浪潮信息获颁泰尔实验室首张服务器碳足迹证书

RECOM 宣布推出新的 Black Tiger 光伏模块系列

IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品

IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

Omdia: 中国移动在2023年数字战略基准中高居榜首，电信公司力争突破常规业务

WiSA Technologies开始接受WiSA E多声道音频开发套件的预订

零念科技获颁TUV南德ISO 26262流程认证及ASPICE能力评估双证书

联想集团全球首席信息官报告第二版：全球首席信息官呼吁提升技术创新韧性

浪潮云洲携手泰山电缆以机器视觉能力创新生产智能化

NETSCOUT发布全新的Visibility Without Borders平台

DEKRA德凯与西门子签署合作伙伴协议，共推低碳可持续发展

选择合适的集成度来满足电机设计要求

Teledyne e2v 新款 8K 图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案

意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器，提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展

Gartner发布中国企业人工智能趋势浪潮3.0

ROHM推出车载液晶背光源用的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器“BD94130xxx-M”

Arm 发布全新智能视觉参考设计满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求

Nordic Semiconductor加入KNX协会为KNX物联网协议提供全行业范围支持

东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率

卷积神经网络的硬件转换：什么是机器学习？——第三部分

Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管

安森美被纳入纳斯达克100指数

OpenCV答题卡识别模拟-测评米尔ARM+FPGA异构开发板

英特尔亮相EdgeX+OpenVINO开发者生态大会，发挥技术之力释放边缘AI市场广阔机遇

英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核

国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU

O-RAN ALLIANCE通过Spring PlugFest和上海世界移动通信大会展示人工智能的增长势头和潜力

SGS为芯耀辉颁发ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书

SGS：国际首个电池行业EPD平台发布产品类别规则（PCR）

IBM与 SAP 最新联合报告：ERP已成企业推动可持续发展的"利器"

BSI为WiFi万能钥匙颁发ISO/IEC 27001和ISO/IEC 27701认证证书

2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴

线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能

博世携多元绿色科技亮相首届上海国际碳中和博览会

Gartner发布中国企业扩大自身影响力的三大要素

欧时母公司RS Group发布2023财年全年财报，业绩表现强劲

了解CAN收发器及如何验证多节点CAN系统的性能

英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全

罗克韦尔自动化携Rockii Net-Zero净零解决方案亮相首届上海国际碳中和博览会

干货 | 高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR适配器的参考设计

供应链弹性的竞赛

Silicon Labs全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围

LG Innotek，使用 ‘Nexlide-M'开启日间行车灯

Nordson Test & Inspection在2023年上海国际半导体展上推出新一代离线X光检测系统

Mouser Electronics在“Empowering Innovation Together”系列节目中深入探讨Matter协议在智能家居技术中的普及

天合光能全球发布新一代N型i-TOPCon先进技术

这就是华为手机信号好的根本？华为又中标：5G拿下移动、联通

A卡降价太狠 NVIDIA坐不住：RTX 4060将提前上市 2399买吗？

千锤百炼：只需10秒，智能听音诊断为服务器治未病

Transphorm宣布推出低成本的SuperGaN FET驱动器解决方案

AURIX™嵌入式软件：增强型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2标准的驱动程序，以支持AUTOSARv4.4.0

赋能全局安防，芯视达闪耀亮相安博会

AITO问界M5系列智驾版亮相重庆车展，即将开启多城交付

恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸

曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局

杜邦显示技术特种有机硅材料将以新的创新产品改革LED照明技术，并在GILE 2023上发布品牌视频

英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计

ADALM2000实验：CMOS逻辑电路、D型锁存器

亿铸科技熊大鹏博士荣登2023百大科创家榜

爱德华Edwards发布新品EST4 打造大型生命与财产安全保护平台

助力数智未来东芝硬盘受邀请参加北京安博会

普莱默推出了FLYT-004和FLYT-005产品的变压器扩展系列，是专为车载充电器设计的准谐振反激模式产品

普莱默发布了最新系列的BCBM-11KW-004：变压器与谐振线圈合二为一的车载充电器11 KW LLC设备组合

新品发布 | 4相大功率共模扼流圈用于EMC噪声过滤

普莱默推出了应用于电动汽车嗅探/ CCS监听器的最新电感耦合器，最新MICU 300A-S/LF系列，彻底改变了高压系统监控

物联世界･智感未来| 2023国际AIoT生态发展大会成功举办

安富利2023财年第三季度财报发布，e络盟业绩表现突出

ValueLabs生成式人工智能平台AiDE(TM)取得巨大成功

库卡新品发布，KR CYBERTECH系列新一代Edition机器人

智领睿变，共建绿色数智金融 -- 华为云数仓3.0发布

Wipro与思科推出托管私有5G即服务解决方案，以加速企业数字化转型

重磅“智”旅，贸泽电子将亮相首届上海国际嵌入式展

黑莓QNX：车规级操作系统 - 汽车电子软件的基石

为企业数据保驾护航，IBM Storage Defender正式发布

大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案

奥升德泛达Vydyne®AVS荣获2023塑料行业荣格技术创新奖

干货 | 使用基于Raspberry Pi的DDS信号发生器实现精确RF测试

西部数据设定企业可持续发展新目标，承诺到2032年实现净零排放

现场直播开启预约！莱迪思FPGA在嵌入式领域的最新应用

Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案，为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考

Persistent与亚马逊云科技深化生成式AI合作

SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存

打破纪录，"单机性能王"TS860G7为关键业务而生

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性

华为云：引领云原生创新，加速全球智慧金融新发展

TUV南德荣获“零碳工厂”评价认证服务机构资格

华为云金融容器云面向海外发布，加快银行核心业务全面迈向云原生

Celgard与Lithion结成下一代电池战略联盟

亚马逊云科技成功助力TII训练400亿参数规模的大语言模型Falcon 40B

IBM咨询设立生成式人工智能卓越中心

爱立信携手中国移动研究院联合发布5G 3D立体补热方案，推动5G网络建设走向纵深

迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上

持续深化合作 TUV莱茵为科沃斯颁发服务机器人联合实验室资质

泰雷兹宣布推出“CipherTrust数据安全平台即服务”

普渡科技携手国微感知，精准测量提速服务机器人赛道

莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展

意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展

Spectrum Instrumentation公司的新选项提供额外的四个数字源用于数字转换器和AWG的数字脉冲发生器能力

中汽创智：面向规模化量产的高阶智能驾驶系统研发与实践

三星Exynos Auto V920助力现代汽车下一代车载信息娱乐系统

软通动力携手昇腾AI发布训推一体化平台，驱动产业创新变革

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器

浪潮信息张东：助力云计算步新，"一云多芯"在挑战中前行

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的蓝牙音乐灯控发射器方案

艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器，新增可靠的内置人眼安全功能

在汽车发展新趋势中确保功能安全对车载网络的意义

AMD 自适应和嵌入式产品技术日苏州站成功举办

DigiKey 在 2023 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多项大奖

AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关

移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W，助力智能家居和工业物联网场景加速升级

FPT和Mila续签战略合作伙伴关系，推进负责任的人工智能

亚马逊云科技助力Veeva打造新一代商业卓越运营平台China SFA

网迅科技与浪潮信息KOS完成兼容性认证

TUV南德为普渡科技颁发功能安全等级证书

英特尔推出英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M图形显卡

绿芯将在德国斯图加特 ADAS和无人驾驶技术博览会上展示高可靠固态存储产品

角旗杆视角：FAULHABER 驱动单元位于其中起到调整快门和对焦的作用

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展

汇顶科技@2023NVH&AS：汽车音频整体方案，赋能未来驾乘体验

Yellow.ai的生成式人工智能语音机器人和聊天机器人现已上线

大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案

42Gears推出ChatGPT插件

Infobip英富必再荣膺IDC MarketScape全球通信平台即服务"领导者"

亿铸科技入选中国大数据潜在独角兽企业榜

ADALM2000实验：生成负基准电压

PCIM Asia 2023迎来多家全新展商同期高端论坛深耕电力电子四大热点

Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具，助力缩短创新时间

启智未来测试为先 | 2023泰克创新论坛正式启动

双质量体系护航，创实技术荣获高精尖领域OEM “A级供应商”认证

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈

80MW 晶优光伏首个高效N-TOPCon组件定制项目

芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

业内首款！黑芝麻智能武当系列C1200芯片通过ISO 26262 ASIL-D产品认证

亚马逊云科技引领数据库正式进入云原生时代

尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案

SKF成功为轴承行业制定产品种类规则以量化环境影响

Agile Analog在欧洲RISC-V峰会上推出首个完整的RISC-V模拟IP子系统

为什么非常稳定的开关模式电源仍可能由于负电阻而产生振荡

HUBER+SUHNER宣布其商用车兆瓦级充电系统取得突破性创新

瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展

探索财务转型深水区，联想AOM自动化管理体系全面发力

佰才邦重载系留无人机通信解决方案为抢险救灾提供保障

浪潮信息发布两项服务器创新技术，为用户提供超强算力

奎芯科技一举斩获2023"芯力量"两项大奖

赋能合作伙伴，TUV北德与多家光储企业举行颁证及签约仪式

世界环境日，OPPO发布《2022年可持续发展报告》

发力5G下半场探索6G前沿爱立信亮相2023中国国际信息通信展

浪潮信息联合中国信通院推出业界首个服务器碳排放评测标准

英特尔携手当红齐天与中国移动，打造云边端融合计算架构推进“千店”电竞新体验

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

OpenVINO™ DevCon 2023重磅回归！英特尔以创新产品激发开发者无限潜能

瑞萨电子完成Panthronics收购

迪进国际为SkyCloud引入创新功能，以增强工业监控解决方案

Kioxia开始运营两个新的研发机构

运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电

仅使用一个电感即可设计出更紧凑的电源

e络盟开售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW高效模拟无桥PFC

米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板

引领边缘计算创新，英特尔正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”

斯凯孚与中国重汽再续战略合作，赋能商用车产业加速高质量发展

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

千锤百炼：浪潮信息NVH降噪黑科技纳米级雕琢让性能翻倍

浪潮信息发布G7系列SAP HANA一体机，挑战内存计算极限性能

Kioxia推出了新一代UFS Ver. 4.0设备

IBM CSM两周年有感：从延锋汽车的数智之旅看IBM成就客户之方法论

爱立信、高通等产业伙伴组建新一批RedCap编队，助力推进RedCap商用成熟

TUV莱茵携手BRE为普洛斯颁发国内首个净零碳园区认证

中比新能源携手华宝新能，深入推进钠离子电池研发

德勤与亚马逊云科技深化合作利用Amazon Bedrock扩展生成式AI能力

WirelessCar继续其国际扩张并在德国设立分公司

ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题

Cirrus Logic为PC市场带来沉浸式音频体验

Semidynamics宣布推出RISC-V市场上最大的、完全可定制的矢量单元，每周期提供高达2048b的计算量，实现前所未有的数据处理

NI Connect 2023全球用户大会：展示面向未来的测试战略布局之道

BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛----中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案

阿里云加大在广州投入力度，与海珠、白云、南沙三区合作发布

阿里云“通义听悟”大模型开放公测！聚焦音视频，多种服务很贴心！

点亮灵感之源，戴尔Precision助力工业设计“塑造世界”

10分钟销售额破亿，人像轻旗舰OPPO Reno10系列火爆开售

ADALM2000实验：模数转换

恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，为广泛的边缘应用扩展Linux功能

西部数据扩展闪迪移动microSDXC™ Nintendo Switch™专用存储卡系列

OPPO MR Glass开发者版亮相AWE 2023，支持Snapdragon Spaces™ XR开发者平台赋能XR联合创新

高通凭借Snapdragon Spaces的里程碑，加速构建开放的XR开发者生态系统

荣耀618开门红战报：4K+产品全平台销量同比增长211%

芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册

EA Elektro-Automatik 推出大功率、高效率的三通道电池测试设备

全球工程公司JGC Holdings选择Boomi对其业务系统进行现代化改造

Lenovo在2023年Gartner®供应链25强中排名第八位

Boomi任命Megan Barbier为首席人力资源官

移为通信发布两款新品，引领拉美物联网迈进4G时代

UltraRISC选择STING验证RISC-V SoC设计

TMINI微型机器人系统已获FDA 510(k)许可

兴森科技联合浪潮信息，为智能工厂打造数据基础设施

斯凯孚济南商用车轴承及自调心滚子轴承基地正式投产

SGS通标对话华为：解读业界首个车载显示低晕动金标认证背后的故事

Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发

绿芯将在上海国际嵌入式展会展示用于工业、汽车和交通运输应用的固态硬盘和存储卡

行业报告 | 中国消费端VR内容开发商调研报告

发布日期: 2023-05

是德科技推出首款可实现快速、准确误差矢量幅度测量的中端网络分析仪

荣耀Magic5系列亮相骁龙电竞先锋赛，游戏性能助力电竞选手逐梦

揭秘刷掌支付背后的黑科技

亚马逊云科技宣布安全数据湖Amazon Security Lake正式可用

Infosys推出人工智能优先产品Infosys Topaz

TUV莱茵为立讯精密鉴证ESG报告

四路"全能王" 浪潮信息 NF8480M6 为 IT 基础架构"做减法"

TT Electronics 公司推出 EBW5216 母线分流电阻器

泰克推出基于示波器的双脉冲测试解决方案，加快SiC和GaN技术验证速度

TLVR高压考虑事项

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本

重磅！本土MCU澎湃微电子获新一轮投资，华润旗下润科基金领投

P&C Solution在2023美国世界增强现实博览会推出远程协助解决方案

ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备

国产存储芯片获车规认可 SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书

Elliptic Labs为荣耀最新款荣耀90和90Pro智能手机提供技术支持

深化战略合作，华为全面支撑广东电信产数协同快速发展

一举两得：支持双数据连接的全新第二代高通双卡双通释放5G蜂窝技术双连接的全部潜能

帝亚吉欧携手SAP和IBM，开启全球数字化转型"五年计划"

CAMX和Umicore签NMC电池技术非独家IP许可协议

《工业数字化/智能化2030白皮书》发布

基于形式的高效 RISC-V 处理器验证方法

骁龙连续四年携手中国国家地理，用科技赋能生态保护

Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W（连续）、2320W（峰值）

宜鼎集团携手NVIDIA 扩大AI生态系部署

全球领先的电子制造商采用NVIDIA生成式AI和Omniverse实现先进工厂的数字化

WPP与NVIDIA共同打造用于数字广告的生成式AI内容引擎

NVIDIA 为 1 亿台 Windows RTX PC 和工作站提供全新生成式 AI 功能与突破性性能

为加速生成式AI而设计的NVIDIA Grace Hopper超级芯片全面投产

NVIDIA MGX为系统制造商提供模块化架构，以满足全球数据中心多样化加速计算需求

软通动力子公司通过HarmonyOS Connect生态解决方案合作伙伴认证

共建数字化创新生态软通动力与璞跃中国达成战略合作

天合跟踪再获乌兹别克斯坦510MW跟踪光伏项目

浪潮信息入围Gartner全球服务器标杆厂商多项能力获得认可

高能低耗易部署，爱芯元智AX650N成Transformer最佳落地平台

高速数字接口测试，让容限测试更高效

瑞萨电子推出超35款全新MCU产品，拓展电机控制嵌入式处理产品阵容

意法半导体监事会公告

贺利氏发布《2023铂金年刊》：铂族金属市场需求预计将上升，未来新兴应用前景广阔

荣耀90系列618前夕重磅登场，赵明称万事俱备，对热销信心十足

智者避危于无形，如何让您的电子系统实现可靠的安全认证？

先进的系统控制FPGA为您带来全新可能

e络盟发售Analog Devices最新电源产品

纳芯微助力汽标委LIN收发器芯片标准制定，推动汽车芯片产业高质量发展

儒卓力隆重庆祝成立50周年

Nordic Semiconductor中国区技术巡展深圳站告捷

英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准，有助于轻松打造可互操作的票务解决方案

后量子加密中不断发展的安全趋势

制造商应当首先考虑业务的弹性

【原创】泰科电子(TE Connectivity)关于掘金物联网的三条建议

抢抓新风口，5G专网将助推行业发展向纵深迈进

技嘉于COMPUTEX 2023 展现创新科技产品与卓越设计实力

GIGABYTE搭配超级芯片的AI服务器在台北国际电脑展上表现抢眼，重新定义计算领域的新时代

IBM谢东：人工智能将成为新的IT底座

荣登国家级创新平台！芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”

以CIS芯片赋能全局安防，芯视达将亮相第十六届安博会

忆联建立数据中心存储实验室，为数字经济提质增速

COMPUTEX 2023：Supermicro展示全新服务器及存储解决方案强大阵容

MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案

荣耀90系列全新发布，全系标配2亿像素写真相机影像升维

NVIDIA CEO 黄仁勋发布面向各行各业的生成式 AI 平台

汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展

连接物联网： Wi-Fi HaLow与蓝牙对比

高通举办汽车技术与合作峰会，携手产业拥抱智能网联汽车新机遇

“应用材料公司各美讲堂”2023首讲开幕 “应用材料公司不东学堂”正式启动

保障5G ORAN网络的时序安全

如何利用8位MCU实现智能农场技术

全新的 Arm 全面计算解决方案实现基于Arm 技术的移动未来

泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能

重新设计基于RTD的温度传感器，以适应智能工厂时代

英特尔Flex系列GPU发布软件更新包，扩展支持Windows云游戏等新功能

安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍

持续创新，概伦电子喜获2022年度上海市科学技术奖

晶科能源TOPCON电池片产品获颁TUV南德首张电池片LID认证证书

TUV南德携手中国计量院、隆基签订三方战略合作协议

华为OceanStor Pacific存储达成IO500榜单全球第一

TUV南德携手中国计量院与晶科能源签订战略合作协议共促光伏行业发展

华为提出面向YB数据时代的存储产业演进方向

TUV南德与中国计量院及晶澳签订三方战略合作协议

华钦科技打造智能安全座舱新产品，赋能汽车行业智能化转型

Sonata Software很荣幸能与微软合作推出Microsoft Fabric

人工智能在5G和6G网络中的应用

浪潮信息发布首款智能域控制器EIS400 为智能驾驶提供超强算力

浪潮信息发布SRDC边缘一体机打造"小而美"数据中心

Belkin推出终极移动电源——适用于Apple Watch的BoostCharge™快速无线充电器 + 10K移动电源

芯海科技CBM8580：2-4节BMS新品的笔电典型应用

英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽

让 AI 遍及万千 PC！英特尔与微软协力让 Windows 11 PC 的 AI 强上加强

Molex莫仕发布全球电源行业研究调查结果，强调工程设计在把握不断变化的机遇和应对挑战方面的作用

恩智浦S32G3处理器加速开发软件定义汽车和安全处理

2023年CAPAS圆满收官 | 紧跟行业趋势，力推西南汽车业绿色发展

OPPO携手2023年法网公开赛，以专业影像助力捕捉精彩瞬间

荣耀618超值攻略揭晓！购机单单有惊喜

新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生

宜鼎扩大AIoT布局走出传统工业、赋能智慧生活场域

赋能数智时代东芝硬盘即将亮相北京安博会

DEKRA德凯为弗迪电池颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全认证证书

罗克韦尔自动化第二届亚太区PartnerNetwork合作伙伴奖项公布

应对实际工程挑战，如何为嵌入式软件开发选择编译器

Achronix采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证

干货 | 基于变压器的稳压器采用灵活的TLVR结构，实现极快的动态响应

Flex Power Modules将四分之一砖的DC/DC额定功率提高到连续1600瓦，峰值2320瓦

E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发

twimbit推出智能工具Ask twimbit

新一代K1 Power G3服务器隆重发布构建关键计算基础设施

Innovusion图达通助力蔚来全新ES6开启规模化交付

融智于光，共创未来 | 华为智能光伏战略暨新品发布会成功举办

Top Performer 正泰新能第7次获评PVEL全球最佳表现组件制造商

Kioxia将在台北国际电脑展上展示提供PCIe® 4.0性能的新款消费级固态硬盘

亚马逊云科技量子计算服务Amazon Braket新增对IonQ Aria量子计算机的支持

【原创】爱拼才会赢，芯原厚积薄发把这个产品做成了全球第一

SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号

IBM陈旭东：携手共创人工智能新时代

苏州高铁新城 · 高通中国 · 中科创达联合创新中心正式开业启用

着眼新能源，德州仪器技术专家高校主题讲座武汉、西安专场圆满落幕

罗克韦尔自动化第二届亚太区 PartnerNetwork™ 合作伙伴奖项公布

思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用

中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设

浪潮信息NF8260M6再创SAP SD 2-Tier 4路基准测试新记录

东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

航顺芯片全新推出HK32R78家族，国产替代，“锐”不可挡

NVIDIA发布2024财年第一季度财务报告

ADALM2000实验：可调外部触发电路

村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化

汉高材料创新进行时，助力解决5G基站热管理挑战

Gartner发布四大塑造云、数据中心和边缘基础设施的未来趋势

Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用

西部数据618钜惠来袭，多款存储好物燃动一夏

宜普电源转换公司（EPC）在美国国际贸易委员会起诉竞争对手英诺赛科，要求保护新兴氮化镓（GaN）技术专利

快速发展的医疗物联网技术推动智慧医疗和健康保障设备创新

MAXIEYE发布牧童MonoToGo，数据闭环成就单视觉L2卓越性能

联想集团：2022/23财年全年业绩

浪潮信息服务器中标苏州地铁7号线算力赋能轨道交通智慧运营

SGS为东风标致颁出国内汽车领域首张SGS+ASL健康空气认证

华为自动驾驶网络解决方案蝉联GlobalData 网络资源编排能力业界领导者

南京地铁携手浪潮信息，搭建地铁"智慧指挥官"，缓解拥堵

QPT正在彻底改变氮化镓电力电子技术

全系标配超光影长焦，十代里程碑之作 OPPO Reno10 系列今日正式发布

国微感知推出头戴式薄膜压力分布测量系统

Transphorm获得National Security Technology Accelerator价值1500万美元的合同

戴尔科技集团与 NVIDIA 联合发布用于安全、本地化部署生成式 AI 的 Project Helix

Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能

MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即

转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能

i.MX 93系列赋能智能边缘

150套开发板免费送！还有5G手机拿？米尔RZ/G2L开发板创意秀

高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展

铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘，引领PCIe®4.0高性价比主流

十年铸就两项黑科技，打破 Android 与 Windows 壁垒

索尔维推出新型KetaSpire® PEEK用于电机单层电磁线绝缘层

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型

UltiMaker推出Method XL 3D打印机

亚马逊云科技生成式AI助力客户重塑业务

Airbiquity荣获2023 IoT Evolution"年度工业物联网产品"奖

Supermicro推出首款液冷服务器，降低成本40%

OPPO Reno10 系列搭载旗舰级配置，持久流畅引领行业

2023年金泰克合作伙伴大会暨南宁市半导体存储产业链招商推介会成功举办

泰雷兹获得新认证，进一步巩固其在汽车网络安全领域的领导地位

是德科技携手几何伙伴签署合作备忘录，共同推动汽车感知平台发展

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性

如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高 SiC 牵引逆变器的效率

新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松，同时节省PC电路板空间

⾏业云平台推动中国企业进⾏本地I&O服务战略变⾰

东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器

TUV莱茵加入中国东盟新能源汽车检测认证联盟

均联智行与地平线达成战略合作

陶氏公司扩大光伏组装用有机硅产品组合

基于Amazon Gravtion2的Amazon EC2 I4g正式可用

斯凯孚常山圆锥滚子轴承及圆柱滚子轴承生产基地二期正式投产

DNP：全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角

NVIDIA、于利希超算中心和ParTec将一同建立量子计算实验室

NVIDIA Grace掀起新型节能Arm超级计算机的新浪潮

Nordic助力网关提供蓝牙测向功能以定位物品和人员

意法半导体发布新工具链及软件包，以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发

联想品牌焕新首次全面展示算力方案服务

OPPO Reno10 系列全系标配超光影长焦镜头，将于5月24日发布

恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM

盛思锐加入Connectivity Standards Alliance，塑造物联网智连未来

ADALM2000实验：LED作为光传感器

云途YTM32B1M系列获德国C&S CAN/FD总线一致性&鲁棒性双认证

【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试

英特尔携手SAP展开战略合作，进一步扩展云端能力

应用材料公司发布2023财年第二季度财务报告

恩智浦正式启动人工智能创新实践平台

黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产

很"锰" 国轩启晨电池不用三元可续航1000公里

派能科技宣布建立海外首座储能工厂

IBM数据本地化方案，助力跨国企业实现端到端的数据安全

Elliptic Labs为小米最新款Redmi Note 12S智能手机提供技术支持

欧洲批准首尔半导体提出的多款LED产品侵权永久禁令

Vultr与Domino Data Lab携手合作，共同应对激增的GPU需求，缩短AI交付时间，释放价值潜能

无晶圆厂半导体创新者 Stathera 宣布 A 轮融资募资达 1500 万美元

2023年 STM32中国峰会开启全新篇章

e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案

米尔亮相ST峰会，不止于STM32MP135核心模组开发应用

BlackBerry QNX 推出超可扩展、高性能计算操作系统，推动下一代汽车与物联网系统软件开发工作

Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核

意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效

Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具

AI将触及人们生活的方方面面，为实现这一愿景终端将发生哪些改变

DigiKey 公布标志和品牌更新

Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货

英特尔携手联想：5G+智能算力赋能智慧交通

【原创】ST未来3年制造战略揭秘

中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查榜单中位列两项第一

直播报名开启 | 国产半导体CIM的现状和未来

Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业，强化车规级验证解决方案能力

新一代智慧旗舰轻薄本，华为MateBook X Pro 2023正式发布

华为全新智慧旗舰华为WATCH 4星球系列手表正式发布

华为平板新系列MatePad Air 首款轻生产力旗舰正式发布

华为MateBook E 二合一笔记本正式发布，刷新二合一品类旗舰新高度

13代酷睿i9+32GB内存专业大屏高性能轻薄本华为MateBook 16s 2023发布

售价6799元起，华为专业高性能轻薄本MateBook 14s 2023正式发布！

华为发布MateBook 14 2023，配备2K触控全面屏，售价5699元起

华为举办夏季全场景新品发布会华为MatePad Air等十余款新品重磅发布

华为全屋智能4.0全新发布掀起一场空间交互革命

支持40W快充Turbo、5000mAh大电池，华为畅享60 Pro正式发布

华为Vision智慧屏 3全新登场，解锁N种家庭智慧娱乐方式

MATLAB：聚焦 6G 无线技术——目标和需求

罗德与施瓦茨为Emitech在法国的新车辆测试中心提供EMC测试系统

Gartner发布2023年十大数据和分析趋势

美光推出两款数据中心 SSD，再创存储新高

深入探索戴尔科技可持续产品设计的协作之道

OPPO Reno10 系列首次搭载超光影潜望长焦，将于5月24日发布

冷存储，一种低成本、低能耗的理想存储解决方案

高通汽车技术与合作峰会将于下周举行，携手行业大咖全景展现汽车创新

意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob，进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备

铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘

德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程

重磅！本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI

三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案

TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管

移为通信受邀参加2023中国物联网产业领航者峰会，并出席颁奖典礼

Shutterstock和人工智能造福人类合作

北京ABB低压电器有限公司全新柔性生产线投产，迈向工业5.0

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

华为面向亚太发布多款产品组合方案及《亚太未来智慧园区白皮书》

双路、四路性能全球第一浪潮信息G7服务器以系统设计铸就多元算力巅峰

ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施

浪潮KaiwuDB受邀亮相IOTE 2023第十九届国际物联网展

CAPAS 2023本周盛大开幕为西南汽车业发展注入强大动能

Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验

宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究

Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

安谋科技获功能安全标准双认证，以国际标准为产品安全保驾护航

新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

技嘉将在2023年COMPUTEX展览推出尖端AI解决方案和计算机，展示“计算的未来”

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth®︎ 技术应用到更多产品中

Solidigm推出D5-P5430全新数据中心SSD，为用户提供超凡密度、出色性能及卓越价值

大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案

IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计

NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片

IMKI推出文化领域专用生成式人工智能

eQ推出首个CLM解决方案通过数字主线连接MES和PLM

iDEAL推出SuperQ™技术，开创硅功率器件性能新时代

安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议

Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列

TUV南德与海尔智家大脑共建智慧场景创新联合实验室

奥特斯在颇具挑战的市场环境中实现创纪录的营收

《2023年泰雷兹数据威胁报告》显示，勒索软件攻击和人为失误增加是云数据泄露的主要原因

宜鼎国际最新肺部X光片侦测自动化边缘 AI 解决方案加速医疗诊断

借助IBM wastonx.data, 企业可将AI 工作负载扩展至任意地点的所有数据

Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器，满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求

大华股份2023软件生态合作伙伴大会顺利举办

通快携新款激光器TruFiber S亮相中国国际电池展

亚马逊云科技推出云运营能力认证

Loop Industries 宣布与 On AG 签署意向书，以确保计划中位于韩国蔚山的 Infinite Loop(TM) 制造工厂的产量

派克汉尼汾推出适用于电动汽车冷却系统的ECH软管

如何利用超级电容设计简单的不间断电源

“专精特新”企业科技赋能特训营《集成电路·芯匠人班》报名表

ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！

Matter标准焕发智能家居新机遇，内存成为决胜关键

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

安森美和上能电气携手引领可持续能源应用的发展

车载以太网“无损”测试，为智能汽车传输网络提速

意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动

中国移动携手高通及多家手机厂商完成基于IMS DC的5G新通话端到端业务验证

2023年十大政府行业技术趋势

村田中国首次亮相中国国际医疗器械博览会，以创新科技，助力智慧医疗

英特尔实现首个2030年目标：多元化供应商采购支出达22亿美元

英特尔企业社会责任周年回顾：向实现2030 RISE目标继续迈进

英特尔以AI边缘计算技术助力医疗影像创新，加速基层医疗普惠

大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案

客服"智变记"："源"大模型驱动浪潮信息服务革新

Omdia 透露, 市场正朝着有利于中国面板厂商的方向发展

骁龙支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍摄

ADALM2000实验：CMOS逻辑电路、传输门XOR

英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能

SONGWON Industrial Group 发布 2023 年第一季度财务业绩报告

学子专区—ADALM2000实验：有源整流器

导入模拟计算，每刻深思发布低功耗感算一体智能芯片

CEVA收购VisiSonics空间音频业务扩展嵌入式系统应用软件组合以瞄准可听设备和其它消费物联网市场

博世创投投资AutoCore.ai

英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性

帕特·基辛格：企业责任和可持续发展深植于英特尔的DNA

英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化

泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用

英飞凌推出高度集成的新型无线充电发射器IC，为功率高达50 W的充电应用提供理想选择

实现电网现代化以提高电网的互联度、可靠性和安全性

罗姆发布2022财年财报，销售额连续两年创新高

Diodes 公司高效率降压转换器提供各种 POL 设计多样性

TCL电子（01070.HK）深化AIGC应用布局，业内首推AI大模型故事集

揽获两项殊荣，浪潮云洲领航工业互联网创新发展

Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司调高音量关于下一代唱臂的性能

AutoCore.ai获博世旗下基金战略投资专注打造高性能汽车中间件平台

浪潮发布新一代分布式融合存储AS13000G7，数据场景All In One

干货 | 高级负载诊断功能助力缩短 24 VDC 配电的工厂停机时间

触碰声音，随心而变--BlinkMe 2.4GHz全触屏无线麦克风震撼上市

浪潮云洲极数炼钢系统正式发布，引领钢铁行业数实融合

方正数码与浪潮信息签订亿级战略合作协议

擎朗智能与TOGL科技签署合作开发MOU

e络盟达成新分销合作，开售Grayhill系列精密开关

电子设备中的语音和音频控制进展

索尔维在中国揭幕全新材料应用研发中心

Patrizio Vinciarelli 创立 Vicor，解决电源转换难题

环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台解决方案助力固态硬盘产业

4by4向优质库存视频素材平台KEYCUT stock引入新功能

纬湃科技2023第一季度财报：成本持续增加，业绩表现稳健

亚马逊云科技中国（宁夏）区域入选2022年度国家绿色数据中心

Elliptic Labs的 AI Virtual Human Presence Sensor™亮相于ThinkPad™ P系列移动工作站

纽瑞芯发布可提升ARVR互动体验的UWB通信定位芯片

二次登台松山湖论坛，南京迈矽科微电子推介国内第一颗45G毫米波WiFi芯片

【原创】重磅！本土厂商发布领先全球的融合EVS和CIS的新型视觉传感器

“STM32不止于芯”： 2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节重磅回归深圳

是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计

三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

天合光能受全球信赖，荣膺2023年EUPD Research"顶级光伏品牌"

魏少军：中国要坚持以产品为中心的集成电路发展模式

TUV莱茵为厦门宏发继电器颁发功能安全认证证书

新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能

技嘉创新设计屡获肯定全产品线横扫多项德国红点设计大奖

Quantinuum新H2量子计算机在容错量子计算取得进展

Think大会: IBM 发布一系列智能自动化产品助力企业加速智能化转型

董业民：广东打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐

联想电讯盈科企业方案三大IT服务获评2022下半年度香港市场第一位

贸泽开售面向安全应用的英飞凌OPTIGA Trust M物联网安全开发套件

提高运动效率，助力工业碳减排

联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应

是德科技自动化超宽带物理层一致性测试工具获得 FiRa 认证

移远通信全球智能制造中心拟竣工投产仪式在常州隆重举行

英特尔和BCG宣布合作提供企业级安全生成式人工智能

Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为

智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？

安森美推出全新Hyperlux图像传感器系列，引领下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）发展，以提高行车安全

CryoCMOS联盟开发4K和77K晶体管模型，以实现CryoIP的开发

统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛

OPPO ColorOS 首批适配安卓14

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的高/低压侧双向电流和功率监测方案

重磅！兆易创新推出中国首款Cortex®-M7内核超高性能MCU GD32H737/757/759系列

极致双核A7国产处理器，米尔T113-S3核心板零售价低至79元！

无人机视觉跟踪系统解决方案-米尔基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板

瑞能半导体在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解决方案

英特尔以人工智能和无人机，拯救沙漠保护环境

Diodes 公司高效率降压转换器提供各种 POL 设计多样性

凯睿德制造连续三年被Gartner认可为MES魔力象限的领导者

在IBM Think大会上，合作伙伴步入台前、居于中央

华为OceanStor Dorado全闪存存储以满分荣获Gartner Peer Insights™“客户之选

SAS承诺投入10亿美元用于人工智能驱动的行业解决方案

中国移动携手华为斩获FutureNet World 2023年度“运营商大奖”

国微集团荣获“创新型中小企业”及“专精特新中小企业”企业称号

华为WATCH 4欧洲全球首发，奥运冠军莫·法拉称其为“腕上健康管家”

华为P60 Pro等多款旗舰产品欧洲齐发，持续建设海外高端品牌

三星ISOCELL HP3携realme真我11系列实现2亿像素变焦的出色影像

澳鹏与Reka AI强强联合，构建高质量的多模态LLM应用

IBM发布watsonx平台，为下一代企业级基础模型提供动力

黑芝麻智能走进奇瑞捷途探讨汽车智能化转型

共同推进电动汽车发展英飞凌与鸿海签订合作备忘录，将在台湾地区设立车用系统应用中心

MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级

纳芯微推出高可靠、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30

仕必纯用ADC卡为危险火山提供预警系统

以太网APL：利用可行的见解帮助优化过程自动化

Solidigm助力圆周率计算，创新世界纪录

安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件提高电动汽车和能源基础设施应用的能效

Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板，为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法

IBM推出基于IBM Cloud的GPU解决方案，助力客户部署基础模型和AI工作负载

艺卓发布全球首款VESA标准的轻量级ATC智能主控显示器SQ2826

广立微EDA产业化项目开工！

大联大世平集团推出基于onsemi产品的初级侧稳压隔离反激式转换器方案

Elektrobit携手BlackBerry打造高阶自动驾驶系统

Mobileye与保时捷宣布达成战略合作

2023年制造业技术和服务提供商重要战略技术趋势

世健获Bourns“2022年度最佳技术伙伴”

视爵光旭将在InfoComm Asia 2023展示先进的LED显示屏

FuriosaAI通过proteanTecs深度数据分析提升新一代人工智能芯片性能

Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET

库力索法与友达数位合作打造智慧制造解决方案，加速迈向工业4.0

浪潮信息全国巡展 | G7算力平台全新上市，聚焦开放多元场景优化

宁德时代首席科学家吴凯入围2023年欧洲发明家奖最终提名

浪潮KaiwuDB 携手奇瑞超级工厂打造数字能源新标杆

注意！本周松山湖将刮起“中国元宇宙”风暴！

是德科技、英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学三强联合，在英国建立首个 100 Gbps 亚太赫兹 6G 连接

英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案

中微公司扩充业务产品线，推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW

贸泽电子隆重推出新一期EIT计划重点介绍绿色能源储能系统

罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会

如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？

意法半导体推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库

Power Integrations推出新款3300V IGBT模块门极驱动器，可报告遥测数据以实现可观测性、预测性维护和生命周期建模

Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器

睿感ScioSense推出低功耗气体传感器ENS161

黑芝麻智能基于雷视融合3D自动标注技术助力自动驾驶技术快速发展

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

AI 开发不必"因噎废食"，但必须以伦理为先

东芝推出新款数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输

xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市

英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2

是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战

安森美的可持续电源方案将成为PCIM的焦点

影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势

大联大品佳集团推出基于达发科技（Arioha）产品的OTC颈挂式蓝牙助听器方案

多维科技推出 2MHz 带宽的 TMR265x 系列可编程 TMR 线性传感器，用于电流检测

"AI在未来" 公益计划首个人工智能体验中心落地宁夏银川

汉高在第一季度实现非常强劲的有机销售额增长

燧原科技荣获2022年吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖

华为推出多款升级的产品组合方案并发布U-Lab

逐点半导体视觉显示技术为《晶核》带来丝滑稳定的120帧手游体验

SAP 将把 IBM Watson AI 嵌入 SAP® 解决方案

五城研讨会圆满结束！从用户关心的问题里，我们听到了这些

IBM创新方案助一汽-大众实现数据平稳、高效迁移，新系统奠定新阶段发展基石

首演：沃尔沃卡车公司在公共道路上测试氢气驱动的电动卡车

Pure Storage 通过统一的块与文件存储阵列提供长期承诺的弹性及效率

TUV南德授予浙江蓝点EN ISO 13849功能安全评估报告

Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet

Altium携手重庆大学共建电子设计联合实验室

面向未来，深化校企联动，泰瑞达助力中国集成电路测试人才的培养

瑞能半导体与海尔卡奥斯达成战略合作

华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆

废气处理设备节能新技术村田电子实践“双碳”发展理念

Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题

Simco-Ion推出全新中文版 IQ Power 智能静电控制台

DEKRA德凯实现营收高速增长加速未来转型

探索通信互联创新，荣耀携手西安电子科技大学打造联合实验室

英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列，有源米勒钳位保护可提升高功率系统的耐用性

TUV莱茵为时代吉利颁发组织碳中和认证证书

是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新

ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈 ——获奖作品回顾及2023年嵌入式大赛学习资源分享

全球汽车座椅和电子电气引领者李尔以1.4亿欧元收购IGB

概伦电子连获“存储EDA创新引领企业”、“存储EDA优秀产品和解决方案”殊荣

英飞凌德累斯顿新工厂破土动工

第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛

意法半导体公布2023年第一季度财报

全球5G发展已达“关键点”：VIAVI最新报告显示，全球70个最大的经济体中，47个现已有5G网络在用

英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案，支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能

Elliptic Labs 与现有智能手机客户签订新的扩展合同

预约直播 | 谈谈本土射频器件的现状与未来

霍尼韦尔2023年第一季度业绩表现强劲各项指标均超出预期

康泰瑞影将在2023年春季中国国际医疗器械博览会（CMEF）上展示领先医疗影像增强技术

蔚来与恩智浦开展4D成像雷达合作

Wavemaker蔚迈与长城汽车达成合作，助力中国品牌开拓海外市场

宏发电力电器获TUV莱茵颁发LCA等4张证书，高效推进绿色低碳转型

霍尼韦尔宣布收购美国压缩机控制公司，以领先的自动化控制产品组合推动能源转型

天合光能陈奕峰荣获IEEE Stuart R. Wenham青年专家奖

国产半导体CIM龙头企业「赛美特」完成超5亿元C轮融资

面向软件时代的未来出行博世重组汽车与智能交通技术业务，以实现进一步增长

博世加快推动各地区和各业务领域的增长 2022财年为集团未来发展奠定坚实基础

意法半导体公布 2023 年可持续发展报告

亿铸科技携手科华云集团，以高能效智算赢大算力未来

英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望

英特尔Christine Boles：新一代英特尔至强和酷睿处理器如何赋能智能制造

Vultr与Backblaze合作，使开发人员能够灵活且低成本地应用强大的云计算和云存储基础设施

罗克韦尔自动化被评为 Gartner® 2023 制造执行系统魔力象限™领导者

Delta-Q Technologies开始全面生产3.3千瓦电池充电器

业绩和技术支撑获双重认可，富昌电子获颁Abracon“亚太区最佳代理商表现奖”

逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作

Mavenir的Open vRAN解决方案赢得Open RAN最佳云解决方案大奖

汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂

埃森哲使用Amazon CodeWhisperer助力开发人员提高工作效率

Solidigm推出全新Solidigm Synergy™ 2.0软件，优化存储性能，打造个性化体验

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间

英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化

AWE2023：汇聚全球前沿科技，展望未来智慧家

e络盟社区启动“绿色科技之夏”暑期活动

大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案

概伦电子与阿里云达成深度合作，携手发布EDA上云联合解决方案

突破性进展软通动力子公司率先完成OpenHarmony操作系统适配PC端

福瑞泰克携手TI打造高性价比行泊一体智能驾驶量产解决方案

宁德时代子公司邦普循环全球9大工厂通过SGS碳中和认证

Toshiba TV X9900L融合两个时代精华

洲明科技获TUV南德大中华区首张LED显示屏产品碳足迹核查声明

零念科技CEO柯柱良：下一代智能汽车操作系统的思考与实践

英特尔携手浪潮信息构建端到端的隐私保护机器学习方案

天合光能组件累计出货超140GW，210组件出货超65GW，全球第一

重振数据中心行业--罗格朗推出两款革命性的智能机架式PDU

国轩高科2022财报，全年营收增长122.59%，海外营收增4倍

Straive任命Ankor Rai为首席执行官

创新驱动：DXC Technology宣布与法拉利车队合作

Transphorm推出六款可与e-mode设备实现引脚对引脚兼容的SuperGaN FET产品

发布日期: 2023-04

亚马逊云科技位居 "IDC MarketScape IaaS供应商"领导者位置

瑞士工业集团GF庆祝扬州超级工厂和沈阳工厂开业，深度布局长三角和东北地区生产制造

IBM最新联合调研：提高技术投入，打造可持续性运营并驱动增长成消费品行业新风向

Gartner：2023年全球半导体收入预计将减少11%

蓝牙mesh技术持续赋能台达电子智能照明系统创新

AWE 2023上海展直击：康盈半导体全明星阵容亮相智慧生活芯场景备受关注

IBM存储：应需而变，助力企业应对数据新挑战

TOPCon产能加速放量，正泰新能海宁总部四期与凤阳基地设备进场

浪潮信息携手英特尔推进数据中心绿色可持续发展

搭载德州仪器高级驾驶辅助系统的福瑞泰克行泊一体域控制器亮相上海车展

安森美向海拉交付第10亿颗感应传感器IC

英特尔携众多生态伙伴亮相2023餐饮数智峰会，让智慧餐饮触手可及

模拟软件是提升物联网电池性能的关键“抓手”

复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品

Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合

敏捷验证创新成果再获认可！芯华章荣膺“2022-2023中国EDA优秀产品”

宜鼎旗下安捷科发表全新CAN FD解决方案

欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片

广电五舟多款算力产品获华为虚拟化FusionCompute技术认证

逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作

Integra的AI驱动型产品获技术产品和平台创新领导力奖

TUV莱茵助力比亚迪汽车获SNCH UN-R155 CSMS证书

华为携手陕西煤业共建全球领先“5G+工业互联网”智能矿山解决方案

埃森哲最新研究：企业云迁移需求强劲，云上转型乃是当务之急

IDC公布一季度国内智能手机市场排名：OPPO跃居第一

存算一体AI芯片公司亿铸科技连获大奖

“氢”启新程共绘未来：派克汉尼汾亮相第八届中国国际氢能与燃料电池汽车及加氢站设备展览会

大联大汽车技术应用路演上海场圆满举行

Vivo与Elliptic Labs合作的首款智能手机Vivo Y78+发布

思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计

贸泽电子蝉联“2022年度华强电子网优质供应商”奖

iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？

蓝牙技术联盟发布2023年蓝牙市场最新资讯

如何为ATE应用创建具有拉电流和灌电流功能的双输出电压轨

高通推出骁龙游戏超级分辨率

耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计

比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台

博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产

IBM 谢东：科技创新, 是高质量发展的引擎

互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕

全新戴尔科技商用PC以创新设计助力企业“智”进未来

意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

Akamai推出Prolexic网络云防火墙

逐点半导体视觉处理技术助力荣耀及一加旗舰机迎来显示性能全面爆发

TUV莱茵大中华区与天马微电子签署战略合作协议

软通动力加强前瞻业务投入，2022年逆势增长

软通动力打造AI Copilot引擎加速多行业智能化转型

IBM范斌：用最新RWA计量和资本管理解决方案助银行客户全面提升风险管理

LiveWire为Airbiquity提供电动摩托车软件更新

适宇科技获博世旗下博原资本近千万元Pre-A轮投资

Yellow.ai推出带有生成式人工智能的DAP并公布新标志

浪潮信息联合多家单位发布《2022智慧电厂产业洞察白皮书》

亚马逊云科技推出Amazon GuardDuty三项新功能

ADI任命Alan Lee为首席技术官

打造行业样板，纬湃科技天津实验室开业提升电动出行高质量发展

TUV莱茵长三角汽车电子EMC及汽车零部件测试实验室获A2LA认可资质

玛斯柯采用艾迈斯欧司朗LED解决方案，为雷根斯堡棒球体育馆提供全球顶级体育赛事照明体验

学子专区—ADALM2000实验：光耦合器

英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化和数字化，助力实现更绿色的未来

天合智能跟踪技术通过第三方机构独立技术评估

戴尔最新调研显示：全球范围内仅有18%的组织正在进行有效创新

安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议

中国CIO须调整技术议程，适应新的业务重点

AnDAPT产品为高性能工业机器视觉解决方案提供动力

是德科技为大学工程项目推出统一的数字学习平台

IBM携手西门子，助力企业实现高效、可持续的产品开发与运营

司羿智能BCI康复评估系统连续斩获红点、iF两大全球顶级设计奖

IBM 存储推出闪存产品新能力，帮助企业高效应对数据安全威胁

中之杰与霍盛达成战略合作，"软硬"协同共赢数智时代

为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？

VIAVI为SASE解决方案带来高级性能测试

应用编码标准和自动化工具，提高代码质量

贸泽电子新品推荐：2023年第一季度推出逾15,000个新物料

Agile Analog推出创新的数字包装模拟IP子系統

意法半导体推出功率量程更大的STM32 烧录调试器，赋能下一代超低功耗应用

英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气架构

安全电子认证如何降低即时检测的风险

InnoSwitch3-AQ现已推出900V PowiGaN开关，可在电动汽车中提供高达100W的输出功率

锂电池、铅酸电池供电的户外蓝牙音箱如何选择合适的升压+音频功放IC？

Mediso推出下一代MRI波谱仪spinScan(R)

中之杰:德沃克智造深耕精益数字化打造未来智造工厂的"神经中枢"

英特尔深耕冷却技术，锚定数据中心可持续发展未来

英特尔公布首批卓越POS认证产品，与行业伙伴携手推动零售行业数字化进程

自动驾驶感知能力比试，浪潮信息算法团队再创nuScences成绩新高

浪潮KaiwuDB携工业物联网场景解决方案亮相山东省数字化转型论坛

贸泽备货u-blox JODY-W3基于主机的汽车模块提升多通道高数据速率通信能力

开始使用 Power Stage Designer 的 13 个理由

【原创】宜鼎国际：从存储模组厂商转型为智能应用服务商

【原创】大为创芯：DRAM Q3有望反弹，但NAND Flash反弹有难度

PCIe失效分析利器，一学就会成为故障定位专家

【原创】得一微电子：看好车规SSD的未来！

PROFET Load Guard 12V通过可调节过流限制和容性负载开关模式为汽车ADAS和配电系统保驾护航

如何正确选择电感电流纹波

泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本

红狮控制迎来五十周年庆典

揭秘Magic系列背后的创新力量，荣耀深圳研发实验室首次开放

持续扩产至2025，瑞萨电子在新时代“加码”！

OPPO加入腾讯汉字守护计划 ColorOS将率先实现全量汉字输入

英飞凌携手池安量子共同开发抗量子攻击的信息安全解决方案，为企业的数字化转型做好信息安全防护准备

Wi-Fi网状网络需要Wi-Fi HaLow的三大原因

深化本土化战略，Vayyar启用全新的中文品牌万蕴及中文网站

亚马逊云科技Serverless服务西门子Mendix 10倍速度、节省资源70%

梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办

新品发布丨广电五舟智能小站S500I2广泛满足边缘计算应用场景

【原创】从高通挖来大拿，ARM要自己搞先进芯片进军手机、PC？

适合下一代蜂窝网络的优化芯片解决方案

Unity中国与芯驰科技达成战略合作，助力智能座舱体验升级

协同运力、算力、存力，加速迈向智能世界

如何组合使用低通滤波器和ADC驱动器获取20 V p-p信号

航盛与高通达成战略合作，携手推动智能网联汽车技术创新

英特尔x微软再启守护地球之旅，赋能开发者以AI推动可持续发展

OPPO荣膺”2023爱迪生奖”和“2023年亚太十大最具创新力公司”两项国际权威奖项

贸泽电子在新一季 Empowering Innovation Together 中聚焦绿色储能系统

Cognite通过工业应用套件2.0加速资产绩效管理的价值实现

基于MediaTek T830平台，移远通信5G R16模组RG620T顺利通过FCC/CE认证

Cleareye.ai宣布J.P. Morgan的“合规”模块在ClearTrade®平台上线

从千兆到万兆，打造F5.5G全光万兆之城五大场景

TUV莱茵为vivo X Fold2和X Flip颁发折叠无忧认证证书

汽车安全与网络安全：英飞凌AURIX™ TC3xx、TC4x、TRAVEO™ T2G 和 PSoC 系列微控制器支持 Rust 语言

荣耀发布首份ESG报告，承诺2030年实现碳达峰，2045年实现碳中和

锐思华创与思必驰达成战略合作，推动智能座舱多模交互发展

MediaTek 携手Discovery探索多元生态，天玑影像记录自然之美

贸泽电子扩充智慧农业资源中心助力相关应用设计

宏杉G3新品发布会｜忆联助力宏杉存储安全可靠

华为面向商业市场发布新一代绿色楼宇网络解决方案

Amazon EC2 Inf2实例正式可用助力低成本、高性能的生成式AI推理

华为发布新一代互联网基础设施解决方案，助力ISP行业绿色数字化

什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？

e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件

搭载恩智浦S32G3的广汽埃安Hyper GT亮相2023上海车展

学子专区—ADALM2000实验：锁相环

迈向净零未来：戴尔科技以创新助推绿色变革

AMD 加强嵌入式产品组合，全新锐龙嵌入式 5000 系列处理器面向网络解决方案

骁龙旗舰双芯助力vivo开启折叠屏3.0时代

芯动力人才计划第112期国际名家讲堂报名表

第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛在济南成功召开

SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘

谁说搞人工智能一定要大公司？这家不足两百人的本土公司搞出了垂直应用领域大模型！

Elektrobit软件及服务帮助捷豹路虎夯实下一代车辆软件架构基础

新品发布丨广电五舟开发者套件S200I2助力AI开发与落地更简单

加速迈向Net5.5G，深耕产业数字化

TCL电子（01070.HK）2023年一季度智屏全球出货量同比大增14.2%

国茂股份全面迁移到亚马逊云科技，降本增效，驱动业务增长

浪潮信息联合南瑞集团：以高端全闪，护航企业核心数据库

Transphorm 亮相 PCIM 2023 展会：卓越的 GaN 解决方案为电动汽车系统提供电源适配器

灵雀云ACP与浪潮信息KOS完成澎湃技术认证

台积电第二季度销售将暴跌，因为客户还在清库存

莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T-NX，继续加强低功耗FPGA产品系列

ROHM开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET，有助于提高应用设备工作效率

Gartner发布2023年网络安全重要趋势

意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议

英特尔与中国连锁经营协会启动零售门店数字化赋能专项，助力零售行业拥抱数智化新时代

2023上海国际车展：博世助力拥抱汽车行业新时代

稳步推进，落地有声，英特尔公布温室气体净零排放承诺进展

Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 ——仿真堆叠电压高达1000V

IBM 发布 2023 年第一季度业绩报告：软件和咨询业务引领增长，利润表现强劲

思特威全新推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能主流工业机器视觉应用

迪进国际推出Digi WAN Bonding，实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性

车展进行时：Unity发布"汽车智能座舱解决方案3.0"

Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来

大联大友尚集团推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案

MAXIEYE获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书

Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管

TUV莱茵为希沃学习机W3颁发节律友好等四项认证

环旭电子发展先进失效分析技术应对SiP微小化高阶产品需求

搭载黑芝麻智能A1000芯片，合创V09亮相上海车展，年内上市

华为P60系列亮相第八届影像上海艺术博览会

宁德时代发布凝聚态电池可应用于载人飞机

采用3DOM Alliance的X-SEPA(TM)的锂离子电池延长了高温条件下使用寿命, 超过了传统电池在正常温度下的寿命

黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展

ExaGrid获得2023年存储奖最终提名

魏少军：强化设计工艺协同，提升供应链安全

叶甜春：“逆全球化”下，路径创新、换道发展才是出路！

CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC

车用图像传感器参数小议——动态范围

适用于运输领域的SiC：设计入门

贸泽备货STMicroelectronics全新LSM6DSV16BX运动+骨传导传感器为可听戴设备和耳机等提供优异性能

黑芝麻智能与马瑞利达成战略合作，全面赋能智能汽车技术创新

ASML发布2023年第一季度财报 | 净销售额67亿欧元，净利润为20亿欧元，2023年销售增长预期保持不变

宽带多通道调试信号分析利器，满足RF新技术复杂测试要求

立足新发展阶段，构建芯发展格局 | 2023中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

SGS携手中标院为华为光场屏颁发低晕动金标认证

沃尔沃EX90电动SUV将采用首尔半导体的SunLike LED照明

德州仪器助力连接物联网应用实现更稳健、更经济实惠的 Wi-Fi® 技术

必易微携手SGS正式启动ISO 26262汽车功能安全流程认证项目

广州白云国际机场牵手浪潮信息打造智慧机场"最强大脑"

使用集成MOSFET限制电流的简单方法

富昌电子上新英飞凌XMC7000系列MCU，推动复杂电机控制等高性能工业应

携光前行，第二代骁龙8助力Xiaomi 13 Ultra打造顶级影像旗舰

2023上海车展：博世全面展示软件定义汽车及电气化创新解决方案

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的ISELED汽车

万里安全数据库GreatDB与浪潮信息KOS完成兼容互认证

泰雷兹为欧洲基础设施做好安全准备，免受未来量子计算机攻击

禾迈发布创新型微型逆变器安装解决方案，安装时间缩短70%

【直播预约】与大咖一起聊聊中国家电创新新范式

斗山机器人推出经NSF认证的食品饮料行业专用协作机器人系列

智能工厂：MHP是服务于您数字化转型的全方位服务供应商

宝马在上海车展宣布新世代车型将搭载BMW全景视域桥

舍弗勒与智加科技签订商用车先进转向系统量产合作协议

Omdia：全球显示面板厂家2023年第二季产能利用率回升至74%，然而OLED生产商平均未达60%

宁德时代发布锂电产业最大规模碳中和规划

氮化镓 (GaN) 带来电源管理变革的 3 大原因

TDK 推出用于高速电机应用场景的抗杂散磁场 ASIL C 级霍尔效应位置传感器系列

高通推出先进物联网解决方案，赋能全新行业应用并助力扩展物联网生态系统

训练卷积神经网络：什么是机器学习？——第二部分

浪潮海岳低代码平台inBuilder开源社区版正式发布

Guidewire任命Michael Howe为首席产品官

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的4K图像传感器方案

Snapmaker Artisan和J1荣获2023年红点奖和2023年iF设计奖

Virgin Media O2 选择 Mavenir 部署其开放式 RAN

全闪存数据中心的梦想正在慢慢实现

东软睿驰携手BlackBerry QNX开发新一代自动驾驶域控制器

Gartner发布2023-2024年八大网络安全趋势预测

e络盟社区开展第三期“可编程之路”培训活动

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

SCHURTER (硕特) - 将在 [中国国际医疗器械设计与制造技术展览会] 展出医疗技术领域的创新

Semidynamics推出世界上第一个完全可定制的RISC-V IP核

河洛半导体支持英飞凌OPTIGA TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间

贸泽电子开售面向便携式电子应用的英飞凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C高压微控制器

可持续创造价值：埃万特于2023年中国国际橡塑展（Chinaplas 2023）展示最新解决方案，拥抱循环经济

E-RSSI技术助力更精确的短距离测距应用

超感全能人像手机来袭华为nova 11系列正式发布售价2499元起

华为发布MateBook D 14超联接笔记本搭载第13代酷睿®处理器售价5099元起

华为nova 11系列全能人像手机正式发布，2499元起

7000mAh大电池，512GB大存储，华为畅享 60X全新上市

实力领潮，出色登场！nova 11系列及全场景新品发布会亮相上海

华为智慧屏 S3 Pro全新上市双芯超级算力带来超强智慧体验

专业的健康管理智能手环华为手环8正式发布

与生俱来的大屏生产力，华为Matebook D 16新品正式发布

华为nova 11系列正式发布业界首创素皮压花工艺打造手机时尚美学

Innoviz Technologies 与安利得科技签署经销协议以增加光达在大中华区的销售

移远通信推出一站式认证测试服务，以“硬实力”助力客户赢得市场先机

Elektrobit 携软件定义汽车解决方案亮相 2023 上海车展

耐世特推出模块化齿条式电动助力转向系统

全球第一派能科技登顶家储市场

黑芝麻智能成为百度智能驾驶首选本土化SoC芯片合作伙伴

AITO首款全尺寸旗舰SUV震撼亮相，问界M9将于2023年四季度正式发布

“双智天花板” 问界M5智驾版震撼登场，全新HUAWEI ADS 2.0重磅首发

荣誉登榜！芯华章获颁“2023中国未来独角兽TOP100”

TUV南德获批德国交通部指定L4+全自动驾驶车辆型式批准技术服务机构

Brother便携式A4幅面热敏打印机PJ-800系列全新升级上市

艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装，适用于消费电子及工业传感应用

意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器

Gartner：2023年第一季度全球PC出货量下降30%

高通加速Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展

莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”

博泽创新方案推动汽车行业迈向新时代

耐世特配备可收缩式转向管柱的线控转向: 赋能汽车行业大趋势的关键技术

“超越影像，成就想象” OPPO 2023超影像大赛正式开启

MediaTek 发布Dimensity Auto汽车平台，赋能智能汽车科技创新

奥美凯以定制化改性材料助推中国医疗行业自主创新

DOMO 化学要做电动汽车和可持续解决方案最强供应商

尼龙12的发明者赢创亮相 CHINAPLAS 2023 国际橡塑展

金发科技携高性能低碳新材料出席CHINAPLAS 2023 国际橡塑展

Arburg (阿博格) 参加 2023 年中国橡塑展再次在深圳进行全球首发和创意展示

CHINAPLAS2023|万华化学出席橡塑展媒体发布会分享绿色材料新趋势

索尔维携其创新材料解决方案亮相 2023 中国国际橡塑展，助力实现更安全、更清洁和更可持续的未来

更高效、更智能、更可持续，WINTEC 闪耀 CHINAPLAS 2023 国际橡塑展

“六边形”卫士出战！汇顶科技健康产品家族再添新成员

VIDAA发展速度领先的智能电视操作系统平台推出最新版本

GlobalData与华为联合发布《5G话音目标网演进白皮书》

ENGEL亚洲营业额创新高——核心结构推动进一步增长

利安德巴赛尔将在 CHINAPLAS 2023 国际橡塑展上呈现可持续的生活日常

宝克力®90 周年之际，罗姆亮相橡塑展，携创新应用应对时代挑战

延锋发布智能座舱XiM23s，打造场景化豪华出行体验

贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书探索高可靠性设计中的挑战与难点

康普RUCKUS观点：共享频谱和融合网络打造2023年企业连接新亮点

算法排程：解决制药排程危机

ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP

现代 ADAS 架构通信协议

混合信号PCB布局设计的基本准则

与物联网产业共成长——回顾LoRa®突飞猛进的10年发展

Armis和TrueFort宣布达成战略伙伴关系

移远云服务QuecCloud正式发布，为全球客户提供一站式智能化升级解决方案

Tecnotree被Gartner市场指南评为CSP客户管理与体验解决方案代表供应商

通信 | 欧洲数字信号干扰器项目

VinES 和 Li-Cycle 宣布签署战略性长期电池回收协议

东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产

OPPO Find X6 Pro 较上一代产品销量同比增长129%

英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计

英特尔与极氪签署战略合作备忘录，携手打造新能源汽车智能体验

TactoTek®增加了BeLink解决方案，以加强IMSE®技术的供应，并扩大供应链，实现3D智能表面

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案

降低运动控制应用中可闻噪声的三种出色方式

ARM+FPGA开发板基于ffmpeg的网络视频播放终端——米尔NXP i.MX 8M Mini+Artix-7处理器开发板

喜讯！米尔电子成为瑞萨电子IDH生态合作伙伴

【泰享实测之水哥秘笈】：电源测试的人间烟火，深入浅出谈环路响应测试！

梦之墨出席首届全国高校教师工程创客教学能力大赛

IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案

Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET

柯马创新车身焊装解决方案赋能合创电动汽车柔性生产

Pulse与Cisco合作在印度启用新的ICM制造工厂

高通和小米在全球范围展示移动端米级定位，带来卓越定位体验

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

e络盟《e选》第7期发布，关注工业自动化解决方案

贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案

干货 | 高电压技术是构建更可持续未来的关键

亚马逊云科技宣布推出生成式AI新工具

逐点半导体为腾讯ROG游戏手机7系列带来影院级画质体验

集邦咨询：210组件累计出货量超120GW，大尺寸产能全面破9成，210+N迎来强劲增长

Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态，为先进的汽车、移动、消费和物联网应用提供更好的支持

Molex莫仕推出I-PEX MHF® 4L LK和MHF® I LK电缆组件，扩展电缆组件产品线

英飞凌与 Apex.AI 强强联合，集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace开发套件加快软件定义汽车的开发

终结智能家居“碎片化”时代的，为什么是 Matter？

莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖

意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W

纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，助力通信电力仪器仪表市场

电能质量监测第2部分：符合标准的电能质量仪表的设计考虑因素

艾迈斯欧司朗推出新型光电二极管，为可穿戴设备生命体征监测应用提供出众性能

Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？

Vicor 将在 2023 WCX 上展示适用于 xEV 的高性能模块化电源转换解决方案

罗德与施瓦茨和SatixFy共同展示宽带DVB-S2X波束跳动和DVB-RCS2传输技术

英飞凌携手大陆集团打造高效率、高性能的汽车架构

英飞凌主导并协调大型研究项目，为高度自动化联网汽车开发超级计算机

Qi®充电获得亟需的安全性能提升

意法半导体USB供电EPR整体方案获USB-IF认证，单个电源适配器输出功率高达140W

芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio

超长续航，智慧高能！荣耀MagicBook 14系列2023 发布，首销优惠价4999元起

CEiC之AI布局：数智科技创投远不止ChatGPT

英特尔携生态伙伴推进技术创新深化，助数据中心可持续发展

汇聚生态之力，英特尔以网络与边缘技术连结可持续数字化未来

产业群策群力推动PC低碳转型中国电子学会绿色计算机标准工作组宣布成立

TVU推出基于5G的云端/演播室混合多机位远程制作背包

群晖重塑中小企业备份市场，提升备份效率，有效控制部署预算

ExaGrid 2023年第一季度继续保持稳定增长

芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术

业界首款RISC-V的Cat1芯片达到大规模量产状态

华为面向亚太市场发布华为云Stack新版本，加速政企智能升级

E Ink元太科技全方位电子纸技术于2023智慧显示展盛大展出

别再只盯着光刻机了！自动化测试对于芯片制造同样重要

大联大世平集团推出基于onsemi产品的高集成准谐振反激式电源转换器方案

是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本

携手共创可持续未来，2023英特尔可持续发展高峰论坛在京举办

MIPI提高新一代图像数据的传输性能

亚马逊云科技成为益博睿首选云提供商，以推动大规模产品创新

天合全球发布全新一代开拓者2P智能跟踪支架

用前沿科技推动数字化进程，Eppendorf两款新品发布

瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

比亚迪发布新能源专属智能车身控制系统“云辇”

Cavli Wireless 在 2023 年印度 CAEV 博览会上首次展示先进的 C10QM 蜂窝模块

Botify开创性集成ChatGPT，增强现有AI核心功能

瓴羊获得BSI颁发的ISO/IEC 27001和ISO/IEC 27018管理体系认证证书

2023华为影像大赛全球开赛，激发用户创意，构建移动影像文化

【MSO2陪你上路带你飞】系列之三：快速识别和调试问题，用2系MSO调试汽车串行总线

英飞凌推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品，助力打造小巧节能的工业和消费电子产品

矽典微发布XenP系列毫米波传感器新品

江森自控发布OpenBlue零碳顾问

浪潮云洲荣获2023年度中国数字化工业互联网数据共享创新成果

国产EDA第一股2022业绩大涨，境内营收首次超过境外！

本土FPGA黑马易灵思发布新品了！欢迎预约！

强化产业链协作，中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立

寒气逼人！苹果PC一季度暴跌40%！

元太科技推出E Ink Kaleido(TM) 3 Outdoor彩色印刷电子纸技术

贸泽电子加大Panasonic新品备货力度涉及多种模块、电容器及继电器

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

哪些传感器嵌入式功能适用于我的应用？

铁姆肯公司完成收购纳德拉集团（Nadella Group）

电能质量监测第1部分：符合标准的电能质量测量的重要性

黑芝麻智能定位升级，发布武当系列智能汽车跨域计算平台

黑芝麻智能发布华山开发者计划高质量赋能多元应用场景

Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上

集成式光学接收器如何满足床旁检测仪器的未来需求

sureCore首次将SRAM电压范围推进至0.5V以下

伟创力荣膺通用汽车"2022年度供应商"称号

Naveen Gupta 加盟 LambdaTest 担任首席财务官

艺卓发布新一代24.1" 配备 USB-C 的色彩管理显示器 CS2400S

三养社开发用于汽车日间行车灯的高透光率聚碳酸酯

市场临近复苏拐点，西部数据持续深耕发力闪存产品

思尔芯获业界认可，荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司

解码国产EDA数字仿真器系列之二 | 如何实现全面的SystemVerilog语法覆盖？

迪进国际推出8/16/32端口选项，增强Digi Connect EZ系列设备服务器的功能

TDK推出超紧凑且可靠的CLT功率电感器样品套件

华为云成为BSI全球首家新版ISO/IEC 27001:2022认证云服务商

AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒体加速器卡，开启大规模交互式流媒体服务新时代

罗德与施瓦茨在斯图加特EMV 2023展会上发布新款EMI测试接收机，用于高达30MHz的发射测量

英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范

Nexperia推出能源采集PMIC，以加速开发环境友好型能源自主式低功耗器件

BICS和Mavenir合作推出VoLTE解决方案，实现2G/3G退网后的漫游互操作性

机智云AIoT开发及云平台荣获"2022年广东省名优高新技术产品"称号

TUV南德为Redmi Note 12 Turbo手机颁发48个月流畅度A等级认证

富昌电子发布专注于工业自动化垂直领域的全球计划，巩固其优势地位

富昌电子凭借可再生能源领域的突破性增长，获颁WAGO（万可）中国区最佳业绩奖

艾迈斯欧司朗向英飞特电子出售其数字照明系统欧洲和亚洲业务的交易完成

大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的图像识别方案

意法半导体BMS控制器准确度高，让锂电性能更好，续航更长

【创新背后的故事】：如何创建一个任何工程师都能使用的测试工具？

元太科技推出取代纸质广告牌的革命性全新色彩电子纸E Ink Spectra (TM) 6

IBM 发布全新z16 和 LinuxONE 4 的单机柜版本，进一步提高数据中心的灵活性、可持续性和安全性

亚马逊云科技专门构建持续创新图数据库新功能可降低2.5倍成本

实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司

恩智浦发布年度企业可持续发展报告，强调环境、社会责任和公司治理目标承诺

Knightscope 的自主安全机器人为公共安全提供突破性检测技术

Diodes 公司推出节省空间的TVS，为高速 I/O 提供绝佳 ESD 和突波保护

三星电子和AMD延长IP战略许可协议，将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台

埃森哲技术展望2023：通用智能等四大技术趋势加速数实融合

DigiLens 隆重宣布推出 SRG+

SGS携手茂硕电源启动六西格玛战略合作，聚焦企业质量实战提升

黑芝麻智能推出3000元以内高性价比行泊一体智驾域控方案

Gartner调查显示，只有不到一半的数据和分析团队能够有效地为企业机构提供价值

英飞凌全新NFC标签侧控制器集成传感和能量采集功能，助力无电池智能传感物联网方案更加小型化

揭秘碳化硅芯片的设计和制造

MathWorks 加入 Universal Robots 生态系统，为机器人工程师提供协作机器人编程的人工智能和自主能力

贸泽电子开售面向无线音频应用的英飞凌MA2304xN MERUS多级开关放大器

瑞萨电子率先在环境传感器中支持公共建筑空气质量标准

Sondrel与西门子签署EDA许可证延期三年的协议

聚焦氢能等清洁能源，EA Elektro-Automatik展出多种先进解决方案

IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，助跑国产车规“芯”品

大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案

欧时母公司RS Group推出Better World产品系列，帮助客户选择更可持续的产品

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

Digi-Key 庆祝助推全球创新 50 周年

UL Solutions在中国深圳启用新实验室，扩展零售和消费产品测试服务

XMOS宣布推出xcore®-voice：面向广泛智能语音应用的下一代智能解决方案

英特尔宋继强：面向半导体“万亿时代”，以全栈创新推动算力发展

连续两年实力登榜！是德科技荣膺AspenCore 2023中国IC设计成就奖

29位行业大咖助阵百余企业参展 2023（春季）亚洲智能穿戴展成功举办

迈步新征程谱写新篇章 | 第十一届中国电子信息博览会将于4月7日盛大开幕

第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛（CCIC 2023）最新议程公布！

EPS Global和Pulsiv宣布在中国达成战略合作

安森美入选美国《巴伦周刊》2023 年美国最具可持续发展力的100家公司榜单

【原创】华为为什么要造车？去找死吗？

独立式有源 EMI 滤波器 IC 如何缩小共模滤波器尺寸

德州仪器出席 2023 年教育部产学合作协同育人项目对接会，并荣获优秀项目案例奖

贸泽开售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus 适用于IIoT和机器人应用

安谋科技与此芯科技携手共建Arm PC SIG

Aldo Kamper正式就任艾迈斯欧司朗首席执行官

2023开放原子校源行（北京站）成功举办

宏光半导体公布2022年全年业绩

如何利用视觉处理器在可视门铃和智能零售设计中扩展边缘 AI 功能

新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai

新品发布|移为通信发布首款双SIM卡高性能5G工业路由器

WIZ.AI推出东盟首个支持ChatGPT的企业客户互动解决方案TalkGPT

纳芯微王升杨：中国模拟芯片公司为汽车产业蓬勃发展注入新动能

NTT推出可扩展的云原生托管检测与响应安全服务

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈

东芝电视将推出适合游戏玩家的新产品

Bilibili Comics选择亚马逊云科技为首选云服务商加速全球业务增长

华为发布2022年年度报告：经营平稳，持续生存和发展

TDK针对动态应用推出高稳定性的GYPRO®4300数字式MEMS陀螺仪

英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合

半导体产业的三月：摩尔定律的荣光与嵌入式世界的生态扩展

西部数据携手铠侠推出第八代3D闪存技术

量产在即：舍弗勒轮毂电机助力城市多功能车实现电气化

浪潮云洲入选IDC《中国工业边缘市场分析》研究报告

发布日期: 2023-03

黑芝麻智能协同助力打造汽车大脑中央计算平台

铸就高品质家电芯片美仁芯片获2023 IIC"年度最佳MCU"

狮子集团控股(LGHL.US)宣布智能投顾机器人LionAI进入内测阶段

贸泽与Innovative Sensor Technology IST AG签订全球分销协议为您带来全新的传感器解决方案

e络盟开售Festo全系气动与电气自动化产品

Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖

第二代骁龙8赋能MEIZU 20系列实现全方位“无界”体验

加速技术创新及应用落地，英特尔中国研究院携手南京英麒展示合作成果

JAI Go-X系列相机为自动化专业厂商提供有效的电子组件品质控制

Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度

IBM 再次获评Gartner® "企业级对话式 AI 平台魔力象限"领导者

突破IC验证瓶颈！英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案

奎芯科技亮相IIC 2023，再次斩获“年度创新IP公司”大奖

NetApp的《2023年云复杂性报告》强调多云环境不断变化的需求

极海微被评为“十大中国IC设计公司”

HL Mando当选通用汽车公司"2022年度最佳供应商"

广电五舟发布鲲鹏服务器S627K2(Pro)，筑牢数字金融算力底座

TUV莱茵与smart达成战略合作推动汽车价值链低碳转型及可持续发展

恩智浦UCODE® 9xm结合领先的性能与客户可配置的大容量存储器，扩展工业RFID标签应用

Innovusion与智加科技达成量产定点合作，加速干线物流商业化落地进程

巧用3-2-1策略：中小型企业如何制定高效的数据备份流程

华讯有效控制成本及提升产品组合 2022年溢利上升61.6%

载誉前行，概伦电子荣获2023中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

BAE Systems与Heart Aerospace合作

直播预约 | 聊聊ChatGPT以及生成式AI对产业的颠覆

TUV莱茵获正式授权，成为国内首批零碳工厂评价认证服务机构

LambdaTest新增人工智能支持的集成式测试智能，以此升级其Playwright自动化测试体验

华为分布式存储蝉联Gartner Peer Insights™“客户之选”

戴伟民博士荣获“年度中国IC产业杰出人物”奖

思尔芯斩获中国IC设计成就奖，全面的功能验证助力先进SoC设计

安谋科技“周易”NPU加持，芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片量产发布

人工智能机器视觉需求猛增，sensAI重塑深度情境感知

USound与合作伙伴共同推出新一代非处方助听器

亚马逊云科技17年引领Serverless持续进化 Serverless进入发展新范式

英特尔王锐：立足算力创新，释放数字经济潜能

应对中端FPGA市场的挑战

2023年AMR中国国际汽保汽配展圆满闭幕，来自汽车后市场与会者给予高度赞誉

贸泽开售NXP Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT解决方案同时支持人脸识别与3D活体检测

东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢复特性，有助于提高电源效率

ROHM推出600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”

干货 | 精密系统的实用RTI计算

以10倍计提升带宽与算力，sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆

英特尔投资者网络研讨会四大要点

是德科技和索尔思光电联合演示单波200G PAM4 EML激光器性能

中国移动联合中国信通院及云豹智能发布《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》

机智云物联网入选广州市首批"四化"赋能重点平台

横河电机自主控制人工智能正式用于ENEOS Materials的化工厂，创世界先例

ExaGrid入围2023年网络计算大奖最终评选

移远通信推出用于Amazon Sidewalk的KG100S模组，为客户提供先进的连接解决方案

Cirium（睿思誉）推出行业首个卫星追踪的航空公司航线分析工具

Dymax推出高速运行、高精确度的固化设备UVCS V3.0 LED传送带

黑芝麻智能与曹操出行达成战略合作推动高阶智驾商业化运营落地

Innovusion与曹操出行达成战略合作高阶智能驾驶规模化商业落地

上汽乘用车获TUV南德UN R155车辆网络安全管理体系认证

TUV南德为崧盛创新颁发便携式储能电源北美cTUVus证书

中国工商银行携手华为发布首套金融行业通用模型

Supplyframe四方维亮相2023深圳国际传感器与应用技术展览会

Diodes 公司推出超低静态广输入电压 LDO，可因应 12V 与 24V 车用系统需求

电池快速充电指南——第1部分

英特尔以强大产品力，迎接生成式AI的广阔机遇

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案

Nordic 半导体宣布可利用现有nRF Connect SDK和nRF52840多协议SoC构建Amazon Sidewalk设备

Power Integrations推出LinkSwitch-TNZ可在智能家居应用中实现更高效、更精确的AC过零点检测

SABIC ULTEM™树脂助力亮亮视野为听障群体和跨语言交流人士提供轻便舒适的听语者AR字幕眼镜

数据存储创新：节电、节水、省空间

是德科技助力爱瑞无线获得 APOP 颁发的 O-RAN 首枚O-DU前传一致性证书

如何控制无刷直流电机

大疆发布全新飞行眼镜及穿越摇杆

英飞凌携手CSA连接标准联盟中国成员组在中国市场力推智能家居互联互通标准

J-Squared将在2023年美国西部国际安防展上推出与Blaize®合作打造的人工智能推理小型计算机FALC-20，它可在边缘部署中实现可扩展的人工智能加速

Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W

美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站

英飞凌推出具有 USB-C PD 和升降压充电控制器的高压 MCU，简化嵌入式系统设计

Kodak Alaris 在 2023 CRN® 合作伙伴计划指南中荣获五星评级

扎耶德可持续发展奖推出全新奖项类别，加速推动气候解决方案，为后代保护地球

业务发展势头迅猛：英飞凌预计2023财年第二季度和全年的业绩增长将更加强劲

英特尔张宇：用“芯”深耕智能制造，聚力构筑可持续未来

达梦数据库一体机，接连中标三大金融项目

E Ink元太科技与Sharp合作推出零功耗*电子纸数字海报

DEKRA德凯集团并购安华联网科技巩固亚太市场强化网络安全业务

软通动力积极推进信创与AI行业实践相融合，加速企业数智化升级

安集科技荣获多项殊荣，与行业共成长

系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案

华为董事会换届：孟晚舟4月1日任轮值董事长梁华当选董事长

Omdia： 2022年，在中小型 AMOLED 出货市场份额中，三星领先，京东方提高市场佔有率

塔塔通信带来集成、简化的基于云的通话解决方案JAMVEE(TM)

Kivu Consulting与微软建立战略合作伙伴关系

横河电机发布增强功能的OpreX Asset Health Insights 支持阿里云

TUV南德举办汽车网络安全人员资质培训，助推网络安全人才培养

博世中国与京东集团宣布建立战略合作关系

派克汉尼汾发布VA系列下一代行走机械负载感应阀

意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块简化并加快无线产品开发

科技助力乡村振兴，高通“无线关爱”智慧农业项目再启航

自研矩阵再添新军！安谋科技发布新一代“周易”X2 NPU

微破坏下水道整修

敏捷和智能制造开创工业4.0的未来

埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列

利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战

是德科技面向物联网和智能设备推出电池模拟和分析解决方案

数据中台的价值兑现 -- 孵化核心数据分析能力

连接与电源：新Qorvo为行业提供更全面的解决方案

全新 i-ToF 图像传感器助力打造更小巧的 3D 摄像系统，在优化成本的同时提升量子效率

Scenera和Blaize®在2023年美国西部国际安防展上展示与Marketplace on AITRIOS™合作的用于混合云解决方案的Scenera人工智能拓扑管理服务（SATM）

Bentley 软件公司宣布与 Worldsensing 签订战略合作协议

2023（春季）亚洲智能穿戴展，同期三场重磅行业大会，智能穿戴、蓝牙音频、VR技术

德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC，支持高密度电源设计

致力于可持续发展，艺卓再取得两项新成果

Supermicro推出配备NVIDIA HGX及PCIe型H100 8-GPU尖端服务器系统，适用于AI 训练、深度学习、HPC和生成式AI，加速AI和元宇宙时代到来

用于提高功率密度的无源元件创新

英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程，在APEC 2023上展示Infinitum具有突破性和可持续性的空心电机

Innovusion与挚途科技达成定点合作加速商用车应用场景全面覆盖

PallyCon携手Hybrik打造解决方案，简化工作流程

Raythink锐思华创：AR HUD将重新定义汽车HMI

张江高科携手芯华章达成战略合作赋能科技企业数字化自主创新

概伦电子荣登上海硬核科技企业TOP100榜单

Arm® Cortex®-M0+ MCU 如何优化通用处理、传感和控制

适用于低功耗信号链应用的功率优化技术

艾迈斯欧司朗推出全新OSLON® UV 3535系列中功率UV-C LED，实现出色电光转换效率

亚马逊云科技推出对象存储服务Amazon S3诸多新的访问、复制功能

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的 iMOTION™ IMI110 系列模块

助力采用MCU的自主系统实现自主安全性

IBM陈旭东：AI发展的"质变时刻"到来，核心业务应用是关键

英特尔公司联合创始人戈登·摩尔先生逝世，享年94岁

梦之墨首场"校园On-Site电子设计挑战赛"走进西北工业大学

莱迪思更新其解决方案集合，加速网络边缘的工业自动化

网状网络——更广泛的无线连接

干货 | 用于集成太阳能和储能系统的 5 种转换器拓扑

CFMS2023圆满落幕！产业大咖精彩演讲内容合集

Altair 宣布推出全新数据分析与人工智能平台 Altair RapidMiner

SGS授予速腾聚创首张激光雷达MEMS振镜AEC-Q100认证证书

DEKRA德凯与昕诺飞共话智能互联照明，推进可持续发展合作新篇章

OPPO Enco Free3真无线降噪耳机携TUV莱茵高性能降噪认证全球首发

如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？

【原创】为什么中国诞生不了戈登·摩尔这样的产业伟人？

不是消费乏力吗？为何16000元的折叠机炒到6万？

博世与无锡签署战略合作协议

以高性能存储赋能新经济铠侠全线出击CFMS2023

贸泽赞助2023“创造未来”全球设计大赛

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列

英特尔陈伟：聚焦网络与边缘，缔造可持续数字化未来

戴尔科技推出全新商用客户端产品，打造“无所不能”的办公体验

工程创造未来，泰克在OFC2023展示最新光通信测试解决方案

摩尔斯微电子任命全球销售及业务发展高级副总裁，加强全球布局

BICS与微软合作推出专网漫游方案

光电容积脉搏波(PPG)远程病人生命体征监护仪的电源子系统——第二部分

凯睿德MES与领先的容器管理平台建立战略合作伙伴关系

浪潮云洲x山西路桥：建工业互联网平台，促交通基建行业变革

华为：EDA获突破！已攻克部分自主替代关键环节

概伦电子牵头成立临港新片区EDA创新联合体

瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制

WiTricity与ABT e-Line在欧推无线EV充电

华钦科技发布RPA与AI技术结合的智能自动化初步研究成果

华为MatePad 11英寸 2023款正式发布，售价2299元起

擎云直上、共创新境，华为终端发布全新商用品牌“华为擎云”

强劲续航，“大”有不同，华为畅享60正式发布

华为举办春季旗舰新品发布会，十余款新品重磅发布

华为发布凌霄技术突破传统组网形式引领全屋Wi-Fi革命

华为P60系列正式发布独特外观惊艳全场

创新性“水滴”造型设计，HUAWEI FreeBuds 5 带来时尚聆听新体验

华为P60系列正式发布，掀起移动影像光的变革

HUAWEI 问界M5系列高阶智能驾驶版将于4月发布，搭载最新华为高阶智能驾驶和鸿蒙智能座舱

“捅破天”技术加持华为WATCH Ultimate非凡大师发布售价5999起

正泰新能为巴西大型电站项目供应454MW TOPCon光伏组件

SGS授予兴威帆电子AEC-Q100认证证书

罗克韦尔自动化宣布收购Knowledge Lens

小马智行与美团达成战略合作，助力自动配送规模化商业应用

Supermicro推出适用NVIDIA AI开发平台的桌面型GPU系统液冷解决方案

DEKRA德凯与华电检测院签署框架合作协议

高力洞察-对话ChatGPT, 探究老旧商务楼宇改造

三星半导体园区再次获得最高级别水资源管理全球认证

安克创新与亚马逊云科技成立联合创新实验室

瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术，扩充连接产品阵容

日产发布引领现代生活方式的原型轿车

Accelex推出首个全自动文件采集解决方案

IBM专家观点：从 +AI 到 AI+，谈企业如何应用 ChatGPT 技术

MOTINOVA携中置电机新品"MIGIC系列"亮相2023台北国际自行车展

chat GPT与人工智能应用

NVIDIA 宣布微软、腾讯、百度采用 CV-CUDA 开发计算机视觉 AI

美敦力与NVIDIA携手打造医疗设备AI平台

NVIDIA携手谷歌云提供强大的新生成式AI推理平台，基于全新L4 GPU和Vertex AI构建

NVIDIA发布大型语言模型和生成式AI服务以推动生命科学研发

AT&T 使用NVIDIA AI 全方位优化运营

新华丝路：SEG Solar完成美国工厂收购组件年产能预计超过2GW

软通动力发布iPSA Copilot，开启ChatGPT服务新篇章

英飞凌携手台达电子在电动汽车领域展开合作：双方签署合作备忘录，深化从工业至汽车应用的长期合作关系

新的 MATLAB Test 使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理 MATLAB 代码中的动态测试

大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案

NVIDIA发布用于加速量子-经典混合计算的全新系统

LambdaTest通过增加人工智能支持的集成式测试智能来改善其Selenium自动化测试体验

小马智行与新石器达成战略合作，助力无人配送规模化落地

NVIDIA与微软将通过Azure Cloud为数亿企业用户带来工业元宇宙和AI能力

NVIDIA扩展Omniverse Cloud，以推动工业领域数字化进程

益登科技代理ArkX Labs非接触式语音解决方案扩展亚洲及印度业务版图

比亚迪携手NVIDIA打造基于NVIDIA DRIVE的主流软件定义汽车

阿特拉斯科普柯全新CD+/CD无热模块式吸干机发布

Shutterstock 与 NVIDIA 合作，为生成式的 3D 艺术家工具构建 AI 基础

Oracle 云基础设施 (OCI) 选择NVIDIA BlueField数据中心加速平台

NVIDIA推出用于大型语言模型和生成式AI工作负载的推理平台

NVIDIA 为全球企业带来生成式 AI 推出用于创建大型语言模型和视觉模型的云服务

Adobe 携手 NVIDIA 释放生成式 AI 的力量

Transphorm发布采用Microchip数字信号控制器的3千瓦逆变器板，继续保持在高功率氮化镓领域的领先地位

软开关领导者Pre-Switch在全负荷范围内展示了 "惊人的效率“

Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%

【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？

西部数据扩充旗下闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II存储卡系列

Shutterstock与NVIDIA合作构建AI基础

环旭电子成功研制AI车队行车记录器实现更加智能的车队管理

ABLIC推出S-19114系列车载用高耐压电池监测IC 集业界最快的电压检测响应和低消耗电流技术于一身

Analysys Mason与华为联合发布《5G新通话产业发展白皮书》

意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码

Agile Analog 加入英特尔代工服务 IP 加速器联盟计划，推动半导体设计创新

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

沃尔沃卡车公司和Boliden公司合作，为采矿业部署地下电动卡车

CEVA Wi-Fi 6 IP助力奕斯伟成功开发ESWIN ECR6600智能连接IC

安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场

是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站设计

解码国产EDA数字仿真器系列之一 | 从零到一如何构建一款先进的数字仿真器

OPPO发布全新影像旗舰Find X6系列，引领移动影像进入全主摄时代

M12229 双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案

Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器，助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案

Nordic助力模块为智能家居应用提供Matter over Thread功能

大联大友尚集团推出基于ST产品的超声波氧气浓度传感器模块方案

三星公布应用于移动及汽车设备的厘米级超宽带解决方案

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP

CISSOID与Silicon Mobility扩大合作伙伴关系，提供完整的SiC逆变器参考设计

Diodes 公司推出的自激式压电鸣叫器(Piezo Sounder)驱动器可延长运行时间，并在整个电池寿命期间维持高 SPL 输出

Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列，以满足更为多样化、高标准的应用需求

AMR中国国际汽保汽配展以创新之姿亮相天津，激发京津冀协同发展新活力

Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC

优必达与Google Cloud成为策略合作伙伴推动云端串流游戏发展

浪潮 KaiwuDB 荣获第三届 ISIG 产业智能大会年度最佳技术创新奖

DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材

德州仪器推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能

贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的TE Connectivity Dynamic D8000可插拔连接器

PureSoftware在移动通信大会上展示5G网络监听模块

清华电子院与同方科创共建先进技术/泛核技术集成与转化创新平台

免费在线研讨会 – 选择适合的测试麦克风，以避免误测

亚马逊云科技持续丰富全栈Serverless服务Serverless创新大会即将开启

霍尼韦尔任命柯伟茂为首席执行官

【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心测试挑战攀升？

富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持

DEKRA德凯与明纬MEAN WELL携手共商机遇，同创高质量发展

Wialon远程信息平台全球连接车辆达到350万台

长三角汽车零部件实验室正式启用 TUV莱茵助力产业链高质量发展

TDK连续第三年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价”

本土EDA重大发布！企业级国产硬件仿真系统OmniArk芯神鼎揭秘！

是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中，用于支持 2023 年度 5G 行业挑战赛

WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频

高通推出性能革新的骁龙7系移动平台，为更多消费者带来动心体验

英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命

e络盟扩充测试仪器与工具产品阵容，为工程师的电子设计、测试和维护工作提供支持

意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager, 开发安全的嵌入式应用从此变得更简单

是德科技面向卫星通信运营商推出 2 GHz 实时频谱分析解决方案

高通以旗舰规格打造第二代骁龙7+，给中高端手机带来极致体验

通快激光助力汽车刹车盘减少有毒粉尘排放

USound推出Kore 4.0——真无线立体声和非处方助听器的终极音频解决方案

奥特斯树立2026/27财年目标

性能革新的骁龙7系移动平台，为更多消费者带来动心体验

直播预约 | 芯片设计行业ERP国产替代，为IPO保驾护航

O-RAN联盟宣布与OAI签署谅解备忘录，推出新开放测试和集成中心，发布O-RAN Release 3和新规范，举办春季插拔测试大会

CAPAS 2023蓄势待发全力开辟西南汽车业发展新局

搭载超光影三主摄，OPPO Find X6 系列将于3月21日发布

迈向未来办公：以“屏”连接场景与效率

移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组

集创北方全国产供应链OLED显示芯片量产

TDK推出紧凑型大电流扼流圈

思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL

以IoT为链，助力两轮车智能升级！移为通信斩获2023中国电动车产业高峰论坛技术创新奖

XMOS推出XVF3800：广泛应用于不同领域的高性能语音处理器

实力见证！芯华章荣登「2022年度中国高科技高成长企业榜单」

意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

VIAVI AVX-10K 飞行线路测试装置获准用于波音商用飞机

意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性

派克汉尼汾携手弗劳恩霍夫，共同定义下一代燃料电池加湿器

大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的锂电池充电器方案

是德科技携手麦吉尔大学，联合演示创纪录的 10 千米距离 1.6 Tbps O 波段相干传输

借助贸泽工具，轻松查找并选择适合的电子元器件

安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量

泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场

东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接收器IC，有助于减少汽车电子系统中的线束量

立讯精密：消费电子超30%年复合增长立志成为汽车零部件顶尖供货商

伟创力聚焦自主化，以获得数字化转型的最佳效益

Diodes 公司推出 60V 额定同步降压转换器，提高汽车负载点 (PoL) 产品应用的效率

Elliptic Labs与排名前五的手机新客户敲定合作，未来将在其折叠屏手机产品上搭载公司产品

TUV莱茵为华为MatePad新款平板电脑颁发无反射认证

移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组，助力解决更广泛的室内外物联网应用需求

德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠

亚马逊云科技自研硬件加速数字化升级，助企业实现高质量发展

最强影像旗舰 OPPO Find X6 系列官宣， 3月21日正式发布

世健获安路“2022年度最佳经销商”奖

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性

CEVA推出用于汽车幼儿遗忘检测系统的UWB Radar平台，以满足新兴安全规范要求

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

TDK推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器

EPS Global推出安全IC烧录服务，以符合国际安全法规并避免网络攻击

TUV南德与上海汽检缔结战略合作，共探智能网联汽车安全发展方案

突破！晶能车规级IGBT产品流片成功

Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC-V的双核锁步技术

贸泽电子与Soracom签订全球分销协议

中国企业成功部署应用现代化之前的三个准备工作

莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界

【向宽禁带演进】：您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗？

移远通信在2023德国嵌入式展会展示支持边缘智能的工业色选解决方案

芯原已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D

e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日

罗德与施瓦茨、高通和铱星通信合作测试骁龙卫星通信解决方案

Microchip扩大安全认证IC产品系列

AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能

助力5G下半场加速发展，益莱储参加2023深圳5G天线与射频微波技术会

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用

恩智浦推出安全互联MCU，实现更快捷、更安全的NFC认证

舍弗勒收购ECO-Adapt，强化Lifetime Solutions产品组合

ADI亮相embedded world 2023，助力加快实现可持续发展

EMC对策产品: TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰

迪进国际扩展Digi XBee 3系列，推出两款全新全球蜂窝LTE智能调制解调器

罗克韦尔自动化发布第八版年度《智能制造现状研究》

Innovusion与易控智驾达成战略合作，引领矿山无人化智慧运行趋势

Quorum Software发布经过云优化的新一代Planning Space，用于综合企业规划、经济和储备

瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族，打造性能、功能和价值的理想组合

领先人工智能提供商小i机器人宣布完成首次公开募股

搭载盟维科技新型锂金属电池的行业无人机完成试飞

迪进国际推出具有Wi-Fi® 6连接的Digi ConnectCore® 93集成式模块上系统

汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶

全球云观察：面对数万亿产业规模，如何掘金工业互联网？

芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统

博思云为借助亚马逊云科技赋能中国企业上云出海连续5年营收翻番

Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3.S和E1.S存储驱动器的All-Flash服务器，进一步扩展密集型I/O工作负载专用储存解决方案阵容

伟创力荣获Ethisphere“全球最具商业道德企业之一”殊荣

软通动力：以全栈工业互联网能力促新型工业化发展

凯斯纽荷兰工业集团收购机器视觉公司Augmenta

全托管时序数据云平台TDengine Cloud正式支持阿里云

迪进国际MP1系列模块上系统再添新品，为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案

MathWorks 和 Green Hills Software 使用 Infineon AURIX™ 微控制器开发安全相关应用的集成

哈佛公卫学院指出，E Ink的电子纸对眼睛的健康程度是 LCD 屏幕的三倍

非常适用于车载和工业设备的双面散热功率模块！ROHM开发出12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”

恩智浦加速量产S32R41高性能雷达处理器

TE Connectivity联手贸泽电子推出全新电子书深入探讨车队远程信息处理的设计注意事项

RT-Labs针对工业应用发布CC Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈

Omdia：生成式人工智能面临着与更广义人工智能相同的挑战

西部数据蝉联五年ETHISPHERE“全球最具商业道德企业™”

是德科技推出全新解决方案加速功率放大器数字预失真测试

大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案

两家EDA企业获资本青睐，投资方含中信科5G基金、华大九天

大华股份发布SMB平台和三大板块产品以渠道价值回归促生态共赢

IBM 2022年度报告：董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封信

宜鼎国际即将亮相CFMS2023，探讨集团Edge AI策略对行业的推动

联想推出ThinkStation PX、P7和P5工作站，带来非凡的性能、功率和速度

2022年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛颁奖典礼圆满落幕

科络达与Drimaes达成合作，加强车辆远程管理解决方案

亚马逊云科技推出存储服务新功能助力企业持续优化成本

原子钟在数据中心的作用：原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程

盛思锐加入ST意法半导体合作伙伴计划，为智能应用场景提供更先进的传感器

村田首款，将支持大电流（最大1.2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化

在创新的支持下，绘王打算把数字墨水解决方案带到全世界

激发职业技能大赛新活力，梦之墨再次助力江苏省赛

e络盟供货全新BeagleConnect™和BeaglePlay®单板机系列

罗克韦尔自动化宣布收购Knowledge Lens

TCL电子（01070.HK）持续中高端突破

创实技术荣获全球EMS大厂“A级供应商”荣誉，携手客户共克时艰保增长

【原创】Molex：电动汽车遇到的“速度和馈电”挑战非常复杂，需要专业连接和广泛协作

亚马逊云科技发布开源软件Palace 辅助量子计算硬件开发

为工业设备“治未病”开良方，ADI OtoSense智能电机传感器方案加速运维数智化转型

RedCap: 5G时代的新蜂窝物联网技术

Axelera AI与研华合作，将数据中心的推理能力扩展至边缘设备

罗彻斯特电子携手思佳讯(Skyworks)

BeagleBoard.org®推出的BeaglePlay®为使用计算机进行开发带来乐趣

软通动力与福建联通签署战略合作协议，加速布局福建省数字化产业

派能科技获全球首张TÜV莱茵钠离子电池认证证书

Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料

MCU开发板送到手软！赶紧报名瑞萨电子MCU全国研讨会赢取！

Ooredoo与华为签署移动金融合作协议

沃尔沃集团在三大洲设立创新中心，加速推进可持续交通发展

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

sureCore公布了一系列现成的超低功耗储存器IP，以帮助快速的跟踪功率关键设计

英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位

探索“绿色计算”前沿技术，清华AIR、英特尔联合发力

意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案

Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器

东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率

RS-485 收发器常见问题解答

是德科技与 ADI 公司签署谅解备忘录，携手设计和开发 6G 技术

HT366/HT328/HT338最新20W、30W、50W双声道D类功放IC系列

干货 | 高转换率，符合CISPR 5类电磁辐射标准的Silent Switcher (稳压器)

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的400W汽车电子水泵方案

安森美加入科学碳目标倡议，去碳化工作迈出关键一步

BICS与诺基亚合作推出智能网络切片方案

米尔RZ/G2L核心板175元起！引领工业市场32位MPU向64位演进

曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式

榨取能源、削弱人口红利，ChatGPT的野心不止十万亿算力

ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

领先边缘人工智能芯片制造商Hailo推出Hailo-15

Humane筹集一亿美元C轮融资迎接AI时代

大咖云集，技术方案汇集，多重福利，2023 瑞萨电子 MCU研讨会深圳站议程更新！

DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升

传感器发展多重利好！大湾区3月掀产业热潮

意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能

亚马逊云科技与中国教育学会科创教育协作体及上海市人工智能行业协会达成战略合作推动青少年人工智能教育发展

充分利用中国数据库管理系统的发展，满足企业机构不断演进的需求

英特尔推出Agilex 7 FPGA，搭载全新收发器打造业界领先的数据传输速度

利用 DLP®前照灯提高能见度

爱芯元智CEO仇肖莘做客第一财经《头脑风暴》，解读女性领导力

Qorvo® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案

女神节 | AIGC邂逅OpenVINO，为你画出专属浪漫

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系

亚马逊云科技：生成式AI发展的瓶颈在算力

移远通信推出固定费率的预付费EU28物联网连接套餐

麦格纳SMARTACCESS智能电动车门系统闪耀面市！

Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功能

恩智浦开启MCUXpresso生产力新篇章，赋予开发人员更丰富的开发体验

安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示可持续的创新

Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性

华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能，支持智能工业与消费级应用发展

创未见之光，享科技之新：英格索兰重磅发布2023年一季度新品

Laserfiche推出新款MuleSoft集成产品

2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）| 报名

全新技嘉AORUS，2023至薄游戏本全面上市

中国联通、宣武医院、中讯院、北创动力和华为联合荣获GSMA大奖

rf IDEAS与IDmelon推出端到端FIDO2凭据解决方案

Supermicro与Rakuten Symphony扩大合作范围，为云端型Open RAN移动网络提供完整的5G、电信和边缘解决方案

大疆农业 “云上疆果”计划：我们决定开着飞机管理一片果园

IQM Quantum Computers将为西班牙首台量子计算机提供量子处理单元

先进的芯片组制造商在研发和型号认证阶段使用R&S CMX500对 5G RedCap进行测试和验证

IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列

独立研究机构调研显示业务自动化正在推动可持续发展计划

UiPath被独立研究机构评为RPA领导者

莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计

Digi-Key 推出《供应链大转型》第二季视频系列

大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案

安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中

贸泽电子射频和无线资源页面聚焦优秀连接解决方案

ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术

VIAVI在OFC 2023上发布全新高速以太网测试平台

是德科技与新加坡科技设计大学就O-RAN和 6G 技术签署谅解备忘录

用于汽车外部照明的DLP®动态地面投影技术

福建换电加速！中聚能、奥动签署合资合作协议

Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案

新华丝路：赛拉弗全球发布最新TOPCon系列太阳能光伏组件

国家级榜单发布！芯华章大规模FPGA原型验证系统入选2022年“科创中国”先导技术榜

正泰新能n型实力再显露 154.4MW助力欧洲超大型TOPCon光伏电站

Omdia： 2022年，绝非半导体行业创纪录的一年

Foxxum与CVTE合作开发Foxxum OS 4

IBM 存储发布全新的产品组合、品牌形象和战略

逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力

三年磨一舰多领域技术全面爆发荣耀Magic5系列国内发布

荣耀Magic5系列全新旗舰手机国内正式发布，售价3999元起

推动电气化发展的 4 大电流检测设计趋势

独立研究机构调研显示业务自动化正在推动可持续发展计划

上海恩艾正式更名升级为恩艾（中国），助力浦东提升总部经济动能

SECORA™ Connect X：专为超小型设备打造的支付解决方案，支持 NFC 无线充电

Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合

HCLSoftware与SolarWinds扩大合作关系，共同构建云端到无线接入网5G网络可观测平台

Supermicro搭载英特尔处理器的新产品加速IT工作负载

镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源

意法半导体STM32U5系列MCU上新：提高物联网和嵌入式应用性能和能效

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美：未来5到10年，碳化硅持续紧缺

英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems），在扩充氮化镓产品线的同时，进一步巩固自身在全球功率系统领域的领导地位

是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案，为移动服务提供商带来全面改善

Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售为各类电子系统提供高效的安全防护

NASA携手IBM利用AI基础模型研究气候变化的影响

DJI大疆天空之城8周年影像大赛获奖作品公布

电池管理系统创新如何提高电动汽车采用率

英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位，推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风

Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器

莱迪思拓展ORAN解决方案集合，为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN系统级封装

英特尔&道达尔远景：打造世界级绿色工厂助力实现“双碳”目标

泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡（集成式SIM卡）

戴尔科技集团公布2023财年第四财季及全年财报

Mobileye荣获两大行业研究机构“自动驾驶领导者”评级

英特尔持续深耕数据中心渠道生态，聚合力赢未来

米尔基于Zynq 7000系列单板的FPGA农业生产识别系统

是德科技收购 Cliosoft，进一步壮大其 EDA 软件产品线

在栅极驱动器 IC 方面取得的进步让开关电源实现新的功率密度水平

瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合

华为与Zain KSA签署MoU，携手打造面向5.5G演进的全球领先移动网络

OpenLight宣布推出首款PDK采样器

连续三年爱立信在Gartner(R)电信运营商5G网络基础设施魔力象限报告中再次获评领导者

镭芯光电在2023 OFC上发布用于硅光电子的高功率、高效率DFB激光器

爱立信鲍毅康：建设生态把握5G商业化机遇共同缔造下一个"数字化十年"

澳鹏Appen推出三款新产品：从数据开始，构建值得信赖的生成式AI应用

旭创科技OFC 2023演示1.6T OSFP-XD DR8+和800G低功耗光模块

RISC-V生态狂飙突进！阿里平头哥辛勤耕耘进入收获期！

RISC-V 32位MCU出货量超亿颗！爱普特荣获阿里巴巴平头哥“ 玄铁优选伙伴”荣誉

【直播预约】谈谈存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势

贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议

ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业 Murata Power Solutions的数据中心电源模块

QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥匙

意法半导体公布20-F表格年报

HUAWEI WATCH GT Cyber赢得MWC 2023最佳产品奖，引领穿戴潮流新风尚

横扫5项巴展媒体大奖，华为 WATCH Buds实至名归

灵活驾驭未来工作模式

华为穿戴新物种惊艳巴展，荣获MWC 2023多个媒体大奖

恩智浦全新EdgeLock安全芯片可轻松提供安全保护，提升Matter设备用户体验

ADI举办Open RAN政策联盟交流活动

比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和最新技术方案

泰雷兹凭借经谷歌云认证且节能的服务巩固其在eSIM管理领域的领先地位

Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功能

2022年 OPPO PCT国际专利申请量全球第六连续四年跻身全球前十

深圳华大九天获“广东省EDA工程技术研究中心”认定

首届玄铁RISC-V生态大会上海举办，阿里平头哥完成主流操作系统全适配

瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio

铠侠与慧与联手将固态硬盘送入太空，以便进入国际空间站

华为发布普惠互联2.0解决方案，促进公共服务的普惠与公平发展

SGS为良信直流开关及古瑞瓦特光伏逆变器颁发澳洲认证证书

华为发布业界首个端到端OSU产品组合，打造坚实可靠的行业光通信底座

运营商向应用开发者开放5G网络以推动创新

华为发布业界首个数据中心多层联动勒索攻击防护技术（MRP），两道防线六层防护，全面守护数据安全

高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相

华为智能云网，以极简网络打造极致体验的数字化底座

Radisys利用运行于高通FSM 5G RAN平台上的先进FWA FR2 SA解决方案，实现了2Gbps以上的数据传输速率

深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES

是德科技与三星强强联手，在 2023 世界移动通信大会上展示 5G 非地面网络数据连接

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之ADI：汽车座舱未来受三个概念推动

CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构，满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求

贸泽开售英飞凌XENSIV联网传感器套件为物联网设备开发提供传感器平台

探索智能物联网发展，贸泽与你大咖说即将开启

大处着眼小处入手，英特尔“谋篇布局”可持续发展

欧洲研究项目Listen2Future在英飞凌启动，致力于开展面向未来的“数字耳朵” 研究

号角吹响！2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动

Vishay推出升级版红外接收器，降低供电电流，提高抗ESD和阳光直射的可靠性

e络盟与ams OSRAM扩大分销合作，加大对设计工程师的支持

【电驱变革深探】：从测试角度看800V超充技术下的电驱变革

Comviva推出5G兼容型ADriN平台实现意图驱动体验

最大限度保持系统低噪声

Teledyne e2v 发布 150 万像素的统包式光学模组 Optimom，用于快速轻松地开发视觉系统

Elliptic Labs产品首次亮相于折叠屏智能手机——传音Tecno Phantom V Fold

宜鼎最完整工业级存储全面补齐5G网络切片拼图

华为云分论坛在MWC2023举办，用云原生技术共创行业新价值

HCLTech面向5G及未来通信技术推出一系列技术解决方案

基于TMC5160 StallGuard2实战案例分享

Celgard和C4V实施战略联盟协议以推进高压锂电池发展

GTI年度大奖！爱立信的网络级解决方案Massive MIMO智感波束助力5G频谱效率再提升

Intelsat助力德国电信扩大物联网的全球覆盖范围

Petal Search在MWC 2023带来最新多模态AR搜索，用手机轻松识万物

TDK再次入选“科睿唯安全球百强创新机构”

发布日期: 2023-02

移远通信推出轻量化5G RedCap模组Rx255C系列，助力5G拓展至更多应用领域

2023年世界移动通信大会：Mavenir和高通将推出人工智能驱动的高能效大型MIMO无线单元

亚马逊云科技与Marvell合作实现云优先芯片设计

Tech Mahindra推出SANDSTORM，为电信公司和企业提供创新型远程网络监控和智能设备保障服务

2023年世界移动通信大会：德国电信选择Mavenir作为在欧洲部署开放式无线接入网的合作伙伴

荣耀Magic5系列MWC首发全球化高端战略迎来新里程碑

AgileAnalog宣布推出首个可定制、跨工艺的12位模数转换器

干货 | 具过载保护功能的USB供电433.92MHz RF低噪声放大器接收器

LDO的运行困境：低裕量和最小负载

与以往结构相比，安装面积减少约46%！ROHM开发出精度达±1%的电流检测放大器IC“BD14210G-LA”

软件赋能，载誉前行：MathWorks 公司一举斩获多项年度大奖

NIST 选中 Ascon 作为轻量级加密国际标准，旨在提升物联网安全性

Dense Air与Radisys合作，开发基于开放式无线接入网的主动共享式5G小型基站基础设施软件解决方案

拥抱F5.5G，迈向10Gbps Everywhere，华为发布三大解决方案

移远通信在MWC 2023重磅展示多款前沿边缘计算和机器视觉解决方案

IBM专家观点：从ChatGPT的走红谈企业需要怎样的AI -- 是"百事通"还是"业务助手"？

思科与NTT合作，为企业客户带来专用5G以加速行业转型

FlexEnable宣布新的所有权和董事会，并扩大领导团队

如何安全实现车载网络通信？

塔塔通信在Gartner魔力象限中连续第十年获评"领导者"

直击技嘉MWC展区，新一代高性能服务器抢攻AI研发、ESG可持续科技和5G商机，以“计算驱动未来”加速产业创新

华为发布One 5G全系列解决方案，高效使能全频段走向5G

恩智浦借助RapidRF加速5G设计

东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性

PROPHESEE 携手高通，神经拟态视觉技术助力手机影像质量突破新高

ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间

中国芯发展新模式：在高质量、高增长内需中发现机会并建立创新生态

第二代骁龙8助力荣耀Magic5系列实现多领域全面突破

罗德与施瓦茨大幅提高相位噪声分析和VCO测量组合产品的性能

逐点半导体助力荣耀Magic5 Pro拓宽沉浸式视觉体验的边界

华为打造“社区广场”，以创新体验点亮MWC 2023

英特尔亮相MWC 2023，以软硬件新品引领5G创新发展

实力出圈！汇顶科技携手亚华物联开启智能燃气表 “单芯”时代

OPPO承诺2050年实现自身运营碳中和

OPPO携折叠旗舰Find N2 系列与创新通信技术成果亮相MWC2023

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之谷泰微：中国汽车半导体市场四大特点

工业和信息化部集成电路领军人才班第九期选拔在线报名

e络盟开售NVIDIA® Jetson™系列产品

移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组，性能全面升级，加速赋能全球FWA和eMBB市场

泰雷兹选择L&T Technology Services和高通来助力打造城市铁路5G专网

Elliptic Labs协助联想在ThinkPad™ X和T系列笔记本电脑上采用AI Virtual Human Presence Sensor™

高通和七家全球领先运营商宣布计划利用Snapdragon Spaces拓展下一代计算

高通推出新一代骁龙汽车5G平台，树立网联汽车技术新标杆

高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及

思特威推出全新5MP DSI-2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P

高通和全球领先的智能手机制造商合作，在智能手机上支持Snapdragon Satellite

SmartFactory AI 建立您的竞争优势

Gridspertise和意法半导体20年合作新里程：赋能美国等地智能电表客户积极参与能源转型

推动增强现实抬头显示 (AR-HUD) 的未来发展

贸泽备货ams OSRAM Mira220全局快门图像传感器满足多种机器视觉应用需求

绿色发展不做选择题，华为发布"Green 1-2-3"绿色发展解决方案

东方国信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G一体化皮基站在运营商测试中展现多项优异结果

参会有礼 | 瑞萨电子MCU全国研讨会开启报名！

ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台

TCL 携多款智能终端产品亮相MWC 2023, 40系列智能手机和"未来纸"护眼平板再扩阵容

【汽车创新三大驱动力】系列之一：解决电气化和电池测试挑战的方法探讨

Bentley 软件公司宣布收购电力系统工程软件领先企业 EasyPower®

2023 MWC巴塞罗那：时不我待，华为倡议加速迈向智能世界

Radisys推出可编程媒体分析解决方案，促进5G和边缘云应用变现

联想首份《智能化转型指数》白皮书发现，各行各业数字化转型面临的最大障碍是缺乏熟练劳动力

Wipro Lab45利用区块链技术的力量改变数字识别和验证的范式

浪潮以AI算力服务助力，网易大模型问鼎中文语言评测分类冠军

Edgio通过DDoS清洗技术和增强型网络应用和API保护(WAAP)功能来加强边缘安全

SGS为美的楼宇科技颁发碳中和证书

打造工业安全全栈可信，浪潮云洲获全国实网演练优秀防守企业

华为发布移动VPN白皮书，助力企业数字化转型

OPPO发布6G白皮书，展望未来“移动世界”

天合光能西班牙展发布至尊N型小金刚，至尊N型家族获海外瞩目

直播预约 | 一起聊聊VR/AR今年会大爆发吗？

思尔芯助力中微电自研高性能安全GPU芯片开发

VIAVI将在巴塞罗那世界移动通信大会上展示解决方案和合作伙伴关系，助力客户解决业务、云、安全和可持续发展方面亟待解决的问题

中国的新冠政策调整将促使数字化和AI应用的推进

Radisys宣布推出业界首个符合Release 17标准的5G NR解决方案

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之思特威：“云、边、端“一体化推进智能汽车进入新纪元！

纳芯微全新推出光耦兼容的智能隔离单管驱动器NSi68515

Vicor 公司宣布与安富利签订全球分销协议

米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试

Kulicke & Soffa 正式收购高科晶捷，以扩大市占率和竞争力

英特尔与PC产业共推绿色低碳理念，同方和宏碁率先推出绿色商用PC

是德科技推出无线测试平台，赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展

e络盟联合Amphenol发起“防水连接器实验”设计挑战赛

OPPO与蔚来率先完成数字车钥匙适配

Mavenir与红帽合作，推出面向混合云和多云部署的融合分组核心解决方案

Laserfiche加入Boomi技术合作伙伴计划，为自动化互联企业提供支持

iValue通过收购ASPL Info新增混合多云服务能力

Quantinuum实现量子体积里程碑并创下硬件性能行业纪录

亚马逊云科技携手Hugging Face 让生成式AI触手可及

新一代智慧互联电梯OH7000首次亮相西部市场

艾比森推进MicroLED的未来发展

RingCentral与AWS达成战略合作

浪潮AI服务器将支持百度"文心一言"

AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自适应计算产品和测试服务，扩大5G电信市场领先地位

Molex莫仕发布小型化技术报告，重点介绍专家在产品设计工程和前沿连接方面的见解和创新

IBM 最新报告：勒索软件威胁居高不下，亚洲位列攻击目标榜首

艾迈斯欧司朗OSLON®植物照明先进技术，助力Revolution Microelectronics点亮未来农业

菲亚特动力科技 (FPT Industrial) 在 2023 年美国电力展（POWERGEN）亮相，展示其全系列高效可靠的电力产品

意法半导体推出业界首创的云端MCU边缘人工智能开发者平台

澄澈视效，出彩呈现——从一块好屏，解锁高效生产力

ROHM开发出用于液晶背光的4通道、6通道 LED驱动器,助力中大型车载显示器进一步降低功耗

Bose QuietComfort 消噪耳塞 II 固件更新

索斯科全新电子转动门锁集安全与紧凑于一身

Diodes 公司推出智能型高侧切换器，确保车用系统的可靠性

几维通信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G NR一体化小基站通过运营商测试

Nordic 半导体公司发布三款全新电源管理IC升级产品支持更广泛的无线应用

三星标准化5G NTN技术加强智能手机通讯效果

UL Solutions授予LG Innotek全球首张汽车网络安全CAP证书

Mavenir和慧与科技扩大开放式虚拟化无线接入网解决方案合作

SGS助力移远通信C-V2X模组获得全球首个GCF认证

LambdaTest推出视觉回归测试平台

Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片，引入生理周期跟踪功能

依靠全新L线性致动器产品系列，FAULHABER为客户提供适合众多应用领域的交钥匙解决方案

案例分享：KST3420 和 KST3220用ST 的 FlightSenseToF传感器和STM32快速开发原型

P.I. Works宣布新的实时RAN智能控制器全面上市

BSI为中国移动智家中心颁发ISO五大体系认证证书

英飞凌线上年度股东大会审核通过每股0.32欧元股息并宣布监事会成员变动

NVIDIA GTC 2023 将展示 AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展，并有黄仁勋主题演讲、OpenAI 和 DeepMind 创始人会谈等丰富活动

MediaTek将参展MWC2023，展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展

深耕电站主动安全，华为获颁全球首个智能组串关断SSLD技术认证

英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网

Teledyne 用于 360° 高精度全景成像的新型相机Ladybug6现已开始交付

欧洲首个开放RAN天线测试中心于2023年3月启用

2022 年 Digi-Key Electronics 新增了 550 多家供应商和 75,000 多个 SKU

西部数据以里程碑式存储容量升级，助力消费者应对不断激增的数据存储需求

高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展

报名 | 2023 瑞萨电子 MCU 全国巡回研讨会

Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器，进一步提升服务器内存性能

EMC对策产品: TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠

TDengine发布时序数据库分析报告，与InfluxDB、TimescaleDB展开对比测试

国轩高科获大众汽车集团电芯测试实验室资质认证

OPPO将参展MWC 2023 发布多项通信技术成果并展示折叠旗舰Find N2系列

DEKRA德凯为华为颁发全球首个符合断路器规范的智能组串关断SSLD证书

Elektrobit和Canonical宣布推出基于Ubuntu的EB corbos Linux 开源解决方案

三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片

搞定电路设计之防过热的USB供电433.92MHz RF功率放大器

VIAVI参加由亚马逊云科技主办的能源效率和可持续性演示

ROHM确立了业界超小短波红外（SWIR）器件的量产技术

基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试

意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器，提升 LED照明性能

瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

工业以太网向EtherCAT®及更高标准发展之路

Vishay四象限硅PIN光电二极管荣获《电子发烧友》2022年度中国IoT创新奖

Ooredoo Qatar提供最佳移动服务

释放下一代车辆的无限潜力

世健喜获ADI“2022年最佳代理商”等多个奖项

Mobileum推出最新版本的AIP

Omdia：资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试

华为将携十大全新解决方案亮相MWC23，高效使能全频段走向5G

e络盟公布2022年度社区奖获奖者

QNAP大容量TS-1655混合式存储方案，支持八核心高性能

TUV南德授予东方低碳D碳云碳管理系统评估声明

浪潮信息助力淮海智算中心，千亿参数AI大模型训练算力效率超50%

美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景

亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3支持的全新实例

Diodes 公司面向RGB 和单色固态照明LED，推出双数字接口、多通道 LED 驱动器

Harwin授予iConnexion亚洲供应链合作伙伴奖

北京昇腾人工智能计算中心点亮软通动力作为首批合作伙伴入驻

高创发布四款新品，引领运动控制领域高质量发展

奥雅纳与构力科技共同发布结构智能设计软件PKPM-AID

Gigaphoton将在SPIE Advanced Lithography + Patterning 2023大会发布技术解决方案

铠侠入选科睿唯安2023年度全球百强创新机构

应用材料公司发布2023财年第一季度财务报告

联想集团：2022/23财年第三季度业绩

对标国际大厂!先楫基于RISC-V内核的HPM6200闪亮登场！性能更优！

是德科技为欧洲四个重要6G项目提供先进的专业解决方案

莱迪思获得多项行业大奖

大华股份与浙江联通签署战略合作协议

贸泽开售面向蜂窝与Wi-Fi应用的Linx Technologies IPW系列户外天线

意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业

米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试

是德科技调制失真解决方案助力迈矽科（ MISIC）加速验证毫米波产品

IDC：浪潮分布式文件存储销量中国第一

TDK推出两款高性能数字式MEMS加速度计以扩展TronicsAxo®300系列产品阵容

MCDR开设第四数据中心，拓展在大阪的业务

恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元

TDK推出超紧凑型焊片型铝电解电容，纹波电流能力提高了85%

泰克助力VisIC Technologies公司推动电动汽车动力系统技术进步

TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列

是德科技助力和硕科技通过耀睿科技OTIC 认证获得首枚 O-RAN 端到端系统集成徽章

ADI 与您相约 MWC 2023，即刻体验未来连接

移为通信发布两款双SIM卡高性能LTE Cat. 4工业路由器

KMT推出采用先进涂层技术的金标车削刀具

【原创】ADI加大中国投入，乐观估计年底前90%产品达到疫情前交期

软通动力天枢元宇宙研究院在南京江宁高新区揭牌成立

英飞凌与Sentry Enterprises合作，推动生物识别门禁控制系统和加密冷存储钱包平台的发展

e络盟独家发售EDAC 全新Clipzin™连接器，专为Raspberry Pi® Pico打造

授权分销商贸泽电子提供丰富多样的英飞凌产品组合

Vishay推出汽车级微型铝电解电容器，提高系统设计灵活性并节省电路板空间

大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

维萨拉推出适用于工业液体测量的光学原位在线折光仪系列

飞利浦EyeCare LED吸顶灯获TUV南德"优光计划"认证标志

IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”

亚马逊云科技持续扩充基础设施的全球覆盖助力中国企业上云出海

VisIC Technologies为大功率氮化镓牵引逆变器铺平了道路，成功运行了BEV电机

Quantinuum任命高管

OPPO Find N2 Flip国际版发布，售价约合人民币7400元

MediaTek发布天玑 7200移动平台，升级游戏与影像体验

SGS授予辉芒微电子AEC-Q100认证证书

高通与梅赛德斯-AMG马石油F1车队合作打造创新和颠覆性的体验

奥的斯机电发布新一代智慧互联电梯OH7000

56核心！多任务性能提升120%！英特尔推出全新至强W系列工作站处理器

SGS携手未来机器人战略共创打造无人叉车物流自动化时代

高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，开启5G下一阶段发展

英特尔研究院高级研究专家：英特尔正在探索负责任的生成式AI

IBM最新调研：技术学习成本高已成职业发展最大障碍

再获认可！思尔芯原型验证产品入选工信部“2022年工业软件优秀产品”名单

Akamai推出Akamai Connected Cloud和全新云计算服务

大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机（IPC）方案

ASML发布2022年度报告综合概述2022年ASML业务和ESG绩效

意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富

搞定电路设计之高精度、宽带宽电流测量信号链

华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口

Silicon Labs提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货

汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖

国微感知发布第三代压力分布测量系统

DEKRA德凯为同驭汽车科技颁发ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书

IO-Link——直至最后一米的连续通信

MWC即将开展，技嘉以先进服务器解决方案抢攻5G边缘计算及绿色计算ESG商机，展现“计算驱动未来”前景

玩美移动获得网络安全等级保护二级认证符合国家网络安全标准

实力认证 -- 软通动力荣获2022"FinTech（金融科技）卓越者"称号

携手并进共谋发展 | 软通动力与利亚德战略合作签约仪式顺利举行

贸泽电子推出内容丰富的全新医疗技术资源网站

大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案

艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证

英飞凌通过合作伙伴生态系统，助推创新多电平D类音频放大器技术应用

赛迪网重磅发布信创发展报告，2023年信创发展有哪些新看点？

霍尼韦尔低碳智慧建筑研究院在上海成立

NanoSpice系列仿真器荣登工信部“2022年工业软件优秀产品”名单

如何在Python或MATLAB环境中使用ACE快速评估数据转换器

e络盟达成新分销合作，开售Piera Systems系列低成本高精度颗粒传感器

数字车钥匙的未来走势

干货 | 面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能

黑芝麻智能与中科慧眼联合研发限高防撞预警系统，获大型主机厂前装量产定点

汽车行业齐聚深圳共襄创新发展Automechanika Shanghai—深圳特展明日开幕

IAR推出全新品牌形象和名称

米尔基于STM32MP1核心板的电池管理系统(BMS)解决方案

重庆矢崎仪表有限公司携手BlackBerry面向中国市场研发多款安全数字液晶仪表盘

Omdia：液晶电视制造商的采购订单从2023年第二季度开始呈上升趋势，50英寸及以上屏幕年度采购订单增长8%

ACE Green Recycling与STC携手开展电池回收设备供应业务

SGS与中标院联合开发低晕动认证

华为与合作伙伴荣获WAICF2023戛纳世界人工智能节评委会特别奖

忆联通过VMware官方认证，赋能行业用户降低TCO

IBM收购StepZen，帮助企业从数据和 API 中获得更多业务价值

Mavenir推出开放式无线接入网智能控制器(O-RIC)产品，助力实现服务差异化和网络资源优化

性能与成本兼备，一芯简化隔离电源设计 ——纳芯微集成隔离电源3CH数字隔离器NIRSP31

意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷

一种使用Python来分析混合模式信号链中噪声的简单方法

贸泽电子联手Qorvo推出全新电子书探索汽车设计的未来

安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成

Advanced Energy推出超小型的可编程的精密DC-DC高压电源

奥特斯荣列上海市100家智能工厂名单

亚马逊云科技连续八年被Gartner评为云数据库管理系统 “领导者”

软通动力、天莱牧业、华为签署协议共推肉牛全产业链数字化转型

干货 | 使用低功耗 60GHz 毫米波雷达传感器满足 Euro NCAP 儿童存在检测要求

Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

2023年可穿戴市场呈现新增长，日常健康监测将成为刚需

Ocean Optics品牌再现江湖，海洋光学Ocean Insight正式宣布品牌重组

MWC 2023全球移动大奖入围名单揭晓：华为多款穿戴设备入选

IU5302恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池-锂电池充电管理IC方案

独立云计算领导者Vultr将NVIDIA A16添加到其A40、A100和GPU分片产品阵容中

TUV南德凭可持续发展服务荣获十大机构称号

Astera Labs推出云规模互操作实验室，实现大规模无缝部署CXL解决方案

华为全闪存存储荣获DCIG年度高端存储最佳推荐

Mavenir的融合分组核心为Ice Norway的4G和5G网络提供支持

瓯鹏科技与浪潮新基建达成战略合作

TUV南德授予天合光能光伏跟踪产品TMP实验室资质证书

浪潮信息推出AI算力服务，加速AIGC产业创新步伐

贸泽电子开售Molex四排板对板连接器为空间优化连接设立全新标准

搞定电路设计之适于树莓派的±10V模拟输入和±15V模拟输出I/O模块

增强产品组合助力爱立信"净零排放"

Gartner：2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%

英飞凌和日亚携手推出业内首款高清微型矩阵式LED解决方案

亚马逊云科技在中国区域推出六款基于自研芯片Graviton及英特尔Ice Lake新实例

GRAS推出全新突破性麦克风技术

新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

3DOM Alliance的开创性分离器技术X-SEPA的样品开始发货

DXC简述汽车行业五大趋势

全球激光雷达行业领导者禾赛科技成功登陆纳斯达克

华为荣获四项光通信国际技术创新大奖

中芯国际二零二一年第四季度业绩公告

哪吒汽车获TUV南德UN R155车辆网络安全管理体系认证

VyOS宣布提供通用路由器

Zoho入选Gartner"2023企业低代码应用程序平台魔力象限"有远见者

天合光能与欧洲Low Carbon签订1GW订单， N型i-TOPCon + 210R组件引爆海外市场

骁龙成为2023王者荣耀系列赛事中国区行业合作伙伴

沃尔沃集团的CampX为初创企业开辟了新的孵化器轨道，以加速可持续交通创新

英特尔卞成刚：循环经济的三大发展趋势

英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议

如何优化汽车 HVAC 设计，以在持续增长的混合动力汽车和电动汽车市场保持优势

Qorvo 推出用于相控阵雷达系统的先进电源解决方案

大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的室内空气质量监测方案

贸泽电子与Yazaki Corporation 签订全球分销协议向用户提供高品质车用元器件

NetApp宣布推出面向现代数据中心的全新系列低成本、大容量闪存存储产品

Kudelski IoT面向制造商推出Matter认证服务以及广泛的安全服务组合

逐点半导体为真我 GT Neo5的强劲视觉显示性能注入澎湃动力

NetApp Advance为企业提供更高级别的混合云灵活性和效率

Elektrobit 隆重推出 EB tresos 9 更新版本以助力开发汽车 ECU

思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器

入门无人机尝鲜优选，大疆DJI Mini 2 SE上市

车规MOSFET技术确保功率开关管的可靠性和强电流处理能力

混合办公趋势下，用户体验与数据安全亦可兼得

蓝牙技术联盟发布电子货架标签市场无线标准

半导体和软件引领可持续发展之道

e络盟最新调研揭示：工程师对家用测试设备的需求增长

Gartner：2023年全球设备出货量预计将下降4%

高通推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统，赋能新一轮5G终端扩展

第 13 代酷睿笔记本电脑超强芯生，23 款新品领衔上市

纳芯微携手大陆集团陆博汽车电子，共同推进汽车芯片国产化进程

浪潮存储发布2023年十大数字化创新关键词

技嘉发布新款笔记本电脑 -- AORUS 17、AORUS 15与AERO 14 OLED

Esri发布全新ArcGIS Reality软件，以3D方式捕获整个世界

Marlabs被评为数据和AI领域的领导者

全球笔记本电脑制造商前三强的65W USB-C PD GaN电源适配器采用Transphorm技术

创升中国传承经典，贝克曼库尔特中国智造AU5800正式上市

Kigen和Skylo扩展5G物联网潜力

微美全息用ChatGPT技术实现全息数字孪生

爱立信发布十大热门消费者趋势报告：受气候影响的未来生活

华为发布“超融合+”战略及系列新品

英飞凌将HiRel DC-DC转换器业务出售给Micross

元太科技首度入选2023标普全球可持续性年鉴

传音携手 Blue Yonder 提升供应链计划能力

Paradise Mobile为百慕大带来由Mavenir端到端云原生4G和5G网络提供支持的通信新体验

美国倍捷连接器东南亚区域总部办公室开幕庆典在新加坡隆重举行

低功耗 60GHz 毫米波雷达传感器如何在更多应用中实现高精度传感

宏景智驾与安霸基于CV3-AD开启战略合作，共拓全球市场

功率器件动态参数测试系统选型避坑指南

索斯科推出带有抗振和线缆安装支架的新型转动式门锁

亚马逊云科技推出两大合作伙伴新项目持续强化"3+3战略"

【直播预约】与大咖一起探讨RTOS发展趋势

精密电池化成和测试：电动汽车的游戏改变者

以身份优先的安全策略支持中国数字业务发展

Diodes 公司发表首款碳化硅萧特基势垒二极管 (SBD)

要测量和分析电能稳态及瞬态数据？世健的电能质量分析仪小型导轨表方案恰如所需！

EMC对策产品: TDK公司推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器

NETSCOUT Arbor Cloud拓展全球网络和能力，帮助客户快速缓解DDoS网络攻击

微云全息（NASDAQ ：HOLO）打造全息数字人ChatGPT，构建虚拟交互

荣登一等奖榜首！浪潮云洲在山东省智能制造大赛强势出彩

微云全息研发全息量子色动力数据库信息化管理系统

苹果发布2023财年首季度财报，多家苹果供应商持续多元布局

Arm 技术正构建未来：多元化的市场发展持续助推权利金及授权许可营收的强劲增长，生态系统伙伴达 2,500 亿颗芯片出货量里程碑

英特尔CEO帕特·基辛格：负责任的AI将推动人类进步

先进封装领域新突破华进半导体发布国内首个APDK

意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计

Elektrobit 成为索尼本田移动公司（SHM）新款 EV 原型车的战略软件合作伙伴

逐点半导体携手一加Ace 2智能手机成就王牌视觉性能

安森美第四季度业绩超预期，宣布30亿美元股票回购计划

罗德与施瓦茨深耕亚太赫兹信道传播测量，推动ITU 6G标准化进程

Qorvo Biotechnologies 与 Zomedica 签署长期许可协议，将转移 TRUFORMA 产品线的控制权

艾迈斯欧司朗推出新款256通道ADC，帮助高性能CT探测器降功耗、简化设计

东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案

使用8位MCU的物联网控制应用

全球半导体销售额在2022年达到创纪录的高点

QMAX Gaming硬件平台由英特尔提供技术支持

多元融合浪潮G7系列超融合一体机全新发布

伟创力入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”

亚马逊云科技与华通证券国际打造一站式金融数字化服务

思安云创成功签约深能集团智慧能源监控平台及高级应用研发项目

霍尼韦尔第四季度业绩表现强劲

新华丝路：盛虹控股集团在张家港启动新能源项目

UiPath自动化平台助力广汽本田实现业务增长，引领产业数智化！

贸泽电子新品推荐：2022年第四季度推出超过12000个新物料

BICS与科威特运营商stc合作完成全球首个实时5G SA异网漫游连接

比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试

Opengear推出CM8100 10G产品系列，为超大规模企业提供智能带外服务

TUV南德为驭势科技多传感器数据融合软件颁发ISO 26262 ASIL证书

亚马逊云科技连续两年蝉联中国AI开发平台"榜首"

英飞凌新推出的160V MOTIX™三相栅极驱动器IC集成了电源管理单元、电流感应放大器和过流保护功能

2022财年：在艰难环境下，博世集团达成业绩目标

模拟增强，这款面向电控应用的全国产高可靠32位MCU量产上市了！

信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备

山东加力提速工业经济高质量发展，浪潮云洲打造数字赋能样板

Automechanika Shanghai — 深圳特展同期活动激发汽车产业链上下游精彩对话

纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K

TUV莱茵为科沃斯割草机器人颁发TUV Bauart标志等三项产品认证证书

铁姆肯公司收购美国滚子轴承公司

英飞凌第一财季利润可观，鉴于汇率影响略微上调对2023财年的展望

Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目

贸泽与Littelfuse联手推出全新内容专题为工业安全提供关键资源

WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件

Mavenir的虚拟化IP多媒体子系统为Virgin Media O2的移动网络提供支持

蝉联上榜！芯华章再度荣登投中榜·锐公司100榜单

什么是超声波镜头清洗技术？

高通推出由AI赋能的视频会议解决方案，支持更出色、更具沉浸感的虚拟会议和协作，加速未来办公方式变革

写在新年开端——边缘智能，赋能数字化未来

ACM8629 单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决方案

Elliptic Labs 和英飞凌合作开展Listen2Future项目，为未来智能家居设备带来先进的健康功能

纬湃科技加入"Polestar 0计划"，助力打造气候中和汽车

聚焦核心赛道与技术，是德科技发布2023年前沿趋势预测（下篇）

Vista Equity Partners完成对KnowBe4的收购

微云全息（NASDAQ:HOLO）宣布开发基于区块链NFT技术3D-BIM多人协同设计方案

均胜电子呈现2023智能座舱新趋势

媒体观察：混合多云时代迎变数 IBM以"笃定"成就客户价值

海外市场大展宏"兔"，天合储能再签约英国超100MWh储能项目

Mavenir在其开放式RAN OpenBeam™无线和融合分组核心产品组合中验证AMD技术

广东联通和华为荣获GSMA“5G生产力挑战奖”

浪潮分布式存储：让数据融合互通，为"云数智"应用构筑新平台

e络盟开售安森美能源基础设施解决方案

Phillips-Medisize公司扩大产品组合，推出旨在降低制药成本、风险和市场壁垒的笔式注射器平台

华为手机销量大涨，领势2022年四季度中国智能手机市场增长

贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接

Zenlayer 携手 Cyxtera 助力全球新兴市场高速互连

Zenlayer 联合 Digital Edge 打造东亚及东南亚一站式边缘云服务中心

奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备

SecPod推出创新的网络安全产品

ExaGrid与艾睿电子达成协议

JEOL推出高精度和高分辨率的FIB-SEM系统“JIB-PS500i”

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂

铠侠实施新的重大可持续发展举措：在日本北上和四日市工厂安装太阳能发电系统

Boomi任命前Citrix高管为总裁兼首席财务官，任命前SAP高管为首席营销官

软通动力联合中粮信科、华为共建农粮行业生态创新实验室

宜鼎国际首创InnoEx虚拟I/O扩充模块

极海推出APM32A全系列车规级MCU

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求

意法半导体公布2022年第四季度及全年财报

佛山村田五矿精密材料有限公司关于绿色电力供应的合同签订：到2030年，实现100%绿色电力生产

IAR全面支持全新工业级PX5实时操作系统

高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列

坐稳国内折叠机宝座，华为折叠屏手机贡献47.4%市场份额

TCL电子（01070.HK）2022年全球智屏销量2,378万台

Armughan Ahmad新任澳鹏Appen首席执行官兼总裁，加速拓展人工智能的应用边界

微云全息（NASDAQ:HOLO）打造全息数字人GPT，构建虚拟交互新模式

意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性

法兰克福展览（上海）有限公司与中机国际强强联手，加强大中华地区交通运输及物流领域展会战略合作

贸泽电子开售Samtec Flyover QSFP电缆系统

媒体观察："实用主义"主导的数字化趋势下，云底座被撼动了吗？

红狮控制推出配置简单、性能可靠且功能安全的新型千兆以太网交换机

亚马逊云科技帮助IoT企业构建Matter证书体系快速进入互联互通新领域

Parascript大幅增强复杂数据提取技术

软通动力携旗下两家子公司分别与雄安集团达成战略合作

Eggtronic与世健签署代理协议以支持亚太区业务的快速发展

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能门锁方案

稳健发展，安集科技2022年预增净利润：约165.42%~117.45%

Cybertrust Japan集成量子方案

蓝牙技术联盟宣布谷歌平台与生态系统Alain Michaud加入董事会

超声波镜头清洗：您不了解却需要的固态技术

Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器

Qorvo® 获荣耀 2022 年度金牌供应商奖

伟创力索罗卡巴工厂被世界经济论坛认定为巴西首座可持续发展灯塔工厂

Elektrobit 为新一代 EB corbos Starter Kit 添加基于 AUTOSAR 自适应平台的 OTA 更新功能

SK海力士发布2022财年及第四季度财务报告

发布日期: 2023-01

智原推出ASIC跨地域生产支持服务强化永续经营

【原创】外媒刊发工程师实测EDA主流仿真器，华大九天ALPS仿真器性能惊人！

如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局

恩智浦借助eIQ® Model Watermarking保护机器学习IP

开关模式电源电路板布局的黄金法则

意法半导体发布STM32C0系列MCU，让成本敏感的8位应用也能享受32 位性能

英飞凌携手NuCurrent部署市场领先的智能门锁与能量采集技术

罗姆（ROHM）第4代：技术回顾

福瑞泰克完成数亿元 B+轮融资，持续引领高阶智能驾驶技术创新

奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发

扎耶德可持续发展奖为2024年度奖项周期开放提交作品

上海电气喜获国家能源集团8台百万机组大单

Enaper AG获得南韩重大订单

江苏首座超大型充换电一体站投运协鑫电港助力解决充电难

DB HiTek拓展高附加值专业传感器业务

泰克2023新年展望：引领数智化未来，助力本土化创新加速腾飞

2022-2023中国信创生态及信创PC市场发展研究报告

德州仪器推出先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器

ADI首席执行官Vincent Roche加入世界经济论坛首席执行官气候领袖联盟

通过转移到SiC技术来获得暖通空调更佳的SEER等级

浪潮卓数通过DCMM数据管理能力成熟度3级认证

摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头

如何测量运算放大器的输入电容以尽可能降低噪声

瑞萨电子推出新型栅极驱动IC，用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

IBM发布2022年第四季度业绩报告：核心业务全面增长，带来更高利润和稳健现金流

盘点管理新选择 Brother热转印电脑标签机全新发布

PCIM Asia 2023国际研讨会论文征集活动现已启动

三星电子获得半导体产品碳足迹生命周期评估验证

广东召开高质量发展大会，头部企业深入参与房地产业智能化、品质化转型

美国及其仆从国达成一致目标，未来中国半导体之路将更艰辛....

inDrive宣布使用全球风险情报公司SHIELD的Device Intelligence

富昌电子荣获Diodes授予的“2022亚太区最佳代理商奖”

贸泽电子分销丰富多样的Samtec产品系列

纳芯微推出电压基准源新品NSREF30/31xx系列

ASML发布2022年全年财报︱净销售额212亿欧元，净利润56亿欧元

2022年英国汽车产量下降，电动汽车产量激增

Mobileye 2022年第四季度和全年业务亮点

新能源车客户服务能力再升级：斯凯孚中国第50万颗陶瓷球轴承下线

浪潮云洲赋能实践入围2022年区块链典型应用案例

浪潮云洲2个方案入选2022年工业互联网APP优秀解决方案

微云全息（NASDAQ:HOLO）宣布推出全息脑机接口(BCI)数据采集系统

Shutterstock引入生成式AI

UltiMaker 推出 S7----S 系列全新旗舰 3D 打印机

爱立信公布2022年财报，集团有机销售额增长3%

【原创】EDA上云渐入佳境，本土EDA厂商迎来发展机遇

MSCI与谷歌云合作，将在云上构建安全的全球投资数据平台

Elliptic Labs与现有笔记本电脑制造商签订Chromebook评估协议

Cepton, Inc.宣布完成由Koito Manufacturing提供的1亿美元融资

比亚迪携BYD ATTO 3限量款和海豹亮相2023年印度新德里车展

AMD 推出 Kria™ ODM 生态系统计划，助力开发者更快将自适应解决方案推向市场

Automechanika Shanghai — 深圳特展以技术创新为导向，助力汽车新时代突破转型

英特尔2022年度技术创新和产品发布回顾：深耕硬核创新，助推数字未来

CEVA音频前端软件解决方案通过Alexa语音服务（AVS）认证

康普观点：2023年数据中心演进的关键在于效率

康普观点：2023年室外无线网络未来展望

倍捷连接器收购IP&E供应商Testco Inc.

是德科技携手合作伙伴创建泛欧 6G 测试平台

贸泽开售TE Connectivity/Laird External Antennas固定式和移动式5G天线新品

Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1%

华为云入围运筹与管理学最高奖项Franz Edelman Award全球总决赛

CES 2023：奔图推出全新CP2100/CM2100彩色激光打印机系列

小样本AI技术获资本青睐中科智云完成数千万元Pre-A轮融资

江森自控连续十二年荣获"中国杰出雇主"称号

联想在2023年世界经济论坛上获评全球制造业领袖

Kodak Alaris 推出功能强大的新型台式文档扫描仪

加速释放智慧零售创新潜能，英特尔发布卓越POS认证规格

Microchip推出面向低地球轨道空间应用的耐辐射电源管理器件

德州仪器 (TI)推出先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt Hyperfast恢复整流器

是德科技与高通公司合作加速5G NTN通信助力偏远地区宽带网络连接

精彩直播预告 | 谈谈本土模拟混合信号IC的突破

PDF Solutions与proteanTecs宣布达成合作，为半导体分析提供组合解决方案，以满足数据中心和汽车制造商的需求

宁德时代与UL Solutions携手推动电池安全性能提升

锐思华创：ARHUD将推动整车向元宇宙迈进

OpenLight任命 Carter博士为CEO

科络达OTA方案平台获颁TUV莱茵IEC 60335 Annex U符合性认证证书

TUV南德联合发布《汽车供应链网络安全管理白皮书》

迪进国际推出Digi Containers，旨在改进迪进蜂窝路由器中定制应用程序的开发、操作和管理

2023年扎耶德可持续发展奖10位获奖者公布

英特尔CEO出席2023世界经济论坛，前瞻五大“超级技术力量”如何推动科技进步

Gartner：2022年第四季度全球PC出货量下降28.5%，全年下降16.2%

纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列

恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列

博世中国连续十二年荣膺年度“中国杰出雇主”

一文学会高效比较CMOS开关和固态继电器性能

科络达荣获TÜV莱茵颁发安规证书

汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证

瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件，可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电

xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块

Pure Storage最新调查指出IT对全球环境可持续发展倡议带来重大影响

三星推出200MP图像传感器为旗舰智能手机提供超高分辨率影像体验

振桦凭借卓越的供应链韧性扩大在POS机领域的成功

普华永道调查显示73%的CEO预计经济将放缓

Denodo获得AWS数据和分析独立软件开发商资质认证

TDK 收购 Qeexo，以实现完整智能边缘平台

华为发布FTTR全光小微企业星光B30系列新品

Alphawave IP 2022年第四季度交易和业务更新文告

协作机器人会成为您的新同事吗？

亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20

如何设计适用于高级电动汽车电池管理系统的智能电池接线盒

保持冷静，与机器人共同前行

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

OnRobot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长，前所未有地减少应用程序部署时间

美光 DDR5 为第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族带来更强的性能和可靠性

xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus，用于高分辨率发烧友级IEM

涉及化合物半导体！江苏、浙江、湖北发布利好

Advanced Energy推出具有高功率密度的医用和工业电源转换平台

Gartner调查结果：2023年保险公司将把业务重点从增加收入转向为改善客户体验和提高运营效率

蔡司完成GOM整合，开启光学解决方案新纪元

释放多元算力价值浪潮信息G7服务器全新上市

机智云物联网入选"2022广州最具发展潜力人工智能企业"

仙途智能发布自动驾驶平台Roboard-X，全面支持跨场景高效复用

浪潮存储荣获2022智慧新医信优秀解决方案

TCL重磅发布新一代随学堂C10 AI护眼学习机，开创智慧导学新思路

正泰新能 355MW n型TOPCon太阳能光伏组件签单澳大利亚

告别一桩难求新能源汽车有了"移动充电宝"

一块生命体征监测手表，可保癫痫患者安心无忧

e络盟达成新分销合作，开售Gateworks系列耐用型工业单板机

贸泽开售面向IoT 端点和工业网关应用的Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V 微处理器

锐成芯微推出22nm双模蓝牙射频IP

PacketFabric和Unitas宣布合并

英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET

Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO-220封装氮化镓功率管

第 13 代英特尔酷睿 i9-13900KS，突破台式机处理器睿频天花板

莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计

ACM6753 无霍尔传感器三相正弦波控制直流无刷电机BLDC马达驱动IC解决方案

博世在苏州投资建立新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地

英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare™软件平台亮相CES 2023，简化显示器相关应用

锐思华创入选"2022数字座舱优质解决方案服务商TOP10"榜单

以芯片重新定义激光雷达，识光芯科获Pre-A轮融资

软通动力与中交城投等伙伴签署战略合作协议暨成立空间智能及双碳元宇宙研究院

ExaGrid第四季度业绩标志着公司2022年业绩创纪录

Shutterstock扩展与Meta的关系

IBM 2023 年预测：人工智能将推进企业加速落实可持续发展目标

CEVA Logistics整合GEFCO业务，增设全球整车物流部门

AITO问界推出新年感恩回馈活动，让智慧出行触手可及

英特尔Dan Rodriguez：以突破性网络与边缘性能，开启数智新时代

ROHM开发出输出电压更稳定且非常适用于冗余电源的小型一次侧LDO

瑞萨电子推出RL78 G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

恒电势器模块支持实现电化学生物传感器护理点诊断

Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省电的X13 服务器产品组合，可支持第4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器

英飞凌携手Green Hills Software，提供基于TRAVEO™ T2G 系列微控制器的、完整的汽车安全解决方案

Qorvo® 推出通过基于 UWB 的智能手机高精度安全室内导航系统

Kodak Alaris荣膺BLI 2023年度扫描仪产品线大奖

Littelfuse扩展ITV9550电池保护器系列以包含60 A额定电流，防止电池组损伤

DxO 推出 1693 款全新光学模块，为佳能 EOS R6 Mark II、富士 X-T5、索尼 A7R V和部分适马镜头提供无与伦比的校正

美光 2550 SSD带来卓越的PC用户体验

2023：制造业自动化进行时

ADI太阳能模拟器方案

国家信息中心联合浪潮信息发布《智能计算中心创新发展指南》

TI 推出精度更高的电芯监测器和电池包监测器助力汽车制造商延长电动汽车续航里程

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证

三星发布高性能PC固态硬盘将计算和游戏体验推向新高度

澜起科技发布全新第四代津逮CPU

中移联合华为荣获ICT中国创新奖优秀“创新应用”

引领智算新时代：浪潮服务器全球第二中国第一

携手CQC，DEKRA德凯为亨通集团颁发国内首批液冷充电电缆产品认证证书

英特尔重磅发布全新数据中心处理器，为数字经济发展增添新动力

Imagination通过IMG DXT GPU为所有移动游戏玩家带来可扩展的高级光追技术

小鹏汽车获TUV南德全球首个UN R156软件更新管理体系认证

CSafe推出TracSafe数据记录仪和CSafe Connect门户网站

艾迈斯欧司朗发布业界领先的50万像素全局快门CMOS图像传感器，为可穿戴和移动设备节省空间、降低系统功耗

出色的音频性能如何实现？即插即用的数字D类放大器少不了

Bose推出全新Bose家庭娱乐扬声器 550 外型精巧，搭载Bose特有技术并支持杜比全景声内容

Vishay推出新型具备可调电流极限和过压保护（OVP）的，在2.8V至23V工作的电子保险丝

泰克科技任命Christopher Bohn为全球公司新总裁

Kodiak机器人公司开创自动驾驶长途运输新时代

DJI 大疆发布轻量旅拍稳定器RS 3 Mini

罗德与施瓦茨联合VIAVI支持i14y Lab O-RAN互操作性测试并验证Analog Devices新O-RU设计

面向主流选择，忆联消费级SSD AM6A1为PC用户打造高性能体验

华邦电子新年展望：技术升级，新兴市场需求旺盛

IBM 2023 年预测：帮助企业领导收获混合云的价值

直播预约开启 | 谈谈血氧仪的设计挑战和趋势

DXC Technology识别出将影响2023年及未来生活和业务的五大网络安全趋势

工业和汽车计算需求凸显，Omdia预测物联网应用处理器竞争格局和未来增长

中芯国际二零二二年第四季度业绩说明会议

42Gears扩展打印机和RFID设备管理

01专项传喜报！国微芯一口气发布“芯天成”五大系列14款EDA新品！

车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇

实时控制和通信领域的 IT/OT 融合如何推动工业自动化

无线电池管理系统与高性能电动汽车的未来

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析

贸泽电子备货ams OSRAM AS7343L 13通道多光谱传感器

意法半导体公布2022年第四季度及全年财报和电话会议时间安排

中颖电子获得授权许可将CEVA低功耗蓝牙IP部署用于无线连接MCU

CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术

CEVA和Autotalks扩大合作，连手创建全球首个5G-V2X解决方案

Teledyne e2v 发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+

美光推出高性能数据中心 SSD，应对最严苛的工作负载挑战

如何为汽车智能配电系统选择功率开关管

英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件

碳化硅器件动态特性测试技术剖析

富士通亮相2023智能网联汽车技术大会

引领开源技术发展，浪潮云海入选 2022 中国技术先锋年度榜单

Innoviz Technologies在CES®2023上展示突破性的Innoviz360激光雷达

喜报！深圳思睿达微电子有限公司通过国家高新技术企业认定

华为荣登CDP气候行动“A级榜单”，展现卓越环境领导力

慧鹏换电与皖丰长能正式签约轻卡换电站合作项目

中际联合推出新一代 X300 智能安全帽

紫光展锐T820获“中国芯”大奖，董事长吴胜武：5G创造新价值

汽车座舱体验新趋势：个性化、数字化、沉浸式

哈曼Ready Vision融合增强现实抬头显示技术，为用户带来高阶驾驶体验

哈曼推出Ready Upgrade，为当今和未来汽车提供快速无缝的车内软硬件升级

是德科技先进测试技术推动新技术普及

哈曼Ready Display正式发布，将消费电子显示体验引入汽车

哈曼Ready Care产品上线全新救生功能，提升行车安全与人身健康

博世创投参与投资北京卡文新能源汽车有限公司

恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器，提供安全可扩展的人工智能边缘平台

艾迈斯欧司朗与Quadric达成合作，携智能图像传感器亮相CES展会

Vitis™ 库通过搭载 AI 引擎的 Versal™ 器件为优质医学成像提速

AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来

软通动力联合对外经济贸易大学、华为筹备共建"数字机器人联合研究与应用中心"

移远通信参加CES 2023展，利用先进的智能模组、边缘智能和机器视觉技术持续推动数字化转型

联想在CES上展出功能丰富的设备和解决方案，为用户带来更加个性化的体验

SGS携手中标院为一加11颁发全球首张人因流畅性A+认证证书

1NCE推出1NCE OS，扩展物联网软件业务

33个企业获得2022年度中国时序数据应用创新奖

环球晶2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关

宜鼎助攻半导体先进AOI检测工业级DDR5系列驱动全球AI智能应用

连续7个季度中国第一，浪潮存储领航新数据时代

Snapmaker Artisan和J1在CES 2023上大放异彩

Immervision推出座舱视觉系统车规级镜头

爱芯元智AX620A荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖，持续夯实行业影响力

为什么血氧监测很重要？一文快速了解它的“奥秘”

Cavli Wireless推出新一代CAT1.bis模块C16QS

移远通信扩展其5G和GNSS组合天线产品阵容，以促进智能交通、远程信息处理和任务关键型通信领域的覆盖和定位服务

瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求，FeRAM以独特性能发力智能物联时代增量市场

海信宣布将为其全球智能家居产品提供Matter支持

华为发布《站点能源十大趋势》白皮书

HL Klemove和Sonatus在CES 2023签署谅解备忘录

浪潮边缘服务器 "三明治"散热架构，挑战边缘计算环境极限

技嘉亮相2023年CES展：计算的力量将重塑世界

新的一年，闪耀开局！芯华章荣获“中国芯”优秀支撑服务企业奖

英飞凌与Rainforest Connection合作，利用先进的传感器技术保护雨林

Transphorm发布采用业界唯一高性能TO-220封装GaN FET的紧凑型240W电源适配器参考设计

OPPO斩获中国折叠屏品类市场份额第一

Innovusion荣获CES国际认可，前瞻性产品组合方案惊艳亮相

向善而生的AI助盲，让AI多一点，障碍少一点

全新ALIENWARE外星人笔记本问世，预言设计迭代升级

澳鹏Appen以数据赋能更精准、更智能、更高品质的智慧医疗

Elliptic Labs与已有手机客户签署新合同

ALIENWARE外星人完善生态系统，为玩家提供绝佳游戏体验

MediaTek构建Wi-Fi 7全球生态系统，迎接规模化量产

数字孪生如何增强敏捷性，提高运营效率

安森美和Ampt携手合作，助力光伏电站供应商提高能效

贸泽电子荣膺博鳌企业论坛“2022年度（行业）领军企业”奖

三星于CES重磅发布新款玄龙骑士（Odyssey）及高分显示器，引领下一代显示技术

致力打造更加便捷从容的设备互联体验，三星在2023 CES大会发布全新愿景

中国信通院携手IBM发布《可持续计算蓝皮报告》，赋能数字化转型新"绿"径

CES 2023：TCL海外发布多款移动终端产品，创新显示赋能智慧生活

Wolfspeed 碳化硅器件赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动汽车平台

欧时母公司RS Group公布2023财年上半年财务报告：整体业绩实现强势增长

WiSA将在CES 2023上演示由WiSA DS技术支持的无线5.1.4杜比全景声条形音箱系统平台

打开通往30亿美元增量市场的新大门

BlackBerry 宣布首个 IVY 设计订单，携手博泰车联网为新一代东风岚图电动车型打造数字座舱

Mobileye在德国启动自动驾驶汽车测试

Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器

SuperVision和未来自动驾驶订单持续推动Mobileye业务增长

高通和Salesforce将助力汽车制造商打造数据驱动的联网客户体验

高通推出Snapdragon Satellite——全球首个基于卫星的解决方案能够为旗舰智能手机和其它类型终端提供双向消息通信

Enabot EBO X家庭守护机器人正式发布，荣获2023年CES"创新奖"

澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产

CLAP在CES 2023上展示有机薄膜晶体管应用技术

国产N32系列MCU在血氧仪等医疗健康设备中的应用

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈，探讨加强半导体业务合作

华硕新一代Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块

IBM推出全新合作伙伴计划IBM Partner Plus：强化激励措施，优化资源共享和赋能，助力合作伙伴共赢客户

技嘉AORUS STEALTH 500电脑组装套件荣获2023 CES创新奖

Parascript增加新专利至其产品组合

天合光能在最新PV ModuleTech可融资性评级中再获AAA评级

TUV莱茵与科大讯飞智能终端联合实验室正式挂牌

边缘+AI加持，南宁主干路口"慧眼"开通途

让驾驶随心而动浪潮信息助力纵目科技加速智能驾驶研发

E Ink元太科技发表E Ink Prism(TM) 3可变色电子纸薄膜实现个性化产品设计

如何解决汽车大功率集成磁元件的散热难题？

瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件

2023年国际消费电子展：博世传感器——成就更安全、更便捷的生活体验

富昌电子荣获意法半导体授予的“2022年度亚太地区最佳需求创造奖”

贸泽开售Linx Technologies的新型Wi-Fi和蜂窝天线为IoT与智能家居应用提供支持

安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车集团选中用于高性能电动汽车

意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果：适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头

艾迈斯欧司朗与Energous携手开发无线供电多光谱传感解决方案，助力农业传感应用

PCIe®结构和RAID如何在GPUDirect存储中释放全部潜能

WiSA Technologies将在CES 2023上演示WiSA E 5GHz多声道音频软件

着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品

IAR Systems 已全面支持兆易创新车规级MCU

Diodes 公司推出三阶可设定电压转换速率控制的电源开关，可简化并增强固态硬盘中电源轨管理作业

Mobileye和启碁科技合作生产成像雷达

CES 2023：高通联合生态系统展示下一代车内体验

第二代骁龙8赋能一加11，引领安卓旗舰未来性能

移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，赋能车载5G全场景新体验

霍尼韦尔全新边缘网络控制器助力智慧建筑可持续发展

宝马集团终极数码搭档BMW i 数字情感交互概念车（Dee）全球首发

传感器技术，来个博世：世界上最小的颗粒物传感器彻底革新空气质量测量方法

传感器技术，来个博世：全新气压传感器稳健可靠，不惧恶劣环境条件

传感器技术，来个博世：利用微型数字指南针，时刻保持正确方向

传感技术，来个博世：全新智能传感器系统，远不止是微型数字健身教练

箩筐“双碳”综合数据服务规模化落地

软通动力与来酷智联共同探索鸿蒙生态商业化产品落地

AV-Comparatives对18个IT安全解决方案进行安全测试

元脑产业联盟（上海区）成立

信华信将对日业务和国内业务分别下沉至两家全资子公司

最新中国AI城市排行榜发布

C2A携手Valeo增强软件定义车辆网络安全

Elliptic Labs与排名前五的智能手机OEM新客户签署软件许可合同

专家称，多云需要安全自动化和原生服务整合

Elliptic Labs携AI Virtual Distance Sensor™亮相2023年CES国际消费类电子产品展

FOXXUM公布了foxxumos4的五个首发合作伙伴

Pixelworks逐点半导体助力一加11智能手机开启游戏超画质时代

库卡中国与上海添唯认证技术有限公司签订合作备忘录

WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP

ADI和Seeing Machines携手推进先进驾驶辅助系统，加速提升驾驶安全

第108期国际名家讲堂报名

NVIDIA在CES上发布游戏、创作、机器人和汽车领域的创新成果

安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效

村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势

Nordic Semiconductor宣布推出具有独特系统管理功能的多功能电源管理集成电路产品

戴尔全新显示器及外设产品——创新协作解锁不凡

益莱储2023新年展望：高适应性是新时代的竞争力

CES 2023: 英特尔打造性能出众的移动处理器，尽显性能王者风范

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浪潮云洲获评2022年山东省两化融合优秀解决方案厂商

技嘉推出B760系列主板，支持英特尔第13代处理器和DDR5内存

浪潮存储荣获“2022科技赋能金融业数字化转型突出贡献奖”

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深圳市永阜康科技有限公司推出M12269支持PD3.1等快充协议、140W升降压3-8节多串锂电充放电移动电源管理IC方案

CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局

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MediaTek发布智能物联网平台Genio 700，赋能工业和智能家居产品

2022上海国际消费电子技术展·南京（Tech G）顺利落幕

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2022中国（深圳）集成电路峰会圆满落下帷幕

2022中国（深圳）集成电路峰会第二天专场论坛报道