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干货 | 合适的开关电源控制方案

本文说明了开关电源不同控制方案的优缺点，并阐述了电流模式控制、电压模式控制和滞回模式控制。文章提供了关于如何选择开关电源IC的建议。

2026-07-23 | 开关电源控制, 开关电源IC, ADI

干货 | 简化多轨电源系统的监控和时序控制

本文提出了优化时序协调和故障响应的实用策略，并说明了与基本电源时序控制器方案相比，集成监控和工厂调整设置的8通道时序控制器如何有助于简化电源管理。

2026-07-22 | 多轨电源系统, ADI, FPGA

先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案

“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”

2026-07-22 | 芯粒架构, 3D集成, 摩尔定律

让电源“冷静”：通过优化散热实现效率提升

在电源设计中，良好的热管理是确保可靠性、高效率和长寿命的关键。随着功率密度的提升，有效的散热对于防止过热和元器件失效至关重要。本文回顾了四种主要散热方法：自然对流、强制空冷、导热和液冷，并介绍了最佳实践、常见设计陷阱和仿真工具。

2026-07-21 | ADI, 电源设计

为何边缘人工智能需要辅助芯片

过去几年间，围绕人工智能潜力的讨论一直在快速迭代：在人工智能发展的第一波热潮中，行业中最受关注的焦点是运行速度与性能表现，而随着持续的技术优化，这些难题已被逐步攻克。如今，我们已经能够实现真正的实时、确定性的响应。

2026-07-21 | 边缘人工智能, FPGA

AI编写代码，谁来保证质量？

AI编程助手已经彻底改变了一名开发者一个上午能完成的工作量。过去需要几个小时才能理清思路、写出草稿的代码，现在几秒钟就能生成。对于探索性工作和快速原型开发来说，这种效率提升是实实在在的。

2026-07-21 | AI编写代码, IAR

LTspice®操作方法：使用.STEP指令执行重复分析

在LTspice中，.STEP指令可以方便地对电路参数值进行扫描，并将结果叠加显示在同一波形窗口中。通过这种方式，用户可以快速了解电路行为并做出设计取舍。

2026-07-20 | LTspice, ADI

干货 | 通用电流模式控制型降压稳压器的有源电压定位设计与考量

本文对AVP技术展开详细阐述，并对基于通用降压稳压器实现的AVP电路给出了精确推导。

2026-07-20 | 降压稳压器, ADI, LTM4650-2

现代SoC中“通用”一词的真正含义

“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？

2026-07-17 | XMOS, SOC

我与瑞苏盈科板卡的开发故事｜基于瑞苏盈科Mercury+平台的高速数据采集与处理系统开发实践

作为一名电子信息工程专业的学生，我在备战全国大学生电子设计竞赛的过程中，需要搭建一套高速数据采集与实时处理系统。项目要求实现多路高速ADC数据采集、实时信号处理以及高速数据传输，对FPGA的逻辑资源、IO接口数量和处理性能都有较高的要求。

2026-07-17 | 瑞苏盈科, Mercury

干货 | 抑制高密度电源转换器邻近金属的涡流效应

本文使用有限元分析(FEA)研究邻近金属对涡流损耗和电感变化的影响。文章还介绍了多种降低此类影响的方法。

2026-07-15 | FEA, 电感

依托语音指令与边缘计算实现设备精密控制

本文探讨了 AI 驱动型语音指令与边缘计算如何重塑工业自动化、减少停机时间并提升效率，同时重点介绍了e络盟等元器件分销商所提供的全套开发工具、硬件组件与工程技术资源生态。

2026-07-15 | 语音指令, 边缘计算, e络盟

巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程

本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操指导。

2026-07-15 | PRISM, 安森美

GMSL信号链中的错误藏身之处

无论您是在调试棘手的摄像头链路，还是从头开始设计一套稳健的系统，知道错误隐藏何处就等于成功了一半。GMSL有许多不同类型的错误需要留意。本文将讨论这些错误在信号链中的潜藏位置。

2026-07-14 | SerDes, GMSL

2U服务器如何拥有9.8PB容量？

如果以30TB的HDD来计算，2U 12盘位的存储服务器提供容量大概为360TB左右，但如果用上基于第八代BiCS FLASH™ QLC的铠侠LC9系列，2U服务器上限可以做到接近10PB，这样的差距非常明显，那么问题来了，2U服务器搭配SSD的存储上限是如何被突破的？

2026-07-14 | 2U服务器, 铠侠

将光转化为可信数据：意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术

随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。

2026-07-14 | 意法半导体, AI

RTL功耗分析与优化技术，重塑能效设计范式

面对高性能计算带来的能耗赤字，集成电路的功耗已不再仅仅是一个设计参数，而是决定芯片能否突破物理极限、实现可持续性能释放的核心壁垒。特别是在3DIC和Chiplet架构日益普及的背景下，系统级功耗和热管理成为了新的瓶颈。

2026-07-14 | RTL, 英诺达, DRA

ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案

电磁兼容性（EMC）是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作，且不出现性能下降和故障的能力。

2026-07-10 | 车载功率器件, EMI, 意法半导体

通道规范：GMSL合规的关键

在这篇文章中，我们将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分，探讨您需要了解的关键设计考量，并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统，还是要优化现有系统，本指南都将为您提供清晰的思路，让您能够自信地开展工作。

2026-07-10 | GMSL, ADI

利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性——第4部分：使用看门狗定时器进行程序序列监测

本文将深入探讨此类程序序列监测诊断措施配合ADI的带看门狗功能的高性能监控电路时，在运行和诊断覆盖率方面的差异。

2026-07-09 | SRS, MCU, ADI

电动汽车快速充电教程：功率因数校正（PFC）级

本文将介绍功率因数校正的工作原理、三相有源整流器的优势、三相有源整流器的工作原理等。

2026-07-08 | 电动汽车, PFC, 安森美

利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：安全关键特性——第3部分

在本系列的第1部分中，我们阐释了诊断功能如何充当功能安全(FS)合规性的支柱，主要强调了在安全相关系统(SRS)中，起到诊断作用的监控电路如何通过三个关键要求——系统能力、可靠性预测和架构约束——来提高FS合规性。

2026-07-08 | SRS, ADI

AI算力迈向兆瓦时代：新一代数据中心供电架构正在重塑测试验证体系

随着人工智能进入大模型时代，算力需求正以前所未有的速度增长。从ChatGPT、生成式AI到智能驾驶和数字孪生，越来越多AI应用持续推动GPU性能提升，也让数据中心供电系统迎来了近二十年来最大的一次技术变革。

2026-07-08 | AI算力, HVDC, 算力需求

利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：使用SIL级器件——第2部分

本系列文章旨在探讨通过高性能电压监控电路实现工业功能安全合规。本文为本系列文章的第二篇，将探讨采用符合功能安全标准的诊断功能对于合规性的意义。

2026-07-08 | 电源监视器, SRS, MAX42500

通往 100% 可再生电力之路

本文探讨了ST如何转变电力供应，以支持实现碳中和目标，以及为此所采用的战略、合作伙伴关系和团队。

2026-07-08 | 意法半导体, 电力供应

ACM8512 集成DSP、内置动态升压15W单声道I2S数字功放IC应用方案

户外蓝牙音箱成为最近10年增长最快的音箱品类，这类音箱供电是以单节锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，电感Boost升压的功放芯片升压至7V-9V左右功率输出6～10W/4欧，其性能基本满足室内、户外场景的应用。

2026-07-08 | ACM8512, 深圳市永阜康科技有限公司

干货 | 利用高性能电压监控器提高工业功能安全合规性—第1部分

如何使用高性能监控电路来提高工业功能安全合规性？

2026-07-06 | 电压监控器, ADI

SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求

2026-07-03 | SmartDV, SOC

如何打造永续进化型产品？

人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期？

2026-07-02 | 嵌入式系统, 人工智能, XMOS

为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！

目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。

2026-07-01 | 芯片厂商, 小基站

电动汽车快速充电教程：分立组装与模块组装对比分析

《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。

2026-07-01 | 电动汽车, 分立组装, 模块组装

IBM的亚1纳米芯片技术给产业带来了什么？

这一技术成果的核心价值，并非单纯刷新芯片制程的最小尺寸纪录，而是彻底颠覆了半导体行业延续已久的微型化迭代逻辑，为后摩尔时代的芯片技术革新开辟了全新路径。

2026-06-29 | IBM, 亚1纳米, 芯片

干货 | 利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流

本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。

2026-06-25 | LTspice, FFT, Al‑Ecap

电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？

2026-06-25 | 电动汽车, 分立器件, PIM模块

如何构建可信的 Agentic AI：系统优先的方法

随着 Agentic AI 从辅助工具逐步走向流程中的执行角色，“信任”成为无法回避的问题。此类系统能够跨多领域进行推理、调用工程工具，并在满足严格安全、性能和验证要求的复杂系统中不断迭代。

2026-06-24 | Agentic AI, AI

电动出行革命：克服电动两轮与三轮车的设计挑战

球向可持续交通的转型正在加速，而电动出行解决方案——例如电动滑板车、电动自行车、电动踏板车和电动三轮车——正处在这次变革的前沿。这些创新车辆不仅减少了污染，还为日益拥挤的城市环境提供了更高效、更便捷的出行方式。

2026-06-24 | Microchip, 电动出行

干货 | 片上系统专用大功率单芯片集成电路

在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。

2026-06-24 | 片上系统, 单芯片集成电路, PMIC

电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战

2026-06-23 | 电动汽车, PIM, 电动汽车充电系统

干货 | 面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案

本文介绍了一个使用超薄、低噪声µModule®稳压器实现的实际方案。通过利用多相交错和并联操作，该方案以紧凑的尺寸实现了极低的输出噪声和电磁干扰(EMI)，同时将输出电流提升至16A。

2026-06-23 | EMI, LTM4732, µModule稳压器

碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑

碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。

2026-06-22 | 碳化硅, CJFET, 缓冲电路

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