技术

重新思考Wi-Fi:Wi-Fi HaLow将推动物联网发展的十大原因

发表于:07/29/2021 , 关键词: Wi-Fi, 物联网, Wi-Fi-HaLow
是什么让Wi-Fi HaLow成为支持物联网的理想无线通信技术?以下是Wi-Fi HaLow如何解决现有技术根本弱点的十大关键原因。

高性能MCU重塑行业的5大特性

发表于:07/28/2021 , 关键词: MCU, 德州仪器
自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增长,这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™ AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性

关于蓝牙传输距离和可靠性的误解与事实

发表于:07/27/2021 , 关键词: 蓝牙传输
本文将探讨关于蓝牙技术的几个最常见的误解以及这些误解背后的事实。

VCSEL激光LiDAR成自动驾驶汽车必备,测试给未来更强保障

发表于:07/27/2021 , 关键词: LiDAR, VCSEL, 自动驾驶汽车
随着激光雷达成为自动驾驶汽车的必备,越来越多的企业加入对激光雷达的新应用开发和对先进技术的追求,核心传感器成为科技企业的战略重地,特别是组成固态车载雷达的主体VCSEL激光LiDAR成为必争之地。新的VCSEL激光LiDAR需求中,即有远程测距的高功率雷达,也有替代红外与超声波等环境感知传感器的普通VCSEL激光LiDAR。

墨奇科技:生物识别技术如何兼顾高性能和保护隐私?

发表于:07/26/2021 , 关键词: 墨奇科技, 生物识别
7月15日,在清华大学智能产业研究院(AIR)举办的“数据安全与可信AI”主题学术工作坊上,墨奇科技 CEO 及联合创始人邰骋受邀做了主题为“高性能、保护隐私的生物识别技术”的报告。在报告中,邰骋阐释了如何将指纹识别问题转化为高精度图像搜索问题,业内首次达到 20 亿量级上的秒级、高精度、自动化比对,并介绍了保护隐私的生物识别技术特性和实现途径。

非常见问题第188期:抑制复杂的FM频段传导EMI的策略

发表于:07/26/2021 , 关键词: FM频段, EMI
如何抑制来自开关电源的复杂的FM频段传导辐射?

干货 | 使用IC采样保持放大器

发表于:07/23/2021 , 关键词: IC采样, 放大器
采样保持(S/H)功能是数据采集和模数转换过程的基础。S/H放大器电路有两种不同的基本工作状态。在第一种状态下,对输入信号采样,同时传送到输出端(采样)。在第二种状态下,保持最后一个采样值(保持),直到再次对输入采样。在大多数应用中,S/H用作数据采集系统中模数转换器的“前端”。这样使用时,S/H主要用于在执行模数转换所需的时间段内,让模拟输入电压电平保持恒定不变。

赛灵思 Versal:单芯片内的精准同步

发表于:07/23/2021 , 关键词: 赛灵思, Versal
从金融、电信、工业、消费到航空航天与国防以及汽车,如今,“同步”这个概念,在所有行业无处不在。众多应用完全离不开同步;本文将探讨其中的部分应用并根据这些示例来分享同步这个概念。

借助Zynq RFSoC DFE解决 5G 大规模部署难题

发表于:07/23/2021 , 关键词: 5G, 赛灵思
新的挑战需要灵活应变的解决方案,既要能够处理多样化的需求,同时也要能够随市场需求的变化而持续演进发展。Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE因其架构上集成了比传统软逻辑更多的硬化 IP 逻辑, 使得其在保持赛灵思一贯的灵活应变价值的同时,还能媲美定制 ASIC 在成本和功耗上的竞争力,因此能轻松应对这些挑战。

借助自适应模块化系统 (SOM)加速边缘创新

发表于:07/23/2021 , 关键词: SOM, 自适应模块化系统, 赛灵思
由 AI 提供支持的应用,正在日益普遍地被部署到边缘和终端,高性能 AI 推断正在推动更智慧的城市和高度自动化的智能工厂步入现实。随着智能零售引入了极为精致的自动化购物体验,零售体验也变得更加精巧细腻。这些应用需要具备极高可靠性并提供高性能,同时也需要提供高效紧凑的外形尺寸。

干货 | 兼容SPICE的运算放大器宏模型

发表于:07/21/2021 , 关键词: SPICE, 运算放大器
目前,电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为,在所有安装的电路仿真器中,有75%用于系统设计,而不是IC设计。几乎所有这些仿真器都是SPICE的变体。随着电子行业不断发展,系统工程师面对日益增多的集成电路,尤其是无处不在的运算放大器,也需要愈加精准的模型。但是,这些IC器件的速度和复杂性不断提高,给初期的SPICE开发人员带来了始料未及的问题。

硅晶体管创新还有可能吗?意法半导体超结MDmesh案例研究

发表于:07/21/2021 , 关键词: 意法半导体, 硅晶体管, MDmesh
自从固态晶体管取代真空电子管以来,半导体工业取得了令人惊叹的突破性进展,改变了我们的生活和工作方式。如果没有这些技术进步,在封城隔离期间我们就无不可能远程办公,与外界保持联系。总之,没有半导体的技术进步,人类就无法享受科技奇迹。

如何通过快速纳米传感器技术诊断防治传染病

发表于:07/19/2021 , 关键词: 纳米传感器, ADI
要改变全世界对传染病的检测、诊断和监测,并开发一种能够快速得出准确、可靠结果的设备,需要做些什么?

软件可配置硬件如何帮助实现工业I/O模块的灵活性

发表于:07/16/2021 , 关键词: 工业I/O, ADI
不管是用于过程控制安装还是工业自动化系统,I/O模块或现场接线盒在整个产品生命周期中都面临着各种独特的挑战。产品管理层需要决定每个产品使用多少个通道以及进行哪些组合。电子设计人员必须决定如何对项目中的各种模拟或数字信号实现出色性能以及成本高效的系统。

确保SiC验证测试准确度,有效测量碳化硅功率电子系统中的信号

发表于:07/13/2021 , 关键词: SiC, 碳化硅, 泰克科技
SiC 正在被应用到功率更高、电压更高的设计中,比如电动汽车(EV) 的马达驱动器、电动汽车快速充电桩、车载和非车载充电器、风能和太阳能逆变器和工控电源。