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在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

本文探讨了 AM13E230x MCU 如何帮助设计人员解决人形机器人执行器和智能家用电器设计中的关键设计难题。

2026-03-25 | 工业自动化, 智能家用电器, 电机控制

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境，以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。

2026-03-25 | 边缘 AI, ARM, MCU

电源“免疫力”决定芯片稳定性：PSRR测试为何越来越关键

随着芯片制程持续微缩、工作电压不断降低，以及算力需求的指数级增长，电源系统的稳定性正在成为影响电子系统可靠性的关键因素。

2026-03-23 | PSRR, 电源系统

12V升32V大功率2x110W双声道D类音频功放+升压芯片组合解决方案

目前户外大功率蓝牙音箱采用3-4节锂电池或12V铅酸电池为主要电源、由于电压的限制，音箱的输出功率很难有实质的提升。超过50W的功率现阶段市场上主要采用升压FP5207+TPA3116的升压音频解决方案，因TPA3116的最高工作电压为26V,考虑到可靠性升压至24V,输出4欧65W（THD1%）。

2026-03-23 | FP5207, TPA3116

严防触电：医疗设备安全防护策略

本文探讨了防护措施的技术和实用设计、其对医疗电子产品的影响，并阐述了ADI公司如何提供一整套器件来帮助设计人员满足严格的安全要求。

2026-03-23 | 医疗设备, ADI

从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势

电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。

2026-03-19 | 功率芯片, 碳化硅, 安森美

看不见的振铃：利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应

本文首先以同步降压稳压器为例，介绍了开关振铃方面的问题。然后，文章阐述了如何设计和优化缓冲电路来抑制这种振铃。我们将利用LTspice®和典型寄生模型来模拟标准PCB上出现的振铃现象，并展示计算所得缓冲电路值对振铃和整体效率的影响。

2026-03-18 | 同步降压稳压器, 开关振铃, LTspice

弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？

当前AI领域的发展格局正由大型语言模型（LLMs）的迅猛增长所主导。虽然云端对于这些超大规模模型的训练依然至关重要，但一个显著的转变正在发生：AI推理正从集中式数据中心向网络边缘和终端设备迁移。这一趋势涵盖了从5G基础设施到汽车、安防摄像头和手机等终端设备在内的广泛领域。

2026-03-17 | GDDR7, Rambus

干货 | 准确检测大电流

本文介绍的电路能以高精度测量从几安培到数百安培的电流。

2026-03-16 | 电流, ADI

T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装

安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。

2026-03-13 | T2PAK, 安森美

干货 | 设计汽车过压保护原型

本文介绍如何使用抛负载保护电路来防止原型制作过程中出现意外的过压/反向电压情况。这种简单的电路能够在因一时疏忽而接错电源时，保护电路不受损坏，从而避免数小时的返工时间。

2026-03-13 | ADI, MAX16126

协作机器人的崛起

机器人早已参与到工业生产当中。数十年来，工厂一直依靠自动化技术来提升生产速度、加工精度与质量稳定性；但是，新一轮工业革命与以往不同，随着传感器、微控制器、电机驱动芯片及边缘计算的进步，与人类安全、智能、协同工作的新一类机器正在兴起。

2026-03-12 | 协作机器人, 意法半导体

软件定义系统：重塑未来汽车

如今决定汽车核心竞争力的，不再是马力与扭矩，而是车载软件的智能化、迭代能力与用户体验。车企正从“先固定硬件架构、再把软件‘硬套’上去”的固定思路转向软件定义汽车（software-defined vehicles，SDV），汽车工程迎来根本性变革。

2026-03-12 | 西门子, SDV

端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”

随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑，更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。

2026-03-12 | ARM, 芯片设计

了解安全事项应用笔记——第三部分：引脚FMEDA

本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性，并结合ADI公司的安全事项应用笔记，说明FMEA在功能安全标准（如IEC 61508和ISO 13849）合规过程中的实践意义。

2026-03-11 | FMEDA, ADI

了解安全事项应用笔记——第二部分：失效模式分配

本文将阐述FMD等因素如何影响FMEDA评估，并介绍ADI公司的安全应用笔记如何提供此类信息。

2026-03-09 | FMEDA, FMD, ADI

了解安全事项应用笔记——第1部分：失效率

本文讨论了预测集成电路(IC)失效率的三种常用技术，并介绍了ADI公司的安全应用笔记如何提供此类失效率信息。

2026-03-06 | ADI, 元器件

智慧农业革命：惯性检测如何助力提升精度和生产力

全球人口不断增长，为了在可持续的前提下保障粮食供应，现代智慧农业正积极拥抱技术革新和自动化。惯性传感器在多种应用场景中发挥着重要作用。精密惯性测量单元为农业领域日益增多的机器人，包括自动驾驶拖拉机、采摘机器人、无人机等，提供导航和稳定控制。

2026-03-06 | 智慧农业, 惯性传感器, 机器人

人形机器人与物理人工智能的崛起

机器人曾只存在于虚构作品中，是服从指令的机器。机器人曾是人类智能的延伸，如今它们已在现实世界中学习、移动与适应。

2026-03-06 | 人形机器人, 物理人工智能

6 GHz频段无线电解决方案：16 nm收发器系列

本文将介绍6 GHz频段，并讨论ADI收发器系列所采用的零中频架构的优势。此外，本文还将重点介绍16 nm收发器系列的主要特性和在不同场景中的应用。

2026-03-06 | 收发器, ADI

干货 | 为800V应用选择合适的半导体技术

面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaN HEMT、SiC MOSFET与SiC Cascode JFET的对比

2026-03-05 | 半导体, LLC

如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型

本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。

2026-03-03 | SEPIC转换器, 耦合电感模型

干货 | 选择精密放大器拓扑

在精密信号链中，传感器之后的第一个模块通常是放大器电路，放大器电路必须放大目标信号，同时保证信号不失真。本文将讨论如何为传感器应用选择适当的精密放大器电路拓扑，并重点关注运算放大器、差动放大器、电流检测放大器、仪表放大器和全差动放大器。

2026-03-02 | 精密放大器拓扑, ADI

干货 | 利用GMSL打造高性能机器人视觉

本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。

2026-02-27 | GMSL, 机器人视觉, ADI

别让反馈环路“掉链子”——第一部分：正确偏置光耦合器！

光耦合器对开关电源(SMPS)设计至关重要，它使得信号能够安全、可靠地跨越电气隔离边界传输。而光耦合器的性能取决于适当的偏置及在反馈控制环路内的正确集成；配置错误会导致不稳定、瞬态响应不佳和调节性能下降。

2026-02-25 | SMPS, 光耦合器, 开关电源

学子专区论坛 - ADALM2000实验：Colpitts振荡器

振荡器有多种形式。本次实验活动将研究Colpitts配置，该配置使用带抽头的电容分压器来提供反馈路径。

2026-02-10 | ADALM2000, Colpitts振荡器

如何准确估算IC结温

准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。

2026-02-09 | IC结温, ADI

【干货】米尔T153开发板AD7616高速ADC采集系统详解

米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus（LBC）并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分输入，广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。

2026-02-06 | 米尔, T153开发板, AD7616, ADC

干货 | 不含电阻分压器的调节环路

新设计的控制环路架构能够产生超低的噪声电压，并且可同时适用于线性稳压器与开关稳压器。除了实现低噪声外，这种架构还使得噪声水平与设定的输出电压无关。这也使得可以实现低至0 V的超低输出电压。

2026-02-06 | 调节环路, 电阻分压器, 控制环路, 开关稳压器

干货 | 面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案

本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力，展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。

2026-02-05 | 传感器, MEMS, 微机电系统

干货 | 利用隔离式精密信号链保持数据采集的准确度并提高可靠性

本文介绍了隔离式精密信号链的参考设计解决方案，并探讨了其在数据采集应用中对保持准确度和提高可靠性的重要作用。

2026-02-05 | 隔离式精密信号链, ADI

S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代

实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力，首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛，使得原本分散在各个功能域的数据与功能，能够在整车层面可访问和可操作。

2026-01-27 | S32N7, AI, SDV

干货 | 利用中间电压轨实现高效电压转换

本文将介绍混合转换器的创新之处，以及一款采用µModule®稳压器的实用解决方案。

2026-01-27 | 电压转换, ADI

泰矽微TClux系列：专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来

随着汽车向移动智能终端演进，车内座舱体验成为竞争焦点。动态流水氛围灯作为提升科技感与个性化体验的关键配置，正从中高端车型快速渗透至更广泛的车型市场。

2026-01-26 | 泰矽微, TClux, 汽车动态氛围灯

线性稳压器的电压输入至输出控制——第二部分：工作原理和参考设计

本文强调通过参考设计和便捷的评估方法实现VIOC的简便性，包括LTspice®仿真和演示硬件。文章还探讨了如何在负电压拓扑中集成VIOC，并回顾了早期的VIOC实现方案，包括采用分立元件和传统LDO架构的实现方案。

2026-01-26 | 线性稳压器, ADI, VIOC

Matter 1.5: NFC配网已成为现实

简而言之，设备配网就是把终端设备安全地添加到网络的过程。因此，配网需要设备与网关通信，交换密钥，以确保网络的完整性。

2026-01-23 | 意法半导体, Matter, NFC

线性稳压器的电压输入至输出控制——第一部分：快速入门和优势

本系列文章由两部分组成，第一部分介绍电压输入至输出控制(VIOC)系统。这种系统通常配置为具有VIOC特性的低压差(LDO)稳压器和降压拓扑开关稳压器的组合。

2026-01-23 | 线性稳压器, ADI, VIOC

智能传感器：赋能智能物联网

在物联网时代，传感架构的分布式特性与设备联网集成需求，正推动传感系统向智能化方向演进。系统内传感器通常使用模拟或数字串行接口将数据发送到主机微控制器或微处理器。

2026-01-23 | 智能传感器, 智能物联网, e络盟

智能GaN降压控制器设计——第2部分：配置和优化

为了提供正确的死区时间延迟，传统上是在控制器中内置固定的预设延迟，或通过外部元件进行一定程度的调整。这种调整需要充分考虑特定FET器件的特性，防止因过驱而造成损坏。这一调整过程可能非常耗时，而且难以准确衡量。

2026-01-22 | GaN, GaN降压控制器

智能GaN降压控制器设计——第1部分：考虑因素和测量方法

本文是关于智能GaN降压控制器设计的两篇文章中的第一篇，讨论了所涉及的动态特性及其正确测量方法。

2026-01-21 | GaN降压控制器