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格科微2024年营收超60亿，高端产品收入占比显著提升

4月28日，格科微（688728.SH）发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业收入63.83亿元，同比增长35.90%，实现归母净利润1.87亿元，同比增长287.20%，息税折旧摊销前净利润（EBITDA）14.15亿元，同比增长107.13%。

2025-04-29 | 格科微

Palmyra X5是专为高效驱动多步骤agents而开发的模型，现仅可通过Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。

RS2604是一款可配置OVP、OCP的eFuse开关，结构紧凑，功能多样，同时具备欠压保护功能；

当前，汽车行业正以前所未有的速度迈向智能化时代，组合辅助驾驶技术已然成为车厂突出重围的关键所在。高精度定位技术作为实现车辆精准感知与高效协同的基石，其重要性日益凸显。

人形机器人集成了许多子系统，包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内，同时保持此复杂系统平稳运行，会很难满足尺寸和散热要求。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。

2025-04-29 | 恩智浦

纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。

西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛（Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。

2025-04-29 | 西门子

PIC100是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC（光子集成电路），每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。

全球嵌入式存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）推出旗下首款PCIe Gen5 固态硬盘（SSD）。

随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。

2025-04-29 | ARM, Cortex-M

在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信正式推出全新车载蜂窝天线补偿器，该产品基于双向动态补偿、微秒级频段切换、混频电路集成等创新技术研发，通过信号增强、时延优化、高可靠性、灵活安装及低功耗设计五大核心优势

4月26日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。

本文介绍的是兆易创新广受欢迎的电容触摸板解决方案。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布扩大碳化硅 (SiC) 产品组合，推出五款高性能、低品质因数 (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二极管。