村田

振动石引导参观者，透过MIRAISENS的3DHaptics技术展望村田的未来
2025年世博会（以下简称“大阪关西世博会”）于4月13日开幕。作为黄金合作伙伴赞助商，村田制作所（以下简称“村田”）为宫田裕昭策划的“共生”主题馆提供了融合电子元件技术专长的设备，创造出全新形式的体验价值。
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
【原创】村田以硅电容杀入人工智能领域
纳尼？村田也进入某大厂AI加速卡了？
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。
立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会（CIOE，以下简称“光博会”），展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。
助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。
村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
今日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”） 亮相2025开放计算创新技术大会（OCP China Day），围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。
村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所今日宣布：公司已开始量产村田首款尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。
村田发布首款搭载XBAR技术的高频滤波器
可实现 3GHz 以上高频段中的高衰减、低损耗信号检测