全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布半导体产品和服务供应商北京奕斯伟科技集团有限公司（ESWIN）已经获得授权许可，在瞄准智能家居、智能交通、工业物联网等应用的ECR6600智能连接类IC产品中部署使用RivieraWaves Wi-Fi 6 1x1 IP平台。

通过模拟5G O-RAN的端到端网络，测试验证集成的毫米波小基站

OPPO 今日发布“不分昼夜，无论远近”的全新影像旗舰 Find X6 系列，以超光影三主摄引领移动影像进入全主摄时代，帮助每个人在全场景、全时段都可以轻松创作出超越想象的影像作品。

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前，快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。