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【原创】从“通用算力”走向“领域算力”：DSA 处理器架构的设计挑战与工程化破局

2017年3月，两位当年图灵奖获得者、计算机架构领域两位巨星级人物David Patterson与John Hennessy在斯坦福大学发表演讲时指出计算机体系结构将迎来一个新的黄金时代！

2026-02-09 | DSA

Gartner预测，到2027年，35%的国家将被锁定在区域专属AI平台上

地缘政治、监管及安全压力促使各国政府加大对独立AI基础设施的投资。

2026-02-09 | Gartner, AI

国利信安发布“自主芯・多场景・强可靠”全系列总线芯片

近日，国利信安正式发布全系列总线芯片及配套产品，依托强实时、高可靠、全自主的总线技术，打造了覆盖“芯片-模组-套件”的完整产品生态，为商业航天、具身智能、特种装备等高端领域注入通信“芯动力”，

2026-02-09 | 国利信安

精准感知！AID MCP3V5050系列MEMS压力传感器重磅来袭

在工业、医疗等领域的压力检测场景中，精准与稳定缺一不可。AID推出的MCP3V5050系列MEMS压力传感器，凭借硬核性能成为多领域的理想选择！

2026-02-09 | AID, MCP3V5050, MEMS压力传感器

u-blox ZED-X20P全频段高精度GNSS模块在贸泽开售，满足工业、UAV及机器人高精度定位需求

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox新型ZED-X20P 全频段高精度GNSS模块。

2026-02-09 | u-blox, ZED-X20P, 贸泽

如何准确估算IC结温

准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。

2026-02-09 | IC结温, ADI

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2025 年度报告》

持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来

2026-02-09 | 罗克韦尔自动化

TÜV莱茵与通威太阳能联合发布光伏行业《数字化质量成熟度标准》

日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与通威太阳能有限公司联合发布了光伏行业《数字化质量成熟度标准》，并向其颁发"数字化质量领航奖"。

2026-02-09 | TUV莱茵, 通威太阳能, 光伏

三星抢跑HBM4量产的风险分析

三星本次率先启动HBM4大规模量产，是务实的战略突围。AI高端存储话语权集中在三星、SK海力士、美光三家，三星前两年在HBM3E时代市占率下滑至20%左右。

2026-02-09 | 三星, HBM4, AI存储

芯联集成携手浩思动力达成战略合作

2月5日，芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。

2026-02-09 | 芯联集成, 浩思动力

2026位置技术前瞻：重塑导航与数字座舱体验

数字座舱正在超越“屏幕”的范畴，进化为连接驾驶员、车辆与智能技术的核心交互界面，赋能智慧出行。随着汽车向软件定义平台演进，导航与位置技术的角色正在发生根本性变革。

2026-02-09 | 数字座舱, NOA, HERE

从瓶颈到突破：攻克SSD预处理难题

衡量工程师的卓越程度，通常存在一些公认的标准：例如是否为标准制定组织作出过贡献，或是否拥有一定数量的专利。

2026-02-09 | SSD

Reedy Sonic 1525 微型无刷电机发布

随着母公司 Team Associated（AE）去年推出 RC28R，正式进军 1/28 迷你遥控车市场，旗下电子品牌 Reedy 宣布推出全新的 Sonic 1525 微型无刷电机系列。

2026-02-09 | Reedy, 微型无刷电机, Sonic 1525

环球电信与星链达成协议，在东南亚首推手机直连卫星服务

菲律宾领先的移动运营商环球电信（Globe Telecom）已率先在东南亚推出星链革命性的手机直连卫星（DTC）服务，成为亚洲第二家提供该服务的运营商。随着全球范围内接入此项服务的国家日益增多，环球电信与星链的此次合作标志着全球通信发展史上的重要里程碑。

2026-02-09 | 环球电信, 星链, 卫星服务

SGS为地平线"智驾安全基座"产品颁发ISO 26262功能安全证书

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称"SGS"）为地平线机器人（股票代码：9660.HK）自主研发的"智驾安全基座"产品颁发ISO 26262:2018功能安全证书。

2026-02-09 | SGS, 地平线

Valeo和安立公司联手加速软件定义车辆中的数字孪生验证

Valeo和安立公司正在合作开发对于软件定义车辆革命的发展至关重要的开创性虚拟验证功能。

2026-02-09 | Valeo, 安立公司

北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究

无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。

2026-02-09 | 北京大学EDA研究院, 合见工软, EDA, 热仿真

7家股东减持安路科技股票！

号称FPGA第一股的安路科技2月8日发布公告称：公司于近日收到股东国家大基金、安芯合伙、安路芯合伙、芯添合伙、深圳思齐、士兰微、士兰创投分别出具的关于股份减持计划的告知函，国家大基金拟减持不超过801.7万股，占公司总股本的比例不超过2%。

2026-02-09 | 安路科技, FPGA

重新定义AI赋能和扩展边界，华北工控搭载Intel Meteor Lake-U H系列处理器的工业平板电脑新品发布！

华北工控工业平板电脑新品发布，搭载Intel Meteor Lake-U/H系列处理器，基于其先进的分离式模块设计、专用NPU和Arc集成显卡技术，重新定义了现代移动计算平台。

2026-02-09 | 华北工控, 处理器

天迪工控全系列海光国产化主板发布：为千行百业打造自主可控的智能算力引擎

在国家信息技术应用创新战略的宏大背景下，杭州天迪工控深刻洞察产业对安全、可靠、高性能计算硬件的迫切需求，依托国产海光处理器的强大算力，精心打造覆盖全场景的工控主板产品矩阵。

2026-02-09 | 天迪工控, 主板

天迪工控国产信创产品矩阵发布：全栈飞腾平台，赋能工业自主化新征程

工业控制作为国家关键基础设施的核心支撑，其自主可控与智能化升级已成为产业发展的必然趋势。杭州天迪工控始终秉持“国产为基、创新驱动”的理念，深耕国产化工控领域，现隆重推出覆盖嵌入式、桌面、服务器全场景的飞腾平台产品矩阵。

2026-02-09 | 天迪工控, 工业自主化

【干货】米尔T153开发板AD7616高速ADC采集系统详解

米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus（LBC）并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分输入，广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。

2026-02-06 | 米尔, T153开发板, AD7616, ADC

双芯赋能工业未来 I 全自主可控 ECB-153 与 ECB-536 工业核心板解析

南京卓威研信息技术有限公司重磅推出 ECB-153 与 ECB-536两款全自主可控工业级核心板，以纯粹工业基因、创新设计与强悍性能，为电力、工控、轨道交通等关键领域注入可靠 "中国芯"。

2026-02-06 | ECB-153, ECB-536, 南京卓威研信息技术有限公司

艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位

艾迈斯欧司朗以5.7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟/混合信号传感器业务，将备考杠杆率降至2.5倍，并加速其在数字光电技术领域的领导力。

2026-02-06 | 艾迈斯欧司朗, 数字光电

车载应用边缘人工智能系统设计

边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。

2026-02-06 | 边缘人工智能, AI

2025 年 DigiKey 新增 108,000 多种现货零件和 364 家供应商

过去一年我们行业领先的产品组合规模进一步扩大，新增产品超过 160 万种

2026-02-06 | DigiKey

干货 | 不含电阻分压器的调节环路

新设计的控制环路架构能够产生超低的噪声电压，并且可同时适用于线性稳压器与开关稳压器。除了实现低噪声外，这种架构还使得噪声水平与设定的输出电压无关。这也使得可以实现低至0 V的超低输出电压。

2026-02-06 | 调节环路, 电阻分压器, 控制环路, 开关稳压器

e络盟与 Fulham 宣布建立全球分销合作伙伴关系

新协议将扩大高级 LED 驱动器、应急照明和智能控制解决方案的全球供应范围

2026-02-06 | e络盟, Fulham

Gartner：2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，同比增长10.8%

AI基础设施保持快速增长

2026-02-06 | Gartner

NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片

NanoXplore的NG-ULTRA FPGA成为首款通过欧洲新航天标准 ESCC 9030认证的产品

2026-02-06 | NanoXplore, 意法半导体, FPGA

国内首家！汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。

2026-02-06 | 汇顶, eSIM

微源半导体推出30V/5A高效率COT架构降压芯片LP6435

LP6435是一款5A同步降压芯片，工作电压4.2V~30V，输出电压可调，最低支持0.6V输出，最大占空比95%；

2026-02-06 | 微源半导体, LP6435

氮矽科技推出纳秒级高精度GaN驱动芯片DX1003W

在激光雷达、飞行时间测量、面部识别、高频无线充电等前沿应用领域，对驱动芯片的速度、精度和可靠性提出了前所未有的要求。为满足这些严苛的高频、窄脉冲应用需求，氮矽科技正式推出新一代超高速、高性能单通道低侧栅极驱动芯片——DX1003W。

2026-02-06 | 氮矽科技, DX1003W

Abracon MEMS差分振荡器，赋能新一代高速数据传输设计

Abracon的MEMS差分振荡器专为当今要求最严苛的应用而设计，提供精准、可靠且坚固耐用的运行性能，加速您的高性能系统。

2026-02-06 | Abracon, MEMS差分振荡器

摩尔线程 × 小马智行｜以国产AI算力加速中国自动驾驶规模化落地

2月6日，摩尔线程与“全球Robotaxi第一股”小马智行正式宣布达成战略合作。

2026-02-06 | 摩尔线程, 小马智行, 自动驾驶

低功耗通用运放 | 力芯微推出高性价比的运算放大器

力芯微推出了专为信号转换或放大而设计的高性价比运算放大器ET85001，ET85001具有轨至轨输入和输出摆幅能力,支持工作电压(1.8V至5.5V)，包括SOT23-5、SC70-5、DFN4和SOP8封装

2026-02-06 | 力芯微, 运算放大器, ET85001

超轻高可靠！中电华星推出CEDD122M12-1H赋能无人机长航时任务

在无人机应用场景日益复杂的今天，机载电源的性能直接决定飞行效率与任务可靠性。中电华星推出的CEDD122M12-1H超轻无人机机载电源，以高效、轻量、高可靠三大优势，重新定义空中能源解决方案，助力低空经济加速腾飞。

2026-02-06 | CEDD122M12-1H, 中电华星

安立Hybrid eCall测试方案获得业界首个EN 18052:2025认证

安立公司宣布，其Hybrid eCall评估解决方案在经过电子设备认证服务领导者cetecom advanced的测试后，获得了业界首个欧洲EN 18052:2025认证。该认证确认了在2G/3G电路交换和4G分组交换网络上运行的Hybrid eCall系统的端到端可靠验证。

2026-02-06 | 安立, Hybrid eCall

中电华星推出CAE600-M系列医疗电源：高可靠、高安全，赋能高端医疗设备

在现代医疗技术迅猛发展的背景下，医疗设备对电源系统的稳定性、安全性与可靠性提出了愈加严苛的要求。

2026-02-06 | CAE600-M, 医疗电源, 中电华星

Omdia：2025年，全球平板出货量增长10%，市场增速接近放缓

Omdia最新研究，2025年，全球平板市场继续复苏，全年出货量同比增长9.8%，达到1.62亿台。季度表现来看，节日季表现最为强劲，2025年第四季度，出货量达4400万台，同比增长9.8%。

2026-02-06 | Omdia, 平板