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MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势
涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术
2026-03-02 |
Mediatek
,
MWC 2026
达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品
爬电和间隙距离增加38mm
2026-03-02 |
达尼森
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DN1000ID
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电流传感器
智启未来！中兴通讯携全栈AI创新成果闪耀MWC26巴塞罗那
2026年世界移动大会（MWC26巴塞罗那）将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。中兴通讯以“智启未来”为主题，秉持“All in AI，AI for All”核心理念，将全面展现“连接+算力”战略升级的最新成果，与全球伙伴携手共筑“开放、安全、普惠”的数智未来。
2026-03-02 |
中兴通讯
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全栈AI
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MWC26巴塞罗那
坚持技术创新，开源开放，为世界提供算力新选择
在MWC26 巴塞罗那期间，华为首次在海外展示最新的Atlas 950 SuperPoD,TaiShan 950 SuperPoD 等多个型号超节点产品和解决方案，并强调坚持开源开放，携手产业界共建开放共赢的计算产业生态，打造坚实的算力底座，为世界提供新选择。
2026-03-02 |
华为
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MWC26
Kioxia任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官
全球存储解决方案领军企业Kioxia Holdings Corporation (TOKYO:285A)今日宣布，任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官(CFO)，自2026年4月1日起生效。
2026-02-28 |
KIOXIA
,
Yoshihiko Kawamura
DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设
将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产
2026-02-28 |
DNP
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Rapidus
中国算力“架构觉醒”：全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU成功点亮
近日，蓝芯算力携手联想CFC团队，联合攻关的全球首款RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU成功点亮，并顺利完成Linux操作系统启动。这不仅是一次技术突破，更是国产高性能算力在架构创新、自主可控与产业化落地层面的历史性跨越。
2026-02-28 |
RISC-V
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CPU
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蓝芯算力
从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。
2026-02-28 |
IAR
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嵌入式开发
英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。
2026-02-28 |
英飞凌
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碳化硅功率半导体
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丰田
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bZ4X
金兰功率半导体发布LE2系列储能PCS应用模块
在储能变流器向更高功率密度、更高效率演进的技术趋势下，功率半导体模块的封装性能已成为系统级优化的关键制约因素。为此，我们正式推出专为储能PCS平台开发的LE2系列功率模块,以先进的封装架构与材料工艺，为下一代储能系统提供核心功率转换解决方案。
2026-02-28 |
金兰功率半导体
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LE2
,
功率模块
OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系
OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系，旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元，首期投入150亿美元，并在未来数月满足特定条件后再追加350亿美元。
2026-02-28 |
OpenAI
,
亚马逊
AI工控机首选！华北工控BIS-6960P-A10TW支持Intel 12/13/14代 Core处理器和DDR5高带宽存储
紧跟发展大势，华北工控推出AI工控机BIS-6960P-A10TW，支持Intel 12/13/14代 Core处理器，支持DDR5高带宽存储，可用于大数据集或多任务并行处理。
2026-02-28 |
AI工控机
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BIS-6960P-A10TW
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华北工控
以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进
Open RAN 方案与生态加持，助力打造更灵活、智能、面向未来的无线基础设施平台
2026-02-28 |
Altera
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5G‑A
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6G
意法半导体发布2025年度报告20-F表格
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告，并向美国证券交易委员会（SEC）提交备案。
2026-02-28 |
意法半导体
Supermicro推出业界最高密度AMD EPYC™ 4005系列MicroBlade®，适用于云、边缘和SaaS工作负载
提供无与伦比的可扩展性、灵活性和能源效率
2026-02-28 |
Supermicro
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MicroBlade
8通道开漏和推挽应用电平转换 | 力芯微推出内置上拉电阻适用于开漏和推挽的自动双向电平转换
力芯微推出一款8通道自动双向适用于推挽和开漏应用的电平转换芯片 ETS0108，纳秒级传输延时，自动双向传输无需额外控制，内置10kΩ上拉电阻减少外围器件
2026-02-28 |
力芯微
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ETS0108
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电平转换芯片
干货 | 利用GMSL打造高性能机器人视觉
本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。
2026-02-27 |
GMSL
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机器人视觉
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ADI
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲
意法半导体（简称 “ST” ，纽约证券交易所代码：STM）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）会议上发表演讲。
2026-02-27 |
意法半导体
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Jean-Marc Chery
天瞳威视IPO观察：营收结构里的非共识 - L2量产"养"出L4落地 意味着什么
在港股智能驾驶赛道风起云涌的当下，市场审视标的的准绳已悄然从单纯的"技术竞速"转向"商业化落地"与"财务健壮度"。继去年10月向港交所递交上市申请后，苏州天瞳威视电子科技股份有限公司（以下简称"天瞳威视"）近期动作频频，先后披露了多项业务合作，引发市场关注。
2026-02-27 |
天瞳威视
携手共进，再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典
2026年1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。
2026-02-27 |
村田
Abracon推出专为可靠的USB-C连接而设计信号线共模扼流圈
Abracon 的 ACMS 系列 USB 信号线共模扼流圈可在 0.5 至 18 GHz 频率范围内提供有效的噪声抑制，使其适用于 USB 2.0、USB 3.2、USB4 以及现代消费类电子产品中使用的其他高频协议。
2026-02-27 |
Abracon
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ACMS
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ACMS-1210U3
,
ACMS-1210U4
Tejas Networks斩获5G大规模MIMO无线电供应合同
Tejas Networks（BSE：540595，NSE：TEJASNET）今日宣布，已与NEC Corporation签署协议，将为其制造并供应5G大规模MIMO无线电。
2026-02-27 |
Tejas Networks
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5G
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MIMO
赋能智能感知新生态，华普微正式加入深圳市智能传感行业协会
近日，深圳市华普微电子股份有限公司（以下简称“华普微”）正式加入深圳市智能传感行业协会（SISA），成为协会会员单位。
2026-02-27 |
华普微
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智能传感
Supermicro与VAST Data携手NVIDIA推出全新企业级AI数据平台解决方案，加速AI工厂部署
该平台将高性能计算、可扩展的数据基础设施和智能化软件整合为一体，打造开箱即用的解决方案。
2026-02-27 |
Supermicro
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VAST Data
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NVIDIA
联想全新服务打造永不停机的基础设施：由主动式 AI 驱动支持赋能的服务器 Premier Support Plus 服务
联想今日宣布推出面向服务器的 Premier Support Plus 服务，这项全新的高端支持服务旨在帮助企业减少停机时间、简化 IT 运维，并确保核心业务基础设施持续可用。
2026-02-27 |
联想
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Premier Support Plus
【原创】财报亮眼但资本不看好！英伟达一夜蒸发1.77万亿！有六大原因！
2月26日，英伟达发布了 2026 财年第四季度及全年财报，第四财季营收 681.27 亿美元，同比增长 73%，净利润 429.60 亿美元，同比增长 94%。
2026-02-27 |
英伟达
安立公司在2026世界移动通信大会展示先进的7 GHz频段验证能力
安立公司在2026年世界移动通信大会（Mobile World Congress 2026）上，将携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）进行一项联合演示。此次合作重点展示了旨在支持下一阶段无线技术创新的7 GHz频段终端验证能力。
2026-02-27 |
安立公司
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2026世界移动通信大会
Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用
芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现
2026-02-27 |
Durin
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芯科科技
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MG24
研华发布AIW-173系列工业级Wi-Fi 7模块，面向严苛环境的高可靠无线连接方案！
研华工业无线AIW-173系列Wi-Fi 7无线模块，专为工业自动化、医疗影像、Edge AI等应用场景设计。
2026-02-27 |
研华
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AIW-173
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Wi-Fi 7
“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇
初步展现这两大趋势的CES余温未散，而巴展（MWC）与嵌入式世界（EW）将上演其协同推进发展的新动力
2026-02-27 |
MWC
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Physical AI
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ICT
SurplusGLOBAL 借力韩国半导体展2026成功，升级SemiMarket平台，优化拆机零件检索与批量采购功能
SurplusGLOBAL 已对旗下老旧半导体设备及零部件在线交易平台 SemiMarket（www.SemiMarket.com） 推出一系列升级，旨在让二手供应链中的工程师与采购团队更高效地查找库存、简化采购流程。
2026-02-27 |
SurplusGLOBAL
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韩国半导体展2026
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SemiMarket
英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来
·英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用，为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理与配电的半导体器件
2026-02-27 |
英飞凌
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宝马集团
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Neue Klasse
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宝马iX3
英特尔最新酷睿平台赋能AI Box，为汽车与工业场景带来AI外挂引擎
英特尔宣布推出基于最新英特尔® 酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。
2026-02-27 |
英特尔
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AI Box
MWC巴塞罗那2026：从基础到新服务，打造AI原生的6G原型
从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。
2026-02-27 |
MWC
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6G
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高通
观展DesignCon 2026：AI数据中心基建的系统级重构
全球高速电子系统设计领域最具影响力的年度盛会 DesignCon 2026 近日在美国圣何塞圆满落幕。作为《电子创新网》编辑，我们亲临现场，深度观察了这场行业盛会。从展厅全景来看，这已不再是一场单纯讨论高速电路设计的技术会议，而更像是一场围绕 AI 数据中心基础设施的产业动员大会。
2026-02-27 |
DesignCon 2026
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AI数据中心
展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键
AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。
2026-02-27 |
SSD
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AI
ENNOVI《2024年可持续发展报告》：创建可持续发展的未来
ENNOVI荣获EcoVadis白金评级、CDP评级认可及亚洲可持续发展报告金奖
2026-02-27 |
ENNOVI
Mint交付FLOKI Minibot M1首个原型机 于亚太市场推出全新AI陪伴机械人
- 标志着集团正式进军亚太区快速成长的消费级机械人领域
2026-02-27 |
Mint
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AI陪伴机械人
君联资本所投企业海致科技在港交所成功上市
2月13日，联想控股（03396.HK）旗下君联资本所投产业级AI智能体龙头企业海致科技（02706.HK）在香港联交所成功上市。
2026-02-27 |
君联资本
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海致科技
华为在马德里举办全球创新产品发布会，专业跑表领衔，多款新品重磅发布
2月26日，华为于西班牙马德里举办以"Now is Your Run"为主题的全球创新产品发布会，多款新品重磅登场。华为时隔五年，再度推出专业跑表，全新HUAWEI WATCH GT Runner 2正式亮相。
2026-02-27 |
华为
970 中的第 1
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