华为入选2026年Gartner®基础设施平台消费服务魔力象限「领导者」华为凭借DCS数据中心虚拟化解决方案入选2026年Gartner基础设施平台消费服务魔力象限领导者象限，成为全球仅3家入选厂商中唯一的中国企业。 
优必选与天翼电信终端全面战略合作，共推仿生人形机器人大规模市场应用11月9日，天翼电信终端有限公司与深圳市优必选科技股份有限公司正式签署全面战略合作协议。天翼电信终端副总经理桂烜、优必选高级副总裁郝宝玉共同见证签约，双方授权代表签署协议，双方相关业务负责人出席仪式。 
中微半导推出热敏打印机方案 小巧便携高性价比之选中微半导基于热敏打印机结构精简、打印速度快、维护成本低的优势，正式向市场推出基于CMS32F103芯片的热敏打印机方案，紧跟消费产品便携打印与工业票据设备升级趋势。 
RISC-V中国峰会回顾：一套工具链，应对架构碎片化与功能安全挑战在2026年10月19-20日举办的第六届RISC-V中国峰会上，IAR专家以“加速安全关键领域的软件开发”为主题，从工具链视角，分享了嵌入式软件开发的真实痛点与落地方案。 
Ceva支持AI转移到互联设备，进一步巩固在无线连接 IP 领域的领导地位IPnest估计无线接口 IP 市场增长约 14%，其中Ceva 以68%市场份额稳占第一供应商的排名，约为第二名供应商的 12 倍 
Nordic 将超低功耗端侧人工智能引入 Sub GHz 频段，面向智能表计、资产追踪与楼宇自动化场景借助免许可频段，该方案可穿透墙体、实现地下可靠通信，适用于部署在难以触及位置、依靠电池长年续航的智能设备 
贸泽开售英飞凌XMC5000微控制器，为工业和家庭应用提供高性能、低功耗解决方案2026年11月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌XMC5000微控制器 (MCU)。 
英飞凌推出高压电池管理系统参考设计，助力在边缘端实现高级电池建模与系统集成能力全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出一款高压电池管理系统（BMS）参考设计，可支持计算密集型电池模型直接在电池管理单元（BMU）上运行。 
高通亮相2026移动网络大会：以连接、计算与AI，携手焕新移动未来从移动通信，到移动计算、移动智能，“移动”的内涵正在AI时代不断拓展。网络如何承载智能，终端如何理解需求，产业如何将技术创新转化为新的应用与服务，成为移动产业共同面对的新命题。 
Momenta获日产汽车全球创新奖，共同推广新能源智能出行新体验11月6日，Momenta荣获日产汽车2026年度全球创新与质量奖——全球创新奖。该奖项是面向日产汽车全球合作伙伴设立的一项顶级荣誉，覆盖技术创新性、质量可靠性、交付稳定性与长期协同能力，旨在表彰为日产汽车产品竞争力与品牌价值提升作出突出贡献的合作伙伴。 
四叶同“芯”：开放、互补、互信、共进11月6日，英特尔公司副总裁柯安平（Sarah Kemp）出席第九届虹桥国际经济论坛“变局中的企业力量：构建更可持续的产业伙伴关系”分论坛，围绕如何拓展技术的应用空间、如何将项目合作深化为长期伙伴关系，分享了英特尔的理解与实践。 
英特尔极限大师赛再度来京，酷睿Ultra硬核护航巅峰对决11月8日，英特尔极限大师赛（Intel Extreme Masters，简称IEM）在北京圆满收官。经过多轮激烈角逐后，最终由MOUZ电子竞技俱乐部获得冠军。时隔七年重返北京，本届赛事汇聚了全球16支《反恐精英2》（CS2）的顶尖战队，为现场观众呈现了兼具视觉震撼与竞技魅力的高水平电竞对决。 
意法半导体STM32H7P微控制器集数字信号处理、边缘AI与实时控制于一体，满足工业应用的严苛要求STM32H7系列再添新成员，以更强的DSP和边缘AI性能赋能嵌入式控制、数字电源及传感应用配备专用DSP和神经网络处理硬件加速器、优化的存储器及丰富的工业外设 
珞石机器人入选2026高工具身智能年度力量榜11月3日-4日，2026（第三届）高工人形机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼于深圳举办。珞石机器人凭借具身智能领域持续的技术创新与产业化成果，成功入选「2026 高工具身智能年度力量榜」，获得行业权威认可。 
【原创】喜讯！利扬芯片携手聚石化学布局存储芯片测试，深化AI时代“光存算”产业链协同！11月6日，聚石化学第二届（2026年）高质量发展论坛在安徽安庆举行。本届论坛以“点石成金 智创芯程”为主题，聚焦半导体材料、存储芯片、AI算力及算电存一体化等新兴产业方向，汇聚产业链上下游企业，共同探讨AI浪潮下的产业转型与发展机遇。 
