是德科技亮相2026年OCP大会，展示其在Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across网络到推理环节的AI基础设施验证技术进展展出全新解决方案、大规模AI工作负载仿真、多厂商互操作性及端到端推理验证演示，助力加速下一代AI基础设施发展 
从消费电子到智能座舱：Cadence Tensilica 音频 DSP 在芯驰 X10 中的落地随着汽车座舱从显示与娱乐中心逐渐演变为 AI 驱动的人机交互平台，音频与语音处理的重要性也在快速提升。作为中国领先的智能座舱芯片厂商之一，芯驰科技在其新一代 AI 座舱 SoC X10 中采用了 Cadence Tensilica HiFi 5s DSP，用于承担实时音频与语音处理任务，为多区域音频、全时在线语音以及 AI 增强型语音交互提供支撑。 
日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）再显电子工业基础技术重要性由日本电子信息技术产业协会（简称：JEITA）主办的“第27届日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）”于10月13日（周二）在日本千叶县幕张展览馆开幕，本届展会的主题为“变革（Transformation）”，汇聚来自日本及全球各地的821家企业、大学与机构参展，并在四天的展期中与“2026年日本出行展商业周（Japan Mobility Show Bizweek 2026）”同场举办。 
TDK扩展环保型SMD压敏电阻产品组合，推出面向标准应用的X系列TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出面向工业应用的标准X系列（CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X和CT2220*X）环保型压敏电阻，扩展了其表面贴装多层压敏电阻 (MLV) 产品组合。 
华为AI WAN新一代广域网解决方案规模商用，筑牢立体安全底座，智领运营商新增长2026年10月13日，在UBBF Net5.5G智能IP网络峰会上，华为数据通信产品线副总裁蔡骏发表主题演讲，他表示："AI是未来不确定性中的一个巨大的确定性机会。AI WAN解决方案已规模商用，标志着AI WAN产业从技术验证走向全面落地。我们希望携手产业各方，持续筑牢安全韧性底座，共同在AI时代赢取新增长。" 
贸泽开售Taoglas Magma II AA.181天线 助力下一代精密定位系统发展2026年10月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Taoglas的Magma II AA.181双级GNSS天线。 
“圳”启“芯”程 智创未来！2026湾芯展盛大启幕！10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届湾芯展由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办。 
深度拆解：实现优异HDR的三种核心方法在无人机、自主移动机器人（AMR）、人形机器人等自主设备的视觉感知系统中，高动态范围（HDR）成像能力是保障复杂光照环境下可靠导航、避障、识别的核心基石。本文为《面向无人机和机器人的图像传感器教程》教程的第二篇，将系统介绍图像传感器的选型标准和实现HDR的三种方法等。第一篇请查看一文读懂无人机与工业机器人的环境感知需求。 
概伦电子FS800器件参数分析仪，斩获工博会·国芯展“创新成果奖”10月12日，2026集成电路产业发展高峰论坛在上海隆重举行，论坛同期揭晓了备受瞩目的工博会·国芯展“创新成果奖”。概伦电子自主研发的FS800器件参数分析仪，凭借突破性的底层技术创新与卓越的产业赋能价值，从众多顶尖参评项目中脱颖而出，成功斩获CIIF国芯展“创新成果奖”。 
瑞芯微与State Labs签署战略合作协议，以端侧AI加速工业智能化落地10月12日，上海国家会展中心，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微“）与State Labs在上海工博会举行战略合作签约仪式。 
重磅！爱芯元智工博会发布AX8860，构筑物理 AI 边端大算力底座领先的 AI 芯片公司爱芯元智以“智造无界，算力抵达”为主题重磅亮相 CIIF 2026（中国国际工业博览会），全面展示了面向真实物理世界的 AI 算力底座与产品矩阵，并正式发布 AX8860 大算力新品系列。 
【原创】三天发布3000+新品！2026湾区半导体产业生态博览会今日盛大开幕！10月13日——在今天的2026湾区半导体产业生态博览会媒体沟通会上，湾芯展组委会负责人表示2026湾芯展再次创下各项数据新高，具体而言，展区面积近8万m2，同比增长30%，本届有1000余家优质参展企业，同比增长66%，同期有40余场高规格产业论坛，同比增长33%，此外有30余场供应链、投融资、采配专项对接会， 
Network X 2026｜美格智能携手高通技术公司打造 Wi-Fi 8 解决方案，为 AI 时代提供超高可靠性的关键支撑10月14日，Network X 2026欧洲宽带5G通信云服务世界论坛暨展览会期间，美格智能宣布与高通技术公司基于高通 Dragonwing™ N8 平台合作推出 Wi-Fi 8 网关解决方案，标志着美格智能正式迈入下一代无线通信技术领域。 
云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式10月14日，云汉芯城与合见工软战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA自主自研技术能力，以及云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，共同推出面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式。 
