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DJI大疆携Osmo Pocket 4亮相第十六届北京国际电影节，以科技定格光影之美
4月16日——第十六届北京国际电影节于今日正式拉开帷幕，DJI 大疆以官方指定合作伙伴身份亮相。与此同时，大疆最新发布的一英寸口袋云台相机 Osmo Pocket 4 也于发布当日登上北京国际电影节现场，凭借轻巧机身与专业影像表现，成为现场备受关注的影像新作。
2026-04-20 |
DJI大疆
开启高端影像新纪元——徕卡相机和长光辰芯宣布联合开发下一代高性能影像级CMOS图像传感器
国际高端相机品牌徕卡和全球领先的高性能CMOS图像传感器供应商长光辰芯宣布开启战略合作新篇章。
2026-04-20 |
徕卡相机
,
长光辰芯
,
CMOS图像传感器
对标AI 算力供电痛点！台达×泓慧能源发布"SST +飞轮储能"10kV 中压 UPS 效率突破 99%
2026 年 4 月 16 日，面向 AI 智算中心高功率、瞬态波动、极致可靠的核心供电难题，全球电源管理与散热解决方案提供商台达，联合全球先进飞轮储能设备提供商北京泓慧国际能源技术发展股份有限公司，正式发布融合 SST 固态变压器与磁悬浮飞轮储能技术的 10kV 中压 UPS。
2026-04-20 |
AI 算力
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台达
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泓慧能源
IBM助力赛力斯打造视觉检测新模式，加速AI应用规模化
2026年伊始，工业和信息化部、中央网信办等八部门联合印发《"人工智能+制造"专项行动实施意见》，明确了未来三年中国人工智能与制造深度融合的发展蓝图和具体目标，
2026-04-20 |
IBM
,
赛力斯
,
AI
贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列2026年的首期内容——《AI赋能生活》。
2026-04-20 |
贸泽
,
AI
Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率
该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6 m(的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流，厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm
2026-04-20 |
Vishay
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电感器
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IHLP1212-EZ-1Z
算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
大联大控股旗下世平集团宣布，于4月9日携手晶丰明源（BPS）成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。
2026-04-20 |
电源革新
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大联大世平集团
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晶丰明源
OCD量测技术中的Model Base & Machine Learning
在半导体制造过程中，“量测”（Metrology）是指对晶圆电路上的纳米结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。量测贯穿整个制造过程，是保障产品良率和性能的核心环节，对工艺窗口的建立与维护、良率提升都有重要意义。
2026-04-20 |
OCD
华北工控SOMB-6581嵌入式核心板：关键行业智能化开发的首选
嵌入式核心板凭借灵活定制和工业级的稳定特性，已成为工业自动化、智慧交通、智慧医疗等关键行业快速实现产品智能化改造或物联网部署的开发首选。
2026-04-20 |
华北工控
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SOMB-6581
,
嵌入式核心板
聚势上海 智塑未来 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展蓄势待发
万众瞩目的"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"即将重磅回归上海•国家会展中心（虹桥），于2026年4月21 - 24日盛大举行。
2026-04-20 |
CHINAPLAS 2026 国际橡塑展
NetApp携手Google Cloud，赋能分布式云数据基础设施建设
双方合作打造安全的数据平台，为私有云中的人工智能应用与数据主权提供坚实支撑
2026-04-20 |
NetApp
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Google Cloud
Omdia：随着中国电视品牌崛起，VIDAA将在欧洲超越LG的webOS
Omdia预测，由Hisense开发的智能电视操作系统V（前身为VIDAA）将于2025年在欧洲出货量上超越LG的webOS，标志着智能电视市场竞争格局出现重大转变。
2026-04-20 |
Omdia
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VIDAA
,
LG
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webOS
中微半导推出CMS8H130x系列SoC：全面升级LCD驱动与AFE性能，增强有效精度
作为CMS8H120x系列的全面升级版本，CMS8H130x系列在保持引脚完全兼容的前提下，显著增强了LCD显示驱动、模拟前端（AFE）测量精度以及低功耗控制能力，为医疗电子、工业仪表、智能家电及电池供电设备提供更具竞争力的国产芯片解决方案。
2026-04-20 |
中微半导
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CMS8H130x
,
SOC
湖南静芯推出应用于消费类电子的ESD增强型MOSFET ESGNJ03R048K
在笔记本电脑、平板电脑、智能手机以及便携式游戏机等消费电子产品中，电源按键和电池连接器等部位极易遭受静电放电冲击，会导致MOSFET栅极击穿，甚至损坏后级主控。
2026-04-20 |
湖南静芯
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ESGNJ03R048K
,
MOSFET
直播预约 | AI Agent真实流片案例分享——把EDA工具链交给AI，会发生什么？
4月28日晚19点，我们特别邀请到博瑞晶芯UT验证负责人穆洋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论！
2026-04-20 |
AI Agent
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EDA
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AI
意法半导体单片降压转换器为家电和工业设备提供3A电源
小封装，低物料成本，93%能效，轻载省电和噪声优化两个型号
2026-04-20 |
意法半导体
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单片降压转换器
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DCP3603
玩心大开，竞逐无界 2026 Alienware外星人游戏互动嘉年华燃动申城
2026年4月17日至18日，Alienware外星人重磅打造的“玩心大开”游戏互动嘉年华，于上海西岸穹顶艺术中心热血启幕。
2026-04-20 |
PI发布技术白皮书，深入解析1700V GaN器件
作为InnoMux-2产品系列的一员，这款目前全球少有的1700V氮化镓(GaN)开关IC，极大地拓展了GaN技术的应用范围。PI最新发布的两份白皮书，深入分析了1700V GaN器件如何在多路输出反激式电源中实现效率与功率密度的最大化：
2026-04-20 |
PI
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InnoMux-2
,
GaN
意大利商艾芯软件（Exein）正式设立亚太运营中心暨台北办公室 携手台湾硬件生态链引领全球运行时安全新标准
Exein在台湾设立亚太运营中心暨台北办公室，将台北定位为区域枢纽，串联半导体与电子制造供应链，加速导入嵌入式运行时安全（Runtime Cybersecurity）。
2026-04-20 |
Exein
思瑞浦PLC/DCS解决方案，一站式模拟芯片加持，赋能工业控制创新发展
在工业自动化控制领域，可编程逻辑控制器（PLC）与分布式控制系统（DCS）作为核心控制设备，性能与可靠性直接决定了生产系统的稳定与效率。当前，中国PLC市场正稳健增长，新能源、工业机器人等新兴领域快速发展且需求强劲，技术向智能化、开放化、集成化演进，国产替代进程加速。
2026-04-20 |
思瑞浦
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PLC/DCS
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工业控制
【原创】HBM这场仗，中国真正的对手不是三星，而是封装
很多人还在讨论中国什么时候能做出HBM。但这个问题，从一开始就问错了。
2026-04-20 |
HBM
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三星
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封装
干货 | 通过直接、准确、自动测量超低范围的氯残留来推动反渗透膜保护
在过去5年，用于水处理的膜，特别是反渗透(RO) 膜的使用量几乎翻了一番。如今，RO膜技术广泛用于多种行业，从市政用水和废水处理到各种工业应用中的超纯水(UPW)生产。
2026-04-17 |
ADI
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ORP
Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章
全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）。
2026-04-17 |
Nordic Semiconductor
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Bluetooth Asia 2026
博世深化2030战略布局，以创新优势提升竞争力
2025财年：销售额910亿欧元；息税前利润率2.0%；自由现金流约3亿欧元。
2026-04-17 |
博世
英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验
第三代英特尔® 酷睿™处理器为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来先进特性和英特尔最新架构。
2026-04-17 |
英特尔
,
第三代酷睿处理器
再续佳作！大疆Osmo Pocket 4发布，画质体验全面升级，2999元起
4月16日——大疆今日正式发布全新一英寸口袋云台相机 Osmo Pocket 4，在延续前代便携形态的同时，以全面升级的拍摄性能，带来质感更出众的光影记录体验，让大片生活即刻呈现。
2026-04-17 |
大疆
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Osmo Pocket 4
AI时代，为什么存储基础设施的可靠性决定数据中心的经济效益
对于在 2026 年管理EB级基础设施的数据中心运营商而言，关键问题已不再仅仅是是否拥有备份，而是存储基础设施能否提供符合实际运营需求的数据韧性：包括在线业务所需的高可用性、跨故障域的数据持久性，以及抵御攻击所需的不可变归档能力。
2026-04-17 |
AI
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数据中心
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西部数据
纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率
可靠性全面升级，多封装可选，SOWW8支持15mm爬电距离，适配严苛应用需求
2026-04-17 |
纳芯微
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CAN收发器
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NSI1150
全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版，零跑D19变革智能驾乘体验
4月16日，零跑全新旗舰车型D19上市发布会在金华举行。零跑汽车宣布，全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版（双骁龙8797）的旗舰车型——零跑D19上市开售。
2026-04-17 |
零跑D19
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高通
智驱新质 融创未来----和利时斩获八项大奖闪耀2026自动化产业年会，引领工业智能化新征程
2026年4月9日，备受瞩目的2026自动化产业年会暨第二十一届自动化产业世纪行活动（CAIAC2026）于北京隆重召开。本届盛会以"智驱新质 融创未来"为主题，汇聚全国自动化领域行业精英与先锋企业，成为展示产业年度成果、深化行业交流合作、共探新型工业化发展路径的核心平台。
2026-04-17 |
和利时
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2026自动化产业年会
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工业智能化
从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化
随着智能座舱持续演进，汽车内饰氛围灯正在从早期的装饰性照明，转向座舱交互的重要组成部分，驱动方案也在从单一器件能力，逐步转向集成化、系统化设计。
2026-04-17 |
纳芯微
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NSUC1527
从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！
驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。
2026-04-17 |
恩智浦
,
自动驾驶
,
成像雷达平台
MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展
全新合作将支持工程师在 MATLAB 和 PyTorch 中构建 AI 模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备
2026-04-17 |
MathWorks
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EDGE AI FOUNDATION
,
嵌入式 AI
回应多元场景需求 富士胶片携投影机新品亮相InfoComm China 2026
2026年4月15日-17日，专业视听与集成体验解决方案盛会InfoComm China 2026在北京国家会议中心举行，行业领袖、创新者及专业人士齐聚一堂。
2026-04-17 |
富士胶片
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InfoComm China 2026
单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”
2026-04-17 |
AI SNIC
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奇异摩尔
AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长
2026-04-17 |
AI驱动内存
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电子制造业
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人工智能
埃赛力达推出Optem Fetura+ 高性能变焦镜头，用于高通量自动化检测
埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出Optem Fetura+™高性能变焦镜头，这款电动变焦系统，可提供高速、精准和可靠的高通量半导体和电子检测。
2026-04-17 |
埃赛力达
,
Optem Fetura+
,
高性能变焦镜头
华北工控MITX-6155：为智能产线设备协同运行提供核心硬件支持
人工智能驱动社会生产力变革，特别是在制造业领域，生产线已从传统的流水线加工演变为融合自动化、信息化与智能化的综合生产系统。针对于此，华北工控可以提供工业AI计算机硬件助力！
2026-04-17 |
华北工控
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MITX-6155
东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”系列产品的工程样品
适用于3相直流无刷电机的低速无感控制技术
2026-04-17 |
东芝
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电机驱动
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SmartMCD
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微控制器
RIKEN借助Quantinuum升级系统，在日本扩大量子超级计算规模
Quantinuum的H2量子计算机将借助Reimei-Fugaku混合计算平台，拓展制药和材料科学研究的应用范围、提升精度
2026-04-17 |
RIKEN
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Quantinuum
,
量子计算机
991 中的第 1
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