XP Power推出750W 无风扇AC-DC电源，支持BF级医疗设备安静、稳定运行XP Power推出750W自然风冷AC-DC电源UCH750系列，适用于对噪音敏感的医疗和工业设备。该系列采用紧凑型机架安装设计，是目前同等功率等级中为数不多的无风扇医疗电源。 
一次开发，全球部署！移远推出全新3GPP NB-NTN R19卫星通信模组10月19日，移远通信正式发布全新3GPP NTN（非地面网络）窄带卫星通信模组CC200XA-LS。该模组支持3GPP NB-NTN R19标准，覆盖多频段，可兼容全球主流卫星网络。 
优必选科技落子阿联酋拉斯海玛，共推人形机器人前沿研发与产业生态共建近日，优必选科技与拉斯海玛政府国际关系办公室签署战略合作备忘录。根据备忘录，双方将建立综合合作框架，推进人形机器人先进技术研发、实景测试与系统部署，推动适用于海湾地区的人形机器人前沿技术开发与应用落地。 
爱芯元智智驾芯片搭载零跑汽车出海欧洲 全球化战略正式落地近日，爱芯元智专为全球市场打造的智能驾驶芯片，正式配套零跑全新全球化紧凑型纯电掀背车型登陆欧洲市场，标志着爱芯元智车载智能芯片全球化商业化战略迈入实质落地阶段。 
奥特斯展示最新载板技术，助力开启AI算力新时代全球领先的高端半导体封装载板与高密度互连印制电路板制造商奥特斯（AT&S）在由国际半导体产业集团（ISIG）主办的2026中国半导体高管峰会上，展示其推动人工智能计算实现新跨越的战略路线图。 
Synaptics® Coralboard™ 边缘 AI 开发板，搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术，现已由 DigiKey 独家发售新款开发板为边缘 AI 应用提供强劲支撑 
Diodes 公司智能负载开关提供低 RDS（ON），适用于汽车 ADAS、信息娱乐系统及仪表显示电源轨控制Diodes公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）今日宣布，将首次亮相慕尼黑电子展（electronica , 11月10日至13日）。到访C6馆211号展位的参观者将可体验一系列动态演示，重点展示公司不断扩展的模拟与电源产品组合。 
IMDT 扩展其引脚兼容 SOM 产品组合，搭载 Qualcomm Dragonwing Q7 系列，推出全新 Dragonwing Q-7790 SOM四款 IMDT SOM 共享同一载板尺寸，涵盖高达 48 dense TOPS 的 AI 效能层级 
适用于低EMI、高度受限应用的超薄Silent Switcher® 3 µModule®稳压器随着电子系统日趋轻薄、高密度且机械空间受限，电源高度往往与占板面积、效率和噪声性能同等关键。新款超薄的µModule稳压器可应对这一挑战。这款稳压器封装高度仅为1.92mm，却能实现高效降压转换并具有强大的电流输出能力。极薄的外形有助于设计人员将高性能电源调节功能集成到空间和高度限制严格的系统中。 
Teledyne 推出Linea ML 32K相机 ，助力超高分辨率成像成像Teledyne Technologies 旗下公司、机器视觉技术提供商 Teledyne DALSA今日宣布推出全新Linea™ ML 32K线扫描相机。Linea ML 32K相机专为半导体晶圆和电子产品检测中的超高分辨率成像而设计，扩展了现有的Linea ML产品系列，该相机具备 2.5 µm 像素和最高 150 kHz 行频，可提供出色的图像质量。 
英飞凌推出TRAVEO™ T2G CYT4EN，以高性价比微控制器架构赋能高级座舱图形显示全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新微控制器TRAVEO™ CYT4EN。这款产品面向汽车行业（含两轮车）中高性价比、高性能的仪表盘与车载显示应用。 
2027 第 29 届上海国际电机博览会暨发展论坛伴随制造业产业转型升级，智能制造正驱动新一轮产业变革。电机作为装备制造业的核心基础部件，是我国实现工业升级、落实 “双碳” 目标的关键一环，肩负着推动产业向高端、智能、绿色转型的重要使命。 
罗克韦尔自动化发布智能制造现状报告系列之《企业级 MES 规模化部署》报告显示，93% 的制造商已部署 MES 制造执行系统，但仅 23% 实现全面集成，这说明制造商正在从部署制造执行系统转向提升企业整体运营表现，但多数企业仍面临规模化部署挑战 
纳芯微发布四通道SPI接口智能低边驱动NSD5614系列，赋能汽车与工业自动化应用在汽车域控、底盘及发动机ECU和工业PLC系统中，多路电磁阀、继电器等负载的驱动普遍面临MCU的IO资源紧张、感性负载关断时电压尖峰高、故障难以定位、预测性维护困难等挑战。如何节约IO资源以实现多路负载控制，并对各路负载进行独立监测与保护，是系统设计中的核心挑战。 
村田开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻株式会社村田制作所（以下简称“村田”）成功开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻“NCU01系列”（以下简称“本产品”）。 
罗姆出席英伟达在2026年OCP全球峰会的活动全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，罗姆应邀出席于10月12日至15日在美国圣何塞举行的“2026年OCP全球峰会（Open Compute Project，简称OCP，由Meta【原Facebook】于2011年发起的全球最大规模的硬件开源盛会）”上的英伟达“AI Factory MGX Ecosystem”活动。 
Littelfuse推出业内最低钳位电压的超低电容瞬态抑制二极管阵列新型AQ4315-01ETG和SP4315-01WTG瞬态抑制二极管阵列可在不牺牲信号完整性的情况下保护高速汽车和消费电子接口免受ESD的影响 