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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
Spark 登陆欧洲:本地智能驱动新一轮智能体发展在 GTC 柏林上,NVIDIA 展示了 RTX Spark 和 DGX Spark等安全的本地硬件,以加速编程、工程、机器人及 AI 工厂的开发。
NVIDIA 云合作伙伴加速拓展欧洲市场 —— 自主、开放,专为安全 AI 智能体打造随着 AI 原生企业对自主算力、训练、推理及后训练服务的需求持续增长,覆盖欧洲、北欧地区、非洲和中亚的 AI 云生态系统不断壮大,建设全栈 NVIDIA DSX Vera Rubin AI 工厂。
NVIDIA 开放模型推动欧洲各行业自主智能发展NVIDIA 正在将其开放模型系列扩展到语言、机器人、生物学和量子计算领域,为开发者、研究人员和企业提供工具,以构建针对当地语言和行业定制的应用。
NVIDIA Agent Toolkit 进一步扩展,助力企业智能体扎根企业数据智能体的实用价值取决于其掌握的知识,而其可信度则取决于其运行所遵循的边界。
NVIDIA CEO 黄仁勋 GTC 柏林主题演讲精彩回顾NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在 GTC 柏林带来主题演讲。本次主题演讲正值 NVIDIA 为期一周的欧洲巡访之际。此前,NVIDIA 已先后到访了巴黎、伦敦、斯德哥尔摩和都柏林,并与超过 12,000 家合作伙伴开展合作。黄仁勋表示:“经过计算机行业数十年的发展,我们现在正处于一场新工业变革的开端。”
Melexis推出两线制无PCB霍尔开关MLX92342,赋能下一代车载区域架构与高可靠安全带扣设计全球微电子工程公司迈来芯(Melexis)宣布推出MLX92342,进一步拓展丰富的传感器产品组合,巩固了其行业前沿地位。
深化机器人产业布局:大联大以“双核心引擎”构建从器件到系统的全链路服务能力大联大控股宣布,其在人形机器人产业的战略布局已进入全面深化阶段。公司已组建专门服务团队,并持续增加投入,以加速人形机器人相关技术的商业化落地与生态构建。
DigiKey 承诺将在未来 18 个月内投入超过 1 亿美元用于扩大全球分销业务美国本土配送中心与订单管理系统的大规模扩容提升了产能,以跟上创纪录的业务增长
工业机器人功能安全:从风险到韧性工业机器人已不再局限于防护笼内。协作型机器人、自主移动机器人(AMR)和新兴的人形机器人,如今能够在动态变化且难以预测的环境中与人类并肩工作。这种转变正在释放更高水平的生产力、精确度和运营灵活性,但同时也提高了标准要求。
Gartner:2027年全球IT支出预计将增长15%,达到7.35万亿美元随着整个技术栈层面的AI投资持续提速,IT支出将首次突破7万亿美元
重要突破!中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称 “中微公司”,股票代码:688012)宣布其又一里程碑:Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。
净利润增长139%,算力业务跃升为第一大收入来源!弘信电子向AI全栈运营迈进10月21日,弘信电子(300657.SZ)披露2026年第三季度报告。前三季度,公司实现营业收入55.01亿元,归属于上市公司股东的净利润2.17亿元,同比增长139.24%;扣非归母净利润1.70亿元,同比增长103.20%。
江波龙基于全志科技高性能AI平台型芯片完成HLCache™技术联合调优,拓宽端侧AI应用场景近日,江波龙与全志科技围绕IoT、平板电脑等终端领域的存储技术开展合作。双方基于全志科技A系列高性能AI平台型芯片,完成了搭载HLCache™(High Level Cache)技术的UFS联合测试调优。
移远通信持续提升先进封装能力,赋能高附加值模组制造随着5G、卫星通信、端侧AI等技术持续发展,终端设备需要在有限空间内兼容多制式、多频段,并集成感知、定位、算力与无线传输等复合能力,推动物联网模组向小型化、高集成度、低功耗、高射频性能和高可靠性升级。先进封装由此从一项后道工序,演变为决定系统性能与模组竞争力的关键技术路径。
从AI智算到具身智能:TÜV南德亮相CEIC 2026,解析出海合规路径TÜV南德意志集团携AI智算与具身智能出海合规方案亮相2026消费电子创新大会(CEIC 2026),围绕欧盟《人工智能法案》(Artificial Intelligence Act, AI Act)、《机械法规》(Machinery Regulation, MR)及《网络韧性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)等关键监管框架,与消费电子、机器人及AI基础设施企业展开现场交流。
TDK面向电压高达4000 V的严苛工业应用推出坚固且易于安装的NTC系统TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出专为高压工况下的可靠温度测量而打造的M704系列(订购代码:B57704M0103A001)与M705系列(订购代码:B57705M0103A001)产品,进一步扩充了其NTC温度传感器产品组合。
安谋科技亮相CGC 2026:“周易”NPU统一架构赋能AI Agent全场景发表三场主题演讲,参编五项重要成果,聚焦AI算力、计算安全与具身智能。
医疗健康与生命科学领军企业依托 NVIDIA 技术,推进药物研发并拓展患者诊疗服务NVIDIA 与华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所联合推出 RFD4-Proteina 开放模型。该模型将可编程蛋白质设计与搜索能力相结合,为生物学领域开辟了新的前沿。
爱仕特与宁晖传能达成战略合作,深化碳化硅与能源产业链协同10月20日,重庆宁晖传能电子科技有限公司与杭州爱仕特半导体有限责任公司、重庆长安民生博宇运输有限公司举行战略合作签约活动。重庆市巴南区委书记陶世祥,区委副书记、区政府区长刘兆奎,区领导杨亚平、刘功峰参加。
Power Integrations推出第四代开创性的CAPZero™ X电容放电IC产品系列CAPZero产品系列可在无需增加设计复杂性的前提下,为工业和消费类市场应用提供更多可用待机功率并降低空载功耗