【原创】从64通道闭环到1024通道采集：神芯科技推进脑机接口核心芯片自主研发脑机接口正从实验室研究加速走向临床应用，但要真正实现神经信号的精准采集、实时解码与有效调控，仍离不开底层芯片技术的突破。尤其是植入式脑机接口，对芯片的通道数量、信号采集精度、刺激响应速度、功耗和体积提出了极高要求，芯片能力在很大程度上决定了脑机接口系统的性能边界。 
CamThink凭借摩尔斯微电子Wi-Fi HaLow 技术扩展NeoEyes 紧凑型相机产品线Wi-Fi HaLow 现已集成至 CamThink 的 NeoEyes 紧凑型相机产品线，为从远程传感到 OEM 设计的各类边缘 AI 部署提供远距离、低功耗连接 
Supermicro 搭载第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的下一代服务器现已出货，面向云、HPC 及智能体 AI 工作负载Supermicro 最新 H15 服务器产品组合搭载第六代 AMD EPYC 9006 系列处理器（此前代号为“Venice”），在基准测试中取得出色成绩，旗下 2U Hyper 和 CloudDC 服务器刷新多项 SPEC CPU 世界纪录，展现出性能与速度的代际跃升 
Cree LED推出XLamp X21多色LED——更小、更轻、更具表现力的照明设计新平台Cree LED®（Penguin Solutions (Nasdaq: PENG)旗下品牌）宣布推出XLamp® X21多色LED。这是一款全新的四色LED平台创新产品，将超紧凑封装尺寸、卓越的光学性能与丰富的色彩灵活性集于一身，助力照明制造商打造更小、更轻、更具表现力的照明产品。 
瞄准第四代智能终端，中科亿海微与院士团队共研具身智能芯片11月11日，中国工程院院士王耀南莅临中科亿海微电子股份有限公司北京基地考察指导，湘投基金董事长杨焯林、投资总监伍远航陪同调研座谈。双方围绕具身智能、机器人核心芯片与控制器攻关、产学研深度融合等方向深入交流，达成重要合作共识。 
【原创】如何推动芯片和人工智能赋能医疗产业？目前，医疗AI正在从算法模型走向真实的临床应用，但要让AI真正进入医院、医疗设备和患者日常健康管理，仅有算法还不够。传感器如何获取可靠数据？芯片如何满足医疗设备对功耗、精度和可靠性的要求？AI又如何与硬件、临床流程结合，形成能够持续运行的产品？ 
英飞凌推出兼容±400V和800V的HV PDB参考设计，简化HVDC的方案评估英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了一款面向AI数据中心下一代电源架构的完整参考设计——HV PDB。 
Nordic 助力 Matter over Thread 智能开关：借助 nRF54L15 多协议系统级芯片实现自定义智能家居自动化与场景控制HAOJAI Matter 智能开关搭载 nRF54L15 系统级芯片，可提供业界领先的处理器性能与无线接收灵敏度 
Diodes公司推出紧凑型霍尔效应电流传感器，助力降低电动汽车充电应用的功率损耗和PCB占用空间Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）今日宣布推出符合汽车标准*的AHC1724Q 和 AHC1725Q霍尔效应电流传感器。 
英飞凌扩展OptiMOS™ 7车规级MOSFET产品组合，推出超低导通电阻TOLL封装新品英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新OptiMOS™ 7车规级MOSFET，将成熟的TOLL封装推向全新性能高度。 
英特尔锐炫Pro B70为MiniMax H3-Image提供Day 0支持英特尔现已为最新发布的MiniMax H3-Image提供Day 0适配和支持。针对超高分辨率图像生成带来的新要求，通过英特尔锐炫™ Pro B70多卡协同、并行计算与软件优化，充分调动多卡GPU的潜力，让MiniMax H3-Image在发布之初，即可获得软硬件层面的适配与加速，助力开发者更轻松、更高效地释放大模型的创作潜力。 
全国产供应链、内置热失控判定算法，纳芯微推出车规级压力传感器芯片NSPAD3N纳芯微推出车规级MEMS绝压传感器芯片NSPAD3N，面向新能源汽车电池包安全监测。产品实现了晶圆制造、封装及校准的全国产供应链覆盖，满足AEC-Q100要求。 
长鑫亮相IC China 2026：洞察算力分层，首展三大AI场景存储矩阵在11月12日开幕的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）上，长鑫科技围绕对AI时代的深度洞察，携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示，系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力。 
