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AI工控机首选！华北工控BIS-6960P-A10TW支持Intel 12/13/14代 Core处理器和DDR5高带宽存储
紧跟发展大势，华北工控推出AI工控机BIS-6960P-A10TW，支持Intel 12/13/14代 Core处理器，支持DDR5高带宽存储，可用于大数据集或多任务并行处理。
2026-02-28 |
AI工控机
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BIS-6960P-A10TW
,
华北工控
以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进
Open RAN 方案与生态加持，助力打造更灵活、智能、面向未来的无线基础设施平台
2026-02-28 |
Altera
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5G‑A
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6G
意法半导体发布2025年度报告20-F表格
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告，并向美国证券交易委员会（SEC）提交备案。
2026-02-28 |
意法半导体
Supermicro推出业界最高密度AMD EPYC™ 4005系列MicroBlade®，适用于云、边缘和SaaS工作负载
提供无与伦比的可扩展性、灵活性和能源效率
2026-02-28 |
Supermicro
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MicroBlade
8通道开漏和推挽应用电平转换 | 力芯微推出内置上拉电阻适用于开漏和推挽的自动双向电平转换
力芯微推出一款8通道自动双向适用于推挽和开漏应用的电平转换芯片 ETS0108，纳秒级传输延时，自动双向传输无需额外控制，内置10kΩ上拉电阻减少外围器件
2026-02-28 |
力芯微
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ETS0108
,
电平转换芯片
干货 | 利用GMSL打造高性能机器人视觉
本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。
2026-02-27 |
GMSL
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机器人视觉
,
ADI
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲
意法半导体（简称 “ST” ，纽约证券交易所代码：STM）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）会议上发表演讲。
2026-02-27 |
意法半导体
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Jean-Marc Chery
天瞳威视IPO观察：营收结构里的非共识 - L2量产"养"出L4落地 意味着什么
在港股智能驾驶赛道风起云涌的当下，市场审视标的的准绳已悄然从单纯的"技术竞速"转向"商业化落地"与"财务健壮度"。继去年10月向港交所递交上市申请后，苏州天瞳威视电子科技股份有限公司（以下简称"天瞳威视"）近期动作频频，先后披露了多项业务合作，引发市场关注。
2026-02-27 |
天瞳威视
携手共进，再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典
2026年1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。
2026-02-27 |
村田
Abracon推出专为可靠的USB-C连接而设计信号线共模扼流圈
Abracon 的 ACMS 系列 USB 信号线共模扼流圈可在 0.5 至 18 GHz 频率范围内提供有效的噪声抑制，使其适用于 USB 2.0、USB 3.2、USB4 以及现代消费类电子产品中使用的其他高频协议。
2026-02-27 |
Abracon
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ACMS
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ACMS-1210U3
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ACMS-1210U4
Tejas Networks斩获5G大规模MIMO无线电供应合同
Tejas Networks（BSE：540595，NSE：TEJASNET）今日宣布，已与NEC Corporation签署协议，将为其制造并供应5G大规模MIMO无线电。
2026-02-27 |
Tejas Networks
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5G
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MIMO
赋能智能感知新生态，华普微正式加入深圳市智能传感行业协会
近日，深圳市华普微电子股份有限公司（以下简称“华普微”）正式加入深圳市智能传感行业协会（SISA），成为协会会员单位。
2026-02-27 |
华普微
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智能传感
Supermicro与VAST Data携手NVIDIA推出全新企业级AI数据平台解决方案，加速AI工厂部署
该平台将高性能计算、可扩展的数据基础设施和智能化软件整合为一体，打造开箱即用的解决方案。
2026-02-27 |
Supermicro
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VAST Data
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NVIDIA
联想全新服务打造永不停机的基础设施：由主动式 AI 驱动支持赋能的服务器 Premier Support Plus 服务
联想今日宣布推出面向服务器的 Premier Support Plus 服务，这项全新的高端支持服务旨在帮助企业减少停机时间、简化 IT 运维，并确保核心业务基础设施持续可用。
2026-02-27 |
联想
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Premier Support Plus
【原创】财报亮眼但资本不看好！英伟达一夜蒸发1.77万亿！有六大原因！
2月26日，英伟达发布了 2026 财年第四季度及全年财报，第四财季营收 681.27 亿美元，同比增长 73%，净利润 429.60 亿美元，同比增长 94%。
2026-02-27 |
英伟达
安立公司在2026世界移动通信大会展示先进的7 GHz频段验证能力
安立公司在2026年世界移动通信大会（Mobile World Congress 2026）上，将携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）进行一项联合演示。此次合作重点展示了旨在支持下一阶段无线技术创新的7 GHz频段终端验证能力。
2026-02-27 |
安立公司
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2026世界移动通信大会
Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用
芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现
2026-02-27 |
Durin
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芯科科技
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MG24
研华发布AIW-173系列工业级Wi-Fi 7模块，面向严苛环境的高可靠无线连接方案！
研华工业无线AIW-173系列Wi-Fi 7无线模块，专为工业自动化、医疗影像、Edge AI等应用场景设计。
2026-02-27 |
研华
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AIW-173
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Wi-Fi 7
“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇
初步展现这两大趋势的CES余温未散，而巴展（MWC）与嵌入式世界（EW）将上演其协同推进发展的新动力
2026-02-27 |
MWC
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Physical AI
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ICT
SurplusGLOBAL 借力韩国半导体展2026成功，升级SemiMarket平台，优化拆机零件检索与批量采购功能
SurplusGLOBAL 已对旗下老旧半导体设备及零部件在线交易平台 SemiMarket（www.SemiMarket.com） 推出一系列升级，旨在让二手供应链中的工程师与采购团队更高效地查找库存、简化采购流程。
2026-02-27 |
SurplusGLOBAL
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韩国半导体展2026
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SemiMarket
英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来
·英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用，为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理与配电的半导体器件
2026-02-27 |
英飞凌
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宝马集团
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Neue Klasse
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宝马iX3
英特尔最新酷睿平台赋能AI Box，为汽车与工业场景带来AI外挂引擎
英特尔宣布推出基于最新英特尔® 酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。
2026-02-27 |
英特尔
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AI Box
MWC巴塞罗那2026：从基础到新服务，打造AI原生的6G原型
从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。
2026-02-27 |
MWC
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6G
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高通
观展DesignCon 2026：AI数据中心基建的系统级重构
全球高速电子系统设计领域最具影响力的年度盛会 DesignCon 2026 近日在美国圣何塞圆满落幕。作为《电子创新网》编辑，我们亲临现场，深度观察了这场行业盛会。从展厅全景来看，这已不再是一场单纯讨论高速电路设计的技术会议，而更像是一场围绕 AI 数据中心基础设施的产业动员大会。
2026-02-27 |
DesignCon 2026
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AI数据中心
展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键
AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。
2026-02-27 |
SSD
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AI
ENNOVI《2024年可持续发展报告》：创建可持续发展的未来
ENNOVI荣获EcoVadis白金评级、CDP评级认可及亚洲可持续发展报告金奖
2026-02-27 |
ENNOVI
Mint交付FLOKI Minibot M1首个原型机 于亚太市场推出全新AI陪伴机械人
- 标志着集团正式进军亚太区快速成长的消费级机械人领域
2026-02-27 |
Mint
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AI陪伴机械人
君联资本所投企业海致科技在港交所成功上市
2月13日，联想控股（03396.HK）旗下君联资本所投产业级AI智能体龙头企业海致科技（02706.HK）在香港联交所成功上市。
2026-02-27 |
君联资本
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海致科技
华为在马德里举办全球创新产品发布会，专业跑表领衔，多款新品重磅发布
2月26日，华为于西班牙马德里举办以"Now is Your Run"为主题的全球创新产品发布会，多款新品重磅登场。华为时隔五年，再度推出专业跑表，全新HUAWEI WATCH GT Runner 2正式亮相。
2026-02-27 |
华为
NVIDIA 发布 2026 财年第四季度及全年财务报告
季度收入创下 681 亿美元纪录，较第三季度增长 20%，较去年同期增长 73%
2026-02-26 |
NVIDIA
知行机器人发布全球首款左右手自适应灵巧手"束巧"
2026 年 2 月 26 日，知行机器人科技（苏州）有限公司正式发布全球首款支持左右手自适应切换的灵巧手产品 ——"束巧"。
2026-02-26 |
知行机器人
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束巧
村田制作所开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化
株式会社村田制作所（TOKYO: 6981）（以下简称“村田”）开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南。
2026-02-26 |
村田
【原创】美国航空航天和芯片行业稀土短缺问题日益加剧
据引业内人士称，美国航空航天和半导体公司的供应商面临日益严重的稀土短缺问题，其中两家供应商甚至因此拒绝了一些客户订单。
2026-02-26 |
稀土短缺
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钇
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钪
ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。
2026-02-26 |
ROHM
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SiC塑封型模块
爱立信发布AI就绪的无线、天线设备及AI RAN软件，赋能未来网络
爱立信正在采用人工智能优先（AI-first）的方法，并结合最新的无线接入网（RAN）硬件来构建网络，这些硬件旨在满足人工智能驱动（AI-driven）的网络需求，可以提供更强的上行链路性能、更优的总拥有成本（TCO）以及更出色的能效表现。
2026-02-26 |
爱立信
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AI
Kioxia开始提供面向下一代移动应用的UFS 5.0嵌入式闪存设备样品
更高的接口速度助力智能手机实现高性能设备端AI功能
2026-02-26 |
KIOXIA
MIPI Alliance发布UniPro v3.0与M-PHY v6.0，加速移动、PC及车载领域边缘人工智能的JEDEC UFS性能提升
新版本使闪存存储应用的数据传输速率提升至原先的两倍，同时显著增强效率和可扩展性
2026-02-26 |
MIPI Alliance
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UniPro v3.0
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M-PHY v6.0
proteanTecs 与孤波科技强强联手，为先进半导体系统提供统一分析解决方案
先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies Co., Ltd.）宣布建立合作关系，携手提供联合半导体分析解决方案。
2026-02-26 |
proteanTecs
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孤波科技
重塑性能测量：Ookla和Ericsson推出行业首创的5G网络切片测试方法
支持实时验证差异化5G连接的专用Speedtest应用将在2026巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026)展出
2026-02-26 |
Ookla
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Ericsson
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5G
TDK推出适合工业与汽车应用的紧凑型350VAC X2电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出新型B3292xU/V系列电容器，进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。
2026-02-26 |
TDK
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电容器
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B3292xU/V
970 中的第 1
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