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新华三CAS入选Gartner《2025年全球服务器虚拟化市场指南》代表厂商
近日,全球权威研究机构Gartner发布《2025全球服务器虚拟化市场指南》,紫光股份旗下新华三集团的虚拟化平台产品CAS凭借卓越的企业级特性、优越的产品性能及广泛的行业实践,成功入选Gartner代表厂商名单,成为国内虚拟化平台代表性产品之一。
2026-03-11 |
新华三
,
CAS
,
Gartner
,
服务器
芯海科技荣膺鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖
3月10日,HarmonyOS Connect伙伴峰会暨2026鸿蒙智选春季新品发布会在上海隆重举行。本次峰会汇聚了众多生态伙伴与行业精英,共同见证鸿蒙生态的新成果与新未来。会上,芯海科技凭借在鸿蒙生态领域的生态布局与技术赋能,荣获“鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖”。
2026-03-11 |
芯海科技
意法半导体与高通携手:传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备
2026-03-11 |
意法半导体
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高通
,
骁龙可穿戴平台至尊版
Gartner预测,到 2030 年,中国 80%的本地 AI 基础设施将采用本土研发的AI芯片
地缘政治紧张加剧,促使中国加快本土半导体生产,优先发展可靠的 AI芯片支撑核心基础设施。
2026-03-11 |
Gartner
,
AI
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AI芯片
Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术,赋能更智能、更耐用的物联网设备
全新电量计解决方案可提供电池健康状态报告、自适应电池建模,并通过由 Memfault 提供技术支持的 nRF Cloud 实现无缝的设备群监测。
2026-03-11 |
Nordic Semiconductor
,
物联网设备
,
Fuel Gauge v2.0
MediaTek推出新一代 MediaTek Genio®️智能物联网平台,为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力
全新Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360智能物联网平台,整合高性能计算、强大AI加速能力并支持先进的多媒体和显示技术
2026-03-11 |
Mediatek
,
MediaTek Genio
,
智能物联网平台
了解安全事项应用笔记——第三部分:引脚FMEDA
本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性,并结合ADI公司的安全事项应用笔记,说明FMEA在功能安全标准(如IEC 61508和ISO 13849)合规过程中的实践意义。
2026-03-11 |
FMEDA
,
ADI
英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位
在整体市场小幅下滑的背景下,2025年市场份额达到23.2%(2024年为21.4%)
2026-03-11 |
英飞凌
,
微控制器
实时性能再突破!英特尔推出面向边缘AI应用的第二代酷睿处理器
全新行业就绪平台带来卓越的确定性性能,第六套边缘AI套件特别面向医疗行业而优化。
2026-03-11 |
英特尔
,
第二代酷睿处理器
【原创】AI算力浪潮下的“测量革命”!是德科技打响高端示波器架构重构第一枪!
2025年以来,全球半导体与通信产业正在经历一场隐形的AI技术军备竞赛。外界看到的是GPU、AI服务器、1.6T光模块、Chiplet封装以及超大规模AI集群,但在这些系统背后,还有一个极其关键却往往被忽视的基础设施——测试测量设备。
2026-03-11 |
测试测量设备
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AI算力
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是德科技
,
示波器
芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片
单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署,一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。
2026-03-11 |
芯片设计
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兆源软件
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SemiSeek
,
EDA
英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP,助力客户实现比邮票更小的设计
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装(SiP)产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。
2026-03-11 |
英飞凌
,
电机控制
,
MOTIX TLE9954QSW40-33
达克工业通过收购意大利Rotork Instruments S.r.l.(更名为M&M Instruments S.r.l.)扩大其在欧洲的业务版图
为加强我们在关键市场的业务布局,达克工业今日宣布收购英国Rotork Midland Ltd(将更名为Midland Flow Ltd)和意大利Rotork Instruments S.r.l.(将更名为M&M Instruments S.r.l.),此举是Rotork Plc资产剥离计划的一部分。
2026-03-11 |
达克工业
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Rotork Instruments S.r.l.
,
M&M Instruments S.r.l.
兆易创新GD25UF系列容量全线扩展:以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。
2026-03-11 |
兆易创新
,
GD25UF
兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器,以Arm® Cortex®-M33为核心,集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源
2026-03-11 |
兆易创新
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GD32M531
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MCU
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电机控制
conga-HPC/cBLS 助力高负载边缘计算应用升级
为COM-HPC Client 平台带来更强悍、更稳定的性能表现
2026-03-11 |
conga
,
HPC
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cBLS
Abracon推出高性能低通LTCC陶瓷滤波器
Abracon的高性能低通LTCC陶瓷滤波器旨在通过抑制无线系统中的杂散谐波和带外发射来提升射频信号质量。
2026-03-11 |
Abracon
,
陶瓷滤波器
NVIDIA CEO 黄仁勋发表最新署名文章:AI 的“五层蛋糕”
AI 是塑造当今世界的强大力量之一。它并非仅仅是一款巧妙的应用程序,也不是单一的模型,而是如同电力和互联网一样必不可少的基础设施。
2026-03-11 |
NVIDIA
,
黄仁勋
,
AI
敬微精密发布全国产化MEMS耐高温硅压阻式压力传感器新品:T系列
该系列产品在延续敬微精密一直以来“全国产化、耐高温、高频响”的产品特性之外,对规格外形进行了创新性的设计,使其更为小巧紧凑、便于灵活安装,尤其适用于测控空间狭小的应用场景。
2026-03-11 |
敬微精密
,
传感器
BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型
超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理 适用于自动驾驶和车队管理应用
2026-03-11 |
BANF
,
芯科科技
,
智能轮胎监测解
长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用,打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
3月10日,长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式,标志着公司正式投产
2026-03-11 |
长电科技
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机器人芯片
SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台,斩获1200V新品订单,正式开启SiC业务全面布局
成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台,确保高可靠性与良率竞争力
2026-03-11 |
SK keyfoundry
,
MOSFET
,
SiC
让智能在实验中进化:恩和科技发布 SAION AI - 面向生物制造的物理智能平台
当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时,另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能,一个能够感知、理解并进入真实物理环境,直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天,恩和科技正式发布全球首个面向生物制造领域的Physical AI 平台:SAION AI。
2026-03-11 |
恩和科技
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SAION AI
,
物理智能平台
海辰储能获颁JET部件认证,大容量电芯解锁日本新通道
近日,在TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")的协助下,厦门海辰储能科技股份有限公司(以下简称"海辰储能")型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。
2026-03-11 |
海辰储能
,
电芯
零刻发布预装OpenClaw系列产品:龙虾红专属新机与SSD升级包,全方位开启AI新体验
随着OpenClaw在全球走红,AI智能体正成为生产力变革核心。但系统配置、驱动适配等繁琐步骤,让普通用户望而却步。为此,零刻率先推出一体化AI解决方案——从预装OpenClaw的专属龙虾红配色整机,到双系统自由切换版本,再到即插即用的SSD升级包,全面覆盖不同需求,大幅降低AI部署门槛。
2026-03-11 |
零刻
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OpenClaw
,
SSD
Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议,可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率,适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用
2026-03-10 |
CEVA
,
UWB IP
新品发布 | 川土微电子CA-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI
川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术,旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。
2026-03-10 |
川土微电子
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CA-IS3940CP
全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计,实现真空中高达100至120°C温差
在空间受限的红外传感器和X-射线探测器等应用中实现更高性能
2026-03-10 |
OptoTEC MSX
,
塔克热系统
更快实现HD触觉反馈集成:24小时从概念到功能原型
依托 TITAN 标准化开发工具,降低触觉集成复杂度
2026-03-10 |
触觉集成
,
TITAN
Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列,推出入门级低功耗蓝牙 SoC
扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用,包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。
2026-03-10 |
Nordic Semiconductor
,
SOC
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nRF54L
富昌电子荣膺瑞萨 “2025年度最佳潜力奖”
全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长,荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。
2026-03-10 |
富昌电子
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瑞萨
Arduino宣布推出搭载高通跃龙IQ-8系列的Arduino VENTUNO Q
由领先开源硬件提供商推出的这一新平台,专为生成式AI、机器人以及执行技术打造,旨在让人人都可享用先进功能
2026-03-10 |
ARDUINO
,
高通
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Arduino VENTUNO Q
罗克韦尔自动化发布OEM全球调研报告,报告显示表现领先的OEM以提升韧性为先,可缩短40%停机恢复时间,并提升企业效益
调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果
2026-03-10 |
罗克韦尔自动化
,
OEM
莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会
低功耗可编程领域的领导者,莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)宣布,公司将举办一场网络研讨会,探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理,减少数据通路瓶颈、降低系统功耗,并支持确定性的实时性能。
2026-03-10 |
莱迪思
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FPGA
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传感器
恩智浦发布全新i.MX 93W,融合边缘计算与安全无线连接,加速物理AI部署
首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器,可用单一封装取代多达60个分立元件
2026-03-10 |
恩智浦
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i.MX 93W
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物理AI
德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA),加速下一代物理 AI 落地
TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术,推动更安全的人形机器人开发进程
2026-03-10 |
德州仪器
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英伟达
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物理 AI
Gartner:中国企业盲目复制Palantir模式将面临“苦涩教训”
随着中国企业希望从人工智能(AI)试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统,中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆,企业通过将工程团队深入嵌入业务,通过统一语义层,实现数据、分析和运营的整合。
2026-03-10 |
Gartner
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Palantir
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AI
意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器,让汽车模块变得更小、更安全
提供标准和宽体两种封装,符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范
2026-03-10 |
意法半导体
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隔离式栅极驱动器
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STGAP2SA
,
STGAP2HSA
Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机:为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Perciva™ 5D相机,这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
2026-03-10 |
Teledyne e2v
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Perciva
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5D相机
沃特世旗舰新品ARES-G3流变仪以突破性速度树立数据质量新标杆
将标准检测时间缩短80%。
2026-03-10 |
沃特世
,
ARES-G3
,
流变仪
975 中的第 1
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