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Omdia：供应压力持续加剧，2026年第二季度全球PC市场同比下滑4%

根据Omdia最新研究，2026年第二季度全球台式电脑、笔记本电脑及工作站出货量同比下降3.6%，降至6,570万台。

2026-07-10 | Omdia, PC市场

Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20 %

新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10 µH的电感值

2026-07-10 | Vishay, IHXL, 电感器

ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案

电磁兼容性（EMC）是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作，且不出现性能下降和故障的能力。

2026-07-10 | 车载功率器件, EMI, 意法半导体

掌上开局无需妥协：英特尔锐炫G系列燃起掌机游戏热潮

7月9日，英特尔在Bilibili World前夕举办以“掌上开局无需妥协”为主题的英特尔锐炫™ G系列处理器新品品鉴会。活动现场，微星、壹号本等搭载锐炫G系列处理器的多款掌机产品集中亮相，展示了新一代掌机在便携设计、游戏性能与多场景适用性方面的最新成果。

2026-07-10 | 英特尔, 锐炫G

助力高压系统实现高精度电流检测，纳芯微推出NSM2051集成式霍尔电流传感器

近日，纳芯微宣布推出NSM2051集成式霍尔电流传感器，旨在为2000V高压平台提供兼顾绝缘安全、检测精度与系统可靠性的电流检测方案。

2026-07-10 | 纳芯微, NSM2051, 传感器

闪迪携SANDISK Optimus™ SSD重磅亮相BILIBILI WORLD 2026

强大产品组合助力Z世代提升游戏体验，激发创作灵感

2026-07-10 | 闪迪, BW2026, SANDISK Optimus

通道规范：GMSL合规的关键

在这篇文章中，我们将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分，探讨您需要了解的关键设计考量，并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统，还是要优化现有系统，本指南都将为您提供清晰的思路，让您能够自信地开展工作。

2026-07-10 | GMSL, ADI

灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发

近日，上海灵睿智芯计算技术有限公司（以下简称“灵睿智芯”）宣布完成数亿元融资。

2026-07-10 | 灵睿智芯, RISC-V, 智能体

技嘉展示 AI TOP ATOM 四机串联集群，以科学运算验证地端 AI 扩展能力

技嘉科技正式发表 AI TOP ATOM 四机串联集群架构，展现地端 AI 运算如何突破单机限制，支援更大规模的 AI 与科学运算工作负载。

2026-07-10 | 技嘉, 四机串联集群架构

PubNub 推出 Blocks.ai：面向 AI 智能体的控制平面与网络层

依托 Blocks Network，在任何网络和设备之间连接并统一管控来自各处的 AI 智能体。

2026-07-10 | PubNub, Blocks.ai, AI 智能体

Rigaku开设“Rigaku大阪解决方案中心”，以加强全球半导体计量服务能力

集中并扩大实践培训，增强全球服务能力

2026-07-10 | Rigaku, 半导体

LUMI AI工厂选择IQM部署先进量子计算机，加速混合HPC与AI开发

由芬兰CSC-IT科学中心(CSC – IT Center for Science)主导的LUMI AI工厂已选择IQM Quantum Computers (Nasdaq: IQMX)为其交付IQM Halocene H4先进量子计算机，旨在加速混合高性能计算、人工智能和量子计算能力的发展。

2026-07-10 | LUMI AI工厂, IQM, 量子计算机

TetraMem与SK hynix展示成功技术合作，推进以存储为中心的AI计算

此次联合成果凸显了模拟内存计算如何应对AI日益严峻的能耗与散热挑战，同时为下一代存储与计算架构的深入合作奠定基础。

2026-07-10 | TetraMem, SK hynix, AI计算

GoodVision AI加入NVIDIA Connect以推进大规模AI推理

加入NVIDIA合作伙伴计划使GoodVision AI能够更深入地获取NVIDIA的算力与软件资源，从而进一步降低其“智能路由引擎”和“AI工厂”网络中AI推理的成本与延迟。

2026-07-10 | GoodVision AI, NVIDIA, NVIDIA Connect

QpiAI开源其量子软件开发工具包以加速全球量子软件发展

全球领先的全栈量子计算公司QpiAI宣布，将其QpiAI量子软件开发工具包(SDK)作为开源软件发布。

2026-07-10 | QpiAI, 量子软件

移远通信全面入局XR：发布Hawk+Dolphin产品矩阵，打通XR从参考设计到规模量产的最后一公里

7月9日，"方寸镜•无限远" —— 2026移远XR解决方案与生态战略发布会在深圳举办。会上，移远通信正式发布全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列，以及配套算力单元Dolphin系列，标志着这家物联网领军企业全面入局XR赛道。

2026-07-10 | 移远通信, XR, Hawk+Dolphin

拉近球迷与赛场的距离：海信以显示技术创新提升2026年FIFA世界杯™观赛体验

全球领先的消费电子与家电品牌、2026年FIFA世界杯™官方赞助商海信，正通过其最新的高端电视创新技术，帮助足球迷以更真实、更沉浸、更激动人心的方式体验每一场比赛。

2026-07-10 | 海信, 2026年FIFA世界杯

GlobalData发布IMS与话音核心网竞争力报告：华为SVC以全满分再次蝉联唯一领导者

近日，全球权威咨询机构GlobalData发布了2026年《IMS与话音核心网竞争力评估报告》。华为Single Voice Core（SVC）以领先竞争力与广泛的商用经验，再次以全维度满分获得独家“领导者”评价。

2026-07-10 | GlobalData, 华为, SVC

这家公司的RFSoC Demo，透露了下一代AI基础设施的发展方向

如果今天问半导体行业，AI基础设施最重要的硬件是什么？绝大多数人的答案都会是GPU。

2026-07-10 | 瑞苏盈科, RFSoC, GPU

Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议

NeuPro-M 被选为定制 AI 芯片项目的 NPU IP 基础实现面向下一代智能计算设备的操作系统到芯片优化

2026-07-09 | CEVA, 人工智能

村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座

行业领先的综合电子元器件制造商村田中国今日亮相2026开放计算技术大会（OCP China Day）。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。

2026-07-09 | 村田, 2026开放计算技术大会, OCP China Day

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。

2026-07-09 | ROHM, SiC MOSFET, TSC3PAK

半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。

2026-07-09 | CSEAC 2026, 第十四届半导体设备材料及核心部件展

Supermicro携手Red Hat和Everpure，以经过验证的Kubernetes设备简化边缘AI部署

主打Data Center Building Block Solutions®（数据中心构建模块解决方案，DCBBS）的AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI），今日宣布与Red Hat和Everpure合作推出Kubernetes边缘AI设备。

2026-07-09 | Supermicro, Red Hat, Everpure