Nordic 助力 Matter over Thread 智能开关：借助 nRF54L15 多协议系统级芯片实现自定义智能家居自动化与场景控制HAOJAI Matter 智能开关搭载 nRF54L15 系统级芯片，可提供业界领先的处理器性能与无线接收灵敏度 
Diodes公司推出紧凑型霍尔效应电流传感器，助力降低电动汽车充电应用的功率损耗和PCB占用空间Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）今日宣布推出符合汽车标准*的AHC1724Q 和 AHC1725Q霍尔效应电流传感器。 
英飞凌扩展OptiMOS™ 7车规级MOSFET产品组合，推出超低导通电阻TOLL封装新品英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新OptiMOS™ 7车规级MOSFET，将成熟的TOLL封装推向全新性能高度。 
英特尔锐炫Pro B70为MiniMax H3-Image提供Day 0支持英特尔现已为最新发布的MiniMax H3-Image提供Day 0适配和支持。针对超高分辨率图像生成带来的新要求，通过英特尔锐炫™ Pro B70多卡协同、并行计算与软件优化，充分调动多卡GPU的潜力，让MiniMax H3-Image在发布之初，即可获得软硬件层面的适配与加速，助力开发者更轻松、更高效地释放大模型的创作潜力。 
全国产供应链、内置热失控判定算法，纳芯微推出车规级压力传感器芯片NSPAD3N纳芯微推出车规级MEMS绝压传感器芯片NSPAD3N，面向新能源汽车电池包安全监测。产品实现了晶圆制造、封装及校准的全国产供应链覆盖，满足AEC-Q100要求。 
长鑫亮相IC China 2026：洞察算力分层，首展三大AI场景存储矩阵在11月12日开幕的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）上，长鑫科技围绕对AI时代的深度洞察，携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示，系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力。 
全新测量机器人ZEISS TALOS 正式推出，开启计量新时代在2026蔡司全球创新峰会上，蔡司正式推出全新测量机器人产品TALOS，面向自动化、大批量检测场景打造。这款跨时代的新产品可实现单系统集成特征与表面测量能力，无需参考标记点，无需外部跟踪系统，机器人编程简便，可快速投产使用。 
TÜV南德受邀出席具身智能安全技术沙龙，共探机器人网络安全新要求2026年11月10日，由网络安全与数据治理编辑部、网络安全与数据治理期刊理事会主办的"具身智能安全技术沙龙"在北京顺利举行。TÜV南德意志集团受邀出席本次活动，TÜV南德电子电气研发部商务拓展经理邓映路女士围绕"从机器安全到网络韧性：欧盟MR与CRA下的机器人网络安全合规新要求"发表主题演讲， 
四通集团发布 STONE BUDDY AIO AI 智能体办公一体机：软硬一体、本地部署，破解企业 AI 落地三大难题 四通集团今日正式发布面向企业市场的 STONE BUDDY AIO AI 智能体办公一体机。 
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用：硬件实测与验证为演示高频 LLC 设计概念，并展示外加 Cds对初级侧 dv/dt 及功率损耗的影响，本期将基于一套特别设计的硬件测试平台展示实测结果，以排除 LLC 变换器次级侧的各种影响因素。 
贸泽新品推荐：2026年第季度新增超过5,000个物料业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，为客户创造竞争优势，助力产品更快上市。超过1,200家半导体、电子元件和工业自动化制造商依靠贸泽将他们的新产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 
广和通SC236智能模组亮相electronica 2026，融合计算与连接能力推动AIoT终端智能升级在electronica 2026期间，广和通推出SC236智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-2390处理器打造，融合计算、多媒体处理与无线连接能力，为AIoT终端提供从连接、计算到应用承载的一体化能力，助力客户打造面向未来的智能设备。 
