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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
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美格智能全新 MA710 系列|车规级 5G RedCap 轻装上阵,让智能网联汽车“5G 自由”近期,美格智能全新推出 MA710 系列车规级 5G RedCap 轻量化模组,基于高通车规级平台打造,以更低成本、更稳连接、更易集成的优异特性,助力客户以更低成本享受 5G 连接。
中微半导发布车规级BAT32A253、BAT32A255 完善车身域芯片产矩阵近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)持续扩充车规MCU产品矩阵,正式推出基于Arm Cortex®‑M0+内核的32位车规级BAT32A25x系列MCU——BAT32A253、BAT32A255系列。
ATLANT 3D 推出 NANOFABRICATOR® PRO:全球首个且唯一面向 AI 驱动材料发现的物理平台ATLANT 3D 今日宣布推出NANOFABRICATOR® PRO,这是全球首个且唯一面向 AI 驱动材料发现的物理平台。该平台将 AI 驱动的材料发现与可编程原子尺度制造、实验验证及器件原型开发相连接,加速从数字设计向可制造材料与器件的转化。
一次通过EMI合规性测试——第3部分:从原理图到布局与接地架构本系列前两部分阐述了PCB场约束的基本物理原理,并提出了实用的布局技术,以最大限度降低电磁干扰(EMI)、减少干扰及对外部场的敏感性。
AIDC算力升级新范式:云尖信息多样化液冷CDU,破解高密度散热难题随着AI大模型规模持续扩大、Token长度不断突破上限,AIDC(AI数据中心)算力架构迎来了全面升级,机柜算力密度、单机柜功耗大幅攀升。在此背景下,高密度算力集群的散热难题愈发突出,已成为制约AIDC规模化落地、算力高效释放的核心瓶颈。
锚定感知新十年的全球定义权!SENSOR CHINA 2026再出发,向更深处去2026年,人形机器人年产量预计突破10万台,力传感器成为精细操作突破“最后一毫米”瓶颈的核心器件;智能驾驶成为物理AI最先规模化落地的场景之一,激光雷达等感知系统承担着连接物理世界与数字空间的关键任务,直接划定系统安全边界;中国商业航天市场规模预计将突破3.5万亿元,宇航级传感器在极端环境下的稳定性,直接决定任务成败……
国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器发布,纳芯微实现双技术路线编码器布局近日,纳芯微正式推出双码道游标算法磁编码器芯片NSM350x系列。作为国产首款基于霍尔原理的双码道游标算法磁编码器产品,NSM350x系列可实现高精度单圈绝对值角度检测,进一步丰富纳芯微在高精度角度检测领域的产品布局。
智联赋能万物|Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展作为全球超低功耗无线连接解决方案领军企业,Nordic Semiconductor即将亮相IOTE 2026深圳国际物联网展。
应用材料公司发布2026财年第三季度财务报告创纪录的季度营收91.2亿美元,同比增长25%
迈可博®HSM70-XMPM系列70GHz双排16通道高速集束电缆组件迈可博®HSM70-XMPM系列70GHz双排16通道(8X2)高速集束电缆组件采用XMPM免焊接弹性接触件,一体化紧压式安装,拆装方便,并可单通道维护维修,并配以低损稳幅稳相电缆,产品速率高,回波小,插损低,时延匹配度高,幅度一致性好;
以RISC-V撬动“小而美”连接市场!时擎科技网卡芯片3个月卖100万颗!从端侧AI到高速接口,时擎科技用一颗RISC-V芯片实现了“三个月出货百万片”的加速度,为边缘AI时代筑牢国产连接底座。
微源半导体推出LP33566:6通道LED背光驱动芯片,满足平板、笔记本多样化背光设计需求针对显示背光设计需求,微源半导体重磅推出LP33566 高性能背光驱动控制芯片,采用升压架构来提供LED灯串所需电压,采用恒流驱动方式支持多达6通道LED灯串,每个通道最大支持50mA电流,内置低内阻功率MOS实现高效率。
大华股份发布 2026 半年报:经营稳增提质 深耕 AI 物联实现高质量发展近日,大华股份披露 2026 年半年度报告。财务数据显示,2026 上半年大华股份实现营业收入 167.04 亿元,同比增长 10.03%;其中创新业务收入达 26.02 亿元。
章鱼动力将在WRC发布仿生灵巧手OctoH-Hand:以极致仿生打造通用物理API如果说高质量数据采集是具身智能理解物理世界的基础,那么触碰,就是AI真正进入物理世界的开始。
章鱼动力推出OctoSense下一代具身数采产品:肌电大模型一模千人泛化,外骨骼手套人机同构对齐换一个人,不给模型任何新数据,不做个体训练,肌电模型还能直接用吗?
重磅首发 | u-blox F11强势登场近日,全球领先的汽车、工业与消费市场定位及短距离通信技术供应商u-blox近日宣布,基于其突破性F11平台的首批产品正式上市。
信息安全领域:海外收并购风生水起,国内是风平浪静还是暗流涌动?不久前,纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB(“IAR”)联合宣布,已签署一份不具约束力的意向书,拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。
TI 率先推出可量产交付的 CAN XL 收发器,推动下一代工业系统的发展新款 TCAN6062 CAN XL 收发器在兼具 CAN 网络中更高的带宽和更大的有效载荷的同时,保留了 CAN 协议成熟可靠的优势
联想集团:2026/27财年第一季度业绩联想史上最强季度成绩单:混合式人工智能战略推动更强增长势头
恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工位于八打灵再也(Petaling Jaya)的工厂将提升内部封装测试产能,进一步多元化恩智浦的后端制造能力,增强全球供应链体系