三安亮相SAECCE 2026，车规级光芯片方案赋能车载光通讯产业化2026年10月27日至30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+N+6+X"架构汇聚全球汽车产业智慧，覆盖智能网联、新能源汽车、智能底盘、飞行汽车、具身智能等前沿技术方向，同期举办AITX汽车创新技术展，吸引来自30余个国家和地区的超20,000名参会代表及350余家参展企业。 
首发Lofic HDR® 4.0技术！思特威全新推出5000万像素超高动态范围智能手机应用CMOS图像传感器思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，正式推出业界首颗同时支持1X和2X焦段LOFIC的5000万像素超高动态范围手机应用图像传感器——SC5D8XS。 
英飞凌扩展USB 20Gbps生态系统，推出支持5米线缆与36W供电的PCIe参考设计全球USB半导体解决方案的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布一款全新PCI Express® Gen4 x4扩展卡参考设计，有效解决USB 20Gbps（USB 3.2 Gen 2×2）落地应用的核心难题。 
工厂里平常的一天，直到红色警报闪烁……周五下午，工厂生产线上又是寻常的一天。突然，红色警报灯闪烁鸣响，温度回路开始出现意外漂移。工艺工程师注意到了数值变化。维护人员检查了传感器；线缆外观完好，PLC输入卡仍报告有效值，且无人发现断线或短路现象。唯一可见的症状是温度读数逐渐失去合理性。首先想到的自然是RTD出现了故障。但有时影响测量结果的不仅仅是传感器本身。 
村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化，贴装面积减少约40%株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了尺寸达到微小级别(1) 的1.0mm×1.0mm×0.55mm带开关高频同轴连接器SWL系列“MM8330-2600RJ5”“MM8330-2600RK20”（以下简称“本产品”），并于2026年8月开始量产。 
新锋龙锚定具身智能硬件研发和制造平台，多款产品已实现量产随着优必选完成对锋龙股份的收购，双方产业协同持续深化。依托优必选在具身智能技术及落地应用优势，结合自身精密制造积累，锋龙股份成立了全资子公司新锋龙，持续推进具身智能核心硬件自研与规模化制造业务，致力于为全行业提供标准化硬件产品与解决方案，支撑不同整机厂商的产品开发与量产需求。 
芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题 共探无线SoC架构演进与安全合规物联网设备对边缘算力和多协议连接的需求不断升级，加上许多国家和地区对网络安全的规范日益严格，这些因素为物联网市场带来了诸多挑战与发展契机，包括无线SoC架构迭代创新以及在无线和安全领域完成全球监管合规，已经成为开发者在产品设计过程中必须面对的核心新课题。 
Altera 发布 Agilex® 2X：打造面向未来智能系统的完整 FPGA 与 SoC 产品组合面向下一代数字智能与物理AI系统打造的全新 FPGA产品组合，赋能AI基础设施、网络、航空航天、机器人及边缘应用 
美格智能与万象智维达成战略合作，软硬协同加速端侧 AI 规模化落地近日，美格智能技术股份有限公司（以下简称“美格智能”）与北京万象智维科技有限公司（以下简称“万象智维”）在北京举行战略合作签约仪式，美格智能研发总监张树林与万象智维 CEO 王拓为代表双方签署协议。 
贸泽开售NXP Semiconductors全新Ara240独立神经处理单元，为AI、边缘设备、工业和机器人应用提供支持2026年10月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors的全新Ara240独立神经处理单元 (DNPU)。 
