IDC：全球企业WLAN市场增长依然强劲
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亮风台完成新一轮2.7亿元融资，以AR平台构建超实境智慧空间
浪潮云海InCloud Sphere如何霸榜SPECvirt
Molex莫仕发布“展望移动设备的未来”全球调研报告
骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度
3M氮化硼冷却填料用于高级聚合物热管理
英特尔携手联想展示新一代超能云桌面解决方案
蔡司影像，品阅时光 年度影像旗舰vivo X70系列正式发布
TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL®传感器
2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论 聚焦半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全等热点话题
Handheld推出新版本NAUTIZ X6
用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT 列高效能陶瓷电容器
贸泽电子备货两款Sensirion液体流量评估套件SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B
西部数据推出SanDisk ProfessionalTM闪迪大师品牌
西部数据重塑磁盘架构 引领技术拓展
MediaTek发布迅鲲™900T，丰富移动计算平台产品组合
Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器
Power Integrations的新型SCALE-iFlex LT即插即用型门极驱动器可将EconoDUAL IGBT模块的性能提高20%
总投资60亿！景德镇中科泛半导体产业园项目开工
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
“爱芯科技”完成新一轮品牌升级，正式更名“爱芯元智”
意法半导体单片 GaN 栅极驱动器加速工业和家庭自动化并提高灵活性和集成度
Mendix智能解决方案引入业务事件以及增强人工智能与机器学习功能
大联大世平集团推出基于onsemi产品的防疫医疗仪器电源解决方案
康普观点：赋能大规模高速连接，下一代 Wi-Fi 6至关重要
无锡高新区、威孚集团与博世中国签署碳中和项目战略合作框架协议
罗技推出Logi Dock多功能扩展坞：远程办公利器 售399美元
Diodes 讯号中继器 (ReDriver) 新产品组合，支持 8Gbps、单/双通道 (Lane) PCIe 3.0/SATA3 以及 PC 新式待命 (Modern Standby) 模式
Microchip推出业界最紧凑的1.6T以太网PHY，可为云数据中心、5G和AI提供高达800 GbE的连接性
受到手风琴样貌启发的超级电容器融合了灵活性和高容量
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Imagination和浙江大学信电学院签署合作协议，校企共创大学课程新篇章