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恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩,宣布管理层继任计划
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。
2025-04-29 |
恩智浦
全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试,纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。
2025-04-29 |
纳芯微
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SerDes
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NLS9116
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NLS9246
西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官,吸引全球学子参与角逐
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 (Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕。
2025-04-29 |
西门子
意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效,勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100是意法半导体的首个硅光子技术,是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC(光子集成电路),每通道数据速率达到200Gbps,未来甚至有望实现更高的带宽。
2025-04-29 |
意法半导体
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PIC100
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硅光
宜鼎推出旗下首款PCIe Gen5固态硬盘,采用企业级标准打造,为数据中心提供稳定高速的性能
全球嵌入式存储领导品牌宜鼎国际(Innodisk)推出旗下首款PCIe Gen5 固态硬盘(SSD)。
2025-04-29 |
宜鼎
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固态硬盘
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PCIe Gen5
用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升,开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列,这对集成开发环境(IDE)也提出了更高的要求,最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。
2025-04-29 |
ARM
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Cortex-M
2025上海车展 | 移远通信率先推出全新车载蜂窝天线补偿器,解决客户网联痛点
在2025上海国际汽车工业展览会期间,移远通信正式推出全新车载蜂窝天线补偿器,该产品基于双向动态补偿、微秒级频段切换、混频电路集成等创新技术研发,通过信号增强、时延优化、高可靠性、灵活安装及低功耗设计五大核心优势
2025-04-29 |
2025上海车展
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移远通信
2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地,赋能智能座舱无缝互联新生态
4月26日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。
2025-04-29 |
2025上海车展
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移远通信
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智能座舱
触感升级,打造得芯应手的体验
本文介绍的是兆易创新广受欢迎的电容触摸板解决方案。
2025-04-29 |
兆易创新
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电容触摸板
Diodes 公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的 FoM 及系统效率
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布扩大碳化硅 (SiC) 产品组合,推出五款高性能、低品质因数 (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二极管。
2025-04-29 |
Diodes
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DSCxxA065LP
芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务
2025-04-29 |
芯原
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SOC
Molex莫仕尖端连接解决方案面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
随着中国数字环境不断发展,各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。
2025-04-29 |
Molex莫仕
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人工智能驱动
深圳航盛选择QNX,为面向中国商用车市场的舱驾融合域控制器提供支持
BlackBerry有限公司旗下部门QNX今日宣布,深圳市航盛电子股份有限公司已选择QNX®技术作为其舱驾融合域控制器的基础软件平台。该控制器将应用于中国领先汽车制造商的多款车型中。
2025-04-29 |
深圳航盛
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QNX
芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流,为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。
2025-04-29 |
芯驰科技
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Arteris
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NoC
BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地
随着物联网(IoT)领域的复杂性和互联性不断提高,对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点,现在的设备需要更智能、更节能,并且专为特定的一些任务而设计。
2025-04-29 |
BG22L
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BG24L
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蓝牙SoC
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