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Melexis推出两线制无PCB霍尔开关MLX92342，赋能下一代车载区域架构与高可靠安全带扣设计全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布推出MLX92342，进一步拓展丰富的传感器产品组合，巩固了其行业前沿地位。 
TDK面向电压高达4000 V的严苛工业应用推出坚固且易于安装的NTC系统TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出专为高压工况下的可靠温度测量而打造的M704系列（订购代码：B57704M0103A001）与M705系列（订购代码：B57705M0103A001）产品，进一步扩充了其NTC温度传感器产品组合。 
Power Integrations推出第四代开创性的CAPZero™ X电容放电IC产品系列CAPZero产品系列可在无需增加设计复杂性的前提下，为工业和消费类市场应用提供更多可用待机功率并降低空载功耗 
宜鼎推出 GMSL2™ 相机开发套件，一站式整合多路相机与平台对接，加速边缘 AI 视觉应用落地全球边缘 AI 解决方案领导品牌宜鼎国际（Innodisk）今日（22日）正式宣布推出 "GMSL2™ 相机开发套件" （GMSL2™ Camera Starter Kit）。该套件一站式集成了 4 个 3MP GMSL2™ 相机模组、GMSL2™ 图像采集卡、FAKRA 线缆等必要配件。 
TDK推出额定工作电压和最大工作温度分别高达500 V (AC) 和+125 °C的紧凑型Y1安规电容器TDK株式会社重磅推出紧凑型B3201*A5/B5/C5系列Y1安规电容器。该系列金属化聚丙烯 (MKP) 薄膜电容器专为严苛汽车和工业应用中的EMI抑制而设计，额定交流电压为500 V，额定直流电压高达1500 V，最高工作温度为+125 °C（高温时候需降额使用）。 
NVIDIA 推出面向安全 AI 智能体的 OpenShell 参考架构该平台集成 NVIDIA Vera Rubin、Vera CPU 和 BlueField-4，助力企业级基础设施在工业规模下构建、运行、观测和执行安全智能体 
高能效与图形表现双突破：研华推出兆芯平台COM Express Type 6 核心模块 SOM-GZ582研华科技正式推出基于兆芯新一代 KX-6000G 高效能处理器的 COM Express Basic Type 6 核心模块——SOM-GZ582。 
Allegro MicroSystems 推出 48V 电源管理与高精度传感器解决方案，赋能人形机器人“具身智能”硬件革新全新产品组合破解人形机器人核心硬件痛点：尺寸、重量与安全难题；携手 Sarcomere Dynamics 实现媲美人类双手的灵巧操作。 
支持1.5W功率输出满足多场景供电需求，纳芯微推出集成变压器的隔离电源NSIP505S15系列纳芯微近日宣布推出集成变压器的隔离电源NSIP505S15系列。该系列产品输出功率可达1.5W，满载条件下5V转5V转换效率接近60%，可充分满足光储充、工控、AI服务器电源等领域客户在多接口供电、MCU及采样电路单板供电、GaN驱动供电、STO安全电源等场景下的多样化需求。 
XP Power推出750W 无风扇AC-DC电源，支持BF级医疗设备安静、稳定运行XP Power推出750W自然风冷AC-DC电源UCH750系列，适用于对噪音敏感的医疗和工业设备。该系列采用紧凑型机架安装设计，是目前同等功率等级中为数不多的无风扇医疗电源。 
一次开发，全球部署！移远推出全新3GPP NB-NTN R19卫星通信模组10月19日，移远通信正式发布全新3GPP NTN（非地面网络）窄带卫星通信模组CC200XA-LS。该模组支持3GPP NB-NTN R19标准，覆盖多频段，可兼容全球主流卫星网络。 
IMDT 扩展其引脚兼容 SOM 产品组合，搭载 Qualcomm Dragonwing Q7 系列，推出全新 Dragonwing Q-7790 SOM四款 IMDT SOM 共享同一载板尺寸，涵盖高达 48 dense TOPS 的 AI 效能层级 
Teledyne 推出Linea ML 32K相机 ，助力超高分辨率成像成像Teledyne Technologies 旗下公司、机器视觉技术提供商 Teledyne DALSA今日宣布推出全新Linea™ ML 32K线扫描相机。Linea ML 32K相机专为半导体晶圆和电子产品检测中的超高分辨率成像而设计，扩展了现有的Linea ML产品系列，该相机具备 2.5 µm 像素和最高 150 kHz 行频，可提供出色的图像质量。 
英飞凌推出TRAVEO™ T2G CYT4EN，以高性价比微控制器架构赋能高级座舱图形显示全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新微控制器TRAVEO™ CYT4EN。这款产品面向汽车行业（含两轮车）中高性价比、高性能的仪表盘与车载显示应用。 
纳芯微发布四通道SPI接口智能低边驱动NSD5614系列，赋能汽车与工业自动化应用在汽车域控、底盘及发动机ECU和工业PLC系统中，多路电磁阀、继电器等负载的驱动普遍面临MCU的IO资源紧张、感性负载关断时电压尖峰高、故障难以定位、预测性维护困难等挑战。如何节约IO资源以实现多路负载控制，并对各路负载进行独立监测与保护，是系统设计中的核心挑战。 
村田开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻株式会社村田制作所（以下简称“村田”）成功开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻“NCU01系列”（以下简称“本产品”）。 