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Littelfuse推出业内最低钳位电压的超低电容瞬态抑制二极管阵列新型AQ4315-01ETG和SP4315-01WTG瞬态抑制二极管阵列可在不牺牲信号完整性的情况下保护高速汽车和消费电子接口免受ESD的影响
是德科技推出Velocity 4900系列产品,加速AI与6G测试实验室现代化升级全新层1自动化交换机提供可动态配置的平台,将物理测试环境接入自动化CI/CD工作流
英飞凌XENSIV™ TLx49012数字角度传感器可实现独特的系统自校准功能,适用于汽车和工业电机控制应用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出XENSIV™ TLx49012系列数字角度传感器。
广和通FG390率先支持U6G,助推5G-A FWA迈向万兆无线宽带NetworkX 2026期间,广和通旗舰5G-A FWA模组FG390迎来U6G能力升级。基于MediaTek T930平台打造的全新U6G型号FG390-MEA-30,全球领先支持U6G(NR n104),并支持与Sub-6GHz的跨频段载波聚合,为下一阶段5G-A FWA网络升级提供终端侧产品支撑。
Vishay推出SOT-227封装功率模块,在提高功率转换效率的同时,无需改变PCB布局器件具有单开关和低边斩波器两种配置,采用先进的650 V超结MOSFET技术,优化RDS(on)-Qg之间的均衡
霍尼韦尔科技携手英伟达、戴尔科技推出 Forge Cognition,推动物理AI在建筑及工业运营领域的应用AI智能体与实时数字孪生助力运营人员提升现有系统与设施的资产可靠性、能源效率及使用者舒适度
英飞凌推出27 kW三相PSU解决方案,面向新一代AI服务器电源架构AI工作负载正在重新定义现代数据中心的供电需求。GPU性能持续提升、机柜功率密度不断增加,推动行业向800 VDC或±400 VDC供电架构演进。为满足这些需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司面向服务器ODM与OEM厂商,推出了一款27 kW三相供电单元(PSU)解决方案。
低空经济迎来新基建 大疆发布 25 秒自动换电无人值守平台“大疆机场4”10月14日——DJI大疆今日正式发布首款自动换电无人值守平台——大疆机场4,以25秒自动换电技术突破了传统无人机续航与充电时间的限制,为紧急和持续性任务提供强大的无人机接续作业能力。
UVJC 发布首款基于 Universal Vapor Jet Printing 平台的商用系统 NovaJetNovaJet 系统可部署至客户现场,为先进材料与下一代制造带来干式、无溶剂的图案化沉积
Bulgin推出用于电源和信号连接的6000系列Hybrid Buccaneer连接器全新坚固型连接器将电源触点和信号触点整合到一个紧凑的接口中,适合空间受限的应用场景
为关键算力而生|威图DLC直接液冷新品正式发布AI与高性能计算持续推高数据中心的功率密度,也对冷却基础设施提出更高要求。当传统风冷逐步接近应用边界,如何在有限空间内实现更高效、更灵活、更可靠的散热,正成为高密度算力基础设施建设的重要课题。
是德科技推出PCIe® 7.0协议测试解决方案,加速AI基础设施验证即时链路建立与深度协议可见性,降低风险,并加快下一代系统开发
TDK扩展环保型SMD压敏电阻产品组合,推出面向标准应用的X系列TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)重磅推出面向工业应用的标准X系列(CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X和CT2220*X)环保型压敏电阻,扩展了其表面贴装多层压敏电阻 (MLV) 产品组合。
重磅!爱芯元智工博会发布AX8860,构筑物理 AI 边端大算力底座领先的 AI 芯片公司爱芯元智以“智造无界,算力抵达”为主题重磅亮相 CIIF 2026(中国国际工业博览会),全面展示了面向真实物理世界的 AI 算力底座与产品矩阵,并正式发布 AX8860 大算力新品系列。
Kioxia 推出支持直接液冷的企业级 SSDKIOXIA CM9 系列 E3.S 型号支持冷板散热选项,适用于 AI 及其他高性能环境
罗克韦尔自动化推出 CompactLogix 5390 控制器,进一步扩展 Integrated Architecture 系列产品新型控制器具备增强性能、集成安全功能和网络安全能力,帮助机器制造商满足不断变化的运营和合规要求
Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合,加速机架级 AI 数据中心部署基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、ORv3 和 ORW 机架、48V 直流供电、网络及液冷解决方案,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
广和通SC153 5G智能模组亮相NetworkX,依托高通平台加速5G智能终端开发随着AI应用加速向终端侧延伸,智能设备正在从简单的数据连接向实时交互和智能化体验演进,对高速、稳定、低时延的无线连接能力提出更高要求。
NVIDIA 和思科推出全新可插拔光模块规格,助力规模化扩展 AI 工厂超密集小型可插拔模块(USFP)成为首个支持单通道 400Gb/s 电信号的模块,其容量高达 12.8 Tb/s,助力 AI 工厂建造商持续扩展以太网 AI 网络,将经过验证的模式延续至多代数据中心网络。
东芝推出支持1.7V低电压工作的小型封装电子保险丝IC东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出TCKE5系列电子保险丝(eFuse IC)四款产品,分别为“TCKE501UA”、“TCKE501UL”、“TCKE502UA”和“TCKE502UL”。该系列集成多种电源线保护功能,并于今日开始出货。新产品的输入电压工作范围为1.7V至5.5V,采用小型SOT-353F(UFV)封装。