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六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。 
MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI9 月 3 日 ——MIPS（格罗方德旗下公司），一家专注工作负载平台的领先技术提供商，今日宣布推出三款工作负载原生平台，将物理AI能力引入在物理世界中运行的工业机器、交通运输平台及嵌入式系统中。 
迅策科技发布TokenCloud一站式AI模型训推算力平台，以全链路AI基础设施重构算力价值，抢占Token经济时代制高点9月3日 ，迅策科技（3317.HK）正式发布TokenCloud一站式AI模型训推算力平台。 
马头动力工具新一代超短轴EIDF全球首发，机身缩短30%赋能自动化装配升级2026年7月，马头动力工具在上海客户成功中心举行新一代超短轴EIDF全球首发活动。来自汽车、新能源及电子制造等众多行业的装配工程师与技术专家齐聚一堂，围绕智能装配发展趋势与实践经验展开深入探讨。 
英飞凌推出全新SPOC™ Wire Guard 12V汽车电子保险丝（eFuse），助力软件定义汽车发展全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）扩展其汽车配电产品组合，推出搭载SPI接口的高集成度12V汽车电子保险丝（eFuse）SPOC™ Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。 
轻薄升级，实力进阶：全新Dell Pro Essential笔记本电脑助力中小型企业高效办公Dell Pro Essential 14和15笔记本电脑采用更加轻薄的机身设计，同时兼具企业级可靠性能、安全防护功能与丰富连接能力，满足成长型团队的办公需求 
见臻科技发布超紧凑 Aurora IIS 参考设计模块 ，赋能下一代视线感知 AI2026年9月2日 -- 全球超低功耗佩戴式眼动追踪解决方案领导者见臻科技（Ganzin Technology）今日宣布推出全新 Aurora IIS 参考设计模块（Reference Design Module），并同步推出完整的参考设计眼镜 Demo Kit。 
Melexis推出MLX90381的5V版本，扩展Pico-Resolver系列以赋能紧凑型电机设计全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出MLX90381的5V版本，进一步扩展其紧凑型Triaxis® pico-resolver（微型解码器）芯片系列，以支持更广泛的汽车、新形态出行及机器人电机应用。 
高通推出高通跃龙Q-2390与IQ-2390处理器，拓展支持更广泛智能网联终端的能力高通跃龙™Q-2390与IQ-2390处理器显著拓展了智能网联终端在物联网行业的应用普及，通过为部署于全球家庭、企业和工厂中的终端带来智能、视觉与连接能力，降低应用门槛。 
大疆正式发布全新收发一体多机协同图传 DJI SDR 图传 2：小有实力，大阵从容9月1日，大疆正式发布全新收发一体多机协同图传 —— DJI SDR 图传 2，实现了多机位环境下的抗干扰能力、画质与传输距离的多重跃进，大场面尽在掌控。 
简化多维位置感知设计，纳芯微推出NSM903x三轴线性位置传感器近日，纳芯微推出三轴线性位置传感器NSM903x，该产品集成X、Y、Z三轴磁场检测能力，采用I²C数字接口，具备可配置中断功能，磁场检测范围最高达±2400Gs，面向智能穿戴、折叠屏手机、学习平板及智能家居等消费电子产品。 
重构芯界，合见工软发布国内首款原生三维先进工艺芯片物理设计工具2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。 
赋能国产先进工艺芯片量产，合见工软数字后端工具UniVista NodeClosure实现一站式敏捷收敛2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。 
广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G物联网终端的5G升级，并不总是指向更高带宽。对于工业网关、安防监控、车载后装 、能源应用、MiFi等场景，客户更关注的是稳定连接、功耗控制、成本结构和产品迭代效率。面向这类中速物联网需求，广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。 
柔性感知再添新成员：国微发布全新、柔性温度传感器及TMS-Host系统----以柔性感知，定义柔性温度新标准在动力电池、储能系统与智能制造飞速发展的今天，精准的温度感知已成为保障安全、提升良率的关键。然而，传统温度传感器"体积大、硬度高、不耐压、无法贴合"的先天局限，让无数测温需求陷入"测不准、装不上"的困境。 
