2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。该工具的推出一举打破了国内商用级3DIC物理设计工具空白，为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。
UniVista 3DIC Designer是创新的3D全流程设计平台，其聚焦电路逻辑空间折叠实现，彻底打破了传统2D芯片设计在性能、功耗、面积上的物理限制，聚焦于2-die/3-die逻辑折叠、多裸片异构堆叠等前沿架构。平台融合业界顶尖的自动化智能分区、跨Die多目标优化驱动，物理场感知放置、CPU/GPU异构并行加速技术，帮助设计团队在超短周期内实现时序（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）、热分布（Thermal）的全局平衡，完成从RTL/网表输入到相应最优3DIC架构的无缝闭环交付，大幅缩短先进封装与三维芯片的上市周期。
摩尔定律逐步走到物理与成本的双重边界，同时，由于海外先进工艺受限，国内难以采用国际先进制造工艺，亟需一条跳出制程依赖的新技术路线。基于原生三维重构的技术底座，以逻辑折叠为代表的原生3D集成方案成为破局关键。
当前主流的3D封装EDA解决方案均为针对2.5D的传统平面工具扩展而来，仅能完成粗粒度芯粒分层堆叠，主要面向芯粒、中介层、硅桥、HBM 集成，面向逻辑折叠所需要的单元级原生3D全局协同工具仍处于早期原型阶段。合见工软此次推出的UniVista 3DIC Designer，是国内首款自主知识产权的基于原生三维重构的创新EDA工具，引领国内 EDA 迈入单元级原生3D设计的全新阶段，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。
UniVista 3DIC Designer的底层架构专为逻辑折叠、混合键合（Hybrid Bonding）场景重构，能有效应对十亿门级大算力芯片三维设计多重技术挑战。它打破了传统3D分层割裂的设计范式，依托原生真三维布局架构与GPU并行加速技术，解决了超大容量网表处理卡顿、跨裸片时序/布线/热密度多维度无法同步收敛、垂直HBV互连约束难以平衡、多层堆叠易出现局部热点、上下裸片面积失衡、总线长过高拖累PPA指标等工程难题。真正让依托成熟产线的逻辑折叠技术规模化落地，填补了国产高端算力芯片开发缺少自主可控三维物理设计底座的技术空白。
UniVista 3DIC Designer具备五大差异化核心优势：
智能架构探索与自动化分区
可面向10亿门级超大规模设计开展模块级、标准器件级混合自动网表分区，支持最小可行面积与最优堆叠方案的设计空间探索，同时兼顾intra-Die以及 inter-Die可布线性，规避后期布线拥塞问题。
自动化跨Die物理设计与对齐
能够完成TSV、HBV高密度互连资源的自动分配与放置，支撑跨Die电压域自动对齐，并开展供电网络协同规划，保障多层裸片互连供电方案的完整性与合理性。
目标驱动优化与3D协同放置
围绕拥塞、线长、时序、面积、热功耗多维度并行优化，动态消除局部布线拥塞，探索全局最小化跨Die互连线总长，优先缩短关键路径跨Die距离，均衡各层裸片资源占用，结合功耗密度与热感知策略防止出现局部热点。
自动化3D时序闭合
可自动生成跨Die时序约束与时序预算，一键输出复杂场景跨Die SDC文件，搭建稳定可靠的跨Die时序边界，实现多Die之间时序协同收敛，解决三维集成时序收敛难题。
突破传统CPU引擎计算性能与设计TAT
打破传统单核CPU算力瓶颈，有效缩短项目交付周期。采用深度调优的CPU+GPU异构并行计算架构，兼容分布式集群多任务调度机制，大幅提升超大规模三维芯片设计的运算处理效率。
合见工软CTO贺培鑫表示：“后摩尔时代，芯片性能提升的重心，正在从晶体管几何缩微，转向以缩短信号时延为目标的架构创新。逻辑折叠与韬定律代表了一条不依赖先进制程的重要技术路线，但想要释放这套理论的全部价值，必须从底层革新，重构真三维设计底座。UniVista 3DIC Designer正是基于这一核心打造，突破传统粗粒度芯粒堆叠的局限，实现单元级跨裸片全局协同优化。我们希望依托这套自主工具，充分支撑起国产大算力芯片在PPA、设计规模、热稳定性上实现突破，摆脱传统芯片几何缩微的技术瓶颈，在更高维度实现国产EDA的范式跃迁。”
UniVista 3DIC Designer三维芯片物理设计工具完善了合见工软全国产数字芯片EDA全链路矩阵，填补了国产商用单元级3DIC物理设计能力的缺口，合见工软现已将工具链能力拓展至后摩尔时代原生三维集成新赛道，助力国内算力芯片企业依托成熟制程实现技术突破。
欲了解更多详情或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。
关于合见工软
上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
了解更多详情请访问www.univista-isg.com。
