访谈
【原创】从安路科技凤凰系列放量看国产FPGA的高端进阶之路国产FPGA市场正在出现一个值得关注的变化：过去，国产厂商更多依靠成熟工艺节点和中低端产品切入市场，解决客户的国产化需求；如今，随着工业控制、数据中心、AI基础设施等市场需求增长，以及国际FPGA厂商交付周期拉长，国产FPGA厂商开始获得更多进入中高端应用的机会。 
【原创】AI竞争进入系统级较量：格罗方德押注特色工艺、硅光子与物理AIAI算力持续增长，半导体产业的竞争边界也在发生变化。当GPU从单芯片走向大规模集群，互联带宽、传输功耗和供电能力开始制约系统扩展；当AI从数据中心走向汽车和机器人，低功耗计算、传感、实时控制与可靠通信又成为新的技术需求。 
【原创】合见工软UDA 3.0亮相EDA智能体沙龙：多智能体协同推进芯片设计验证全流程自动化当AI开始进入芯片设计流程，评价一个EDA智能体的能力，已经不能只看它能否生成几段RTL代码，更重要的是，它能否理解设计需求、规划执行路径、调用EDA工具，并在仿真发现问题后自主调试，最终完成验证与性能评估。 
【原创】让AI成为芯片医生：玖熠科技亮相DFT智能体，推动可测性设计从经验驱动走向半工程自治在芯片设计流程中，前端负责RTL设计，后端负责物理实现与签核，而DFT（Design for Test，可测性设计）决定芯片制造完成后能否被有效测试，以及故障能否被准确定位。它不像芯片架构或先进工艺那样容易成为行业焦点，却直接关系到芯片的测试效率、产品质量与制造成本。 
【原创】RISC-V算力芯片，不该都从零开始：吴雄昂与CoreLab的开放计算平台之路当前，RISC-V正在进入AI算力芯片的核心战场，但有一个现实问题始终存在：拥有开放的指令集，并不意味着就能轻松做出一颗完整的高性能AI芯片。 
【原创】硅芯科技赵毅博士谈AI+3D IC：让AI不只修复错误，更能理解错误随着AI算力需求持续增长，先进封装与3D IC正在成为突破芯片性能、功耗和集成度瓶颈的重要方向。但与传统芯片设计相比，3D IC涉及多Die协同、垂直互连、复杂工艺约束以及更严格的可靠性要求，设计难度不再局限于单颗芯片，而是扩展到整个异构集成系统。 
【原创】不只会写代码，AI开始真正干活：EDA生产力智能体走向芯片设计一线！目前，AI正与EDA加入融合，当AI进入芯片设计，真正值得关注的，不是它能生成多少行代码、调用多少种工具，而是它能不能接下一项真实的工程任务，发现问题、调整方案，再通过验证把结果交付出来。 
【原创】芯片流片前还敢改设计？伴芯科技用AI智能体啃下后端ECO"硬骨头"芯片设计最怕什么？往往不是设计之初遇到的难题，而是临近流片甚至光罩已经生成时，突发现的功能修改需求。此时，工程师面对的就不再是简单的RTL代码调整。 
【原创】Fabless的黄金时代要结束了？10月17日——昨天我发了一个理想子公司马赫心融资的信息（详见《理想汽车芯片子公司完成首轮融资，投后估值171亿元！》），有网友说，车企造芯，人工智能大模型企业也在造芯，互联网大厂也在造芯，那fabless公司以后咋活下去？ 
【原创】AI正在重写EDA：当设计生成越来越容易，验证反而更重要！过去几十年，EDA行业的核心逻辑并没有发生根本变化。工程师提出设计需求，使用EDA工具完成建模、设计、综合、仿真、验证、布局布线，最终经过一系列严格的验证流程完成Tape-out。 
【原创】三天发布3000+新品！2026湾区半导体产业生态博览会今日盛大开幕！10月13日——在今天的2026湾区半导体产业生态博览会媒体沟通会上，湾芯展组委会负责人表示2026湾芯展再次创下各项数据新高，具体而言，展区面积近8万m2，同比增长30%，本届有1000余家优质参展企业，同比增长66%，同期有40余场高规格产业论坛，同比增长33%，此外有30余场供应链、投融资、采配专项对接会， 
【原创】从光模块芯片到AI互联大脑，DSP未来七大发展趋势2026年的CIOE，如果只看光模块，会发现一个非常明显的变化：那就是光模块越来越不像一个独立产品，而越来越像AI算力基础设施中的一个“高速互联节点”。 