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技术

一次通过EMI合规性测试——第3部分：从原理图到布局与接地架构本系列前两部分阐述了PCB场约束的基本物理原理，并提出了实用的布局技术，以最大限度降低电磁干扰(EMI)、减少干扰及对外部场的敏感性。
一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。
一次通过EMI合规性测试——第1部分：相关物理知识对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)合规性测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。
德州仪器打造从数据中心到边缘 AI 的系统级底座，加速 AI 规模化落地AI 规模化落地拐点将至，从 AI 数据中心到边缘 AI，德州仪器 (TI) 围绕 AI 基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的 800V DC 供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU 等端到端的解决方案，打造 AI 算力全链路支撑。
告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦系统级架构创新的趋势。
干货 | 具备先进音频数字信号处理技术的Gamechanger Audio Bigsby音高转换踏板本文详细阐述了Bigsby® Pedal的系统要求、实施细节和设计挑战，并探讨了ADI公司的ADSP-21569 SHARC+®音频处理器如何凭借全面的功能特性来满足相关需求。
IO-Link：实际应用中的功耗问题IO-Link广泛应用于工业自动化各大领域。工厂部分区域环境温度偏高，致使各类模块与电子元件长期处于严苛的工作状态。随着工业4.0持续推进，智能功能不断向边缘端下沉，设备尺寸要求也愈发严苛。想要实现更小的外形尺寸，散热问题便成为设计中必须重点考量的环节。
人形机器人的安全级数据通信本文将探讨工业机器人（含人形机器人）的安全级数据通信问题。
分布式大脑内部：机器人智能的载体本文将解析机器人智能的实际承载位置，梳理中央计算单元、边缘系统与本地控制模块的职能划分，并说明此类架构设计的核心意义。
Agentic AI 正在产生更多工程工作，但是为什么系统开发进展并没有更快？Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代码、需求以及测试工件，但更多的产出并不意味着更快的系统级开发进展。这种脱节源于系统连续性的中断：每次工具之间的交接都会丢失可执行的系统状态，迫使工程师在继续工作之前，从静态工件中重新构建该状态。

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LTspice中的数字滤波器：更灵活的FIR模型继续我们在LTspice中使用FIR滤波器模型的旅程，本篇博客将深入探讨.AC和.NOISE测量，并使用另一种FIR模型来演示相关测量方法，以验证两种不同的建模技术是否等效。
打通全球贸易关键节点：LoRa®+LoRaWAN®技术实现集装箱实时追踪体系落地在全球港航业吞吐量持续攀升的背景下，港口集装箱实时追踪已从效率优化选项升级为运营刚性需求。2025年全球港口集装箱吞吐量突破9亿标箱，规模化堆场中的信息盲区正成为制约港口效率提升的隐形瓶颈。
microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计AI需求的爆发式增长，驱动了数据中心基础设施建设领域的巨额投资。无论是训练前沿大模型，还是运行推理运算以驱动ChatGPT、Claude等智能体输出，都需要庞大的算力支撑。
打通技术壁垒：将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中让我们打通技术壁垒，学习如何对模拟电路与数字滤波器进行联合仿真。我将继续在LTspice中探索数字滤波器模型，通过将其与模拟电路元件相结合，展示在LTspice中将数字滤波器置于模拟信号链输出端的价值。
LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
干货 | 在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模（第一部分）在LTspice中进行电路仿真时，目标通常是深入了解电路的模拟行为并做出设计权衡。同时，电路的输出很可能会被数字化并进行后处理，因此将生成的数字元件纳入LTspice仿真往往更具挑战性。
干货 | 合适的开关电源控制方案本文说明了开关电源不同控制方案的优缺点，并阐述了电流模式控制、电压模式控制和滞回模式控制。文章提供了关于如何选择开关电源IC的建议。
赋能汽车执行器！NSD7314电机驱动芯片介绍随着汽车电动化、智能化浪潮席卷全球，车身电子系统正朝着更高效、更可靠、更智能的方向迭代升级。纳芯微推出的NSD7314-Q1车规级有刷电机驱动芯片，成为汽车主动进气格栅（AGS）和电动充电口盖驱动方案的理想之选。