2026年9月1日，第三届“中国芯” EDA专项奖颁奖仪式在上海张江举办的IDAS峰会上隆重举行。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”），其国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖。
由中国电子信息产业发展研究院和EDA²联合主办的2026年“中国芯”优秀产品征集活动——第三届EDA专项，面向国内EDA、以及使用国内EDA研发的产品，遴选出技术创新性好、性能领先、市场表现突出的产品，以及为EDA根技术及产业生态作出贡献的企业。
金口碑产品奖立足于市场应用成效与用户真实评价，既是产业界对产品落地表现与市场口碑的高度肯定，也充分印证UVS+产品在大量芯片项目实战中收获的广泛用户信赖，彰显公司产品经过市场淬炼的综合实力与以客户价值为导向的迭代能力。
继2025年合见工软第一代数字仿真器UVS斩获第二届中国芯EDA专项产品革新奖之后，今年合见工软再度凭借新一代UVS+全功能数字仿真器荣获第三届 “中国芯” EDA专项金口碑产品奖。金口碑产品奖代表来自市场一线与广大用户的认可，印证产品在规模化落地过程中的优异实践表现，充分彰显合见工软产品经受项目实战检验的过硬实力，以及以用户需求驱动持续优化的产品理念。
合见工软在2021年10月推出了国内首款自主自研的第一代UVS，打破了国际EDA高端仿真工具的垄断，对EDA国产化意义重大。几年来，UVS系列已经过百万量级客户实战项目用例打磨淬炼和持续迭代优化，已在50+个关键芯片项目中成功应用，得到了国内头部客户的认可，积累了丰富的行业经验。
此次获得金口碑产品奖的下一代仿真器UVS+，打造了全国产一站式验证流程，全自研架构，并支持国产服务器生态，可比肩国际领先厂商的仿真、编译及波形处理的先进性能，大幅加速验证流程；全面覆盖支持现代芯片验证所需的数字仿真功能和各项特殊应用场景需求。
UVS+全面支持Verilog、SystemVerilog、UVM等主流标准及验证方法学，并支持UPF、SystemC、数模混仿、X-prop等高阶功能，在功能完备性、可靠性与性能表现上均达到卓越水准。UVS+针对测试向量和设计均进行了全新架构的优化处理。基于合见工软全自研高性能架构和数据库格式，UVS+在大量真实项目严苛的实测考验中，UVS+的稳定性与性能优势得以充分彰显，能够全方位、深层次地覆盖从模块级到系统级的芯片高效验证需求，为芯片设计企业提供坚实可靠的技术支撑。
从打破海外技术垄断的初代UVS，到斩获金口碑荣誉的新一代UVS+，合见工软在数字仿真领域的持续突破，印证了国产EDA工具从可用向好用、易用跨越的坚实步伐。未来，合见工软将继续以客户价值为导向，深耕根技术攻关，依托全自研可控的技术架构，进一步提升工具性能与生态适配能力，赋能更多本土芯片设计项目，护航中国“芯”行稳致远。
关于合见工软
上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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