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北京企业发布全球首款足底多维触觉传感器！赋予双足机器人全新足底感知能力帕西尼人工智能科技（北京）股份有限公司日前发布全球首款足底多维触觉传感器PX-FOOTRIX，首次将6D霍尔阵列式触觉传感技术应用于机器人足底感知，填补双足机器人在复杂地形下“脚底盲区”的长期短板。帕西尼表示，PX-FOOTRIX将于WRC 2026世界机器人大会正式亮相。 
迈可博®HSM110-SMPS系列110GHz单排16通道高速集束电缆组件迈可博®最新推出的HSM110-SMPS系列110GHz单排16通道高速集束电缆组件，采用低损稳幅稳相电缆与2.54mm间距SMPS盲插型接触件设计生产，结构紧凑稳定，可单通道维护维修 
赋能AI高速数通！度亘核芯规模化量产CWDM4 100mW高功率CW DFB芯片及COC器件随着AI大模型、超算中心算力持续迭代，数据中心网络正向400G/800G/1.6T超高速、低功耗方向全面升级，高端硅光子收发器对核心光源的功率稳定性、光电转换效率、耦合精度及宽温适配能力提出了更高要求。 
【Abracon 精品推荐】| 适用于AI、光通讯等应用的 312.5MHz 低抖动差分晶振Abracon ClearClock®系列差分晶振是Abracon针对人工智能，高速数据传输和运算应用推出的超低抖动时钟产品。 
湖南静芯推出超小型封装单向深回扫静电防护器件SEUCS2X5V1U湖南静芯宣布推出全新产品SEUCS2X5V1U。SEUCS2X5V1U是一款工作电压为5V的超低电容深回扫型单向ESD保护器件，专门设计用于保护连接到数据传输线的敏感电子元件，使之免受ESD(静电放电)引起的过压而损坏。 
多智能体协同进入企业AI应用，元脑企智EPAI 2.0发布伴随AI Coding等长流程场景的渗透，单一Agent已难以满足企业复杂的业务需求，由大量Agent持续并发运行、共同完成复杂业务的"多智能体群智协同"已成必然趋势。 
芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B，并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度该蓝牙™核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault™ High安全性并集成CAN-FD和多种外设，使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备 
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新8月5日 —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。 
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日宣布，正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。 
引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台ATS296X系列融合炬芯科技最新无线音频技术与Ceva蓝牙®高数据吞吐量(HDT)平台，双方合作累计出货无线音频SoC已突破1亿颗。 
小型化变频家电新选择：英诺赛科 700V 半桥合封芯片重磅发布为满足220V 家电变频设备的极简设计和小型化，英诺赛科在成熟分立GaN的基础上，推出700V集成半桥 GaN产品SolidGaN ISG624x系列，持续完善家电产品布局。 
【新品发布】| Abracon 超小尺寸、超低功耗 32.768kHz TCXOAbracon 的CMOS TCXO（温度补偿晶振）ATXK-H15 系列可提供精准的温度补偿频率控制，采用 1.6 × 1.2 × 0.57 mm超紧凑 SMD 封装尺寸，并支持CMOS兼容输出。 
智能戒指搭载边缘人工智能以采集并分析生命体征数据，并通过 Nordic Semiconductor 超低功耗无线微控制器向家人和临床医生发送通知Sensio Enterprises 的 Orbyt 智能戒指采用 nRF52840 SoC 监控医疗级传感器、提供智能手机连接并延长电池寿命 
力芯微推出5.5V、7A低 RDSON 负载开关，带电流监测功能ET3587ET3587 是一款负载开关，提供 7A 负载保护，覆盖 0.5V 至 5.5V 电压范围。该器件集成了高精度电流监测功能，其电流监测增益可针对不同应用进行调节。 
