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Semtech推出SurgeSwitch系列新品保护协作机器人免受浪涌与静电放电侵害专为24V直流工业机器人应用打造、采用极致小巧1.6mm²封装的TDS2621LP在0 24A全电流区间内保持近乎恒定的钳位电压 
安提国际推出 AIE-KT78/68 旗舰边缘AI系统赋能协作与人形机器人全球边缘 AI 解决方案领导厂商暨边缘 AI 基础设施推动者安提国际（Aetina）宣布推出DeviceEdge AIE-KT78 与 AIE-KT68 旗舰级边缘 AI 系统正式上市。 
Melexis推出适用于高达100ARMS电流的集成式电流传感器系列全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布，推出MLX91224与MLX91225两款隔离式电流传感器，进一步丰富其面向高压汽车与工业应用的产品组合。 
华为推出OceanStor M900 AI记忆存储，加速超大规模数据中心AI推理华为全联接大会2026期间，华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中，正式推出OceanStor M900 AI记忆存储。面向超大规模数据中心AI推理场景，该产品为超节点提供PB级大容量、TB级高性能的全共享记忆空间，推动AI基础设施从以计算为中心，迈向计算、网络与存储深度协同的新阶段，进一步释放超节点算力潜能。 
大疆 Osmo Pocket 4P 珠光白版本正式发售，新色诠释时尚美学9 月 16 日——大疆双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 珠光白版本今日正式开售。标准套装售价 3799 元，现已在 DJI 大疆官方商城、京东、天猫、抖音及线下授权体验店同步发售。 
Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型扩展解决方案包括全新 FlexGen Multi-Die 产品，旨在应对行业向 Multi-Die 架构转型过程中面临的高效数据移动挑战，同时确保跨芯片边界的服务质量与架构灵活性。 
迈可博®推出的2~18GHz 40dB 250W 大功率单/双定向耦合器迈可博®推出的2~18GHz 40dB 250W 大功率单/双定向耦合器，具有直流通过能力，在40dB的标称耦合度下，实现了2~18GHz的宽带工作能力和250W连续波的功率处理能力 
TDK针对AI服务器应用推出额定电压高达500 V的超紧凑焊片式铝电解电容器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展其B43645、B43657、B43658、B43659、B43660和B43661系列超紧凑焊片式铝电解电容器的产品组合，以满足先进AI服务器及高性能开关模式电源 (SMPS) 应用的独特要求。 
技嘉科技宣布融合动漫风格及强劲性能的 AORUS GeForce RTX™ 5060 雕妹显卡正式上市电脑品牌技嘉科技宣布 AORUS GeForce RTX™ 5060 雕妹显卡正式上市，以二次元风格融合性能导向设计，专为游戏玩家与二次元爱好者打造。 
2nm工艺+双NPU，联发科天玑9600 Pro开启智能体AI手机新纪元！2026 年9月 15日 – MediaTek 今日发布天玑9600 系列旗舰 5G 智能体AI芯片：天玑 9600 Pro 和天玑 9600M。 
优傲机器人发布全新Gen 7平台 赋能工业自动化与物理AI规模化部署从控制器到工具法兰全面焕新，Gen 7机器人平台开箱即具备AI就绪能力，凭借现代化软件工具与新一代连接能力，助力企业更有信心地将AI从实验室带入工业现场。 
XGRIDS其域创新发布灵光 L3：5毫米精度，重塑专业手持扫描XGRIDS其域创新灵光 L3 将高精度激光雷达、影像级真彩视觉系统、一体化 RTK 与集成式高亮屏深度融合，拓宽复杂真实环境的扫描边界，贯通采集、重建、应用全链路，重塑手持空间扫描体验。 
海信推出全新C3投影机系列，打造沉浸式家庭娱乐体验全球领先的消费电子和家用电器品牌海信(Hisense)正在通过全新的C3投影机系列扩展其家庭娱乐产品组合，旨在将影院级大屏娱乐带入日常生活。C3 Ultra和C3 Ultra Max已于IFA 2026期间亮相，并将于今年9月在全球市场上市，C3 Pro也将随后推出。 
MPS发布MPQ6609A-AEC1：以高集成与智能诊断简化车载步进电机设计近日，MPS芯源系统（NASDAQ：MPWR）正式发布车规级步进电机驱动器——MPQ6609A-AEC1，该器件凭借高集成度、紧凑封装以及完善的诊断保护功能，为智能汽车执行机构提供高性能、一站式步进电机驱动解决方案。 