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MWC26上海 | 移远首款MediaTek平台旗舰级AI算力模组震撼登场6月25日，在MWC26上海展会期间，移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列（包括WF和AP两个版本），打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。 
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。 
南芯科技发布线性霍尔效应电流传感器6 月 23 日，南芯科技（证券代码：688484）发布全新线性霍尔效应电流传感器 SCS910X，为基于聚磁环的大量程电流检测提供高精度、全国产化的解决方案，可广泛应用于电动汽车电驱系统的相电流检测、光伏逆变器电流模组等大电流场景。 
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，推出全新GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。 
SABIC推出基于PCR的新型LNP™ ELCRIN™高性能改性料全球化工行业领导者SABIC日前推出一款新型LNP™ ELCRIN™ DC0051RC1改性料，该材料含有75%的消费后回收（PCR）成分，可提升产品的循环性，并提供可靠的机械性能。 
大疆双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 正式开售，3799 元起（2026 年 6 月 23 日）大疆全新双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 今日正式开售。产品搭载一英寸广角主摄与 60mm 中焦主摄，支持 17 级动态范围、D-Log 2 色彩模式与 4K/240fps 慢动作录制等能力，进一步将专业画质与成熟的创作体验带入口袋大小的便携机身。 
Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect，拓展其产品组合以防范产品篡改和仿冒造假行为新型柔性低碳NFC芯片，兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能，致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。 
Teledyne 扩展 AxCIS 接触式图像传感器系列，推出全新 1,800 dpi 与 1,500 mm 型号Teledyne DALSA 宣佈推出其 AxCIS™ 系列高速、高分辨率、全集成线扫描成像模块，现已支持最高 1,800 dpi 分辨率及最长 1,500 mm 成像长度。 
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，可扩展至任何规模的研究集群 
智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128在智能家电与便携设备追求极致视觉体验的今天，力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128，该芯片以精准电流控制、高效通讯、智能保护系统和低功耗设计等亮点，广泛应用于家电、智能便携设备及玩具等领域，为各类显示需求提供高效解决方案。 
NVIDIA 发布 Halos for Robotics，业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统NVIDIA Halos for Robotics 是业界唯一的全栈开放式机器人安全系统。它将 NVIDIA Halos 在智能汽车领域成熟的安全技术延伸至机器人和物理 AI 领域，为能够在现实世界中感知、决策和执行的机器提供了一套统一的通用安全架构。 
ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。
存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。 
Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发 
意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米 
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。 
