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顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。 
龙杰（ACS）推出PocketKey+ Bio — FIDO®认证指纹识别USB安全密钥龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出新一代FIDO®认证安全密钥PocketKey+ Bio。该产品内置指纹识别传感器，支持USB Type-C与NFC双连接模式。 
Abracon推出适用于紧凑型物联网设计的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线Abracon全新推出的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线，旨在帮助工程师在最大限度提升无线性能的同时，最大限度地节省宝贵的PCB空间。 
搭载Lofic HDR® 3.0技术，思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。 
圣邦微电子推出3.5V至65V宽压输入，双通道，超低静态电流车规级同步降压DC/DC控制器SGM64620Q圣邦微电子推出SGM64620Q，一款3.5V至65V宽压输入，双通道，超低静态电流车规级同步降压DC/DC控制器。该器件可应用于汽车座舱域、高级驾驶辅助系统、汽车信息娱乐系统和仪表盘，以及工业电源系统。 
双路单刀单掷高速2位总线开关 | 力芯微推出ET7WB66力芯微推出了一款高性能2位总线开关。它拥有极快的传输速度，能够迅速完成信号切换，大大提升数据传输效率。其低功耗特性尤为亮眼，有效降低设备能耗，延长续航时间。并且它具备出色的抗干扰能力，即便在复杂电磁环境下，也能确保信号稳定传输。 
AmpStack™ 封装：MOSFET 功率密度实现跨越式提升Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）推出全新AOPL66801 80V MOSFET，该器件采用半桥配置，并搭载先进的DFN6x5 AmpStack™ MOSFET封装技术。 
电机控制“小钢炮”｜华润微电子CS32ME13全新上线华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托多年MCU技术积淀，推出新一代高集成电机控制MCU——CS32ME13，凭借硬件化FOC加速、单运放分时复用、小巧封装三大核心优势，打造兼顾高性能、低成本、强兼容性的变频电机控制新方案。 
埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能AC8225-275 nm UVC LED系统扩展了OmniCure AC8系列产品线，旨在解决制造商从汞弧灯向UV LED固化技术转型过程中面临的表面固化难题 
Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求提供高达 25Gbps 的差动 (STP/UTP) 多千兆汽车以太网性能，支持 ADAS、LiDAR、区域架构及中央计算模块 
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。 
Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。 
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出高性能CPP2000摄像头后处理 (CPP) IP，为公司的图像信号处理 (ISP) 解决方案扩展了先进的后处理能力。 
