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u-blox发布ZED-X20K和ZED-A20K 模块,助力ADAS及安全应用全球部署双模块发布,全面支持从ADAS L2+到L4的完整自动驾驶路线图
摩尔斯微电子推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计,助力远距离边缘AI连接全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB 适配器参考设计,仅通过简单的USB连接即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力。
华为发布SingleRAN 22.1软件版本,引领移动AI时代近日,华为发布移动AI时代首个商用版本——SingleRAN 22.1软件版本,构筑移动AI时代多维能力网络底座,引领移动AI技术规模化落地。
升降压DCDC芯片 | 力芯微推出高效低耗BUCK-BOOSTET80101是一款高效、低功耗的升降压转换器。芯片会根据输入、输出电压关系自动切换工作模式:输入高于输出时工作在降压模式,输入低于输出时工作在升压模式,当输入电压与输出电压接近时,自动进入降压‑升压模式。
【新品发布】SD卡高速接口电平转换+强ESD防护!艾为AW39106PLR赋能存储扩展新体验艾为电子深耕信号链领域,持续推出高性能电平转换解决方案。8月20日,我们正式发布全新产品AW39106PLR ——一款符合SD 3.0标准的高速双向电平转换器,集成自动方向检测、反馈时钟补偿与IEC 61000-4-2 Level 4级ESD防护,为SD/microSD存储扩展提供高可靠、小尺寸的单芯片方案。
以1005尺寸实现0.33W!ROHM开发出高抗浪涌贴片电阻器全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载设备、工业设备、消费电子设备以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备,开发出“SDR01系列”产品,在1005公制尺寸的抗浪涌贴片电阻器中实现了0.33W业界超高额定功率。
东芝推出适用于工业设备48V电源线保护的小型80V电子保险丝(eFuse IC)多重保护功能有助于提升电路安全性;业界领先的小型封装有助于节省电路板空间
Vishay厚膜功率电阻通过提高功率密度实现节省空间并简化设计这些器件可提供650 W连续功率,支持可定制的布线方案,并支持集成可选配的NTC温度传感器
TDK 宣布推出 EdgeRX PRO 传感器模块,扩展 TDK SensEI 边缘智能产品组合全新edgeRX PRO传感器节点扩展了TDK SensEI旗舰edgeRX平台的功能。
Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容该产品符合IEC 60384-14标准,采用SMD封装,Y1额定电压值为300 VAC和1500 VDC,绝缘电阻≥ 10 000 MΩ
高德智感发布 MobIR 3.0手机红外热像仪,让智能手机变身专业级红外热成像仪中国深耕红外热成像技术的高德智感公司,隆重推出全新一代MobIR 3.0手机红外热像仪配件。
Littelfuse/C&K推出TSC系列拨动开关安全盖,防止误操作和意外触发弹簧式安全盖可提高控制面板在恶劣环境中的可靠性、安全性和可用性。
恩智浦全新MCX A5 MCU简化工业安全连接全新MCX A5 MCU集成10BASE-T1S以太网数字PHY、后量子加密与拓扑发现能力,将工业节点转变为互联端点
一颗芯片实现双向充放电+8串电池管理+多源路径控制,圣邦微电子推出SGM62138圣邦微电子推出SGM62138,一款36V输入/输出的双向升降压控制器。该器件可应用于备用电池、电动工具和USB PD接口。
美格智能全新 MA710 系列|车规级 5G RedCap 轻装上阵,让智能网联汽车“5G 自由”近期,美格智能全新推出 MA710 系列车规级 5G RedCap 轻量化模组,基于高通车规级平台打造,以更低成本、更稳连接、更易集成的优异特性,助力客户以更低成本享受 5G 连接。
中微半导发布车规级BAT32A253、BAT32A255 完善车身域芯片产矩阵近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)持续扩充车规MCU产品矩阵,正式推出基于Arm Cortex®‑M0+内核的32位车规级BAT32A25x系列MCU——BAT32A253、BAT32A255系列。
ATLANT 3D 推出 NANOFABRICATOR® PRO:全球首个且唯一面向 AI 驱动材料发现的物理平台ATLANT 3D 今日宣布推出NANOFABRICATOR® PRO,这是全球首个且唯一面向 AI 驱动材料发现的物理平台。该平台将 AI 驱动的材料发现与可编程原子尺度制造、实验验证及器件原型开发相连接,加速从数字设计向可制造材料与器件的转化。
AIDC算力升级新范式:云尖信息多样化液冷CDU,破解高密度散热难题随着AI大模型规模持续扩大、Token长度不断突破上限,AIDC(AI数据中心)算力架构迎来了全面升级,机柜算力密度、单机柜功耗大幅攀升。在此背景下,高密度算力集群的散热难题愈发突出,已成为制约AIDC规模化落地、算力高效释放的核心瓶颈。
国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器发布,纳芯微实现双技术路线编码器布局近日,纳芯微正式推出双码道游标算法磁编码器芯片NSM350x系列。作为国产首款基于霍尔原理的双码道游标算法磁编码器产品,NSM350x系列可实现高精度单圈绝对值角度检测,进一步丰富纳芯微在高精度角度检测领域的产品布局。
迈可博®HSM70-XMPM系列70GHz双排16通道高速集束电缆组件迈可博®HSM70-XMPM系列70GHz双排16通道(8X2)高速集束电缆组件采用XMPM免焊接弹性接触件,一体化紧压式安装,拆装方便,并可单通道维护维修,并配以低损稳幅稳相电缆,产品速率高,回波小,插损低,时延匹配度高,幅度一致性好;