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TDK面向汽车和工业应用推出额定温度高达+135 °C的直流支撑电容器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出B3272*A/G/T系列直流支撑薄膜电容器。新系列元件经过质量认证，可在最高+135 °C的外壳温度下持续工作，且在不超过+105 °C的环境温度下无需降额使用。 
AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力AMD Ross 智能体 AI（ agentic AI ） 助手覆盖软件、芯片和板级设计，相较于典型开发生命周期，可显著加速嵌入式系统的设计、优化、调试和部署。 
村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器，有助于节省智能手机和智能手表的PCB布板空间，并实现高频区域的稳定运行株式会社村田制作所开发出了实现微小0201英寸尺寸（0.6mm×0.3mm）的“LLD系列”。该产品属于3端子低ESL片式多层陶瓷电容器，现已开始量产。 
新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能电池管理芯片新唐科技日本股份有限公司（以下简称"NTCJ"）于9月29日宣布，将于2027年1月开始提供搭载EIS功能的26串电池管理芯片"KA85010UA"样品。 
瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心与TOLT封装相比，双面散热（DSC）设计可将封装占板面积缩小57%，助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度 
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布2026年10月1日，华为正式推出nova 16 Pro 与泡泡玛特 旗下IP Hirono 小野联名限定礼盒，以「Sailing Day｜启航日」为核心叙事，融合前沿科技、潮流美学与青年探索精神，打造兼具产品质感、文化内涵与收藏价值的限定套装，全球限量发行7000套。 
踏光向前 终成璀璨 HUAWEI Mate 90系列重磅发布2026年10月1日，华为正式发布全新旗舰HUAWEI Mate 90系列，逻辑折叠τ芯片麒麟9050 Pro强悍登场。同时，睿影红枫人像、第二代灵珑屏、全昆仑玄武架构 以及华为睿影Z10模块相机等众多黑科技加持，亮点满满。 
华为全新音频系列HUAWEI FreeBuds Neo发布：先锋美学，一眼见新，售价699元2026 年10月1日，华为正式发布全新耳机产品 HUAWEI FreeBuds Neo，进一步丰富 HUAWEI FreeBuds 家族产品矩阵。 
华为Mate 90系列及全场景新品发布会举行，多款重磅新品亮相2026年10月1日，华为Mate 90系列及全场景新品发布会正式举行，HUAWEI Mate 90系列、nova 16 Pro联名款限定礼盒、HUAWEI FreeBuds Neo、华为WATCH D3腕部动态血压记录仪以及华为智慧屏 MateTV 2系列等多款新品亮相。华为以科技创新持续构建全场景生态，为消费者打造万物互联的智慧体验。 
大有可玩的华为智慧屏 MateTV 2，海量应用上大屏重构客厅新玩法2026年10月1日，在HUAWEI Mate90 系列及全场景新品发布会上，华为正式发布全新旗舰智慧屏系列——华为智慧屏 MateTV 2系列。 
HUAWEI WATCH D3上新开售，轻薄时尚更舒适，血压测量更专业，让腕上血压管理从此“轻”而易举2026年10月1日HUAWEI Mate90 系列及全场景新品发布会上，华为发布HUAWEI WATCH D3腕部动态血压记录仪。凭借更加轻薄时尚外观与舒适佩戴体验、多场景血压测量、以及丰富健康研究项目及心脏、情绪、睡眠等健康数据监测功能，让HUAWEI WATCH D3不止于腕上专业的血压测量设备，更成为了陪伴用户日常的健康管理伙伴 
黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出，斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。 
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向工业设备的双SiC MOSFET模块“IX800FXF2YMS4”，进一步扩充了产品线。 
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性 
第二代骁龙音频平台至尊版赋能智能音频可穿戴设备迈入智能体时代第二代骁龙®音频平台至尊版是高通技术公司首款专为将优质音频与语音技术、终端侧智能和连接能力相结合而打造的平台，旨在赋能智能体驱动的全新体验。 
性能成本双平衡：极海G32R502实时控制MCU/DSP赋能AI算力电源与运动控制升级随着新能源与工业自动化加速演进，实时控制系统对芯片算力、控制精度、可靠性要求不断提升，同时也对成本管控提出更高挑战。 
EverProX旗下品牌Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗SerDes芯片组为超低功耗光学和电气互连技术的先驱，EverProX Technologies Munich GmbH（长芯博创德国有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。 