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微源半导体推出LP33566：6通道LED背光驱动芯片，满足平板、笔记本多样化背光设计需求针对显示背光设计需求，微源半导体重磅推出LP33566 高性能背光驱动控制芯片，采用升压架构来提供LED灯串所需电压，采用恒流驱动方式支持多达6通道LED灯串，每个通道最大支持50mA电流，内置低内阻功率MOS实现高效率。

章鱼动力将在WRC发布仿生灵巧手OctoH-Hand：以极致仿生打造通用物理API如果说高质量数据采集是具身智能理解物理世界的基础，那么触碰，就是AI真正进入物理世界的开始。

章鱼动力推出OctoSense下一代具身数采产品：肌电大模型一模千人泛化，外骨骼手套人机同构对齐换一个人，不给模型任何新数据，不做个体训练，肌电模型还能直接用吗？

重磅首发 | u-blox F11强势登场近日，全球领先的汽车、工业与消费市场定位及短距离通信技术供应商u-blox近日宣布，基于其突破性F11平台的首批产品正式上市。

TI 率先推出可量产交付的 CAN XL 收发器，推动下一代工业系统的发展新款 TCAN6062 CAN XL 收发器在兼具 CAN 网络中更高的带宽和更大的有效载荷的同时，保留了 CAN 协议成熟可靠的优势

大疆发布全新8K全景相机 Osmo 360 II：每一面，都是大场面8 月 13 日——大疆今日正式发布全新 8K 全景相机 Osmo 360 II。它在大疆方形影像传感器的技术积累之上更进一步，以 1 英寸全景影像结合高性能芯片，成就原生 8K/60fps 超清全景画面，并借助 14.5 级动态范围[1]与 AI 超级夜景 2.0 生动还原明暗光影。

炬光科技推出节距误差测量系统，助力高良率光互连制造随着高精度、高通道数光纤阵列单元（FAU）需求的持续增长，传统测量方案在测量精度、检测效率及设备交付周期上面临越来越大的挑战，已难以满足快速发展的市场需求。

Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号为生命科学和精密测量提供低噪声、高吞吐量性能

圣邦微电子推出XTDFN-1×1-4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A圣邦微电子推出SGM41107A，一款采用XTDFN-1×1-4L超薄封装的单片式锂离子/聚合物电池保护芯片。该器件做到单芯片集成电池安全运行所需保护功能与低导通电阻断路开关，可应用于物联网设备、可穿戴设备和电池组。

Altera 全面扩展 Agilex® FPGA 产品家族 DDR5 内存支持全面兼容 DDR5、LPDDR5 及 LPDDR5X 内存，为开发者带来更高带宽、更优灵活性与更强的供应链韧性

Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案体积更小、支持多摄像头接入，为NVIDIA边缘AI系统提供可扩展的以太网架构，同时降低功耗、成本与集成复杂度

神雲科技于 OCP APAC 高峰会展出多元化架构打造代理型 AI 运行系统（Agentic Workloads）全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于 OCP APAC 高峰会（OCP APAC Summit）展出了专为代理型 AI（Agentic AI）工作负载打造的多元化机柜级（Rack-Scale）基础架构。

格励微推出GLa1314 /GLa1315型高压输入隔离放大器格励微推出全新隔离式放大器芯片GLa1314和GLa1315。该芯片具有±5V和±12V的可输入电压幅度，一方面可以缩小输入信号缩放比例，最大可能保持输入信号精度；另一方面支持差分信号输入，可以满足交流或者负压输入场景。

Oticon 推出 Reveal™----全球首款搭载双 AI 的助听器不止听清话语，更能感知丰富的声音世界

耐世特高置直驱手感模拟器助力软件定义汽车，释放座舱设计自由度紧凑的高置执行器架构，为软件定义汽车带来更大的座舱设计灵活性、高品质转向手感及可扩展的线控转向集成能力。

过压、过流保护开关 | 力芯微推出过压、过流保护开关ET9613Y随着 Type-C 接口全面统一，TWS 蓝牙耳机、OWS 开放式耳机、智能手环手表、便携音箱等穿戴设备全面普及。但由于穿戴设备使用场景极其复杂，例如频繁热插拔、混用杂牌快充头、高压误插、运动汗液腐蚀、口袋粉尘堵塞端口等，导致端口可靠性大幅下降。