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康耐视推出新款晶圆读取器,助力半导体制造商扩大产能随着对先进半导体的需求不断增长,In-Sight 1750®帮助芯片制造商保持产能和产品质量
XP Power推出紧凑型60W和150W DC-DC转换器,简化BF和CF级医疗设备电源设计XP Power推出QAM60T和HBM150C系列医疗DC-DC转换器,分别在紧凑、行业标准的砖式封装中提供60W和150W输出功率。
意法半导体发布更小巧的智能功率模块,适用于工业电机驱动、空调、热泵和家电意法半导体发布全新系列的小型低损耗塑封智能功率模块 (SLLIMM)。该模块采用直接覆铜基板(DBC),拥有一个新的紧凑的封装外廓,适用于工业驱动装置、空调、热泵和家电。
星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3:入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布,旗下Comake开发者服务平台正式推出入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。
FoxJack™ X1:给机器人大小脑做减法在具身智能的工程实践中,一个普遍的做法是"双机并联":x86主机运行大脑,负责环境理解、任务规划与多模态推理;嵌入式AI模组承担小脑,负责实时运动控制。
Beats 360 全新登场:Beats 首款可定制的头戴式耳机配备可更换耳罩,音质和舒适感再进阶
承载2.8万亿模型,首破5.85毫秒!元脑AI超节点SD200 Ultra打造能力型智算标杆9月21日,在2026人工智能计算大会(AICC2026)上,浪潮信息发布元脑SD200 Ultra超节点AI服务器。元脑SD200 Ultra基于本土AI芯片,单机承载运行2.8万亿参数的Kimi K3大模型,Token生成时延首次突破5.85毫秒。
阿里发布Qwen Intelligence,提供AI手机全栈解决方案9月22日,在云栖大会现场,阿里巴巴发布AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence,帮助手机厂商建设更强的Agent功能,让手机能够完成各类复杂智能任务。
云尖信息推出10U16卡AI服务器:单机显存1.5TB,破解大模型推理"显存焦虑"大模型从技术秀场走向业务主战场,推理环节的效率与成本正在成为企业落地的第一道门槛。千亿、万亿参数MoE、多模态大模型落地过程中,传统服务器无法容纳全量参数,只能拆分部署至多节点集群。算力看似达标,集群组网投入却成倍增加,日常运维复杂度直线上升。
村田推出工作温度上限可达150℃的车载CAN FD用金属端子结构共模扼流线圈株式会社村田制作所已推出符合车载网络CAN FD标准中DCMR特性Class3要求、工作温度上限为150℃的“DLW32SH_MF”系列产品。
Molex莫仕宣布推出 VersaBeam Mini,为新一代 AI 数据中心推进超高密度、人眼安全的光学互连系统以超紧凑外形实现 3 倍密度提升,在 1RU 面板中支持多达 3,456 芯光纤,可用于 AI 纵向扩展和横向扩展架构
英飞凌推出2A/mm²双相智能功率级产品,为AI加速器与垂直供电树立全新功率基准全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布TDA235E5与TDA235E0双相智能功率级产品系列,旨在满足下一代AI加速器和垂直供电模块快速增长的功率密度需求。
Olight畅销夹灯焕新升级:Oclip 2系列可旋转、可倾斜,精准照亮所需位置Olight在O-Fan Day活动期间推出Oclip 2系列,发布Oclip 2 Pro和Oclip 2 Ultra,专为维修技师、公共安全专业人员、户外运动爱好者以及所有需要多光源、全方位可调节免提照明的人士打造。Oclip 2系列代表了Olight畅销夹灯产品线的新一代产品,该产品线目前已拥有全球超过100万名用户。
富士胶片推出A3尺寸压力图像分析装置“FUJIFILM Prescale Station A3”可实现压力测量胶片的整体解决方案读取、分析和存储的专用工作基站
MPS推出车规级集成智能二极管系列,简化汽车ECU前端电源保护设计MPS芯源系统(NASDAQ:MPWR)近日宣布推出车规级集成理想二极管系列——MPQ5816-AEC1、MPQ5817-AEC1和MPQ5836-AEC1,面向汽车电子控制单元(ECU)前端电源保护需求,进一步完善汽车电源保护产品组合。
Rambus 推出适用于 Caliptra™ 规范的 CryptoManager™信任根,提升数据中心和AI SoC企业级安全适用于Caliptra规范的CryptoManager信任根提供了一套可投入生产使用的信任根与安全编排解决方案,该方案可加速部署,并为关键任务数据中心和人工智能基础设施设备提供高级安全保护。
Littelfuse扩展全极TMR开关系列,提供引线式TO-92封装选择TX00AT314AMA将久经考验的TX00 TMR开关平台性能引入引线式TO-92封装,为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择
平头哥发布中国最强AI芯片真武V900,性能提升至三倍9月22日,在2026杭州云栖大会上,平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900,性能是真武M890的三倍,这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片,可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。
华为发布新一代公共频谱点对多点微波方案RTN 5100,助力站点高效回传华为新一代5GHz公共频谱点对多点微波方案RTN 5100,传输容量和站点接入数量均实现了2倍提升,并进一步增强了空口加密安全性,满足行业信息化站点及企业专线高效、安全、便捷的无线回传需求。
Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装,额定功率高达2.8W,工作频率达50 GHz,寄生电抗低