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【原创】智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇在2026世界人工智能大会同期举办的《RISC-V赋能空间计算与物理智能》论坛上,灵睿智芯联合创始人、副总裁李华庆畅谈了智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇。
1024卡真机首秀背后:WAIC 2026透露了算力底座的哪些硬核变局?在盛夏的上海跑 WAIC 2026 现场,整个人被会场里积聚的行业热度深深震撼。
MIKROE推出第2000款Click board,采用恩智浦RTC,主打高精度计时丰富的紧凑型扩展板阵容,大幅节省嵌入式开发人员的开发时间与成本
听,芯片在“唱歌”:一首由国产GPU“算”出来的WAIC主题曲,惊艳了谁?全链路国产!2026 WAIC主题曲《共创未来》背后:壁仞GPU撑起“音潮”大模型
【原创】开源不等于开放,开放不等于开源:戴伟民解读RISC-V繁荣背后的“中国智慧”在2026世界人工智能大会同期举办的《RISC-V赋能空间计算与物理智能》论坛上,芯原股份董事长、首席执行官兼总裁戴伟民博士在致辞中指出:“春晚宇树科技的人形机器人很棒,但大多是预先编排的。如果机器人能照顾老年人的简单事情,就值得每家放一个——现在做不到,就是'大脑'的问题。”​
直播预约 | 3D IC 理想照进现实本次直播我们核心探讨 3D 前沿技术如何落地产业,真正评判技术能否从理想走向量产,答案从来不在学术论文中,而在实打实的产线实测数据里。7月28日晚19点,我们特别邀请到硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,欢迎预约围观!
神雲科技重磅亮相世界人工智能大会,全方位基础设施引领代理式 AI 新纪元神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)为全球高效与节能服务器解决方案的领导者,亦为神達控股(TWSE:3706)之子公司。
3M与微软宣布达成战略合作,推进AI数据中心基础设施技术发展和企业转型微软成为首家宣布部署3M扩束光学(EBO)技术的超大规模数据中心云服务提供商。
Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列,强力赋能AI GPU散热全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出一款电流达2.2A的单线圈冷却风扇驱动芯片——MLX90412-D,其具有“即插即用”的易用特性,可实现无缝集成。
全球领先AI超大规模云服务商采用ATLANT 3D NANOFABRICATOR® LITE平台,打造AI驱动材料发现实验室丹麦哥本哈根2026年7月16日 -- ATLANT 3D今日宣布,公司已获得一家全球领先AI超大规模云服务商的订单,将为其AI驱动材料发现实验室提供NANOFABRICATOR® LITE平台。
华为OceanProtect数据保护荣获DCIG专用备份设备榜单TOP5近日,全球权威行业分析机构DCIG(Data Center Intelligence Group)正式发布《2026-27 DCIG TOP5 网络韧性专用备份设备》评估报告。
中国联通携华为发布全球最大规模5G-A百兆大上行网络近日,中国联通北京市分公司携华为发布全球最大规模5G-A大上行商用网络。该创新网络在北京全域重点区域实现百兆大上行网络连续覆盖,基站数超10000。
XP Power推出紧凑型35W至350W AC-DC电源,提升严苛工业应用的系统可靠性XP Power宣布推出超薄封闭式机架安装单输出AC-DC电源LBA系列,功率覆盖35W至350W。该系列专为成本敏感型工业技术应用设计,为开发工业自动化、安防监控系统、照明控制、智能家居及楼宇控制设备的工程师提供通用、可靠且易于集成的电源平台。
现代SoC中“通用”一词的真正含义“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片(SoC)领域,这一称谓仍被广泛使用,但随着系统复杂度不断提升,我们有必要追问:这类器件在实际应用中,究竟有多“通用”?
高集成小体积|荣颖电子RY3H6254 三相桥电机驱动芯片带来更简单的驱动解决方案RY3H6254是我公司推出的一款3V~18V宽压三相无刷直流电机驱动芯片,专为三相直流无刷电机驱动应用设计。
我与瑞苏盈科板卡的开发故事|基于瑞苏盈科Mercury+平台的高速数据采集与处理系统开发实践作为一名电子信息工程专业的学生,我在备战全国大学生电子设计竞赛的过程中,需要搭建一套高速数据采集与实时处理系统。项目要求实现多路高速ADC数据采集、实时信号处理以及高速数据传输,对FPGA的逻辑资源、IO接口数量和处理性能都有较高的要求。
12通道自主呼吸恒流LED驱动 | 力芯微推出12通道自主呼吸恒流LED驱动 ET6312B力芯微推出的 ET6312B,是一款专为RGB LED系统设计的 12 通道自主呼吸恒流驱动芯片,凭借高集成度与精细化调控能力脱颖而出。
芯片级高隔离设计 | 金升阳推出小体积0.5W/1.5W定压DC-DC电源——B0505-R5S系列为满足市场对高集成度电源的迫切需求,金升阳重磅推出R5S系列芯片级DC/DC电源:性能更优、成本更低、可靠性更强,满足加强绝缘,主要用于需要小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源应用场合,为工控、医疗、电力、 仪器仪表等行业提供更卓越的供电解决方案。
Supermicro推出面向高密度AI与HPC基础设施的后门热交换器,扩展端到端DCBBS液冷产品组合扩展后的十款型号组合,可支持从10kW到120kW的柜门冷却容量,覆盖系统级到机架级AI工厂需求