【原创】RISC-V中国力量再集结！滴水湖论坛即将开幕，10款国产芯片新品冲击产业化新高地2026年是RISC-V产业发展的一个关键"分水岭"。它已经不再是仅用于简单控制器的架构，而是在统一标准、性能突破和AI浪潮的驱动下，具备了与x86、ARM在高价值市场同台竞技的实力。 
【原创】特朗普为何宣布对多晶硅及其衍生产品加征关税？美国总统特朗普当地时间8月6日签署行政令，依据《1962年贸易扩展法》第232条，对进口多晶硅及其衍生产品采取最低进口价格和额外关税措施，以支持美国国内多晶硅、半导体和太阳能供应链。 
欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。 
湖南静芯推出超小型封装单向深回扫静电防护器件SEUCS2X5V1U湖南静芯宣布推出全新产品SEUCS2X5V1U。SEUCS2X5V1U是一款工作电压为5V的超低电容深回扫型单向ESD保护器件，专门设计用于保护连接到数据传输线的敏感电子元件，使之免受ESD(静电放电)引起的过压而损坏。 
英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。 
戴尔全新43英寸4K显示器：一体化设计重塑小型会议空间协作体验全新Dell Pro P 43 英寸 4K 视频会议显示器（P4326QEB）正式发布，单台设备、单根线缆即可为6人以内的小型会议空间提供通过认证的一体化解决方案 
Supermicro 第七届年度开放存储峰会汇聚 21 家生态系统合作伙伴，分享规模化部署企业级 AI 的实用指南包含 12 场主题研讨的线上活动，深入探讨用于生产环境 AI 部署的 AI 推理、智能体 AI、云存储及数据管理 
多智能体协同进入企业AI应用，元脑企智EPAI 2.0发布伴随AI Coding等长流程场景的渗透，单一Agent已难以满足企业复杂的业务需求，由大量Agent持续并发运行、共同完成复杂业务的"多智能体群智协同"已成必然趋势。 
思尔芯RCF RTL自动分割工具，助力大规模AI/HPC芯片原型验证当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模 SoC 往往需要数十甚至上百颗 FPGA 才能完整承载，而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗 FPGA 上，已成为决定整个验证成败的核心能力。 
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于8月26日～28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（简称PCIM Asia Shenzhen）。 
