贸泽扩展工业自动化产品组合，与更多制造商合作以支持新一代系统专注于引入新品并可迅速发货的全球自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 已于今年前两季度新增九家制造商合作伙伴，进一步扩展其工业自动化产品组合，并强化其支持现代工业系统的解决方案阵容。 
突破流体密封瓶颈！英特尔超大封装技术突围，冲刺 24 倍光罩芯片近日，英特尔在超大尺寸封装技术上取得重大突破，成功解决了限制超大型芯片制造的封装流体密封瓶颈，将芯片封装尺寸推向24倍光刻掩模尺寸及更远水平。 
思特威子公司飞凌微宣布推出新一代车载视觉处理SoC M2技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。 
兆易创新公告：控股股东、实际控制人朱一明拟增持不低于10亿元公司股份兆易创新(603986.SH)公7月29日晚间发布公告，称公司于2026年7月29日收到控股股东、实际控制人朱一明先生出具的《兆易创新股份增持计划告知函》，基于对公司长期投资价值的认可和发展前景的坚定信心，朱一明先生拟自2026年12月13日至2027年7月29日期间内， 
紧凑机身，释放边缘算力：研华 AIR-055 带来多模态视觉AI新选择随着边缘AI从单一视觉识别走向多模态智能，企业对“高算力、低功耗、易部署”的紧凑型平台需求愈发迫切。研华推出 AIR-055 边缘AI推理系统，集成高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器与完整软件生态，助力多行业快速落地边缘AI应用。 
高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商宝马集团选择高通作为其数字座舱与下一代先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）的主要计算芯片提供商，相关车型项目将于下一个十年启动。 
TITAN Haptics将携先进触觉反馈技术亮相ChinaJoy 2026，探索AI驱动的互动娱乐新体验专注于先进触觉解决方案的TITAN Haptics泰坦触觉将携高保真触觉反馈技术亮相 ChinaJoy 2026，为硬件企业首次展示即将推出的TITAN VH高保真触觉模组。 
芯和半导体发布EDA2026, 以系统级智能仿真定义设计新范式2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。 
摩洛哥inwi携手华为完成8T8R商用部署，打造高铁场景移动体验新标杆摩洛哥inwi与华为在高铁沿线成功商用部署1.8GHz+2.1GHz双频8T8R解决方案，结合HyperBeamforming技术，实现了覆盖延伸13dB，下行用户体验提升83%，成功打造了高铁场景移动体验新标杆。 
贸泽电子开售Texas Instruments bq79716b-Q1汽车级16节电池监测器，可精确估算电动汽车续航里程提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments bq79716b-Q1汽车级16节电池监测器。 
英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列，进一步扩展固态隔离器（SSI）产品组合全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。 
CS8755 国产大功率2x150W双声道D类功放芯片解决方案D类功放芯片因其效果、发热少、集成度高和高清音质等优势，贴片封装占板面积减少，是家庭影院系统、声霸音箱、低音炮等音频系统消费电子产品的理想选择。 
打通技术壁垒：将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中让我们打通技术壁垒，学习如何对模拟电路与数字滤波器进行联合仿真。我将继续在LTspice中探索数字滤波器模型，通过将其与模拟电路元件相结合，展示在LTspice中将数字滤波器置于模拟信号链输出端的价值。 
LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
芯谷双新品齐发：ISSW-00304T-PD-PL4与ISSW-0020DT-PD-PL3，夯实射频开关高端赛道近日，芯谷微电子正式推出两款全新高性能吸收式硅基射频开关—— ISSW-00304T-PD-PL4（以下简称PL4）与ISSW-0020DT-PD-PL3（以下简称PL3） 。前者聚焦高速多通道切换，后者面向大功率信号路由，进一步丰富了芯谷在射频前端核心器件领域的产品矩阵。 
全球第一，智元 WITA-Omni Preview登顶 DailyOmni 全模态理解榜单近日，具身全模态理解权威榜单 DailyOmni 最新评测结果揭晓，智元自研的具身原生全模态大模型 WITA-Omni Preview，凭借领先的音视频联合理解与时序推理能力，以 85.21分综合成绩登顶榜首，超过千问、Gemini、豆包、英伟达等国内外领先模型，并在八项细分指标中的六项取得第一。 
Abracon 宣布文晔科技成为授权代理商, 携手共拓市场布局Abracon近日宣布，已与全球知名电子元器件分销商文晔科技（WT Microelectronics，TWSE: 3036）正式签署授权代理分销协议，携手拓展全球市场布局。 
