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欧姆龙亮相2026工博会：以"现场数字化"回应制造业升级命题10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。欧姆龙自动化（中国）有限公司以"聚力现场数字化，赋能智造升级"为主题，携"强大新品矩阵赋能数字化""革新应用挑战极致工艺""Data Solution引领工业数字未来"三大板块亮相6.1馆E019展位，从新品矩阵、工艺精度到数据赋能，逐层回应制造现场的真实课题。 
氮化镓赋能具身智能｜英诺赛科×优联智能Dexa Cyclo摆线关节模组落地当前具身智能产业快速发展，机器人关节模组正迎来技术变革。传统硅基功率器件受限于损耗、体积瓶颈，难以同时实现高扭矩、小体积、轻量化、长续航等诉求。英诺赛科携手优联智能，助力 Dexa Cyclo 摆线系列关节模组实现动力、结构与控制一体化设计，为新一代机器人打造高性能核心动力单元。 
COMSOL Multiphysics®2027版本即将推出，聚焦系统级仿真与智能体AICOMSOL 即将推出的新版本软件包含多款全新附加产品，可实现系统级仿真、电机仿真，并扩展了AI工具及仿真App开发等功能。 
AI数据中心迈向800V直流机架电源架构：Microchip与Navitas合作助力推动电源转型双方合作推出800V至6V参考设计，集成数字电源控制与硬件级安全能力，助力高效开放计算项目（OCP）机架电源方案开发 
探索数字主权的三大维度：数据主权、运营主权与技术主权在地缘政治与监管压力的影响下，数字主权已成为董事会的战略重点，并逐渐成为战略规划和风险管理中的基本考量。随着企业机构在全球范围内不断扩大数字业务版图并采用新技术，保持对数据、基础设施、技术和合规事务的控制能力，比以往任何时候都更加重要。 
IAR现已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU，携手赋能中国电机控制创新全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR，与国内专注于运动控制领域的芯片企业南京凌鸥创芯电子有限公司（晶丰明源旗下子公司）联合宣布：IAR 最新发布的完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU。 
AION UT Cross全球首秀，广汽携全明星阵容亮相2026巴黎车展匠心工程，智造美好生活！10月12日，第91届巴黎国际车展在巴黎凡尔赛门展览中心盛大启幕。本次巴黎车展，广汽带来了旗下传祺、埃安、昊铂三大产品序列的6款明星车型，覆盖BEV、PHEV、HEV全动力技术路线，轿车、SUV、MPV全品类。其中，深刻洞察欧洲出行需求打造的AION UT Cross迎来全球首秀。 
以工程之名，赴欧洲之约！广汽2026巴黎车展发布深耕欧洲新蓝图匠心工程，智造美好生活！10月12日，第91届巴黎国际车展在巴黎凡尔赛门展览中心盛大启幕。广汽携旗下三大品牌新能源车型重磅亮相，AION UT Cross迎来全球首秀。同时，面向欧洲的品牌主张GAC. THE ENGINEERS正式发布，全球服务品牌GAC CARE +欧洲首发，标志着广汽在欧洲迈入全链路本地化深耕新阶段。 
具身智能走进工厂：移远宝维塔工博会两大发布，柔性智造与车载电子测试同步提速10月12日，2026中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）开幕。聚焦先进制造与工业自动化，移远通信旗下工业智能品牌宝维塔（Provectron）于展会现场正式发布具身智能柔性制造解决方案，并推出《宝维塔2026车载电子测试白皮书》，围绕柔性制造与车载电子测试自动化，分享技术探索、量产实践与行业洞察。 
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署加州圣何塞2026年10月12日 -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以"全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，展出最新AI基础设施解决方案。 
合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP荣获第26届工博会“CIIF集成电路创新成果奖”2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。 
深圳平湖实验室与埃芯半导体达成战略合作，启动国产高端XRD仪器在宽禁带半导体领域的首台验证近日，深圳平湖实验室与深圳市埃芯半导体科技有限公司战略合作框架协议签约仪式圆满举行。本次战略合作是新型科研机构与企业协同联动的重要实践，对打通半导体仪器设备应用、测试方法开发与产业验证闭环，助力半导体与集成电路产业关键技术突破具有重要现实意义。 
晶能与Wolfspeed签署合作备忘录近日，全球碳化硅技术引领者Wolfspeed, Inc.（纽约证券交易所代码：WOLF，以下简称Wolfspeed）与国内领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能），于杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录。 
