访谈
【原创】从光模块芯片到AI互联大脑，DSP未来七大发展趋势2026年的CIOE，如果只看光模块，会发现一个非常明显的变化：那就是光模块越来越不像一个独立产品，而越来越像AI算力基础设施中的一个“高速互联节点”。 
【原创】“敌人”与数十亿：高通Arm再次对簿公堂，Meta合作成焦点据媒体报道，高通与Arm 公司周一双方再次对簿公堂。高通指控Arm扣留了根据合同应交付的芯片测试工具。高通还声称，Arm向媒体泄露了其在2024年终止一项重要许可协议的威胁，损害了高通与Meta Platforms（META.O）之间芯片交易的谈判。 
【原创】从“照亮”到“感知”，艾迈斯欧司朗把数字光电带进AI感知时代过去很长一段时间，人们理解光电技术，往往从“发光”开始。LED负责照明，红外LED负责补光，传感器负责检测光线，最终服务于手机、汽车、工业设备等终端。但随着AI、机器人、AR/VR和智能穿戴快速发展，光电技术正在发生一个很有意思的变化：光的价值正在从“照亮世界”，转向“帮助机器理解世界”。 
【原创】当所有人都在追NPU，Imagination为什么反而押注GPU？Imagination真正押注的，可能不是“GPU打败NPU”，而是一个更大的问题：在AI工作负载越来越不可预测的时代，谁有机会成为端侧的可编程计算中心？ 
【原创】3D IC不是给2D EDA“加一个维度”：硅芯科技正在重做一套设计方法学他的一个核心判断是：3D IC带来的不是简单的“增加一个Z轴”，而是解空间爆炸，以及设计目标从单目标优化走向多目标协同优化。 
【原创】国产EDA的新机会，不在“复制”Synopsys和Cadence在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）媒体群访环节，EDA国创中心中星idebug 项目组 PI负责人东南大学教授江哲看来，这可能恰恰是国产EDA值得关注的新机会。 
【原创】国产CIS再登高端主摄C位！小米18系列旗舰搭载思特威两颗2亿超大底传感器!9月23日，在小米秋季新品发布会上，小米18系列旗舰手机隆重发布！其出色的影像再次震撼业界，不过让笔者震撼的是今天发布的两款小米18系列旗舰小米18Pro和小米18ProMax再次搭载了思特威（SmartSens）CMOS图像传感器。 
【原创】AI时代，艾迈斯欧司朗正在把手机的“眼睛”从摄像头扩展到光谱与空间过去十多年，智能手机影像竞争的主线非常清晰：更高像素、更大底、更强ISP，再加上计算摄影。但当手机主摄像头像素已经进入亿级，单纯继续堆叠硬件参数正在变得越来越难形成明显的用户感知。 
【原创】AI把光通信推到了产业变革的拐点：从1.6T到NPO，光连接正在重新定义如果说过去的光通信产业是在解决“怎么把数据传得更远”，那么AI时代，光通信正在面对一个完全不同的问题：“怎么把越来越多的数据，以更高的带宽、更低的功耗，在越来越密集的算力节点之间搬运。”这是今年光博会上最明显的变化之一。 
【原创】AI走向边缘，ReRAM成为FD-SOI完美搭子？AI正在从云端向边缘设备快速迁移。汽车、工业、可穿戴、医疗和IoT设备都在增加本地AI能力，但边缘设备与数据中心最大的不同在于：算力和功耗都受到严格限制。 
【原创】FD-SOI国产化走到哪一步了？从一片SOI衬底，看中国产业链正在补齐什么在上一篇文章中，我们讨论了一个看似反常的现象：当全球AI芯片不断向2nm、1.6nm甚至更先进节点推进时，为什么FD-SOI反而重新受到产业关注？具体见《AI都卷到2nm了，为什么FD SOI却“重新火了》 
【原创】AI都卷到2nm了，为什么FD SOI却“重新火了”？在今天召开的第十一届上海FD-SOI论坛上，IBS CEO Handel jones在《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》演讲中指出，2028因存储于过剩可能会导致半导体行业遭遇小衰退。不过他表示半导体行业增长势头长期不变，到2030年市场总规模达到2.6 万亿美元，而到2035年市场总规模更是跃居到4.7万亿！ 