大疆发布全新一代手机云台 DJI OM 5
英特尔与Leidos共同推进COVID-19医疗计划
大幅度简化电机设计，TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器
展锐新一代4G芯片平台T616和T606，来了！
Sondrel IP平台集成Arm安全子系统，提供强大边缘计算
思特威推出全系列升级CMOS图像传感器新品SC2336与SC3336
Elliptic Labs与现有智能手机客户签订又一新许可协议
英飞凌和松下携手加速650V GaN功率器件的GaN技术开发
Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本
英特尔：开展奥运教育 弘扬奥运精神
新款 5 MP GigE Blackfly S – 业内最轻版本
4679分霸榜全球第一，浪潮自研SSD为InCloud Rail超融合助力
黑芝麻智能与禾赛科技达成战略合作 共同推动自动驾驶商业化落地
东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器
一切面向未来！英飞凌将重磅亮相深圳国际电子展暨嵌入式系统展
瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效，可支持非接触式HMI功能
Xilinx Adapt 2021 虚拟技术大会聚焦赛灵思数据中心、5G 与核心垂直市场
微星发布PRO DP21商用台式机：2.3L精致外形 兼顾性能体验
LG制造了一种新的可折叠显示器 硬度和玻璃一样还减少了折痕
乐鑫科技打造蓝牙 Mesh 解决方案，释放IoT无限潜能
伊贝斯推出MI989 Mini-ITX主板 采用Ryzen V2000嵌入式处理器
华硕推出PCE-AXE58BT Wi-Fi 6E+蓝牙5.2 PCIe适配器
凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉
Mendix大幅升级低代码软件开发平台 将打造强大数字化生态系统
金士顿数码发布袖珍型XS2000便携式固态硬盘
OpenSSL 3.0正式发布
初创公司Wright推出2兆瓦发动机 可驱动大型电动客机
Credo将于CIOE 2021展示全系列已量产光互联解决方案
Credo 有源电缆（AEC）产品家族再添新成员：第二代HiWire™ SPAN AEC
Credo 光DSP再添新成员：Seagull 110和Seagull XR8
英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上
Mobileye：开出车库，上路驰骋
Xilinx Adapt 2021 拉开帷幕，面向软硬件开发者展示全新解决方案与技术
Mobileye与SIXT计划推出全新自动驾驶出租车服务
EMC对策产品: TDK推出用于汽车的新型小型共模滤波器
微美全息发布“WiMi HoloAR Lens”新品，提升元宇宙用户体验