医疗健康与生命科学领军企业依托 NVIDIA 技术，推进药物研发并拓展患者诊疗服务NVIDIA 与华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所联合推出 RFD4-Proteina 开放模型。该模型将可编程蛋白质设计与搜索能力相结合，为生物学领域开辟了新的前沿。 
爱仕特与宁晖传能达成战略合作，深化碳化硅与能源产业链协同10月20日，重庆宁晖传能电子科技有限公司与杭州爱仕特半导体有限责任公司、重庆长安民生博宇运输有限公司举行战略合作签约活动。重庆市巴南区委书记陶世祥，区委副书记、区政府区长刘兆奎，区领导杨亚平、刘功峰参加。 
Power Integrations推出第四代开创性的CAPZero™ X电容放电IC产品系列CAPZero产品系列可在无需增加设计复杂性的前提下，为工业和消费类市场应用提供更多可用待机功率并降低空载功耗 
OpenGMSL™：从专有优势到生态系统创新汽车行业正经历加速转型，新的相邻市场也在迅速涌现。这股创新浪潮正迅速推动自动驾驶汽车的发展，在此过程中，自动驾驶汽车的AI驱动属性、软件定义特性、云端互联能力与计算密集程度均在持续提升。 
英飞凌与NVIDIA合作开发氮化镓电源转换系统，支持800 VDC AI数据中心全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动面向AI数据中心800 VDC电源架构的发展。 
英飞凌亮相electronica 2026：以科技赋能AI时代，从数据中心、机器人到智能出行随着人工智能从虚拟聊天机器人走向现实世界中的机器和设备，它将以前所未有的方式深刻塑造人们的生活。在11月10日至13日即将举办的2026慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2026）上，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将展示机器人与交通出行、 
芯德半导体加深光模块先进封装布局 NPO成为理解其技术路径的新窗口光互联技术的变化，正在把先进封装推向更靠近系统设计的位置。财通证券10月8日发布的行业报告指出，当光电转换单元逐步靠近交换芯片，制造环节的重点也会随之变化：除了单个器件的性能，芯片怎样连接、怎样封装、怎样测试，开始直接影响方案能否落地。 
NVIDIA 借助全新人形机器人参考平台、框架、仿真工作流及数据，全面推进面向通用机器人的 Isaac 平台思灵机器人推出 Agile ONE SN，这是一款基于 NVIDIA Isaac GR00T 和 NVIDIA Jetson Thor 构建的人形机器人参考平台，并计划集成 NVIDIA Halos 安全栈，为开发者和研究人员提供用于前沿人形机器人开发与验证的完整平台。 
宜鼎推出 GMSL2™ 相机开发套件，一站式整合多路相机与平台对接，加速边缘 AI 视觉应用落地全球边缘 AI 解决方案领导品牌宜鼎国际（Innodisk）今日（22日）正式宣布推出 "GMSL2™ 相机开发套件" （GMSL2™ Camera Starter Kit）。该套件一站式集成了 4 个 3MP GMSL2™ 相机模组、GMSL2™ 图像采集卡、FAKRA 线缆等必要配件。 
2026 RISC-V中国峰会观察：编译调试工具链的“在场节奏”，释放了什么信号？2026年RISC-V中国峰会在深圳举行，现场有3600多位专业观众，450多家参展商与演讲企业。从低功耗MCU到汽车电子再到AI，各个方向都很热闹。 
艾迈斯欧司朗推出用于人机交互的光学压力传感解决方案，赋予产品表面智能交互能力数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗AS7160模拟前端与SFH7065光学前端助力产品表面成为主动交互界面。 
SSU9353Q赋能肯綮科技π6：口袋级外骨骼机器人的芯片级突破10月23日，"随身派・无限行——VIGX肯綮外骨骼机器人新品战略发布会" 将于深圳湾人才公园举行，会上π6口袋级外骨骼机器人将正式发布。作为肯綮的战略合作伙伴，星宸科技以一颗强芯赋能--机器人SoC SSU9353Q，首次将消费级外骨骼带入轻量、智能、低功耗的“口袋时代”。 
TDK推出额定工作电压和最大工作温度分别高达500 V (AC) 和+125 °C的紧凑型Y1安规电容器TDK株式会社重磅推出紧凑型B3201*A5/B5/C5系列Y1安规电容器。该系列金属化聚丙烯 (MKP) 薄膜电容器专为严苛汽车和工业应用中的EMI抑制而设计，额定交流电压为500 V，额定直流电压高达1500 V，最高工作温度为+125 °C（高温时候需降额使用）。 