Kioxia在FMS 2026上展示面向AI时代的闪存存储创新技术全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia group将在8月4日至6日于加州圣克拉拉举办的FMS：未来内存与存储展上展示其闪存和固态硬盘(SSD)技术（包括专为GPU直接访问进行优化的KIOXIA GP1系列PCIe® 6.0 NVMe™超高IOPS SSD）如何赋能下一代AI基础设施。 
旭化成与高化学签署Acetolyte™电解液技术中国市场首个许可协议Acetolyte™电解液技术有助于提升电池的低温输出和高温耐久性，旭化成与上海高化学签署了此技术在中国市场的首个制造及销售许可协议，为新能源汽车及储能等产业提供新的技术选择。 
存储聚变：江波龙亮相FMS 2026聚焦三大端侧AI场景综合应用美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以"端侧AI 存储聚变"为参展主题，聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景，全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。 
芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B，并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度该蓝牙™核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault™ High安全性并集成CAN-FD和多种外设，使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备 
兆易创新与地瓜机器人联合发布：基于GD32H77R+旭日S600的六轴协作机械臂全栈控制方案业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，与地瓜机器人联合发布六轴协作机械臂完整控制系统。作为双方达成深度战略合作后的核心量产落地成果 
Power Integrations推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术全新2200V PowiGaN™技术，可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率，同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。 
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新8月5日 —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。 
Agentic AI 正在产生更多工程工作，但是为什么系统开发进展并没有更快？Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代码、需求以及测试工件，但更多的产出并不意味着更快的系统级开发进展。这种脱节源于系统连续性的中断：每次工具之间的交接都会丢失可执行的系统状态，迫使工程师在继续工作之前，从静态工件中重新构建该状态。 
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日宣布，正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。 
英飞凌发布2026财年第三季度运营成果：AI业务强劲增长推动季度营收创历史新高；第四季度营收和利润率有望进一步显著提升2026财年第三季度：营收41.72亿欧元，利润7.97亿欧元，利润率19.1%。 
兆易创新 GD32 携手古月居推出双足具身智能机器人整机正式推出双足具身智能机器人整机，并同步配套两款独立可视化实训实验箱，分别对应机器人 AI 感知协处理、关节底层域控两大核心 MCU 模块，面向百万开发者、高校实验室与机器人赛事提供一站式软硬件开发教学方案…… 
引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台ATS296X系列融合炬芯科技最新无线音频技术与Ceva蓝牙®高数据吞吐量(HDT)平台，双方合作累计出货无线音频SoC已突破1亿颗。 
小型化变频家电新选择：英诺赛科 700V 半桥合封芯片重磅发布为满足220V 家电变频设备的极简设计和小型化，英诺赛科在成熟分立GaN的基础上，推出700V集成半桥 GaN产品SolidGaN ISG624x系列，持续完善家电产品布局。 
