MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI9 月 3 日 ——MIPS（格罗方德旗下公司），一家专注工作负载平台的领先技术提供商，今日宣布推出三款工作负载原生平台，将物理AI能力引入在物理世界中运行的工业机器、交通运输平台及嵌入式系统中。 
罗克韦尔自动化实现 Plex QMS 与 FactoryTalk Analytics VisionAI 集成，推进 AI 驱动质量管理并扩大 AI 落地应用集成方案将人工智能 (AI) 视觉检测引入质量管理系统 (QMS) 工作流程，助力提升质量水平、可追溯能力与缺陷检测效果 
迅策科技发布TokenCloud一站式AI模型训推算力平台，以全链路AI基础设施重构算力价值，抢占Token经济时代制高点9月3日 ，迅策科技（3317.HK）正式发布TokenCloud一站式AI模型训推算力平台。 
华为 "Chase the Wild" 全球创新产品发布会慕尼黑启幕 多款旗舰新品亮相华为于9月2日在德国慕尼黑举行 "Chase the Wild" 全球创新产品发布会。华为在此正式发布覆盖智能穿戴、平板、手机、音频四大品类的多款旗舰新品，以全场景智慧科技助力全球消费者追逐热爱、拥抱自由而温暖的生活方式。 
马头动力工具新一代超短轴EIDF全球首发，机身缩短30%赋能自动化装配升级2026年7月，马头动力工具在上海客户成功中心举行新一代超短轴EIDF全球首发活动。来自汽车、新能源及电子制造等众多行业的装配工程师与技术专家齐聚一堂，围绕智能装配发展趋势与实践经验展开深入探讨。 
【原创】当GPU开始堆不动了，墨芯为什么盯上了“稀疏计算”？过去几年，AI芯片行业有一条非常清晰的竞争逻辑：模型越来越大，参数越来越多，算力需求越来越高，于是芯片也不断增加计算单元、扩大内存带宽、堆叠更多加速卡，再通过更大的集群把计算能力推上去。 
【原创】人形机器人“关节”正在芯片化：极海半导体押注驱控一体化对于人形机器人而言，大模型负责理解任务，视觉系统负责感知环境，但最终真正把“我要拿起这个杯子”变成“手臂转动多少度、输出多大力矩、在什么时间停止”的，是遍布机器人身体的一个个关节。 
ZINOVA携手逐际动力，探索机器人在复杂建筑施工中的应用近日，物理AI研发公司ZINOVA基于逐际动力TRON 2双臂具身机器人，联合建筑机器人公司RIC Robotics完成了混凝土倾覆板（Tilt-up Construction）缩比施工场景演示，覆盖支模组框、多层钢筋铺设与绑扎等核心工序。 
安立公司与联发科技合作验证5G SA的3GPP RAN5 Rel-17覆盖增强测试用例安立公司宣布与联发科技合作，使用其 M60 UE，在安立 5G NR 移动终端测试平台ME7834NR上，完成 3GPP RAN5 Rel-17 NR覆盖增强(CovEnh)测试用例的验证与支持。 
NTT Transatel优化三星最新Galaxy Z系列的eSIM引导连接体验eSIM引导连接解决方案可在用户开机之初即提供即时连接、安全激活以及全球5G/4G网络接入，从而优化智能手机设置体验。该解决方案将率先在美国推出。 
英飞凌推出全新SPOC™ Wire Guard 12V汽车电子保险丝（eFuse），助力软件定义汽车发展全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）扩展其汽车配电产品组合，推出搭载SPI接口的高集成度12V汽车电子保险丝（eFuse）SPOC™ Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。 
保护设备通信：为何隔离现场总线很重要在日益依赖高速数据、精准控制与稳定连接的当今世界，看似普通的收发器实则发挥着至关重要的作用。不过，并非所有收发器的性能都完全一致。为此，隔离型收发器应运而生，这种默默无闻的核心器件，正重塑工程师在安全、可靠性与性能层面的设计思路。 
2026年PCIM Asia Shenzhen汇聚全球行业精英，彰显电力电子行业创新成果，国际观众人数大涨183%全球电力电子行业精英重返深圳国际会展中心，聚首2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shenzhen）这一亚洲电力电子行业年度风向标。为期三天的展会聚焦电动交通、AI数据中心、可再生能源与智慧能源三大应用场景，展览面积达 30,000 平方米，汇聚 271家电力电子领域知名企业， 
深圳，嵌入式工程师首选城市！这两年随着AI 加速向设备端下沉，具身智能、工业智能化迎来落地爆发期，嵌入式系统已经成为智能硬件、机器人、工业控制领域的核心底座。elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展9月9日-11日将在深圳国际会展中心（宝安）16号馆举办。 
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。 
高通Adreno Neural Fusion通过全新硬件加速单元，突破AI计算与图形性能权衡高通技术公司推出Adreno Neural Fusion。它是一项由AI驱动的渲染技术，它将神经网络处理、AI超级分辨率和AI帧生成整合到统一的图形管线中，在呈现更高画质的同时，降低渲染开销和功耗。 
