燧原科技首秀2026中国国际工业博览会国芯展，国产算力底座赋能产业变革2026中国工博会集成电路展（国芯展，NEXT-GEN IC EXPO）10月12-16日在国家会展中心（上海）拉开帷幕。燧原科技首次参展，带来高性能超节点系统以及软件平台的完整能力展示，并分享国产算力在工业、泛互联网等场景中的落地实践。展会期间，燧原科技的"国芯国模高效能适配优化系统"荣获2026国芯展创新成果奖。 
填补 AI 基础设施中的固件后量子加密（PQC）安全缺口人工智能（AI）基础设施正在快速迭代，从根本上重塑计算系统的构建、部署与安全防护。与此同时，数十年来为各类平台提供防护的加密体系正面临威胁。二者并非独立发展，而是协同演进，这一融合趋势要求行业立刻采取行动。 
【原创】AI正在重写EDA：当设计生成越来越容易，验证反而更重要！过去几十年，EDA行业的核心逻辑并没有发生根本变化。工程师提出设计需求，使用EDA工具完成建模、设计、综合、仿真、验证、布局布线，最终经过一系列严格的验证流程完成Tape-out。 
NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂NVIDIA 推出 cuPotential，这是一款全新的 NVIDIA CUDA-X 库，开发者可借此构建用于模拟原子与分子相互作用的 AI 智能体。在早期访问测试中，将原本已由 GPU 优化的工作流进一步提速 2 至 3 倍。 
为关键算力而生｜威图DLC直接液冷新品正式发布AI与高性能计算持续推高数据中心的功率密度，也对冷却基础设施提出更高要求。当传统风冷逐步接近应用边界，如何在有限空间内实现更高效、更灵活、更可靠的散热，正成为高密度算力基础设施建设的重要课题。 
是德科技亮相2026年OCP大会，展示其在Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across网络到推理环节的AI基础设施验证技术进展展出全新解决方案、大规模AI工作负载仿真、多厂商互操作性及端到端推理验证演示，助力加速下一代AI基础设施发展 
从消费电子到智能座舱：Cadence Tensilica 音频 DSP 在芯驰 X10 中的落地随着汽车座舱从显示与娱乐中心逐渐演变为 AI 驱动的人机交互平台，音频与语音处理的重要性也在快速提升。作为中国领先的智能座舱芯片厂商之一，芯驰科技在其新一代 AI 座舱 SoC X10 中采用了 Cadence Tensilica HiFi 5s DSP，用于承担实时音频与语音处理任务，为多区域音频、全时在线语音以及 AI 增强型语音交互提供支撑。 
日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）再显电子工业基础技术重要性由日本电子信息技术产业协会（简称：JEITA）主办的“第27届日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）”于10月13日（周二）在日本千叶县幕张展览馆开幕，本届展会的主题为“变革（Transformation）”，汇聚来自日本及全球各地的821家企业、大学与机构参展，并在四天的展期中与“2026年日本出行展商业周（Japan Mobility Show Bizweek 2026）”同场举办。 
TDK扩展环保型SMD压敏电阻产品组合，推出面向标准应用的X系列TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出面向工业应用的标准X系列（CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X和CT2220*X）环保型压敏电阻，扩展了其表面贴装多层压敏电阻 (MLV) 产品组合。 
华为AI WAN新一代广域网解决方案规模商用，筑牢立体安全底座，智领运营商新增长2026年10月13日，在UBBF Net5.5G智能IP网络峰会上，华为数据通信产品线副总裁蔡骏发表主题演讲，他表示："AI是未来不确定性中的一个巨大的确定性机会。AI WAN解决方案已规模商用，标志着AI WAN产业从技术验证走向全面落地。我们希望携手产业各方，持续筑牢安全韧性底座，共同在AI时代赢取新增长。" 
贸泽开售Taoglas Magma II AA.181天线 助力下一代精密定位系统发展2026年10月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Taoglas的Magma II AA.181双级GNSS天线。 
“圳”启“芯”程 智创未来！2026湾芯展盛大启幕！10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届湾芯展由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办。 
