展出全新解决方案、大规模AI工作负载仿真、多厂商互操作性及端到端推理验证演示，助力加速下一代AI基础设施发展
是德科技（NYSE: KEYS ）将于10月12日至15日在圣何塞举行的2026年OCP全球峰会上展出其丰富的AI基础设施验证解决方案组合。峰会上，是德科技将携手领先行业合作伙伴，展示其如何帮助技术开发商、基础设施提供商、超大规模云服务商以及运营商，在部署前对日益复杂的AI系统进行真实环境下的验证。
是德科技的展位号为C83号。它将展示在行业向224G SerDes、1.6T以太网互连、开放Scale-Up连接、更大规模的Scale-Out架构、跨数据中心Scale-Across架构，以及要求日益严苛的推理工作负载转型的背景下，其用于验证快速演进的AI基础设施的最新创新。峰会上，是德科技将与阿里云、思科、HPE及NVIDIA开展行业合作，进行联合演示。
是德科技网络测试与安全解决方案副总裁兼总经理Ram Periakaruppan表示：“AI基础设施正从独立组件演变为高度互连的系统，涵盖Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across以及生产推理等领域。在2026年OCP全球峰会上，我们将展示是德科技如何帮助行业在部署前复现实际AI环境，让工程团队能够理解大规模系统行为、更早地识别瓶颈，并加速从设计到部署的过程。”
是德科技在2026年OCP全球峰会上的亮点包括：
- 两款全新1.6T以太网测试平台：是德科技将展示SERT 1600GE数据中心交换机和边缘路由器测试解决方案，以及AresONE Plus 1600GE平台——该平台是行业首款在单台2U设备上提供8个1.6T以太网端口的解决方案，并能通过混合集合仿真，提供带状态、贴近实际场景的AI工作负载。
- 开放式以太网Scale-Up互操作性：展示新兴以太网Scale-Up技术的多厂商互操作性，包括首次公开演示200G SerDes速率下运行的链路级重传（LLR），以及在100G和200G SerDes实现中运行的基于信用的流控（CBFC）。
- Scale-Across验证：演示RoCEv2 AI工作负载在Scale-Across网络环境中的弹性与性能验证，支持工程团队评估AI基础设施跨数据中心部署时，时延、拥塞、缓存、丢包和弹性如何影响工作负载层面的性能。
- 大规模64x800GE混合集合仿真：是德科技将模拟64x800GE NIC与GPU终端在2×2 CLOS架构上驱动混合AI集合工作负载。此次联合演示让开发人员能够在部署大规模GPU基础设施之前，在更具代表性的AI流量下评估架构使用率、拥塞状况、负载分布，以及工作负载性能。
- 基于MRC/SRv6的Scale-Out验证：是德科技将演示使用SRv6 uSID源路由实现的多路径MRC流量，展示弹性链路与平面故障转移、通过报文裁剪缓解拥塞，保障持续稳定的应用性能。
- 推理规模与性能：是德科技AI推理构建器将针对实时推理堆栈生成贴近实际的推理工作负载，同时将工作负载性能与计算、GPU、内存及网络遥测特性进行关联分析。
是德科技将与行业领导者合作，共同展示真实工作负载仿真和系统级验证如何帮助行业更早发现问题、评估互操作性，并在部署前建立对AI基础设施的信心。
思科数据中心和互联网基础设施工程高级副总裁Will Eatherton表示：“随着AI集群突破单个数据中心的功耗与物理限制，Scale-Across正成为AI网络的一个关键新维度。这不仅仅是传统的数据中心互连：分布式AI工作负载需要超大带宽、高弹性，以及在不影响应用性能的情况下吸收流量突发的能力。思科Silicon One P200专为这一转型打造，它结合了51.2 Tbps带宽和大容量缓存，搭配思科800G ZR+相干可插拔光模块，在AI工作负载扩展至多个数据中心时帮助提供可预测的性能。除使用真实GPU服务器集群外，我们与是德科技合作，在实际RoCEv2负载、拥塞及网络条件下验证这类架构。同时，基于Cisco Nexus One的64×800GE混合集合工作负载演示将这套工作负载级验证带到Scale-Out架构，帮助客户在大规模部署GPU基础设施前，了解其AI网络的性能表现。”
会议期间，是德科技专家将在2026年OCP全球峰会进行多场分享环节，内容覆盖AI基础设施验证、Scale-Up网络、数字孪生、交换技术与加速器验证。重点演讲场次如下：
- 大规模AI基础设施验证——是德科技Ram Periakaruppan。太平洋时间10月12日（星期一）中午12:00 | SJCC大堂层211室。
- 超越物理数字孪生：逻辑数字孪生为何对AI工厂的设计、验证和运营至关重要——是德科技Abhijit Lahiri、NVIDIA Avi Alkobi。太平洋时间10月13日（星期二）下午2:05 | 大堂层220B室。
- 一级供应商排名测试：基于SONiC中的SAI、厂商中立的交换ASIC基准测试框架——是德科技Manodipto Ghose、阿里巴巴Shenglin Zhu。太平洋时间10月14日（星期三）上午8:40 | 大堂层230A室。
- ESUN生态系统验证方法论——Meta Manoj Wadekar、是德科技Venkat Pullela。太平洋时间10月14日（星期三）上午8:50 | 大堂层220B室。
- 以太网Scale-Up验证的标准化：LLR/CBFC测试策略与最新进展——阿里云Haiyang Zheng、是德科技Yuanwen (Daisy) Sun。太平洋时间10月15日（星期四）上午9:45 | 大堂层210AE室。
- 真实工作负载下无集群的AI加速器芯片验证——Meta Matt Bergeron；是德科技Ashutosh Kumar、Cosmin-Nicolae Prunaru。太平洋时间10月15日（星期四）中午12:55 | 大堂层220B室。
如欲了解是德科技在2026年OCP全球峰会上的技术展品、合作伙伴联合演示及其他活动详情，敬请访问是德科技的OCP专题页面。
资源
关于是德科技
是德科技（NYSE: KEYS）作为关键的设计与开发合作伙伴，赋能科技创新企业，并助力其应对全球最复杂的工程挑战。通过在整个产品生命周期中提供先进的设计、仿真和测试解决方案，是德科技帮助工程团队加速创新、降低风险，并更快地将新技术推向市场。
在人工智能基础设施、通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体以及通用电子等领域，客户依托是德科技的解决方案能够打通虚拟设计与物理世界之间的壁垒，从而在产品设计和开发的早期阶段做出更具信心的决策。如需了解更多信息，请访问是德科技新闻中心或www.keysight.com。
