兆易创新亮相2026工博会，从工业控制到具身智能的布局解码业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会（展位号：8.1H C055）。 
Vishay推出功率厚膜电阻样品套件，简化器件选型与验证，加快产品上市速度直接评估型解决方案采用TO-252 (DPAK) 和 TO-263 (D2PAK) 封装，额定功率分别为20 W 和 35 W，阻值范围 1Ω至47kΩ，获得 AEC-Q200 认证，配有可选 PCB 测试板 
小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案大联大控股旗下世平集团携手全球电子互连产品龙头Molex（莫仕），成功举办“Molex汽车应用的小型化连接器解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦汽车车灯、方向盘、抬头显示等车载场景，解读小型化连接器产品优势与落地选型方案。 
贸泽与Amphenol CDI签署全球代理协议专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布与Amphenol CDI签订全球代理协议。 
华感科技发布星界一体机 AH315：以"一机全能"重新定义户外热成像，10月 12 日正式上市10月12日，浙江华感科技有限公司（以下简称"华感科技"）正式发布旗下星界一体机系列热成像仪 AH315。作为大华股份（股票代码：002236）旗下创新业务子公司，华感科技此次将消费级热成像产品的便携性与专业性能推至新高度，以"一机全能、全场景、全地形一步到位"为产品理念，瞄准户外探险、夜视观察、搜救巡逻等多元场景。 
国产EDA与开源RISC-V生态里程碑：合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配，仿真性能实现翻倍中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）共同宣布就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果 
【原创】从光模块芯片到AI互联大脑，DSP未来七大发展趋势2026年的CIOE，如果只看光模块，会发现一个非常明显的变化：那就是光模块越来越不像一个独立产品，而越来越像AI算力基础设施中的一个“高速互联节点”。 
新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议，双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域双方开展战略合作，利用新思科技硅 IP 和 AI 驱动的工程软件解决方案，加速亚马逊定制芯片和 AWS 基础设施的开发 
苹果Home Hub传闻升温 家庭AI中枢的落地赛已开启近期，据多家媒体援引 Bloomberg 报道，苹果可能推出由 Siri AI 驱动的家庭中枢产品。围绕“Home Hub”的讨论升温，再次让家庭 AI 中枢成为科技行业关注的焦点。 
采用BendingMag™聚磁技术，纳芯微推出U型聚磁线性电流传感器NSM2025纳芯微推出车规级线性电流传感器NSM2025，采用纳芯微BendingMag™聚磁技术，内置集磁片并配合外部U型磁芯，满足AEC-Q100 Grade 0要求，为需要检测大电流、安装空间受限的新能源汽车电驱系统，提供便于与PCB、母排组合安装的结构选择，可用于新能源汽车电机逆变器、BMS及过流检测等应用。 
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会专注于引入新品并可迅速发货的全球自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于10月12-16日精彩亮相2026上海工博会（展位号：1.1H-D145）。 
深耕港澳、联结全球：智元香港办公室正式启用10月9日——智元今日正式启用位于铜锣湾时代广场的香港办公室，进一步拓展在港业务及合作。香港办公室暨国际研发总部将作为智元深耕港澳市场、联结全球资源、推进具身智能国际化发展的重要枢纽。 