SuperX携手天孚通信打造全球AI算力光互连核心生态，战略合资全面落地纳斯达克全栈AI基础设施企业SuperX（NASDAQ:SUPX）宣布，与天孚通信新加坡子公司、APEX VERVE LIMITED联合设立的新加坡合资公司SuperX Optical Communications Pte. Ltd.完成工商注册与全额实缴，合资协议正式落地。 
从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。 
极豪科技赴港IPO：卡位物理AI时代的「交互基座」稀缺性锚定估值新坐标当人工智能从「数字世界」迈向「物理世界」，人机交互的方式正在被重新定义。过去两年，大语言模型证明了自己能写诗、能编程、能回答问题，但当AI试图踏入物理世界，它便无法感知注视、读不懂手势、触不到温度。语言指令与物理行动之间，始终横亘着一道无形的屏障。 
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。 
indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。 
HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth® LE 5.3 M0+ SoC MCUHoltek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，内建Arm® Cortex®‑M0+核心，通过蓝牙SIG BT5.3认证，专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计，应用范围涵盖运动、健身、健康照护与智能养生等产品。 
媒体观察：锚定AI+智能体新代际竞争，IBM改变"智慧经营"的游戏规则随着智能体的爆发而进一步激发"AI+"发展，我们正在进入"AI+智能体"叠加所引发的新一轮代际竞争，企业急需建立代际竞争优势——通过掌握颠覆性技术、全新商业模式或底层架构创新，在竞争中形成对原有竞争对手的"降维打击"优势， 
兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。 
兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。 
为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。 
电动汽车快速充电教程：分立组装与模块组装对比分析《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。 
天工芯境 数智创新：海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案，打造国产化软硬一体生态，从底座筑牢算力和安全双保障。 
保点推出全新一代RFID Reader，进一步解锁RFID集成应用性能保点系统（Checkpoint Systems，以下简称保点Checkpoint）是高度垂直集成的RFID技术领导者。近日，保点Checkpoint推出全新一代RFID Reader——READFINITY®，兼具智能自适应和强大的开放式集成性能，更好地满足不同零售环境的运营需求。 
