大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级此次研讨会聚焦onsemi超声波传感器性能优势与迭代路线，并展示了世平基于onsemi AK2超声波技术的解决方案，如何助力开发者应对智能汽车自动泊车与ADAS感知升级挑战。 
豪威集团推出全新TheiaCel™图像传感器，助力车外摄像头实现业界领先的LED闪烁抑制功能搭载TheiaCel™技术的OX08D30可输出高品质HDR图像，最远检测距离可达200米。与此同时，该器件还为车外摄像头带来优异的高温工作性能与行业领先的色彩精度。 
贸泽发布全新Qorvo电子书，探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案该书探讨了如何运用宽带元器件和经过验证的现成解决方案，以应对上市时间压力、共存问题、能效需求和系统复杂性，实现更敏捷的射频开发。 
IPC标准助力第48届世界技能大赛电子技术项目专业评估本届赛事期间，IPC相关电子装联标准被应用于电子技术项目装配与测试、电路修改与维修质量等竞赛内容，为工艺质量判定和评分尺度一致性提供专业技术参考。 
乐鑫现已支持 Bluetooth® LE PAwR，助力一对多低功耗通信乐鑫信息科技正持续拓展 ESP SoC 在低功耗、多节点通信领域的应用能力，现已有多款 SoC 支持 PAwR，助力开发者构建高效、可扩展的双向通信应用。 
芯驰科技携手瑞莎计算机推出机器人小脑控制器“开箱即用”芯驰提供车规级可靠性底座，瑞莎提供开放硬件工程化底座，合力推动具身智能核心控制器从“重复造底板”走向“开箱即用”，让机器人团队回归到运动算法与产品定义本身 
英伟达入局，3D DRAM存算一体迎来产业化拐点对于亿铸而言，围绕存算一体架构的探索并非始于近期。早期技术研发阶段，亿铸已经完成相关AI芯片的技术验证，并持续围绕计算架构、存储体系以及软硬件协同开展研发。 
芯驰科技出席2026车规芯片新技术联电UAES大会，详解车规MCU进阶之路近日， 2026车规芯片新技术联电（UAES）交流会在上海举行，芯驰科技副总裁张曦桐、MCU产品经理何旭鹏受邀出席本次大会，与联电（UAES）的各位领导及行业同仁开展深入交流，并作主题演讲。 
直播预约 | 从晶圆制造到AI算力，大湾区半导体正在发生什么？在这场直播中，我们将提前把湾芯展“拆开来看”，从产业趋势到技术路线，从国产设备材料到AI芯片，从先进封装到前沿产品，帮工程师、研发人员、产业链从业者提前做好一份“逛展攻略”。 