近日， 2026车规芯片新技术联电（UAES）交流会在上海举行，芯驰科技副总裁张曦桐、MCU产品经理何旭鹏受邀出席本次大会，与联电（UAES）的各位领导及行业同仁开展深入交流，并作主题演讲。
看清方向：把未来十年的架构趋势，写进今天的产品定义
当前，整车企业普遍在重新审视新一代电子电气架构。面对这一趋势，芯驰在会上给出了自己的判断。
张曦桐认为，2025-2028年，行业将呈现多种架构路线并行探索的格局：一部分车企将车身、底盘、动力的功能进行跨域融合、集成区域控制器中；也有车企选择以车身功能集成入手，动力和底盘暂时保留独立控制器。
而路线不同、方向一致：近几年，主机厂普遍面临的挑战，仍是推动新一代Zonal化的架构真正从高端旗舰走向全系普及、覆盖主流走量车型。而这一普及过程本身，就是未来几年最重要的工程之一。
再从长期来看，2028-2030年，架构演进将进入更深层阶段。座舱和智驾的大算力SoC构成整车的“大脑”。
同样重要的变化发生在MCU侧：那些对实时性和安全要求极高的运动控制与安全功能，将沉淀为一颗高性能的“整车运动安全控制小脑”。小脑之下，区域节点通过RCP、智能执行器和先进通信技术不断精简实现轻量化，整车架构既集中又高效。至于小脑部署在中央还是重型区控，芯驰认为这留给车企结合自身路径选择。
在此过程中，芯片企业面临的现实挑战在于：一款车规芯片从定义、立项、开发到流片量产通常需要数年左右，而市场需求的演进不会等待。
芯驰的应对方案是把功课做在产品定义之前，组织研究人员开展深入整车级的研究、拆解整车级电子架构，洞察未来3至10年的架构趋势，并与车企和头部Tier 1共同探讨下一代整车的形态。“预判需求后反向定义产品，保障产品先进性。”张曦桐如是说。
换言之，只有方向研究做扎实，产品定义才能合理前置。
摆好棋子：从区域控制到整车小脑，全价位完整梯队
判断之后是布局。目前，芯驰是国内唯一可覆盖不同价位、不同集成类型区域控制器全方案的厂商，车控MCU产品矩阵不依赖“一颗芯片打天下”的路线，搭了一个从轻到重的完整梯队，各就各位。
这其中，E3650是这个梯队里的中坚产品，专为区域控制架构而生，深度解决了区域场景对MCU算力、丰富外设和通信、小型化、序列化的痛点需求，目前，国内销量前十的车企中近九成已将其纳入定点名单，并且已有量产车型；E3620P进一步集成动力加速功能，面向动力底盘对实时性要求极高的控制场景，搭载该产品的头部车型预计年内上市；E3610系列则面向轻量化的IO型区域控制器和区域网关，以丰富的接口和先进通信能力支持边缘精简。
这一产品梯队的核心价值在于“平台化”：硬件充分兼容，软件代码可以复用。车企通过3-5颗芯片的不同组合，即可让同一套基础底座覆盖10万元以下到50万元以上的全部车型——工具链无需重新学习，AUTOSAR平台与软件投入得以延续复用，有效保护已有研发投资。
梯队之上，是面向“整车运动安全控制小脑”的旗舰产品E3800。它单芯算力接近10核，将整车运动控制算法、网关、SOA、上下车身通信能力集成于一颗芯片，CPU与NPU在架构层面深度协同，满足小脑场景对实时性与智能化的双重要求。
考虑到小脑功能在演进阶段需求尚未收敛，芯驰同时准备了更灵活的“双子星”方案，通过自研互联技术将两颗芯片连成一个整体，开发体验与单芯片方案保持一致，算力可在10到16核之间灵活延展伸缩，深度解决了现阶段“整车小脑”各业务集成的资源需求不收敛的痛点。
这一产品梯队的背后，是芯驰在车规MCU领域的长期积累：截至目前，累计量产超过1400万片、服务超过170款车型，在国产高端车控MCU芯片市占率排名第一。
芯驰战略2.0进一步将车规芯片积累的能力延伸至机器人与具身智能领域，合作已落地国内头部厂商。如今，芯驰车规级的长期技术沉淀，正在更广泛的智能控制场景中持续释放价值。
交出答卷：协同创新降本，出海稳步推进
成本，是当前汽车电子行业最受关注的话题之一。在存储、PCB、MLCC等环节成本上行的背景下，单纯依靠芯片价格下调来释放降本空间，难度正在加大。
芯驰的判断是，下一阶段的降本空间更多来自“技术创新降本+研发协同降本”：让芯片厂商、主机厂和Tier1共同把系统摊开来分析，从去冗余、平台化、底层技术创新、系统架构优化四个方向入手，以中规格的芯片实现高规格的系统性能。
张曦桐表示：“这样在系统层面可释放20%-30%的降本空间，同时保障产业链各环节的合理利润。”在更契合的产品定义基础上，芯驰科技还凭借深厚的研发积淀和开发经验，支持车企和Tier 1客户联合优化软件代码以充分释放芯片性能，同时凭借MRAM先进存储的技术优势可以减少Flash资源占用等。目前，相关实践已在多家车企落地。
支撑这一思路的，是芯驰在先进工艺上的长期积累。芯驰是全球率先实现车规级22纳米工艺量产的企业，也是率先将源自航空航天领域的MRAM技术引入汽车电子的厂商，相关芯片已规模化应用于新一代电芯架构、电驱等对可靠性要求极高的整车项目。通过与台积电长期联合定义和调校先进工艺、覆盖16纳米到4纳米节点，芯驰成为国内少数能够深度参与“定义工艺”的企业。
对客户，芯驰始终抱有郑重的承诺：“坚持以客户为第一优先级，客户的成功是芯驰的立身之本。”同样的能力，也支撑着芯驰稳步走向海外。
何旭鹏在圆桌讨论中表示，国产MCU的全球化没有捷径，需要依靠一点一滴的技术和方案创新，逐步赢得海外客户的信任。芯驰从2019年投入车规MCU的第一天起就坚守IP合规底线，并攻克了22纳米工艺下功能安全配套的难题；正是这些长期积累，支撑区域控制器、激光雷达控制器、座舱相关芯片的出海业务稳步推进。
面向这场深刻的行业变革，芯驰的定位十分清晰：将车规级的安全要求融入芯片设计、封装、生产的每一个环节，以安全、可靠、前瞻的技术，与车企和生态伙伴携手，共同定义智能汽车的明天。
