NVIDIA AI 工厂计算正成为可投资资产类别我们宣布与 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs 和 KKR 建立合作伙伴关系，创建独立的融资平台，计划逐步调动超过 5000 亿美元的第三方资本，用于 AI 基础设施的建设。 
芯科科技展现业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案 盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位（10号馆A26），来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案，并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、 
贸泽开售在家庭自动化应用中实现性能与能效平衡的MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台2026年8月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网 (IoT) 平台。 
达智汇 x 维昂科技 | 战略合作启航，共筑具身智能工业 AI 新生态2026年8月17日，达智汇科技服务（苏州）有限公司（以下简称 “达智汇”）与苏州维昂具身智能科技有限公司（以下简称 “维昂科技”）战略合作签约仪式于维昂科技隆重举办。 
艾迈斯欧司朗进一步加强知识产权维权措施，保护汽车LED创新成果不被未经授权使用数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）今日宣布其已在德国提起两项专利侵权诉讼，起诉一家电子元器件分销商销售由深圳市瑞丰光电子股份有限公司生产的汽车LED产品。 
IBM陈旭东：亚太地区在AI落地应用领域交流密切在亚太经济合作不断深化的背景下，AI正成为区域数字经济与产业合作的新变量。从提高效率到创造价值，从小规模试点到推动业务变革，AI正在加速进入企业的真实场景。但与此同时，一个看似基础的问题也越来越突出：当企业准备拥抱AI时，数据基础是否已经准备好？ 
一颗芯片实现双向充放电+8串电池管理+多源路径控制，圣邦微电子推出SGM62138圣邦微电子推出SGM62138，一款36V输入/输出的双向升降压控制器。该器件可应用于备用电池、电动工具和USB PD接口。 
美格智能全新 MA710 系列｜车规级 5G RedCap 轻装上阵，让智能网联汽车“5G 自由”近期，美格智能全新推出 MA710 系列车规级 5G RedCap 轻量化模组，基于高通车规级平台打造，以更低成本、更稳连接、更易集成的优异特性，助力客户以更低成本享受 5G 连接。 
中微半导发布车规级BAT32A253、BAT32A255 完善车身域芯片产矩阵近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）持续扩充车规MCU产品矩阵，正式推出基于Arm Cortex®‑M0+内核的32位车规级BAT32A25x系列MCU——BAT32A253、BAT32A255系列。 
ATLANT 3D 推出 NANOFABRICATOR® PRO：全球首个且唯一面向 AI 驱动材料发现的物理平台ATLANT 3D 今日宣布推出NANOFABRICATOR® PRO，这是全球首个且唯一面向 AI 驱动材料发现的物理平台。该平台将 AI 驱动的材料发现与可编程原子尺度制造、实验验证及器件原型开发相连接，加速从数字设计向可制造材料与器件的转化。 
AIDC算力升级新范式：云尖信息多样化液冷CDU，破解高密度散热难题随着AI大模型规模持续扩大、Token长度不断突破上限，AIDC（AI数据中心）算力架构迎来了全面升级，机柜算力密度、单机柜功耗大幅攀升。在此背景下，高密度算力集群的散热难题愈发突出，已成为制约AIDC规模化落地、算力高效释放的核心瓶颈。 
锚定感知新十年的全球定义权！SENSOR CHINA 2026再出发，向更深处去2026年，人形机器人年产量预计突破10万台，力传感器成为精细操作突破“最后一毫米”瓶颈的核心器件；智能驾驶成为物理AI最先规模化落地的场景之一，激光雷达等感知系统承担着连接物理世界与数字空间的关键任务，直接划定系统安全边界；中国商业航天市场规模预计将突破3.5万亿元，宇航级传感器在极端环境下的稳定性，直接决定任务成败…… 
国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器发布，纳芯微实现双技术路线编码器布局近日，纳芯微正式推出双码道游标算法磁编码器芯片NSM350x系列。作为国产首款基于霍尔原理的双码道游标算法磁编码器产品，NSM350x系列可实现高精度单圈绝对值角度检测，进一步丰富纳芯微在高精度角度检测领域的产品布局。 
智联赋能万物｜Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展作为全球超低功耗无线连接解决方案领军企业，Nordic Semiconductor即将亮相IOTE 2026深圳国际物联网展。 
迈可博®HSM70-XMPM系列70GHz双排16通道高速集束电缆组件迈可博®HSM70-XMPM系列70GHz双排16通道(8X2)高速集束电缆组件采用XMPM免焊接弹性接触件，一体化紧压式安装，拆装方便，并可单通道维护维修，并配以低损稳幅稳相电缆，产品速率高，回波小，插损低，时延匹配度高，幅度一致性好； 
