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圣邦微电子推出XTDFN-1×1-4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A圣邦微电子推出SGM41107A，一款采用XTDFN-1×1-4L超薄封装的单片式锂离子/聚合物电池保护芯片。该器件做到单芯片集成电池安全运行所需保护功能与低导通电阻断路开关，可应用于物联网设备、可穿戴设备和电池组。

聚焦FMS 2026，铠侠发布多项存储新技术FMS（Future of Memory and Storage，全球闪存峰会）是存储行业最具权威性的年度技术盛会，每年8月在美国加州圣克拉拉举办，汇聚全球存储厂商、芯片巨头与云服务商，集中展示闪存、SSD、内存接口等领域的前沿技术与产品。

DigiKey赞助2026 Herstory 女性硬件黑客松活动将于8月14日在上海启动，连接女性工程师与创客群体

一次通过EMI合规性测试——第1部分：相关物理知识对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)合规性测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。

德州仪器打造从数据中心到边缘 AI 的系统级底座，加速 AI 规模化落地AI 规模化落地拐点将至，从 AI 数据中心到边缘 AI，德州仪器 (TI) 围绕 AI 基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的 800V DC 供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU 等端到端的解决方案，打造 AI 算力全链路支撑。

探索恩智浦FRDM，开启可扩展的边缘AIML设计探索FRDM生态合作体系如何赋能开发人员在边缘侧构建并扩展AI/ML应用。从基于MCU的智能传感与TinyML，到基于Linux的边缘AI，FRDM融合了可扩展硬件、eIQ®软件工具、GoPoint演示及应用代码中心(ACH)资源，助力加速从概念到部署的完整开发流程。

长江存储市占率首次跻身全球第三!8月12日，市场研究机构Counterpoint发布数据称，2026年第二季度NAND闪存市场以出货量计算，三星、SK海力士、长江存储的份额分别为25%、22%、14%，这是长江存储份额首次进入前三。

西门子推进半导体与 PCB 设计的自验证智能体 AI 工作流将西门子在 EDA 领域的专业技术与软件能力与 NVIDIA 的 AI 基础设施相结合，优化长时间运行工程任务的成果质量，加速成果交付周期，提高工具调用稳定性及 Token 使用效率

Altera 全面扩展 Agilex® FPGA 产品家族 DDR5 内存支持全面兼容 DDR5、LPDDR5 及 LPDDR5X 内存，为开发者带来更高带宽、更优灵活性与更强的供应链韧性

英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价，发行总额提高至200亿美元英特尔宣布了此前披露的经注册普通股公开发行的定价。本次发行预计将于2026年8月12日完成，但须满足惯常交割条件。

英特尔宣布拟公开发行150亿美元普通股募集资金拟用于一般经营用途，包括资本开支和营运资金

吴声"新物种爆炸"大会：TCL正在成为"规模化创新的AI新基建""新物种爆炸•吴声商业方法发布2026"于8月8日在香港举行。活动现场，场景实验室创办人、场景方法论提出者吴声将TCL作为重点研究案例，提出TCL正在成为"规模化创新的AI新基建"这一判断。

Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案体积更小、支持多摄像头接入，为NVIDIA边缘AI系统提供可扩展的以太网架构，同时降低功耗、成本与集成复杂度

华为与中国长安汽车签署战略合作框架协议中国长安汽车集团有限公司与华为技术有限公司在深圳签署战略合作框架协议。中国长安汽车党委书记、董事长朱华荣与华为副董事长、轮值董事长徐直军出席活动并见证签约。

神雲科技于 OCP APAC 高峰会展出多元化架构打造代理型 AI 运行系统（Agentic Workloads）全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于 OCP APAC 高峰会（OCP APAC Summit）展出了专为代理型 AI（Agentic AI）工作负载打造的多元化机柜级（Rack-Scale）基础架构。