Gartner发布2027年及未来核心战略预测商业与技术洞察公司Gartner发布其2027年及未来的核心战略预测。本次发布的核心预测共分为三大类别：无处不在的机器人、从成本投入转向价值创造，以及未知的未知。 
干货 | 利用EIS电极脱落检测提升CGM可靠性本文对连续血糖监测(CGM)系统中基于电化学阻抗谱(EIS)的电极脱落检测进行了系统级分析。传统CGM系统依赖直流测量，无法即时反馈电极脱落情况。相比之下，基于EIS的阻抗监测可通过观测阻抗的快速变化实现实时检测。实验结果表明，正常、部分脱落和完全断开三种电极状态具有明显区分度。 
走向深蓝：国芯科技与中国海洋大学携手共建"海洋人工智能计算芯片联合实验室"2026年9月20日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"国芯科技"）与中国海洋大学信息科学与工程学部在青岛中国海洋大学西海岸校区签署合作协议，双方共同组建的"海洋人工智能计算芯片联合实验室"（以下简称"联合实验室"）正式挂牌成立。 
全球首部！优必选发布《人形机器人科技伦理治理白皮书》，率先构建具身智能伦理治理框架9月20日，在以“具身向善，协同共治”为主题的具身智能伦理治理研讨会上，优必选正式发布全球首部《人形机器人科技伦理治理白皮书》。 
【原创】AI走向边缘，ReRAM成为FD-SOI完美搭子？AI正在从云端向边缘设备快速迁移。汽车、工业、可穿戴、医疗和IoT设备都在增加本地AI能力，但边缘设备与数据中心最大的不同在于：算力和功耗都受到严格限制。 
中微半导长沙设子公司：MCU行业正式进入软硬件竞争时代近日，中微半导（688380）全资设立中微长芯（湖南）科技公司。该公司于9月16日在长沙岳麓区注册成立，注册资本1000万元，经营范围涵盖集成电路芯片设计销售、人工智能软件开发、智能系统集成等板块，将助力公司系统化落地AI软硬件一体化解决方案，进一步夯实自身在端侧智能领域的布局优势。 
苏州钧舵机器人：电动夹爪、旋转夹爪与电伺服末端执行器产品及应用随着3C电子、新能源、半导体、生命科学等行业自动化程度提高，机器人末端的抓取、夹持、旋转、搬运和精密装配正在从单一动作执行，向位置、夹持力、行程和状态可控的方向发展。 
工业平板电脑选型参考：工控一体机厂商分类梳理与核心能力观察随着工业数字化转型的深入，生产现场的计算需求正从单一的设备控制向数据采集、边缘推理、人机协同等多场景延伸。工业计算机作为连接物理设备与数字系统的核心载体，其形态也日趋多元——工控一体机承担人机交互与数据录入，嵌入式工控机适配空间受限的设备内嵌与边缘计算，工业箱体电脑则面向多插槽扩展与高算力并行控制。 
苏州钧舵机器人：电动夹爪、旋转夹爪与电伺服末端执行器产品及应用随着3C电子、新能源、半导体、生命科学等行业自动化程度提高，机器人末端的抓取、夹持、旋转、搬运和精密装配正在从单一动作执行，向位置、夹持力、行程和状态可控的方向发展。 
【原创】FD-SOI国产化走到哪一步了？从一片SOI衬底，看中国产业链正在补齐什么在上一篇文章中，我们讨论了一个看似反常的现象：当全球AI芯片不断向2nm、1.6nm甚至更先进节点推进时，为什么FD-SOI反而重新受到产业关注？具体见《AI都卷到2nm了，为什么FD SOI却“重新火了》 
半导体与人形机器人的“神经系统”在半导体与人工智能技术进步的推动下，新一代人形机器人正逐步从科幻世界走向工厂车间。然而，对于原始设备制造商（OEM）而言，机遇并不只是制造能够观察、触碰和感知周围环境的机器，更在于打造复杂的软件定义系统，使其能够在现实环境中可靠行动，并在运行过程中持续优化。 
中国移动与高通完成全球首个符合3GPP最新定义的基于U6G频段的6G原型基站与终端原型对接测试，推动6G创新迈出关键一步全球首个运营商与芯片厂商开展的U6G频段6G原型基站与终端大带宽基带与射频对准验证，为6G生态协同发展提供了可借鉴的创新实践范例。 
ACM8832 支持电子分频、2×110W立体声I2S数字输入D类功放芯片解决方案在大功率户外蓝牙音箱、车载音频等产品，以D类功放芯片为主。在大功率的音频系统设计时，扬声器要输出足够大的功率，模拟输入的功放芯片需要通过前级运放来做放大和调音。绝大多数的底噪杂音等问题都来源于音源输入、PCB走线干扰等，一直困扰着音箱的电子工程师。 
场景驱动，感知向实：盛思锐以应用创新赋能智能系统当智能化浪潮席卷千行百业，传感器已不仅是获取数据的基础元件，更成为驱动智能决策的重要入口。对于客户而言，真正的价值不再停留于传感器的性能参数，而在于能否将传感技术与具体应用场景深度结合，解决现实世界中的复杂挑战。 
TÜV南德亮相RoboSec 2026，聚焦具身智能机器人全球合规2026年9月16日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）亮相首届中国具身智能安全大会（RoboSec 2026），通过主题演讲及现场展位，分享具身智能机器人出海欧盟的合规趋势，并展示覆盖机器人安全、网络安全、人工智能及全球市场准入的一站式解决方案。 
打造AI基础设施新范式，华为源网荷储AIDC解决方案亮相华为全联接大会2026在上海开幕，大会以"智启新未来"为主题，围绕全面智能化战略，阐述如何构建高效的AI基础设施、实现行业智能化规模落地。华为AIDC基础设施峰会同期举办，源网荷储AIDC解决方案首次亮相，打造AI基础设施新范式，让每一瓦特产出更多Token。 
华为升级星河AI园区网络解决方案，驱动园区迈入智能新时代华为全联接大会2026期间，在以"构建无处不在的AI园区"为主题的AI Campus创新峰会上，华为发布全新升级的星河AI园区网络解决方案。该方案从极速无线、全域安全、网络自治三个方面升级，构筑极速、安全、智能的园区。 
【原创】AI都卷到2nm了，为什么FD SOI却“重新火了”？在今天召开的第十一届上海FD-SOI论坛上，IBS CEO Handel jones在《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》演讲中指出，2028因存储于过剩可能会导致半导体行业遭遇小衰退。不过他表示半导体行业增长势头长期不变，到2030年市场总规模达到2.6 万亿美元，而到2035年市场总规模更是跃居到4.7万亿！ 