572个I/O、PQC加持，AMD最强Spartan背后藏着什么产业逻辑？在AI服务器、HBM和GPU不断刷屏的当下，一款FPGA新品本来很难成为产业关注的焦点。但最近AMD宣布即将量产的Spartan UltraScale+ SU200P，却有点不一样。
干货 | 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计本文介绍了一种面向医用级工业计算机的电气隔离HDMI接口，可在满足IEC 60601-1 MOPP/MOOP安全要求的同时，支持高达1080p @ 60Hz的高速视频传输。 
Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统随着汽车行业全面向软件定义汽车（SDV）转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统（ SoC）不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。 
当AI来到街头：一套边缘计算架构如何改变城市监测系统？在很多人想象里，“智慧城市”应该已经很智能了：摄像头遍布街头，AI 自动识别车流、人群、异常事件，城市运行几乎实时可视化。但现实往往没那么“科幻”。 
高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。 
华为公布Wi-Fi 7专利许可费率，重申对透明合理许可的承诺华为今日公布将其Wi-Fi 7设备的专利许可费率设定为每台设备0.5美元。这是华为致力于通过公平、透明、可预期的许可实践，推动创新生态健康发展的新举措。 
3D iTOF driver | 力芯微推出iTOF激光二极管驱动芯片ET75116在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。 
Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。 
恭贺参股公司上市 | SENASIC琻捷登陆港交所，以端侧感算赋能Physical AI6月17日，SENASIC琻捷(股票代码：06675.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。 
加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。 
干货 | 利用波特图显示控制环路特性本文解释了为何要利用波特图来展示电源环路的传递函数。虽然存在时域负载瞬态测试，但这种测试并不能揭示波特图所能提供的其他重要信息。读者将了解二者的区别，并认识到波特图计算、仿真与测量的实际意义。 
