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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI时代的光通信:从OFC到CIOE,我们看到了什么?
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座?当具身机器人从“能走”进化到“能跑、能跳、能精细操作”,关节控制的实时性与自由度管理正逼近传统MCU的性能天花板。格见半导体GS32MT8800以双核400MHz RISC-V DSP增强核为核心,将电流环控制压缩至500纳秒以内,并以单芯片驱动25个自由度灵巧手——这一方案正在重新定义机器人运动控制的集成度与响应极限。
中国汽车"狂飙"出海,Mobileye霸榜前视一体机芯片市场近日,高工智能汽车研究院发布了《中国自主品牌出口车型标配前视一体机芯片方案市场份额》榜单,Mobileye以42.77%的份额荣登榜首。
Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案,破解AI推理"内存墙"难题基于标准化互联技术,推动构建由Credo及第三方组成的OmniConnect产品开放生态系统,降低对高带宽内存(HBM)的依赖
在服务器领域挖呀挖,赛昉科技挖到一款宝藏产品!当AI算力集群规模从万卡迈向十万卡,服务器管理的复杂度已从“看门狗”升级为“数据中心管家”,这个领域孕育巨大商机,赛昉科技JH-B100的问世,首次将RISC-V架构引入BMC这一关键赛道,不仅打破了海外厂商长期垄断,更在双节点管理、安全加密和生态适配层面重新定义了智算时代服务器管理的技术标准。
官宣|完成数亿元B轮融资,爱仕特总部正式落户杭州钱塘杭州爱仕特半导体有限责任公司(以下简称“爱仕特”)正式宣布完成数亿元B轮股权融资并实现交割。本轮融资由中显芯科集团领投,杭州钱塘和达产业基金跟投。
HPM53M1:重新定义机器人关节的算力与空间边界当机器人关节伺服设计面临算力瓶颈与空间紧缩的双重夹击,先楫半导体给出了系统级答案——一颗高算力、高性能、高集成度、专业化的专用MCU。
边缘AI SoC的“减法”哲学:特普斯微电子EA6530的技术演进与落地实践2023年,当整个AI芯片行业还在追逐云端训练和云端推理的百TOPS甚至千TOPS算力时,一家名为上海特普斯微电子的年轻公司悄然成立。公司虽新,核心团队却拥有超过20年的芯片行业从业经验。他们做出了一个在当时看来并不“时髦”的决定:不做云端巨芯,专注边缘侧AI推理。
从通用算力到AI原生--RISC-V旗舰进迭时空K3深度解析今天,第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店开幕,在芯片推介环节,进迭时空(杭州)科技有限公司市场总监彭华成介绍了该公司2026年1月发布的其旗舰级RISC-V SoC芯片K3。
Gartner:2026年全球AI优化型IaaS支出增幅预计达到96%商业与技术洞察公司Gartner预测,2026年,全球AI优化型基础设施即服务(IaaS)支出将增长96%,达到420亿美元。
聚萤火微光,汇璀璨星河——以创新源动力引领PC新纪元AI时代,半导体制程工艺的突破、计算架构与AI技术的飞速演进,正在重新书写PC行业的发展路径。产品持续迭代,技术日新月异,2026年正是PC产业发展的关键转折点。
MetaOptics拟在nano@stanford设施部署直写式激光光刻系统MetaOptics Ltd 今日宣布,本公司已与斯坦福大学达成协议,将在其nano@stanford设施安装及部署关键超透镜直写式激光光刻( "DLW")系统。此前,本公司已获接纳成为斯坦福工程学院SystemX Alliance Program的联盟成员,标志着本公司推进美国扩展战略及加强与美国知名大学合作的重要一步。
活动资讯 | 2026汽车电子高可靠技术应用与供应链发展论坛本次论坛聚焦汽车电子可靠性核心赛道,搭建覆盖全产业链的高端产学研用交流对接平台。论坛汇聚头部整车企业、汽车电子供应商、车规芯片厂商、高端新材料企业、行业主管协会及权威科研院所,自上而下贯通整车端可靠性应用需求、零部件制程质量管控、上游原材料可靠性验证、行业共性关键技术攻关全业务链路。
蓝芯算力:全球首台RISC-V量产服务器已经下线许庆伟指出LX500重新定义了AI时代的算力供给方式,为全球首款RISC-V+AI智通一体融合服务器芯片,彻底革新行业传统“CPU+独立AI加速卡”分离架构,在单芯片内原生集成通用计算与AI算力单元,实现统一存储调度、数据零延迟流转,真正达成智通一体化设计。
戴伟民:中国RISC-V SoC市场2031年达864亿美元!2026年是RISC-V产业发展的一个关键"分水岭"。它已经不再是仅用于简单控制器的架构,而是在统一标准、性能突破和AI浪潮的驱动下,具备了与x86、ARM在高价值市场同台竞技的实力。
芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景如今汽车技术不断发展升级,新应用也不断出现,车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长,带来了低功耗蓝牙(Bluetooth LE)技术在汽车领域的应用范围不断拓展,覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。
Quantinuum 与 Oracle 达成合作,加速混合量子计算在 Oracle Cloud Infrastructure 上落地Quantinuum 最先进的量子计算机 Helios 将部署在美国的 OCI AI 数据中心,并以 OCI 服务形式支持量子与 AI 混合工作负载。
国家级平台布局极端环境具身智能赛道 聚核海智构建"通用底座"在具身智能的产业叙事中,面向极端环境的具身智能是一条相对低调却关乎工业体系底层能力的赛道。
炬光科技推出节距误差测量系统,助力高良率光互连制造随着高精度、高通道数光纤阵列单元(FAU)需求的持续增长,传统测量方案在测量精度、检测效率及设备交付周期上面临越来越大的挑战,已难以满足快速发展的市场需求。
Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列,推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号为生命科学和精密测量提供低噪声、高吞吐量性能
搭载第五代骁龙8至尊版,全球首款机器人手机荣耀Robot Phone正式发布8月12日,荣耀正式发布划时代创新旗舰荣耀Robot Phone,搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,并在机身顶部集成了钛合金灵巧云台,将手机、云台摄像头、微型电机和多模态AI能力整合为一体,为用户带来从影像创作到智能交互的全场景旗舰体验。