AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办9月23日，第五届 GMIF2026 创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以“AI存储 驱动未来”为主题，汇聚全球存储原厂、主控芯片、存储解决方案、封测、设备材料、服务器与算力基础设施、汽车电子、AI应用、高校及投资机构等产业力量，\ 
性能成本双平衡：极海G32R502实时控制MCU/DSP赋能AI算力电源与运动控制升级随着新能源与工业自动化加速演进，实时控制系统对芯片算力、控制精度、可靠性要求不断提升，同时也对成本管控提出更高挑战。 
EverProX旗下品牌Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗SerDes芯片组为超低功耗光学和电气互连技术的先驱，EverProX Technologies Munich GmbH（长芯博创德国有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。 
华为AgenticCore斩获“ICT中国”多项大奖，以创新实践加速下一代核心网演进在第34届中国国际信息通信展期间，华为云核心网在“ICT中国（2026）案例征集”活动中以“人车家内网高速互访创新方案”等多个实践方案斩获4项一等奖、6项二等奖、4项三等奖。 
华为在GlobalData 2026年5G RAN竞争力评估报告中蝉联唯一领导者华为凭借领先的5G RAN解决方案及全场景创新产品荣获GlobalData 2026年《5G RAN竞争力评估报告》唯一"领导者"称号，并连续8年蝉联第一。 
【原创】国产CIS再登高端主摄C位！小米18系列旗舰搭载思特威两颗2亿超大底传感器!9月23日，在小米秋季新品发布会上，小米18系列旗舰手机隆重发布！其出色的影像再次震撼业界，不过让笔者震撼的是今天发布的两款小米18系列旗舰小米18Pro和小米18ProMax再次搭载了思特威（SmartSens）CMOS图像传感器。 
双屏灵触 体验焕新--小米 18 Pro系列搭载汇顶触控+指纹+音频方案9月23日，小米 18 Pro系列旗舰震撼发布。汇顶科技以全新一代触控芯片、超声波指纹和智能音频放大器三大方案加持，在触控响应、便捷解锁与沉浸音效等关键体验维度全面进阶，助力小米 18 Pro系列释放“满配”旗舰实力。 
XP Power推出紧凑型60W和150W DC-DC转换器，简化BF和CF级医疗设备电源设计XP Power推出QAM60T和HBM150C系列医疗DC-DC转换器，分别在紧凑、行业标准的砖式封装中提供60W和150W输出功率。 
日产汽车亮相2026世界新能源汽车大会，持续深化新能源转型布局9月22日，由中国科学技术协会、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部联合主办的2026世界新能源汽车大会（WNEVC）在海南海口正式召开。 
英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。 
2026年Automechanika Shanghai聚焦生态协作与商用车转型面对日益复杂的市场格局，企业的发展扩张正从单点突破转向生态化协同。这一转变推动了整个汽车产业网络的交互融合，使企业得以携手开拓全新市场空间，触达更多细分领域与广阔区域版图。同时，随着电动化在商用车市场的持续渗透，该趋势正变得尤为显著。 
边缘 AI 走向规模化落地，TI 全栈嵌入式边缘 AI 方案端到端加速产业智能升级面对边缘 AI 在算力、功耗、安全、场景碎片化等方面的挑战，德州仪器 (TI) 全栈嵌入式边缘 AI 方案以分层布局、软硬协同为核心，基于 MCU + NPU 架构及 TinyEngine™ NPU 解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速 AI 规模化落地。 
意法半导体发布更小巧的智能功率模块，适用于工业电机驱动、空调、热泵和家电意法半导体发布全新系列的小型低损耗塑封智能功率模块 (SLLIMM)。该模块采用直接覆铜基板（DBC），拥有一个新的紧凑的封装外廓，适用于工业驱动装置、空调、热泵和家电。 