微源半导体推出LP33566：6通道LED背光驱动芯片，满足平板、笔记本多样化背光设计需求针对显示背光设计需求，微源半导体重磅推出LP33566 高性能背光驱动控制芯片，采用升压架构来提供LED灯串所需电压，采用恒流驱动方式支持多达6通道LED灯串，每个通道最大支持50mA电流，内置低内阻功率MOS实现高效率。 
大华股份发布 2026 半年报：经营稳增提质 深耕 AI 物联实现高质量发展近日，大华股份披露 2026 年半年度报告。财务数据显示，2026 上半年大华股份实现营业收入 167.04 亿元，同比增长 10.03%；其中创新业务收入达 26.02 亿元。 
信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动？不久前，纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB（“IAR”）联合宣布，已签署一份不具约束力的意向书，拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。 
TI 率先推出可量产交付的 CAN XL 收发器，推动下一代工业系统的发展新款 TCAN6062 CAN XL 收发器在兼具 CAN 网络中更高的带宽和更大的有效载荷的同时，保留了 CAN 协议成熟可靠的优势 
西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。 
大疆发布全新8K全景相机 Osmo 360 II：每一面，都是大场面8 月 13 日——大疆今日正式发布全新 8K 全景相机 Osmo 360 II。它在大疆方形影像传感器的技术积累之上更进一步，以 1 英寸全景影像结合高性能芯片，成就原生 8K/60fps 超清全景画面，并借助 14.5 级动态范围[1]与 AI 超级夜景 2.0 生动还原明暗光影。 
一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。 
再获国际认可 大华股份通过IEC 62443-4-1安全开发流程认证近日，大华股份正式通过IEC 62443-4-1国际认证，公司SSDLC（Secure Software Development Life Cycle）安全开发生命周期体系获得国际认可。 
阿里云×软通动力：Qoder 重塑 FDE 交付新范式，共绘全栈 AI 转型新蓝图在 AI 重塑软件工程范式的当下，企业数智化转型正步入深水区。近日，全球领先的AI工厂全栈服务商软通动力宣布，全面引入阿里云全栈 Agentic 智能编程平台 Qoder，成功打造基于 AI 原生架构的 FDE（全栈交付工程）新范式。 
面向智能驾驶全球准入，TÜV南德与赛宝深化UN R171检测认证合作国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）向中国赛宝实验室（以下简称"赛宝"）颁发UN R171 DCAS认证目击实验室能力证书。 
SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。 
【原创】盟友同样征税！美国宣布对所有进口无人机及零部件实施分级关税！据报道，当地时间8月13日，特朗普总统签署公告，正式对进口无人机及其零部件实施分级关税制度。该政策依据《1962年贸易扩展法》第232条，以"国家安全"为由推出，对进口无人机、配套基站及核心零部件征收分级关税，税率区间10%‑100%。 
沐创正式加入ODCC，共筑算力产业新生态在开放数据中心委员会 (Open Data Center Committee，简称ODCC）2026夏季全会上，沐创作为国内领先的网络互联芯片设计企业正式加入ODCC，与业界同仁共同探讨人工智能数据中心前沿技术、标准规范与未来趋势，携手推动产业协同创新与生态繁荣。 
