跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国产GPU首次全栈支撑世界模型原生训练:北大EvoPhys-World登顶WorldScore近日,北京大学 EvoPhys 团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的 5D 世界模型 EvoPhys-World。据斯坦福大学 WorldScore 公开评测榜单,截至发稿时,EvoPhys-World 在世界生成(World Generation)评测中位列第一。
广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】 广东省工业和信息化厅关于组织企业参加第二十一届中国国际中小企业博览会集成电路展的通知
“2026中国强芯评选” 6月25日截止申报!为响应工信部、发改委“芯片国产化”政策号召,推动成熟芯片快速落地,加快实现自主品牌国产芯应用,集成电路设计创新联盟特组织开展“2026中国强芯”评选活动,获奖产品将列入“2026中国强芯榜单”并于2026年8月20–21日在南京召开的ICDIA创芯大会期间隆重发布。
AI赋能国产芯应用 | 8月20-21日 · 南京,共赴创芯之约国产芯片浪潮再起,为推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新,由中国集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志社主办的ICDIA 2026 “第六届中国集成电路创芯大会”、“AI芯片创新与智能应用峰会”将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心隆重举行。
芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布其VC9800D视频处理 (VPU) IP已支持AV2解码,进一步扩展了公司面向下一代视频与流媒体应用的先进视频编解码IP组合。
18位、2MSPS、100dBFS SNR,圣邦微电子SGM51823D登场圣邦微电子推出18位、2MSPS、100dBFS SNR、单通道、真差分输入、串行接口的精密SAR ADC SGM51823D。器件适用于电池供电设备、机器自动化、医疗设备、精密数据采集系统和自动测试设备。
【原创】6T6R时代开启:汽车雷达正在被重新定义加特兰发布新一代SoC,成像雷达与UWB双线布局浮出水面
英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅(SiC)的电池备份单元(BBU)参考设计英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出一款 24 kW 电池备份单元(BBU)DC-DC 参考设计。
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图,打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为AI、企业级计算、存储及5G/边缘计算领域的整体解决方案提供商,宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块化解决方案(DCBBS)蓝图。
聚力 AI 赛道!康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026伴随全球端侧AI加速落地,存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施,迎来全新迭代升级。6月2日-5日,以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。
全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告:导入AI已成产业共识,规模化是下一阶段关键考验中国PCB制造业的AI应用普及率位居前列,行业协同成为规模化落地的关键支撑
助力未来创新—第3部分:2kW 1/4砖模块参考设计随着对人工智能(AI)、机器学习(ML)及云应用的依赖日益加深,市场对紧凑、高效且可靠的电源转换解决方案产生了前所未有的需求。本文将介绍一款面向传统数据中心48V中间总线转换的1/4砖DC‑DC转换器参考设计,其性能优于现有市售方案。
安立公司推出高达128 GT/s的PCI Express® 7.0接收机测试解决方案安立公司宣布推出适用于MP1900A信号质量分析仪的全新PCI Express® Gen 7.0(PCIe®Gen 7.0)接收机测试解决方案,该方案符合基础规范,支持传输速率高达128 GT/s的下一代高速接口。
贸泽电子首度斩获恩智浦 2025年亚洲区最佳客户数奖专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式宣布,首次荣获全球嵌入式应用安全连接解决方案知名供应商NXP® Semiconductors(恩智浦)颁发的2025年亚洲区最佳客户数奖。
Vishay汽车级光耦合器,为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输这些器件采用宽体SMD-8封装,CTI值为600,爬电距离和电气间隙≥ 11 mm,VIORM为1500 Vpeak,VIOWM为1060 VRMS
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地
开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案大联大控股旗下世平集团宣布,携手安森美(onsemi)成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。
技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿技嘉科技持续推进主板创新技术,为高性能表现树立产业新标竿。
TDK面向碳化硅电力电子器件应用推出超低自感的直流支撑电容器TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)重磅推出B25696H*系列MKP直流高频 (HF) 薄膜电容器。
Omdia:2026年第一季度,电视出货量增长6%,世界杯备货周期正式启动根据Omdia最新发布的《2026年第一季度,电视机(新兴显示技术)市场追踪报告》数据显示,受零售商为即将到来的2026年世界杯提前备货推动,2026年第一季度全球电视出货量同比增长6%,达到5030万台。