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瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案,首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案,首次亮相中国具身智能机器人产业大会暨展览会(以下简称:EAI Show)。
艾为电子荣获Wind ESG评级AA级,可持续发展再树新标杆近日,艾为电子(688798.SH)凭借在环境、社会、治理三大维度的卓越表现,成功跻身Wind ESG AA级,综合得分位居半导体产品行业前列。
力芯微推出5.5V、7A低 RDSON 负载开关,带电流监测功能ET3587ET3587 是一款负载开关,提供 7A 负载保护,覆盖 0.5V 至 5.5V 电压范围。该器件集成了高精度电流监测功能,其电流监测增益可针对不同应用进行调节。
Kioxia发布面向人工智能应用的KIOXIA GP1系列超高IOPS固态硬盘采用KIOXIA XL-FLASH™闪存的PCIeⓇ6.0固态硬盘实现1000万次IOPS
华为E-band微波产品RTN 3800斩获2026年iF与红点双料设计大奖近日,华为E-band微波产品RTN 3800凭借其卓越的设计理念和技术创新,同时斩获2026年度“iF设计奖”(iF Design Award)和“红点设计奖”(Red Dot Award)两项国际权威大奖。
TDK新增适用于125 V的抗振动轴向电容器和星形焊接电容器,并升级了63 V系列产品TDK公司(东京证券交易所代码:6762)已将其轴向/焊接星形铝电解电容器产品线扩展至额定电压为125 V的B43693/B43793系列(125 V至250 V),并升级了现有B41687/B41787系列的63 V产品线 (25 V 至 63 V)进行了升级。
奥特斯第一季度表现强劲2026/27 财年第一季度的合并营收增至 5.49 亿欧元(去年同期为 3.99 亿欧元),按固定汇率计算,这相当于增长了 40%。这一大幅增长主要受到产量和定价带来的正向效应所驱动,这超额抵消了汇率带来的负面影响。
安森美公布2026年第二季度业绩每股收益同比增速达营收增速的4倍
16亿市场规模达成!外骨骼:被低估的具身智能商业化主力军当前行业热议具身智能,焦点多集中于人形机器人、世界模型与VLA大模型,不少人误以为人形机器人就是具身智能的全部。但产业落地现状更为多元务实,专用型具身设备早已实现规模化商用。
国巨隆重发布SMD FC系列铂电阻温度传感器国巨集团的SMD FC系列铂电阻温度传感器,具备长期稳定性,可在宽温域内保持优异的精度表现。
上海宸屿电子正式发布 CYA620 精密仪表放大器上海宸屿电子近日正式推出 CYA620 仪表放大器。该器件基于经典三运放拓扑,通过一只外部电阻实现 1 至 1000 倍增益设置,并在封装与引脚定义上与 AD620 完全兼容。
起步华强北!深圳又一千亿IPO诞生!今天(8月4日),深圳嘉立创科技集团股份有限公司(简称:嘉立创)正式登陆深交所主板。此次IPO,嘉立创发行价每股84.46元,截止发稿时,股价210元,大涨150%,市值破1000亿元。
Elektrobit EB tresos与兆易创新GD32A7系列完成技术适配强强联合,共筑国产车规芯片软件新生态
Gartner:2026年全球IT支出预计增长14.2%,达到6.37万亿美元商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示,2026年全球IT支出预计达到‌6.37万亿美元‌,较2025年增长14.2%。
Vishay TSOP15300系列红外接收器支持所有主流遥控代码这些器件通过减少元件数量达到节省空间的目的,可简化通用遥控器的设计,同时支持30 kHz至68 kHz的调制频率范围
Kioxia将展出适用于AI工作负载、支持CXL™的KIOXIA XL1系列内存扩展模块全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia Corporation今日宣布,将在8月4日至6日于加州圣克拉拉举办的FMS:未来内存与存储展Kioxia展位上,展出支持Compute Express Link™ (CXL™)的KIOXIA XL1系列内存扩展模块。
e络盟社区发起智能家居与医疗设计挑战赛诚邀全球工程界人士共同开发能够提升健康、安全与生活质量的解决方案
日产汽车发布2026财年第一季度业绩,重申财务展望合并经营利润同比提升1,570亿日元,达到779亿日元
搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证,可投入量产全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组,已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。
AI数据中心控制平面架构分层架构方案AI解决方案的不断扩展,正在推动数据中心基础设施发生前所未有的变革。这些变化不仅体现在计算能力本身,平台复杂性、功率密度、热管理需求以及安全要求等各方面均在持续演变,以满足大规模、高复杂度的AI工作负载。