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直播预约 | AI时代的光通信:从OFC到CIOE,我们看到了什么?
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DAC2026唯一国产EDA落地案例!芯和携手联想把AI画进了电路板2026年7月26日,全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题,全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体(Agent)技术在芯片与系统设计中的最新应用。
NVIDIA 扩展 Agent Toolkit,集成 PhysicsNeMo 与 CUDA-X 库,重塑全球工程、设计与制造方式NVIDIA 通过引入架构重构的 NVIDIA PhysicsNeMo 库及更新的 NVIDIA CUDA-X 库,扩展了 NVIDIA Agent Toolkit。此举使软件开发者能够构建具备 AI 物理技能、加速求解器及量子化学能力的自主 AI 工程师。
雷达架构正在重构:RFSoC如何开启下一代数字敏捷雷达时代?过去几十年,雷达系统的发展一直围绕几个核心目标展开:看得更远、测得更准、反应更快。
是德科技聚焦多物理场问题,助力减少电子设计后期失效风险解决方案助力简化设计复杂度,首款应用聚焦结构分析领域
华为星河16000系列AI路由器斩获德国红点产品设计奖,以极致美学重塑智能网络底座华为星河16000系列AI路由器斩获2026年德国红点产品设计奖,以极致美学重塑智能网络底座,以广域无损传输、灵活弹性用算、数据安全保障、内生AI主动式服务等创新性技术与服务加速AI新业务的发展。
从SSD到光模块:圣邦微电子推出5.5V,10A,导通电阻4mΩ的负载开关SGM25665圣邦微电子推出SGM25665,一款5.5V,10A,导通电阻4mΩ的负载开关。该器件可应用于固态硬盘、台式机和笔记本电脑、工业电脑,及光模块等领域。
芯来科技发布基于RISC-V的WiFi6 IP为满足AIoT SoC对无线连接能力的需求,芯来科技发布自主研发的基于RISC-V的WiFi6 IP(简称Nuclei WiFi6 IP)。
润石科技推出高压40V低功耗高精度运算放大器系列RS8681/2/4基于深厚的技术积累和不断创新迭代,润石科技高精度运算放大器产品持续推出新一代产品,支持40V工作电压的RS8681/2/4低功耗、高精度运算放大器,单位增益带宽10MHz,每通道放大器耗电低至1.7mA。
农民日报社与大疆农业联合发布《农业无人机行业白皮书(2025/2026)》以安全规范护航农业低空经济高质量发展近日,农民日报社与大疆农业在北京联合举办“数智耕大地 科技兴三农——《农业无人机行业白皮书(2025/2026)》发布会”,正式发布该年度行业白皮书(以下简称《白皮书》)。
南芯科技推出三相电机MCU+磁编码器,赋能高精度电机控制今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出面向闭环电机控制场景的解决方案,包括 SC29251/2 系列三相 BLDC 电机控制 MCU,及 SC54232 磁编码器位置检测芯片。
ARC Informatique 正式发布 PcVue 17优化能源。提升性能。保障基础设施安全。
【原创】长鑫科技成功IPO让哪些产业链环节受益?如何鉴定伪"长鑫概念股"?7月27日,国产存储芯片产业迎来一个历史性时刻,长鑫科技(688825.SH)正式登陆科创板,成为科创板成立以来募资规模最大的IPO。收盘时公司股价报49元/股,上涨465.82%,市值达3.28万亿元,成为A股市值最高的企业。
海四达发布AIDC全链域电芯解决方案覆盖灰区、白区与源网侧,形成"锂钠双驱、方圆协同"产品矩阵
相约FMS 2026|融合聚变,江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日,FMS2026将在美国加州启幕。江波龙将以"端侧AI 存储聚变"为核心参展主题,展现公司在端侧AI存储赛道的深度布局与综合创新。
高性能COM-HPC模块强势出击,为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石康佳特基于 AMD 锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处理器的COM-HPC Client conga-HPC/cRX1模块 树立性能新标杆
应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可 以人才驱动创新 高效协同创造可持续未来应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证,并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。这两项殊荣彰显了应用材料公司在人才发展、职场文化、创新能力方面的长期投入,也反映出公司通过人才培育为客户和产业创新持续创造价值的承诺。
Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的全新服务器,实现1.7倍的跨世代性能核心数量提升33%、PCIe带宽提升至2倍、内存带宽提升至2.6倍,大幅强化高性能工作负载的运行。
干货 | 在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)在LTspice中进行电路仿真时,目标通常是深入了解电路的模拟行为并做出设计权衡。同时,电路的输出很可能会被数字化并进行后处理,因此将生成的数字元件纳入LTspice仿真往往更具挑战性。
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点随着 AI 从响应提示词迈向完成任务,基础设施的优化重点也从模型本身扩展到整个工作流,涵盖规划、工具调用、结果验证与任务执行。
英特尔与蓝思科技携手,推进面向AI时代的先进半导体封装双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合,为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。