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直播预约 | 华为“韬定律”究竟意味着什么?中国EDA的新机会来了?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
Lenovo 在 Sphere 打造沉浸式体验,将 CES 2027 主题演讲推向新高度Lenovo 将以混合式 AI 为核心,在 Tech World @ CES 为 CES 观众带来前所未有的体验
AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力AMD Ross 智能体 AI( agentic AI ) 助手覆盖软件、芯片和板级设计,相较于典型开发生命周期,可显著加速嵌入式系统的设计、优化、调试和部署。
华为与高通宣布达成广泛的专利许可协议2026年10月5日,中国深圳、美国圣迭戈——华为与高通今日宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方5G、计算、人工智能(AI)和网络等多个技术领域专利包的交叉许可,及高通收购若干华为在计算、AI、网络等技术领域的美国专利。
首批第六代骁龙8至尊版双旗舰新机发布,旗舰体验全面升级在刚刚结束的2026骁龙峰会上,高通发布第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版移动平台,推出覆盖不同旗舰终端的双旗舰产品组合。
Microchip推出全新10BASE‑T1S器件,丰富了单对以太网产品,实现可扩展边缘连接全新收发器及集成端点产品系列可简化分区架构,降低汽车和工业应用的系统复杂度
村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器,有助于节省智能手机和智能手表的PCB布板空间,并实现高频区域的稳定运行株式会社村田制作所开发出了实现微小0201英寸尺寸(0.6mm×0.3mm)的“LLD系列”。该产品属于3端子低ESL片式多层陶瓷电容器,现已开始量产。
Arasan 将在台北 MIPI 会员会议上演示业界首款 MIPI SWI3S™ IPArasan Chip Systems 宣布,将于 2026 年 10 月 21 日在台北演示业界首款 MIPI SWI3S™ 管理端 IP 和外设端 IP
仁宝亮相2026 OCP全球峰会,展示英伟达AI工厂基础设施方案从兆瓦级供电到先进散热与加速计算,仁宝展示面向新一代AI工厂的基础设施基石。
新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能电池管理芯片新唐科技日本股份有限公司(以下简称"NTCJ")于9月29日宣布,将于2027年1月开始提供搭载EIS功能的26串电池管理芯片"KA85010UA"样品。
贸泽为工程师带来Bourns新款电源解决方案2026年10月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应Bourns的丰富解决方案。
贸泽开售STMicroelectronics VL53L9 dToF 3D LiDAR模块,助力工业、物联网和智能应用开发2026年10月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售STMicroelectronics全新VL53L9直接飞行时间 (dToF) 3D激光雷达 (LiDAR) 模块。
贸泽开售Microchip新款高速、高分辨率dsPIC33AK256MPS306 32位DSC,为AI、工业、汽车和数据中心应用提供支持2026年10月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位数字信号控制器 (DSC)。
基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证:行业高频问题解析随着汽车向高阶自动驾驶、舱内全域互联和引入更多视频媒体设备快速演进,车载摄像头、雷达、显示终端与中央计算平台之间的高速数据交互需求呈爆发式增长。
瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来9 月 30 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将参加2026中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)。
瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件,面向兆瓦级AI数据中心与TOLT封装相比,双面散热(DSC)设计可将封装占板面积缩小57%,助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度
芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?芯粒(Chiplet)已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术,而是如何实现芯粒技术的规模化落地。
自由航行,自有方向|nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布2026年10月1日,华为正式推出nova 16 Pro 与泡泡玛特 旗下IP Hirono 小野联名限定礼盒,以「Sailing Day|启航日」为核心叙事,融合前沿科技、潮流美学与青年探索精神,打造兼具产品质感、文化内涵与收藏价值的限定套装,全球限量发行7000套。
踏光向前 终成璀璨 HUAWEI Mate 90系列重磅发布2026年10月1日,华为正式发布全新旗舰HUAWEI Mate 90系列,逻辑折叠τ芯片麒麟9050 Pro强悍登场。同时,睿影红枫人像、第二代灵珑屏、全昆仑玄武架构 以及华为睿影Z10模块相机等众多黑科技加持,亮点满满。
华为全新音频系列HUAWEI FreeBuds Neo发布:先锋美学,一眼见新,售价699元2026 年10月1日,华为正式发布全新耳机产品 HUAWEI FreeBuds Neo,进一步丰富 HUAWEI FreeBuds 家族产品矩阵。
华为Mate 90系列及全场景新品发布会举行,多款重磅新品亮相2026年10月1日,华为Mate 90系列及全场景新品发布会正式举行,HUAWEI Mate 90系列、nova 16 Pro联名款限定礼盒、HUAWEI FreeBuds Neo、华为WATCH D3腕部动态血压记录仪以及华为智慧屏 MateTV 2系列等多款新品亮相。华为以科技创新持续构建全场景生态,为消费者打造万物互联的智慧体验。