IC 载板、3D IC 先进封装、硅光、化合物半导体、MEMS 赛道多点技术突破，为何国产替代困于做得出、用不上、量不起？
2026 下半年风口集中爆发，产业化为何始终跨不过最后一步？
- IC 载板：TGV 玻璃基板风向已明，国产 ABF/TGV 样品可实现，为何难以通过头部芯片联合验证、实现规模化替代？
- 先进封装：CoWoS‑L、混合键合量产，国内封测大规模扩产，国产 Chiplet、3D IC 为何难以突破系统良率瓶颈？
- 硅光集成：1.6T 送样、3.2T 完成验证，国产硅光如何破解 InP 光源、异质键合、封装协同短板？
- 化合物半导体：SiC/GaN 产能扩张，InP 衬底却持续紧缺，国产产业链如何跳出供需错配、长周期认证的循环？
- MEMS 传感：智驾、人形机器人拉动市场，中低端器件已经上车，高端传感器为何仍依赖进口？流片贵、认证难如何破解？
集成电路专精特新展览会观众免费报名
所有赛道的焦虑，最终指向同一个真相：今天的半导体竞争，早已不是单点技术比拼，而是系统协同与生态闭环的较量。
TGV 基板验证、Chiplet 系统良率、硅光异质集成、InP 材料供给、MEMS 车规认证，一道道产业化关卡，既考验当下产业链的协同能力，也蕴藏着后摩尔时代新技术的无限想象空间。
本届集成电路专精特新展览会，没有停留在简单的展品陈列。依托首创的赛道生态专区模式，推动细分领域上下游同场交汇，让分散的产业角色形成有效对话。不追求规模的堆砌，更看重真实的产业协作，为专精特新企业搭建沟通对接的场域，在破解现实卡点的同时，共同探寻国产集成电路技术演进的更多可能性。
作为第二十一届中国国际中小企业博览会（中博会）重磅集成电路专馆，2026 中国集成电路专精特新展览会（ICSRDI 2026），将于9 月 4-6 日在广州广交会展馆举办。采用「展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事」立体化办会模式，直面后摩尔时代产业变革。目前专业观众预登记通道全面开放，面向芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体材料、设备零部件、化合物半导体、AI 存储、下游终端应用、科研院所、投资机构等全产业链同仁发出观展邀请，共赴国家级集成电路产业交流盛会。
亮点速览
1 毗邻多元主题展区，实现产用深度耦合
集成电路专馆设于广交会展馆 D 区一层 18.1 馆，周边集聚具身智能、数智化转型、中小企业特色产业集群出海等特色展区。多馆联动打破技术与应用的空间壁垒，让半导体上游技术成果直面机器人、算力硬件真实下游场景，促成技术端与应用端高效对接，赋能企业完成场景验证、挖掘真实市场需求。
2 不止展品陈列：构建产业链协同交互场域
过往传统半导体展会，大多以单一技术环节为核心圈层，呈现出明显的圈层割裂态势。设计企业扎堆探讨EDA、IP技术，制造企业聚焦工艺迭代，设备材料企业仅做单品展示，封测企业单向寻觅客源，各环节各自为战、互不融通，难以形成有效产业联动。但随着国内集成电路产业迈入规模化、系统化发展新阶段，产业链上下游边界持续消融，跨环节协同、全链路适配已然成为技术落地、产业升级的核心刚需。
精准洞察这一产业变革趋势，本届集成电路专精特新展览会摒弃传统展会“重数量、重规模”的粗放模式，跳出单一品类扎堆的陈列思维，完全依托真实产业协作逻辑规划展馆分区、布局优质企业。展会将各赛道龙头企业、专精特新企业精准落位，实现同赛道集聚、上下游相邻，从物理空间上打破产业链壁垒，倒逼跨环节高效对接。
3 从 “企业单兵参展” 升级为 “生态组团亮相”
本届集成电路专精特新展览会首创赛道生态专区模式，打破传统展会单一企业单兵展示、产业链碎片化割裂的固有弊端。展会聚焦 IC 载板、3D IC 先进封装、硅光、化合物半导体、MEMS 五大前沿赛道，以整条赛道为单元进行生态组团展出，将同赛道材料、工艺、器件、封装、终端应用等上下游主体高度聚合在同一专区。
区别于传统展会 “看单品、看样本” 的浅层观展体验，生态专区实现了一专区看懂一条完整国产产业链。采购方无需跨馆奔波搜寻资源，即可一站式完成供应链梳理、技术对标与整体方案选型，高效对接真实量产诉求。将以往线上推演的虚拟产业闭环，转化为现场可对接、可合作、可落地的真实生态场景，全面推动国产前沿技术，加速从样品突破迈向规模化商用阶段。
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4 直面产业现实考题，眺望技术未来图景
行业不乏实验室的亮眼样品，却屡屡卡在量产验证、供应链匹配的关口。展会紧扣 2026 下半年产业发展态势，直面 TGV 基板验证、Chiplet 系统良率、硅光异质集成、InP 材料供需、MEMS 车规认证等一线现实考题。
不只着眼破解当下产业化堵点，也打开后摩尔时代新技术的想象空间。把产业真实痛点转化为展会对接导向，推动上下游企业直面难题开展协同对话。一边回应产业落地的迫切诉求，一边勾勒前沿技术演进方向，助力国产技术跨越样品阶段，奔赴更广阔的商业化未来。
观展不只是逛展｜专业观众能解锁什么？
1 看国产最新成果
逛热门主题展区，近距离观摩专精特新企业、产业链龙头的新产品、新工艺、国产化解决方案。
2 听硬核技术干货
就近参与全部峰会与专题论坛，论坛议题全部围绕国产化落地、工艺瓶颈、可靠性难题、供应链短板，拒绝空泛概念，聚焦工程实战。
3 拓展产业人脉圈层
汇聚政府主管部门、工厂工程师、采购负责人、科研院校、投资机构，高效对接上游供应商、下游客户与合作伙伴。依托协会换届、行业大赛契机，链接粤港澳大湾区集成电路产业资源。
4 打通上下游视野
跨馆联动具身智能、数字化转型展区，近距离接触 AI 终端、新能源、工业电源等下游市场需求，洞察终端对芯片、材料的实际要求。
5 把握产业政策风向
聆听主管部门现场分享，及时掌握集成电路产业导向与大湾区发展机遇。
对号入座！谁不能缺席？
- 芯片设计、晶圆制造、封测：技术、研发、采购人员；
- 半导体材料、设备、载板、核心零部件厂商；
- 化合物半导体（碳化硅等）、存储产业链从业者；
- 高校、科研院所、实验室；
- AI 终端、新能源汽车、光伏储能、机器人等下游应用企业；
- 产业园区、投资机构、行业协会。
即刻报名参与-观众免费报名
IC-SRDI 2026
面向全国集成电路产业链企业开放观展预登记、论坛报名、展位咨询！
不管您是专精特新科创企业、行业龙头、高校科研院所、投资机构、下游应用厂商，欢迎相聚广州：
对接政策资源，把握大湾区产业机遇
学习一线量产技术解决方案，破解企业研发生产痛点
结识上下游合作伙伴，拓展供应链与商业客户
参与行业换届与技术大赛，展示企业技术实力，发掘行业人才
大会基本信息
1 组织机构
【主办单位】
中华人民共和国工业和信息化部
【承办单位】
广东省工业和信息化厅
广州市人民政府
【集成电路专业展执行单位】
广东省集成电路行业协会
未来半导体
2 时间地点
时间：2026年9月3日至6日
地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区18.1馆（广州市海珠区阅江中路168号）
3 关于集成电路专精特新展览会
2026年9月3日至6日，中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将在广州·中国进出口商品交易会展馆D区18.1馆举办。作为第二十一届中国国际中小企业博览会的重要专业展区之一，本届展会将聚焦集成电路产业链关键环节，集中展示我国集成电路领域专精特新企业的创新成果、技术突破与产业化能力，打造集展示交流、资源对接、产业协同、生态共建于一体的高能级平台。
本届中博会由工业和信息化部主办，印度尼西亚中小微企业部、联合国工业发展组织担任主宾方。展会规模约38.5万平方米，涵盖主题展、专业展、配套活动和网上中博会四大板块。
同时，本届中博会与APEC第32次中小企业部长会议同期举办，开幕式当天将邀请APEC成员经济体中小企业部长参加巡馆等重要活动，展会规格与国际影响力达到历史新高。
同期活动
展览展示 +高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事 + 行业换届
9月3日
领导巡展（仅限受邀人群参加）
9月4日
09:30-12:00 开幕式暨广东省集成电路发展大会
14:00-17:00 广东省集成电路行业协会暨换届大会暨第二届第一次会员大会
13:40-16:40 第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会
09:00-17:00 "李宁成杯"先进焊接材料应用案例锦标赛
*09:00-17:00 展览展示
9月5日
09:30-12:00 AI时代下2.5D/3D先进封装协同创新与生态发展论坛
09:30-12:00 硅光与下一代先进封装基板技术研讨会
09:30-12:00 化合物半导体生态专场
13:30-17:00 CoWoP\CoPoP\碳化硅通孔论坛
13:30-17:00 AI存储技术与应用创新论坛
*09:00-17:00 展览展示
解锁参展阵容
广州慧智微电子股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
广州铌奥光电子有限公司
广东省科学院半导体研究所
香港科技大学（广州）微电子学域
深圳市傲科光电子有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
武汉驿天诺科技有限公司
东莞立讯技术股份有限公司
广州光电存算芯片融合创新中心
杭州广立微电子股份有限公司
广州新锐光掩模科技股份有限公司
珠海光库科技股份有限公司
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
广州安凯微电子股份有限公司
广州增芯科技有限公司
广东越海集成技术有限公司
广州志橙半导体有限公司
东莞市东莞理工科技创新研究院
广东汇宝昌精密制造有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
深圳先进连接科技有限公司
广州兴森快捷电路科技有限公司
湖南越摩先进半导体有限公司
三井铜箔（苏州）有限公司
三叠纪（广东）科技有限公司
深圳市芯友微电子科技有限公司
深圳市泰科思特精密工业有限公司
深圳市鹰眼视觉科技股份有限公司
深圳市稳先微电子有限公司
康姆艾德机械设备（上海）有限公司
深圳市山木电子设备有限公司
佛山市诺普材料科技有限公司
广东佛智芯微电子有限公司
深圳市圭华智能科技有限公司
深圳中科四合科技有限公司
苏州昱云寰电子科技有限公司
广东光华科技股份有限公司
中山芯承半导体有限公司
武汉思波微智能科技有限公司
合肥中科岛晶科技有限公司
江苏普诺威电子股份有限公司
奥芯半导体科技（太仓）有限公司
正阳融合微电子技术（珠海）有限公司
合肥矽迈微电子科技有限公司
上海煕耀芯微半导体有限公司
中茵微电子（北京）股份有限公司
华润微电子
合肥芯动力科技有限公司
隼瞻科技（广州）有限公司
杭州法动科技有限公司
联合微电子中心有限责任公司(CUMEC）
杭州晶通科技有限公司
江城实验室
深圳市天微电子股份有限公司
南京海芯诚科技有限公司
上海光键半导体设备有限公司
上海煕耀芯微半导体有限公司
珠海硅芯科技有限公司
浙江航芯国创科技有限公司
广东金昇智能数控有限公司
江苏禧恩半导体有限公司
广东欧莱高新材料股份有限公司
力之智能科技（广州）有限公司
广东汇成真空科技股份有限公司
深圳市松柏科工股份有限公司
南京睿芯峰电子科技有限公司
广东美创希科技有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
广东芯粤能半导体有限公司
广东晶科电子股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
东莞市集成电路行业协会
广东利扬芯片测试股份有限公司
广东赛微微电子股份有限公司
东莞触点智能装备有限公司
东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会
广东大普通信技术股份有限公司
广东数联智造科技有限公司
上海普达特半导体设备有限公司
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
苏州科阳半导体有限公司
锋达伟
广东星空科技装备有限公司
视源电子
硅芯宇半导体
东莞市方珩新材料科技有限公司
东莞市镓彩芯光科技有限公司
东莞市牛犇智能科技有限公司
东莞市元芯半导体有限公司
广东光粒半导体设备有限公司
深圳神路医疗科技有限公司
深圳市微阵技术有限公司
以上企业排版不分先后顺序
更多阵容陆续更新中
来源：未来半导体
