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新闻
海信领跑全球大屏电视市场
于IFA 2025前首发下一代RGB-MiniLED技术
2025-08-29 |
海信
,
大屏电视
,
RGB-MiniLED
国内首颗:纳芯微CAN FD收发器NCA1044-Q1通过丰田VeLIO认证
近日,纳芯微宣布其车规级CAN FD收发器芯片NCA1044-Q1顺利通过丰田VeLIO(Vehicle LAN Interoperability and Optimization)认证。
2025-08-29 |
纳芯微
,
CAN FD收发器
,
NCA1044-Q1
长江存储亮相elexcon2025,助力AI终端市场加速前行
8月26日至28日,第二十二届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳会展中心成功举办,本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题,汇聚了全球400余家嵌入式生态链企业参展,吸引了数万名专业工程师与采购决策者到场交流。
2025-08-29 |
长江存储
,
elexcon2025
,
AI终端
日产Formula E车队宣布罗兰德与纳托继续搭档出征第十二赛季
车队将保持现有车手阵容迎接GEN3 Evo最终赛季
2025-08-29 |
日产
,
日产Formula E车队
Qorvo 亮相 IOTE 展会:以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点
8月27日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会,聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域,携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局,为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。
2025-08-29 |
Qorvo
,
IOTE
DJI 大疆将携 Mic 3、Osmo 360 等多款新品亮相 IFA 2025 柏林国际电子消费品展会
全球创新影像技术领导者 DJI 大疆,将于 9 月 5 日至 9 月 9 日参加全球电子消费品领域最负盛名的展览会之一——柏林国际电子消费品展览会(IFA)。
2025-08-29 |
DJI 大疆
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Mic 3
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Osmo 360
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IFA 2025
Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位 2025年9月10日至12日 | 台北南港展览馆
2025-08-29 |
Pickering
,
SEMICON Taiwan 2025
台积电150亿美元加码2nm/1.4nm制程,中科二厂加速扩产巩固领先地位
台积电逾150亿美元押注GAA技术 中科二厂成先进制程关键布局
2025-08-29 |
台积电
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中科二厂
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半导体
英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块,加速数据中心电源架构升级
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与台达电子工业股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)强化既有合作伙伴关系,共同开发高功率密度电源模块,为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。
2025-08-29 |
英飞凌
,
台达
深耕智能车大赛:英飞凌以生态之力育智能汽车未来人才
近日,第二十届全国大学生智能汽车竞赛(以下简称“智能车大赛”)总决赛在杭州举办并圆满结束。作为大赛主协办单位,英飞凌科技从技术支持与人才培养上全方位支持赛事,践行产学研合作,助力行业人才培养与产业创新。
2025-08-29 |
英飞凌
,
智能汽车
途鸽科技亮相IOTE 2025国际物联网展,赋能IoT企业高质量出海
2025年8月27日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展在深圳会展中心(宝安)隆重开幕。
2025-08-29 |
途鸽科技
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IOTE 2025国际物联网展
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IOT
微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。
2025-08-29 |
微电子
,
EDA
,
Chiplet
黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作,共推具身智能平台全球市场应用
8月28日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作,携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。
2025-08-29 |
黑芝麻智能
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云深处科技
DXC获评工业物联网服务领导者
-DXC被IDC MarketScape评为工业物联网端到端工程与生命周期服务领域的领导者
2025-08-29 |
DXC
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工业物联网
喜讯!Microchip产品荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖
好消息!近日,我们的MCP16701电源管理芯片(PMIC)荣获“2025半导体市场创新表现奖”之“年度优秀产品奖——年度优秀AI芯片奖”。
2025-08-28 |
Microchip
,
AI芯片
,
MCP16701
,
PMIC
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