是德科技

是德科技携手NTT DOCOMO与NTT推进面向6G的真实信道建模与无线仿真技术
此次合作有助于提升新一代无线架构评估的真实性、可重复性和可扩展性
是德科技推出射频信号分析仪，助力加速宽带无线设计与验证
新款分析仪助力工程师通过更快的测量速度捕捉更多信号特性，减少返工并加速无线设计与验证
是德科技获得混合eCall认证，加速推动汽车应急通信发展
获得DEKRA针对EN 18052:2025标准的验证，助力汽车制造商降低合规风险、简化集成流程，并确保面向未来的网联汽车安全性
是德科技推出全新接收机压力校准方案，扩展PCIe® 7.0测试产品组合
助力应对下一代计算、AI和数据中心应用中，128 GT/s速率下接收机验证挑战
2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。 
是德科技与Sateliot携手荣获 ESA 与GSMA Foundry挑战赛“6G创新”奖项
该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合
是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室
推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生
是德科技在2026年汽车以太网大会上发布新一代车载网络测试解决方案
通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性
2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 
是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决方案
是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征