是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。是德科技紧跟技术创新与行业发展动向,
解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试
是德科技(NYSE: KEYS )亮相 2024 世界移动通信大会,重点介绍如何利用非地面网络(NTN)扩大无线通信范围,推动连通性更新换代,以及如何运用人工智能(AI)和机器学习(ML)赋能 6G 研究。
一体化的相位噪声和信号源分析解决方案将频率扩展至 26.5 / 44 / 54 GHz 及更高,同时兼具一流的相位噪声灵敏度
本次验证涵盖单个和多个预编码矩阵指示符测试用例,主要面向在频分双工和时分双工频段上运行的 16/32 通道发射机
是德科技宣布该公司与 NVIDIA 合作,创建了用于训练和验证神经接收机的完整设计流程,该流程将在 2024 年巴塞罗那世界移动大会上展示。本次演示位于5 号厅展台 5E12,将采用一个已通过多用户 MIMO 神经接收机进行增强的Open RAN测试平台进行。
带宽超过 50 GHz的高阻抗探测解决方案
是德科技与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®(高密度可扩展负载均衡器),单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率,性能可随CPU核数量增加线性扩展。