当前，中国AI产业正在步入规模化落地与价值兑现的关键周期。随着Token经济从概念讨论快速走向产业共识，算力供给的评价体系与商业逻辑正在被重塑，国产算力产业迎来加速发展的战略窗口期。
Token经济的落地与国产算力的崛起，离不开产业链上下游的协同共建。2026年7月18日，在WAIC2026举办期间，以“构建协同创新的Token经济芯生态”为主题的燧原科技论坛同期举行，政产学研用各界代表齐聚，围绕Token经济下的算力技术迭代、生态共建与产业落地展开深度探讨。
作为燧原科技重要的生态合作伙伴与本土EDA核心厂商，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）受邀出席本次论坛。合见工软副总裁吴秋阳以《合见工软硬件验证产品在燧原科技AI芯片系统级验证中的应用实践》为题发表演讲，分享了合见工软的技术成果，以及合见工软如何以国产EDA工具助力燧原科技AI芯片系统级验证效能跃迁的落地案例。
芯片验证是芯片设计中不可或缺的核心环节，是保障芯片项目商业成功、决定产品上市节奏的关键。演讲中，吴秋阳从行业痛点切入，系统拆解了AI芯片系统级验证面临的核心挑战。
吴秋阳指出，随着AI芯片规模与复杂度持续提升，芯片验证已从单一功能验证，转向覆盖片间互联、系统组网、软件栈协同的全场景验证。具体挑战主要体现在以下四个方面：
容量压力：AI/GPU/HPC SoC与多die规模持续上升；验证容量、编译周转与可观测性同时承压。
性能压力：Al软件workload长、case多、回归耗时高；软件团队需要更高runtime throughput。
系统级联压力：验证从单die扩展到多卡、多节点与系统级行为；需要更早覆盖互联、协议与真实traffic场景。
接口与Chiplet风险：UCIE、HBM、CXL等关键接口成为高风险面；问题往往跨RTL/SW/board/system多层。
吴秋阳强调，上述挑战之下，面向AI芯片的验证平台不能仅满足基础硬件容量需求，更要实现软件、高速接口、全系统场景的一体化全覆盖。
作为国内唯一可提供AI芯片完整系统级验证解决方案的EDA厂商，合见工软打造了覆盖执行引擎选择，到软件、接口与系统场景三层一体化验证平台：
接口与模型底层：支持HBM/DDR/LPDDR/GDDR、PCIe/CXL、Ethernet Scale Up/Out、AMBA CHI/AXI、UCIe/D2D、MIPI/DP/HDMI等多样接口类型。
执行平台层：支持百亿门级别超大容量/全波形可观测的仿真，以及高性能大原型（192F 级联，10M+Hz）验证系统。
场景方案层：支持Scale-up Validation（大规模扩容）、Chiplet / D2D 芯粒&裸片直连、Hybrid混合模式、XTOR+ vHost 虚拟化主机加速、Low-power低功耗等验证能力。
自2023年起，合⻅工软硬件产品在燧原科技开始部署。双方合作从早期单核IP原型验证起步，逐步拓展至多核全系统验证、大规模节点组网验证，燧原科技先后导入UVHS、UVHP、UVHS-2多代合见工软的系列硬件验证平台，落地了从单机单卡到多机多卡系统级组网测试等大量实际场景。
吴秋阳重点介绍了合见工软UVHS 27Box 在燧原科技的验证场景落地的案例，该案例由系统/IP级核心业务测试、RDMA系统组网测试专用、Hybrid方案专用三个系统组成，覆盖A/B项目全业务功能与性能实测、网络型/IO型专项验证、VPU及以太网测试场景，全面支撑燧原科技AI芯片的功能与性能测试。
此外，吴秋阳还介绍了燧原科技和合见工软双方联合创新开发的基于Ethernet Speed Adapter的RDMA多机多卡组网方案，该方案支持南向 scale-up、北向scale-out、OGX-P2P、超节点全直出等多种拓扑验证场景，覆盖功能、性能与系统级组网验证。
该方案的价值在于：可兼容多款国产网络交换设备，搭建高度还原的真实数据中心原型环境，同时支持多设备互联链路一体化集成功能验证，充分满足AI芯片多卡、多节点组网场景的验证需求。
对于双方后续合作展望，吴秋阳提出两点方向：
一是AI芯片设计规模愈发庞大复杂，验证能力需要继续提升，通过双方继续携手，为本土AI芯片提供真实可靠、全场景覆盖的验证平台和验证方法学。
二是依托燧原科技的AI算力，落地Agentic EDA自动化验证方案，借助智能EDA工具进一步缩短芯片研发迭代周期。
吴秋阳最后强调，合见工软与燧原科技的合作持续深化、落地成果丰硕。希望通过依托本土 EDA 与 AI芯片企业的协同优势，共同定义下一代芯片验证工具链及实践方法学，携手共建可验证、可集成、可演进的AI芯片验证生态。
关于合见工软
上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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