Silicon Labs

如何在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习
人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。
干货 | 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
本文介绍了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗网状网络技术（已申请专利），该技术可显著降低各大制造商用户端设备（CPE）的能耗，同时改善智能家居用户体验。
芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流
物联网领军企业领跑未来无线开发平台发展
Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓
为期两天享誉业界的会议将提供物联网行业深入的专业知识和技能
芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海，物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩
谷歌、三星等生态大厂将带来重磅演讲和圆桌讨论，亦可切身体验多样化无线技术实作
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛 比赛现已开放报名
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024 Matter挑战赛。
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术
亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，将在2024年印度电子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。
芯科科技蓝牙®信道探测技术提供亚米级精确度，推动实现安全精准测距
突破性硬件和软件提高蓝牙设备测距精确度和安全性
专家分享－Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态
近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能，芯科科技从Matterover Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新