三星全新microSD,凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI
三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡,其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上
三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡,其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM,凭借三星卓越的12层堆叠技术,其性能和容量可大幅提升50%以上
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区宣布,三星电子有限公司2024款Neo QLED 8K和4K、OLED、Lifestyle系列"The Frame"电视机已通过TÜV莱茵 "产品碳减排"核查。
·此次发布标志着高通和三星战略合作伙伴关系的又一里程碑,将开启移动AI体验新纪元。
三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性
ToF传感器ISOCELL Vizion 63D以卓越细节捕捉高分辨率3D图像
基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心
随着人工智能、云计算等技术的快速发展,算力需求爆发,服务器设计呈现多元异构特征,如何快速适配多种通用计算处理器、多种异构加速器和各类部件,实现服务器高效、稳定、可靠运行,对服务器管理的兼容性、精细度、定制化和快速迭代能力提出了一系列新的挑战,
骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段(FDD频段n71和n70)实现200Mbps上行峰值速度。
在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,功耗降低10%,且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组