三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品
在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组
三星
CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。
三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案
8月10日， 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁，半导体事业软件开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了"扩大开放协作，迎接高效大数据时代"的主题演讲。
骁龙为三星全新Galaxy系列在全球提供支持
第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力
三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案
全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
三星Exynos Auto V920助力现代汽车下一代车载信息娱乐系统
Exynos Auto V920成为三星与现代汽车于车载芯片解决方案首次合作的里程碑
三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM
基于先进CXL 2.0的128GB CXL DRAM将于今年量产，加速下一代存储器解决方案的商用化
三星ISOCELL HP3携realme真我11系列 实现2亿像素变焦的出色影像
真我realme手机于海南三亚海棠湾举行真我11系列新机发布会。此系列新品搭载三星ISOCELL HP3超级变焦版图像传感器，凭借2亿的超高像素实力为用户带来在移动摄影中的变焦新体验。