三星

三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来
基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心
服务器管理BMC进入开源时代 英特尔+三星+浪潮信息专家对话OpenBMC
随着人工智能、云计算等技术的快速发展，算力需求爆发，服务器设计呈现多元异构特征，如何快速适配多种通用计算处理器、多种异构加速器和各类部件，实现服务器高效、稳定、可靠运行，对服务器管理的兼容性、精细度、定制化和快速迭代能力提出了一系列新的挑战，
高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接
骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70）实现200Mbps上行峰值速度。
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品
在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组
CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。
三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案
8月10日， 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁，半导体事业软件开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了"扩大开放协作，迎接高效大数据时代"的主题演讲。
骁龙为三星全新Galaxy系列在全球提供支持
第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力
三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案
全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路