三星

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上
三星8个系列电视机通过TÜV莱茵"产品碳减排"核查
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区宣布，三星电子有限公司2024款Neo QLED 8K和4K、OLED、Lifestyle系列"The Frame"电视机已通过TÜV莱茵 "产品碳减排"核查。
高通和三星为首个Galaxy AI赋能的Galaxy S24系列智能手机带来迄今为止最先进的骁龙移动平台
·此次发布标志着高通和三星战略合作伙伴关系的又一里程碑，将开启移动AI体验新纪元。
三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展
三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性
三星发布两款最新ISOCELL Vizion传感器，专为机器人和XR应用定制
ToF传感器ISOCELL Vizion 63D以卓越细节捕捉高分辨率3D图像
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来
基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心
服务器管理BMC进入开源时代 英特尔+三星+浪潮信息专家对话OpenBMC
随着人工智能、云计算等技术的快速发展，算力需求爆发，服务器设计呈现多元异构特征，如何快速适配多种通用计算处理器、多种异构加速器和各类部件，实现服务器高效、稳定、可靠运行，对服务器管理的兼容性、精细度、定制化和快速迭代能力提出了一系列新的挑战，
高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接
骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70）实现200Mbps上行峰值速度。
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品
在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组
CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。