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三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产

相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面积减少16%

三星推出ViewFinity S8系列27/32英寸高分辨率显示器新品

三星电子刚刚为创意专业人士推出了 ViewFinity S8 系列高分辨率显示器新品,并且可选 27 / 32 英寸机型。

三星将为苹果提供8000万片iPhone 14 OLED面板

随着苹果准备在今年第四季度推出其iPhone 14系列,最新报告称,三星将再次为其最有利可图的客户之一完成巨大比例的OLED面板订单。

三星发布Odyssey G85NB/G75NB/G40B电竞显示器新品

三星刚刚刷新了三条线的 Odyssey 显示器家族新品,并将于本月开始向全球市场推出。

三星研发HBM3内存 带宽轻松突破1024GB/s

AMD及Intel的新一代平台已经支持了DDR5内存,双通道的带宽轻松超过50GB/s,高频版的逐渐逼近100GB/s,然而这个性能跟HBM3内存比起来还是小巫见大巫,三星已经研发了新的HBM3内存,带宽轻松超过1024GB/s。

三星与红帽宣布在新一代存储器软件领域进行合作

作为先进存储器技术厂商,三星和开源解决方案供应商红帽公司(Red Hat)今天共同宣布,双方将在下一代存储器解决方案的软件技术方面开展广泛合作。

三星推出512GB 内存扩展器CXL DRAM

今日,作为先进内存技术的厂商,三星宣布开发出三星首款512 GB 内存扩展器 (CXL,Compute Express Link) DRAM,朝CXL的商业化迈出了重要一步,CXL将在IT系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。

三星3nm芯片有望在第二季度开始量产

三星周四表示,它有望在本季度(即未来几周)开始使用其3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺大批量生产芯片。

三星加入韩国元老级创业公司DoubleMe的2500万美元融资计划

总部位于韩国的元数据创业公司DoubleMe在由Coentry Investment和NH Investment共同领导的A轮融资中筹集了2500万美元,三星电子也参与了这一融资。

三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成

三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装,是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的,设备的进入及安装将持续到7月份,较最初计划的时间将提前1个月。