近日，村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势，就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流，并达成重要共识。
行业变局：从“单点最优”到“系统协同”
以大模型和生成式AI为代表的新一轮技术浪潮，正在驱动算力基础设施对高带宽、低延迟、高能效和高可靠性的要求快速升级，传统的“先设计芯片，再选型元器件，最后调试系统”的串行模式，已无法应对AI系统在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容（EMI）方面的系统性挑战。元器件不再是孤立的物料清单（BOM），而是系统架构中至关重要的变量。电子系统的性能瓶颈正从单一芯片转向系统级集成与协同优化，系统级设计STCO成为行业发展的关键方向。
芯和半导体作为国内系统级EDA的代表，长期致力于电磁、多物理场及系统级仿真技术创新，构建覆盖芯片、先进封装、PCB到整机系统的统一仿真平台，将设计边界从单一芯片扩展至整个系统架构，为AI时代高性能计算系统提供STCO关键设计支撑。
村田制作所是全球领先的电子元器件制造商，在MLCC、射频模块及EMI抑制等领域具有深厚积累，其产品是AI系统稳定运行的“毛细血管”，在高性能计算与高速通信系统中发挥着不可替代的作用。
值得一提的是，村田早已前瞻性地布局了与芯和的生态融合，目前已为全球高性能芯片客户提供了基于芯和Hermes仿真平台的加密模型。这一先行举措，不仅验证了双方技术的高度兼容性，也为此次战略合作升级奠定了坚实的应用基础。双方此次的联手，实质上是将EDA的“虚拟仿真”与元器件的“物理实体”进行了深度对齐。
经过深入交流，双方达成
两项核心共识和四大维度生态共建
核心共识：加速系统级设计转型
▶ 全栈协同是生存刚需
在AI超高速互连场景下，芯片、封装、系统之间已形成紧密的电磁耦合。任何环节的割裂设计，都可能导致系统级失效。
▶ 模型即资产
元器件的高精度模型是系统仿真的基石。EDA工具与元器件模型的无缝融合，是提升设计效率、规避物理风险的关键。
战略合作落地：四大维度共建生态
▶ 打造“EDA+器件”联合解决方案
结合芯和半导体在电磁/多物理场仿真领域的算法优势，与村田在高频高速器件上的技术积累，共同推出面向AI服务器、光模块及先进封装的系统级SI/PI/EMI解决方案，解决客户在系统调试中的“黑盒”难题。
▶ 深化高精度模型协同
在现有合作基础上，进一步升级元器件模型与系统仿真的深度融合，实现从建模、仿真到优化的全流程数字化闭环，大幅提升设计的准确性与一次成功率。
▶ 关键客户协同拓展
面向全球AI服务器、先进封装与高性能系统厂商，开展联合技术支持与业务拓展，打通从芯片设计到系统集成的技术堵点。
▶ 全球生态品牌共建
在全球范围内加强技术交流与市场协同，强化在“系统级设计”领域的领航者形象，共同推动产业发展。
领航AI硬件的“确定性”未来
此次村田制作所总裁的到访，不仅是一次高层互访，更是产业链上下游对“系统设计”这一赛道的共同奔赴与深度实践。
未来，双方将充分发挥各自在EDA技术与电子元器件领域的优势，共同推动电子系统设计从“芯片优化”迈向“系统优化”，为AI时代的算力基础设施提供更加高效、可靠的技术支撑。
来源：芯和半导体Xpeedic